适用于LED的修复设备及修复方法与流程

本发明涉及背光产品修复，具体涉及一种适用于led的修复设备及修复方法。

背景技术：

1、在mini&micro led生产过程中，面临的一大挑战是焊盘上的连锡和异物不良问题。随着技术的发展，这些led产品趋向于高解析度和高清晰度，带来了焊盘数量的增加、尺寸的缩小以及精度的提高。这些变化对焊盘刷锡精度提出了更高的要求。微小的偏移可能导致连锡不良，从而影响整体修复的成功率。此外，微小的导电异物可能引起焊接不良或焊盘短路，进一步降低维修成功率。

2、在目前的技术环境下，焊盘间沟道的异物清除是一个难点。使用传统的刮刀方法很难彻底清除这些异物，从而影响一次性修复的成功率。频繁的维修不仅可能导致焊盘损伤，最终还可能导致整个基板报废。在维修阶段，基板上通常已经布满了大量高价值的芯片，因此基板的报废会导致巨大的经济损失。因此，有必要开发一种新的led芯片修复技术，特别是针对mini&micro led产品的刮刀设计和去除方案。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是难以对焊盘间沟道的异物进行有效清除，目的在于提供一种适用于led的修复设备及修复方法，实现了焊盘表面与焊盘沟道内的连锡和异物的高效清洁。

2、本发明通过下述技术方案实现：

3、一种适用于led的修复设备，包括：控制组件和刮刀组件，所述控制组件与所述刮刀组件固定连接；

4、所述刮刀组件包括第一长边刮刀、第二长边刮刀和短边刮刀，所述第一长边刮刀和所述第二长边刮刀相对设置，所述第一长边刮刀的刮刀刃口与所述第二长边刮刀的刮刀刃口平行设置，所述短边刮刀设置在所述第一长边刮刀和所述第二长边刮刀之间，所述短边刮刀的刮刀刃口垂直于所述第一长边刮刀的刮刀刃口与所述第二长边刮刀的刮刀刃口；

5、使用时，led灯组位于所述刮刀组件内，且所述第一长边刮刀、所述第二长边刮刀和所述短边刮刀通过所述控制组件控制动作。

6、具体地，所述led灯组包括b-led、r-led和g-led，所述第一长边刮刀的刮刀刃口和所述第二长边刮刀的刮刀刃口与所述b-led/所述r-led/所述g-led的长边平行，所述短边刮刀的刮刀刃口与所述b-led/所述r-led/所述g-led的短边平行；

7、所述第一长边刮刀设置在靠近所述b-led的一侧，所述第二长边刮刀设置在靠近所述r-led的一侧。

8、具体地，所述控制组件包括第一控制臂、第二控制臂和第三控制臂；

9、所述第一控制臂用于控制所述第一长边刮刀移动，所述第一长边刮刀的移动方向有上下移动和横向移动，所述第一长边刮刀的横向移动方向垂直于所述第二长边刮刀的刮刀刃口；

10、所述第二控制臂用于控制所述第二长边刮刀移动，所述第二长边刮刀的移动方向有上下移动和横向移动，所述第二长边刮刀的横向移动方向垂直于所述第一长边刮刀的刮刀刃口；

11、所述第三控制臂用于控制所述短边刮刀移动，所述短边刮刀的移动方向有上下移动和横向移动，所述短边刮刀的横向移动方向平行于所述第一长边刮刀的刮刀刃口。

12、具体地，所述第一长边刮刀/所述第二长边刮刀/所述短边刮刀的刮刀刃口包括：沟道刃口和焊盘表面刃口，所述沟道刃口设置在两个所述焊盘表面刃口之间，所述沟道刃口设置在所述焊盘表面刃口的下方，且所述沟道刃口与所述焊盘表面刃口之间的距离等于焊盘的高度；

