接合印刷布线板和接合印刷布线板的制造方法与流程

本公开的一种方式涉及接合印刷布线板和接合印刷布线板的制造方法。

背景技术：

1、智能手机、平板电脑终端和便携电话等信息通信设备具有用于与其他装置进行通信的天线模块以及安装半导体芯片等电子部件的主基板。为了电连接天线模块和主基板，使用接合印刷布线板。在接合印刷布线板中，有时两个印刷布线板在接合部分经由连接器连接。该连接器例如是小型的同轴连接器或板对板连接器。

2、现有技术文献

3、专利文献1：国际公开第2020/158810号小册子

4、在两个印刷布线板经由连接器连接的接合印刷布线板中，连接器的端子具有微小的短截线结构。这样的短截线结构在对数字信号的高速化有用的高频信号传输中，由于产生谐振而使传输效率显著降低。此外，在信息通信设备等装置内配置接合印刷布线板时，由于存在连接器而增加了厚度的接合部分有时也会妨碍配置。

5、因此，为了避免连接器连接引起的传输特性的劣化并使接合部分省空间化，考虑使用不包括连接器的接合印刷布线板。在该接合印刷布线板中，例如，通过焊料或各向异性导电材料等导电材料，直接连接两张印刷布线板。在这样的接合印刷布线板中，布线的特性阻抗z由电感成分l和电容成分c确定。具体地说，布线的特性阻抗z由以下的式(1)给出。

6、[数学式1]

7、

8、例如，印刷布线板的特性阻抗z通常匹配为50ω。但是，在接合部分中过孔与接地层接近的结构的情况下，在过孔与接地层之间产生电容。因此，接合部分的电容增大。由此，接合部分的特性阻抗降低，特性阻抗在接合部分与印刷布线板的布线部分之间不匹配。其结果，在接合部分中产生信号反射。

9、为了防止过孔与接地层的接近，考虑将两张印刷布线板的过孔彼此对置配置。但是，在这种情况下，在接合印刷布线板时，导电材料流入相互对置的过孔的凹坑，有时难以确保接合印刷布线板的导通稳定性。

技术实现思路

1、本公开中的一个目的在于提供一种接合印刷布线板，该接合印刷布线板能够充分抑制接合部分中的信号反射，并且具有稳定且省空间的连接结构。

2、本公开的第一方式的接合印刷布线板具有：第一印刷布线板；以及与所述第一印刷布线板接合的第二印刷布线板，所述第一印刷布线板具有：第一信号线；第一层间连接部，一端与所述第一信号线连接；第一焊盘延长部，从所述第一层间连接部的另一端伸出，设置于所述第一印刷布线板的接合面；以及第一接地层，设置于所述接合面，所述第二印刷布线板具有：第二信号线；第二层间连接部，一端与所述第二信号线连接；第二焊盘延长部，从所述第二层间连接部的另一端伸出，设置于所述第二印刷布线板的接合面；以及第二接地层，设置于所述接合面，所述第一信号线经由所述第一焊盘延长部和所述第二焊盘延长部电连接于所述第二信号线，所述第一层间连接部不与所述第二印刷布线板的所述第二接地层对置，所述第二层间连接部不与所述第一印刷布线板的所述第一接地层对置。

3、此外，在所述接合印刷布线板中，可以是所述第一层间连接部与所述第二层间连接部配置成相互不对置，所述第一焊盘延长部未延伸到所述第二层间连接部的对置区域，所述第二焊盘延长部未延伸到所述第一层间连接部的对置区域，所述第一焊盘延长部与所述第二焊盘延长部配置成相互对置。

4、此外，在所述接合印刷布线板中，可以是所述第一焊盘延长部和所述第二焊盘延长部俯视为矩形，所述第一焊盘延长部和所述第二焊盘延长部的宽度分别被调整成使阻抗在所述第一焊盘延长部与所述第一信号线之间以及所述第二焊盘延长部与所述第二信号线之间匹配。

5、此外，在所述接合印刷布线板中，可以是所述第一层间连接部与所述第二层间连接部配置成相互不对置，所述第一焊盘延长部延伸到所述第二层间连接部的对置区域和/或所述第二焊盘延长部延伸到所述第一层间连接部的对置区域。

6、此外，在所述接合印刷布线板中，可以是所述第一焊盘延长部具有与所述第二层间连接部对置的第一承接焊盘部，所述第二焊盘延长部具有与所述第一层间连接部对置的第二承接焊盘部。

