本申请属于电子器件制造，更具体地说，是涉及一种器件灌胶界面防脱粘结构和工艺方法。
背景技术：
1、在电子器件的制造与封装工艺中，灌胶或灌封是常见的保护与绝缘处理步骤，旨在通过将胶体填充于元件内部或周围，起到固定、防潮、隔热及绝缘等多重作用。然而，实践中发现，部分电子器件在完成灌胶工艺后，其结构界面与灌封胶体之间的结合强度存在不足，形成结合薄弱区域。随着器件投入长时间使用，该界面区域在热循环、机械振动或环境应力作用下，易成为脱粘的起始点，出现初始的界面分离。此类脱粘现象不仅直接导致器件外观缺陷，如在视觉检验中可见的胶体缩痕、缝隙或局部隆起；更关键的是，界面脱粘可能构成潜在的质量隐患，削弱封装结构对内部元件的保护能力。脱粘区域在受到外部冲击或持续应力时，易出现裂纹扩展，使得脱粘范围逐渐扩大，最终导致灌封胶层无法有效实现隔离、绝缘等功能，进而影响电子器件的长期可靠性与使用寿命。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种器件灌胶界面防脱粘结构和工艺方法，以解决现有技术中存在的电子器件的灌胶界面处容易出现脱粘现象的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：
3、提供一种器件灌胶界面防脱粘结构，所述器件具有灌胶口以及自所述灌胶口内壁向灌胶口中心延伸的挡圈部；
4、以及，填充于所述灌胶口的胶封层，所述胶封层至少部分粘接于所述挡圈部的外侧端面。
5、作为上述技术方案的进一步改进：
6、可选的，所述挡圈部的外侧端面与所述灌胶口的端面齐平时，位于所述挡圈部外侧端面的胶封层边缘至所述灌胶口的外侧边缘具有间隔距离。
7、可选的，所述挡圈部的内侧边缘至所述胶封层边缘的距离大于所述挡圈部的内侧边缘至所述灌胶口的外侧边缘的距离的三分之一。
8、可选的，所述挡圈部的外侧端面与所述灌胶口的端面错开时，所述挡圈部的内侧边缘至所述胶封层边缘的距离大于所述挡圈部的内侧边缘至所述挡圈部的外侧边缘的距离的三分之一，且所述胶封层的表面不凸出于所述灌胶口的端面。
9、本申请还提供一种器件灌胶界面防脱粘的灌封工艺方法，所述器件具有灌胶口以及自所述灌胶口内壁向灌胶口中心延伸的挡圈部，包括如下步骤：
10、向所述灌胶口中注胶：当所述挡圈部的外侧端面与所述灌胶口的端面齐平时，位于所述挡圈部外侧端面的胶液边缘至所述灌胶口的外侧边缘具有间隔距离，且所述挡圈部的内侧边缘至所述胶液边缘的距离大于所述挡圈部的内侧边缘至所述灌胶口的外侧边缘的距离的三分之一；
11、当所述挡圈部的外侧端面与所述灌胶口的端面错开时，所述挡圈部的内侧边缘至所述胶液边缘的距离大于所述挡圈部的内侧边缘至所述挡圈部的外侧边缘的距离的三分之一，且胶液表面不凸出于所述灌胶口的端面；
12、将注胶后的器件置于固化环境对胶液进行固化；
13、对固化后的器件在预设温度范围内，进行多次极限温度测试。
14、作为上述技术方案的进一步改进：
15、可选的，所述预设温度范围为-55℃至125℃。
16、可选的，向所述灌胶口中注胶后，所述器件的灌胶口始终水平朝上设置。
1.一种器件灌胶界面防脱粘结构，其特征在于，所述器件具有灌胶口（1）以及自所述灌胶口（1）内壁向灌胶口（1）中心延伸的挡圈部（2）；
2.如权利要求1所述的器件灌胶界面防脱粘结构，其特征在于，所述挡圈部（2）的外侧端面与所述灌胶口（1）的端面齐平时，位于所述挡圈部（2）外侧端面的胶封层（3）边缘至所述灌胶口（1）的外侧边缘具有间隔距离。
3.如权利要求2所述的器件灌胶界面防脱粘结构，其特征在于，所述挡圈部（2）的内侧边缘至所述胶封层（3）边缘的距离大于所述挡圈部（2）的内侧边缘至所述灌胶口（1）的外侧边缘的距离的三分之一。
4.如权利要求1所述的器件灌胶界面防脱粘结构，其特征在于，所述挡圈部（2）的外侧端面与所述灌胶口（1）的端面错开时，所述挡圈部（2）的内侧边缘至所述胶封层（3）边缘的距离大于所述挡圈部（2）的内侧边缘至所述挡圈部（2）的外侧边缘的距离的三分之一，且所述胶封层（3）的表面不凸出于所述灌胶口（1）的端面。
5.一种器件灌胶界面防脱粘的灌封工艺方法，所述器件具有灌胶口（1）以及自所述灌胶口（1）内壁向灌胶口（1）中心延伸的挡圈部（2），其特征在于，包括如下步骤：
6.如权利要求5所述的器件灌胶界面防脱粘的灌封工艺方法，其特征在于，所述预设温度范围为-55℃至125℃。
7.如权利要求5所述的器件灌胶界面防脱粘的灌封工艺方法，其特征在于，向所述灌胶口（1）中注胶后，所述器件的灌胶口（1）始终水平朝上设置。