基于激光植碳的多层线路板及工艺的制作方法

本发明属于电子增材制造，尤其涉及一种基于激光植碳的多层线路板及工艺。

背景技术：

1、激光植碳技术可利用激光烧蚀的高热能量直接在目标基材上形成碳化层，再通过镀敷工艺直接基于碳化层形成镀敷导电层，其关注度近些年来不断上升；目前，碳化层虽然可以支持上镀，但碳化层的导通电阻过大，电镀效率较低，电镀效果不佳，并且与碳化层与镀敷导电层之间的结合力较低，结构稳定性仍有待提升。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种基于激光植碳的多层线路板工艺,以解决现有技术中激光植碳技术存在碳化层导电性不佳，影响电镀效率与效果的问题。

2、在一些说明性实施例中，所述基于激光植碳的多层线路板工艺，包括：利用低温导电浆料在绝缘基材上形成印刷导电层，并通过激光烧蚀至少在所述印刷导电层上形成碳化层；基于所述碳化层上形成带有镀敷导电层的线路板，并利用所述线路板构造形成多层线路板。

3、在一些可选地实施例中，所述通过激光烧蚀至少在所述印刷导电层上形成碳化层，包括：通过激光烧蚀形成贯穿所述绝缘基材和所述印刷导电层的过孔、以及所述过孔孔壁上的第一碳化层。

4、在一些可选地实施例中，所述印刷导电层包括形成在所述绝缘基材相对两侧上的第一印刷导电层和第二印刷导电层，所述过孔依次贯穿所述第一印刷导电层、绝缘基材和第二印刷导电层。

5、在一些可选地实施例中，所述通过激光烧蚀至少在所述印刷导电层上形成碳化层，包括：通过激光烧蚀在所述印刷导电层的表面形成非贯穿所述绝缘基材的第二碳化层。

6、在一些可选地实施例中，所述低温导电浆料中的导电填料包含金属颗粒；所述碳化层的表面为包含碳化界面和金属界面的混合界面。

7、本发明的另一个目的在于提供一种基于激光植碳的多层线路板，以解决现有技术中的问题。

8、在一些说明性实施例中，基于激光植碳的多层线路板，由多个线路板堆叠形成，所述多个线路板中至少存在一个线路板，包括：绝缘基材；利用低温导电浆料在所述绝缘基材上形成的印刷导电层；通过激光烧蚀形成在印刷导电层上的碳化层；以及，形成在所述碳化层上的镀敷导电层。

9、在一些可选地实施例中，所述线路板包括贯穿所述绝缘基材和所述印刷导电层的过孔；所述碳化层包括；通过激光烧蚀形成在所述过孔孔壁上的第一碳化层。

10、在一些可选地实施例中，所述印刷导电层包括形成在所述绝缘基材相对两侧上的第一印刷导电层和第二印刷导电层，所述过孔依次贯穿所述第一印刷导电层、绝缘基材和第二印刷导电层。

11、在一些可选地实施例中，所述碳化层包括：通过激光烧蚀形成在所述印刷导电层的表面、且非贯穿所述绝缘基材的第二碳化层。

12、在一些可选地实施例中，所述低温导电浆料中的导电填料包含金属颗粒；所述碳化层的表面为包含碳化界面和金属界面的混合界面。

13、与现有技术相比，本申请具有如下优势：

14、本发明通过利用低温导电浆料在绝缘基材上形成印刷导电层，其成份主要有树脂成膜物和导电颗粒构成，因此对其表面进行激光烧蚀的过程中，会将树脂成膜物成份转变为碳化物，配合导电颗粒可以有效的提升碳化层的导电性能，进而提升电镀效率与效果。

技术特征：

1.一种基于激光植碳的多层线路板工艺，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的激光植碳的多层线路板工艺，其特征在于，所述通过激光烧蚀至少在所述印刷导电层上形成碳化层，包括：通过激光烧蚀形成贯穿所述绝缘基材和所述印刷导电层的过孔、以及所述过孔孔壁上的第一碳化层。

3.根据权利要求2所述的激光植碳的多层线路板工艺，其特征在于，所述印刷导电层包括形成在所述绝缘基材相对两侧上的第一印刷导电层和第二印刷导电层，所述过孔依次贯穿所述第一印刷导电层、绝缘基材和第二印刷导电层。

4.根据权利要求1所述的激光植碳的多层线路板工艺，其特征在于，所述通过激光烧蚀至少在所述印刷导电层上形成碳化层，包括：通过激光烧蚀在所述印刷导电层的表面形成非贯穿所述绝缘基材的第二碳化层。

5.根据权利要求1所述的基于激光植碳的多层线路板工艺，其特征在于，所述低温导电浆料中的导电填料包含金属颗粒；所述碳化层的表面为包含碳化界面和金属界面的混合界面。

6.一种基于激光植碳的多层线路板，由多个线路板堆叠形成，其特征在于，所述多个线路板中至少存在一个线路板，包括：

7.根据权利要求6所述的基于激光植碳的多层线路板，其特征在于，所述线路板包括贯穿所述绝缘基材和所述印刷导电层的过孔；

8.根据权利要求7所述的基于激光植碳的多层线路板，其特征在于，所述印刷导电层包括形成在所述绝缘基材相对两侧上的第一印刷导电层和第二印刷导电层，所述过孔依次贯穿所述第一印刷导电层、绝缘基材和第二印刷导电层。

9.根据权利要求6所述的基于激光植碳的多层线路板，其特征在于，所述碳化层包括：通过激光烧蚀形成在所述印刷导电层的表面、且非贯穿所述绝缘基材的第二碳化层。

10.根据权利要求6所述的基于激光植碳的多层线路板，其特征在于，所述低温导电浆料中的导电填料包含金属颗粒；所述碳化层的表面为包含碳化界面和金属界面的混合界面。

技术总结
本发明公开了一种基于激光植碳的多层线路板及其工艺，涉及电子增材制造技术领域；其中，基于激光植碳的多层线路板工艺，包括：利用低温导电浆料在绝缘基材上形成印刷导电层，并通过激光烧蚀至少在所述印刷导电层上形成碳化层；基于所述碳化层上形成带有镀敷导电层的线路板，并利用所述线路板构造形成多层线路板。本发明通过利用低温导电浆料在绝缘基材上形成印刷导电层，其成份主要有树脂成膜物和导电颗粒构成，因此对其表面进行激光烧蚀的过程中，会将树脂成膜物成份转变为碳化物，配合导电颗粒可以有效的提升碳化层的导电性能，进而提升电镀效率与效果。

技术研发人员：刘郭正,马旭,石宇峰,尹涛
受保护的技术使用者：北京梦之墨科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17