7、此外，在所述接合印刷布线板中，可以是所述第一承接焊盘部包含所述第二层间连接部的对置区域，所述第二承接焊盘部包含所述第一层间连接部的对置区域。

8、此外，在所述接合印刷布线板中，可以是所述第一焊盘延长部与所述第二焊盘延长部配置成相互对置，所述第一层间连接部与所述第二层间连接部配置成相互对置。

9、此外，在所述接合印刷布线板中，可以是所述第一层间连接部和/或所述第一焊盘延长部经由导电材料电连接于所述第二层间连接部和/或所述第二焊盘延长部，所述导电材料是各向异性导电膜、各向异性导电膏、焊料或导电膏。

10、此外，在所述接合印刷布线板中，可以是所述第一层间连接部和/或所述第一焊盘延长部直接电连接于所述第二层间连接部和/或所述第二焊盘延长部，所述第一印刷布线板与所述第二印刷布线板通过非导电材料接合，所述非导电材料是非导电性膜、非导电性膏或粘接剂。

11、此外，在所述接合印刷布线板中，所述第一印刷布线板和/或所述第二印刷布线板可以是柔性印刷布线板。

12、此外，在所述接合印刷布线板中，可以是所述柔性印刷布线板的绝缘基材包含液晶聚合物、氟系材料或聚酰亚胺系材料。

13、此外，在所述接合印刷布线板中，可以是所述第一印刷布线板与包括天线和天线基板的天线模块连接，所述第二印刷布线板与主基板连接，在所述主基板安装有基于所述天线接收到的信号进行信息处理的半导体芯片。

14、本公开的第二方式的接合印刷布线板具有：第一印刷布线板；以及与所述第一印刷布线板接合的第二印刷布线板，所述第一印刷布线板具有：多个第一信号线；多个第一层间连接部，一端与所述多个第一信号线连接；多个第一焊盘延长部，从所述多个第一层间连接部的另一端伸出，设置于所述第一印刷布线板的接合面；以及第一接地层，设置于所述接合面，所述第二印刷布线板具有：多个第二信号线；多个第二层间连接部，一端与所述多个第二信号线连接；多个第二焊盘延长部，从所述多个第二层间连接部的另一端伸出，设置于所述第二印刷布线板的接合面；以及第二接地层，设置于所述接合面，所述多个第一信号线的每一个经由对应的所述第一焊盘延长部和所述第二焊盘延长部电连接于所述多个第二信号线中的对应的第二信号线，所述多个第一层间连接部不与所述第二印刷布线板的所述第二接地层对置，所述多个第二层间连接部不与所述第一印刷布线板的所述第一接地层对置。

15、此外，在所述接合印刷布线板中，可以是所述多个第一层间连接部沿规定的方向配置成交错状。

16、此外，在所述接合印刷布线板中，可以是以连接所述第一层间连接部和所述第一焊盘延长部的线相对于所述第一印刷布线板的宽度方向斜交的方式，配置所述第一层间连接部和所述第一焊盘延长部。

17、此外，在所述接合印刷布线板中，可以是所述多个第一层间连接部和所述多个第一焊盘延长部沿所述第一印刷布线板的长边方向配置。

18、此外，在所述接合印刷布线板中，可以是在所述多个第一层间连接部中的至少一对第一层间连接部之间配置有接地过孔。

19、此外，在所述接合印刷布线板中，可以是以被所述多个第一层间连接部包围的方式配置有接地过孔。

20、此外，在所述接合印刷布线板中，可以是所述多个第一焊盘延长部的每一个具有与对应的所述第二层间连接部对置的承接焊盘部，所述多个第一层间连接部和/或多个所述承接焊盘部配置成三角形格子状。

21、此外，在所述接合印刷布线板中，可以是所述多个第一焊盘延长部中的至少一个还具有连接所述承接焊盘部和所述第一层间连接部的连接部。

22、此外，在所述接合印刷布线板中，可以是所述多个第一层间连接部的每一个被所述第一接地层隔开。

23、本公开的接合印刷布线板的制造方法的特征在于具备：制作第一印刷布线板，所述第一印刷布线板具有：第一信号线；第一层间连接部，一端与所述第一信号线连接；第一焊盘延长部，从所述第一层间连接部的另一端伸出；以及第一接地层，设置在与所述第一焊盘延长部相同的面；制作第二印刷布线板，所述第二印刷布线板具有：第二信号线；第二层间连接部，一端与所述第二信号线连接；第二焊盘延长部，从所述第二层间连接部的另一端伸出；以及第二接地层，设置在与所述第二焊盘延长部相同的面；以及将所述第一印刷布线板和所述第二印刷布线板以如下方式接合：所述第一信号线经由所述第一焊盘延长部和所述第二焊盘延长部电连接于所述第二信号线，所述第一层间连接部不与所述第二印刷布线板的所述第二接地层对置，所述第二层间连接部不与所述第一印刷布线板的所述第一接地层对置。

24、根据本公开中的上述方式，能够提供一种接合印刷布线板，该接合印刷布线板能够充分抑制接合部分中的信号反射，并且具有稳定且省空间的连接结构。