13、使用时，所述沟道刃口与焊盘沟道接触，且用于清洁焊盘沟道；所述焊盘表面刃口与焊盘表面接触，且用于清洁焊盘表面。

14、优选地，所述第一长边刮刀的沟道刃口和所述第二长边刮刀的沟道刃口的长度均不大于所述b-led/所述r-led/所述g-led的对应的两个焊盘之间的沟道宽度；

15、所述第一长边刮刀的焊盘表面刃口和所述第二长边刮刀的焊盘表面刃口的长度不小于所述b-led/所述r-led/所述g-led的对应的焊盘的长度；

16、所述短边刮刀的沟道刃口的长度不大于所述b-led与所述g-led、所述r-led与所述g-led之间的沟道宽度；

17、所述短边刮刀的沟道刃口的长度不小于所述b-led/所述r-led/所述g-led的对应的焊盘的宽度。

18、优选地，设定所述b-led/所述r-led/所述g-led的对应的两个焊盘之间的沟道宽度为a；设定所述b-led与所述g-led之间的沟道宽度为b，所述r-led与所述g-led之间的沟道宽度为b，所述焊盘的长度为c，所述焊盘的宽度为d；

19、所述第一长边刮刀的的沟道刃口和所述第二长边刮刀的沟道刃口的长度为e，ma≤e≤a；

20、所述第一长边刮刀的焊盘表面刃口和所述第二长边刮刀的焊盘表面刃口的长度为f，c≤f≤nc；

21、所述短边刮刀的沟道刃口的长度为g，mb≤g≤b；

22、所述短边刮刀的焊盘表面刃口的长度为h，d≤h≤nd；

23、其中，m∈[0.8，1]，n∈[1，1.2]。

24、进一步，所述沟道刃口的背面设置有加强筋。

25、可选地，以所述第一长边刮刀/所述第二长边刮刀/所述短边刮刀的刮削方向为前方；

26、所述沟道刃口与所述焊盘表面刃口位于同一竖直面，或所述沟道刃口位于所述焊盘表面刃口的后侧。

27、一种适用于led的修复方法，基于如上所述的一种适用于mini&microled修复装置，所述方法包括：

28、确定需要去除的led灯组，若为b-led则执行操作一，若为r-led则执行操作二，若为g-led则执行操作三；

29、操作一：

30、控制第一长边刮刀向下进给，并使第一长边刮刀的焊盘表面刃口与焊盘表面对齐，使第一长边刮刀的沟道刃口与b-led对应的两个焊盘之间的沟道对齐；

31、控制第一长边刮刀向前移动，并完成清洁；

32、操作二：

33、控制第二长边刮刀向下进给，并使第二长边刮刀的焊盘表面刃口与焊盘表面对齐，使第二长边刮刀的沟道刃口与r-led对应的两个焊盘之间的沟道对齐；

34、控制第一长边刮刀向前移动，并完成清洁；

35、操作三：

36、判断g-led对应的两个焊盘之间的沟道是否需要清洁，如不需要，则执行动作一；若需要，则执行动作二；

37、动作一，控制短边刮刀向下进给，并使短边刮刀的沟道刃口与焊盘表面对齐；控制短边刮刀向前移动，并完成清洁；

38、动作二，执行操作一或操作二，完成对b-led或r-led的清洁后，控制第一长边刮刀或第二长边刮刀继续向前移动，完成对g-led的清洁。

39、进一步，确定b-led与g-led之间的沟道是否需要清洁，若需要则执行操作四：

40、控制短边刮刀向下进给，并使短边刮刀的焊盘表面刃口与焊盘表面对齐，使短边刮刀的沟道刃口和b-led与g-led之间的沟道对齐；

41、控制短边刮刀向前移动，完成清洁；

42、确定r-led与g-led之间的沟道是否需要清洁，若需要则执行操作五：

43、控制短边刮刀向下进给，并使短边刮刀的焊盘表面刃口与焊盘表面对齐，使短边刮刀的沟道刃口和r-led与g-led之间的沟道对齐；

44、控制短边刮刀向前移动，完成清洁。

45、本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

46、本发明设计刮刀组件和先控制组件，针对mini&micro led修复过程中的焊盘清洁和精确对齐问题提供解决方案，刮刀组件的使用方法适配了不同的led损坏情况，降低了基板损伤的风险，从而提高了修复成功率。

47、通过刮刀组件使得清理焊盘间的连锡和异物更加高效，能够针对性地清理沟道和焊盘表面，减少了清洁时间，同时还减少了由于焊盘损伤或清洁不彻底导致的基板报废，降低了维修成本，提高了整体经济效益。