电子部件的固定结构和固定电子部件的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子部件相对于搭载面的固定结构和固定方法，特别是涉及用于高效率地将来自场效果晶体管等电子部件的热传递至散热部件的、电子部件相对于散热部件的固定结构和固定方法。
【背景技术】
[0002]以往，已知如下的固定装置等:通过尽量容易的制造工序利用弹性部件等使发热的电子部件以接触的方式安装于散热部件，以确保充分的散热。例如，专利文献I公开了一种固定装置，不降低制造工序的自由度就能够抑制电子部件短路并更可靠地对该电子部件进行定位。该固定装置具备:散热块，其具有卡合槽；绝缘块，其具有对功率晶体管进行定位的容纳部，并且在与散热块之间夹着功率晶体管；定位槽和定位销，其将功率晶体管相对于散热块而进行定位；和夹子，其一端和另一端与卡合槽和绝缘块弹性接触，与被夹在散热块与绝缘块之间的功率晶体管一同对散热块和绝缘块进行夹持。
[0003]此外，专利文献2公开了如下的发热元件用散热器:不采用夹具就能够安装用于使发热元件的散热面与散热器主体紧贴的夹子。该散热器具有:散热器主体；夹子，其具备一对臂，并沿着散热面被插入到热沉主体，使得发热元件的散热面和散热器主体被夹在臂之间而紧贴；和导板，其被配置成:其与散热器之间的间隔在夹子的插入方向近前侧比臂间隔小，在插入方向的里侧比臂间隔大，散热器主体和导板形成为一体。
[0004]此外，专利文献3公开了一种半导体装置，其用于避免由于螺钉等松动而使半导体芯片浮起、由于过度紧固螺钉等而使半导体芯片的树脂产生裂纹等。在该半导体装置中，螺钉等固定部件将弹性部件固定，弹性部件在半导体芯片的与面向散热部件的面相反的一侧的面处与半导体芯片接触而产生压缩力，朝向散热部件以均匀的面压力按压半导体芯片。绝缘片配置在与螺钉等固定部件离开的位置，不存在导致电短路的供螺钉等固定部件穿过的孔。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2005 - 191320号公报
[0008]专利文献2:日本特开2009 - 252810号公报
[0009]专利文献3:日本特开2002 - 198477号公报
[0010]在上述的以往技术中，在装配用于将半导体元件等电子部件按压于搭载面上的夹子即弹性部件的工序中需要暂且撑开，花费工夫。此外，为了将弹性部件从基板的端部插入而进行固定，装配行程长，对电子部件的载荷变大，可能会导致故障。此外，当利用螺钉等固定弹性部件时，绝缘距离变短，并且搭载面所需的区域变大，此外，部件数量也增加。
【发明内容】
[0011]因此，在本发明中，提供如下的固定结构和固定方法:在将电子部件安装于搭载面时，其安装容易，并且，在安装后，固定不容易被解除，在散热器背面的投影面积小，能够高效率地散热。
[0012]为了解决上述课题，提供一种电子部件的固定结构，其具备:底座；电子部件，其搭载于该底座；和由弹性体构成的固定部件，其将该电子部件固定于底座，其中，底座具有:搭载区域，在该搭载区域搭载电子部件；卡合面，其在与该搭载区域所在的一侧相反的一侧与固定部件卡合；和壁，其在比搭载区域靠底座的端面侧的位置面向搭载区域，固定部件具有:按压部，其将电子部件向搭载区域方向按压；卡接部，其克服按压部的反作用力而与卡合面卡合；和连接部，其在按压部与卡接部之间与壁接触。
[0013]由此，能够提供如下的固定结构:在将电子部件固定于底座时，由于不需要用于将固定部件撑开的工具，因此不花费工夫，并且一旦被固定则不会容易地被解除固定。此外，能够提供如下的固定结构:由于从与基板面垂直的方向装配，因此固定部件的装配行程短，对电子部件的载荷小。并且，能够提供如下的固定结构:由于不使用螺钉等部件，因此用于搭载电子部件30的搭载面积小，在散热器背面处的投影面积小，能够高效率地散热。
[0014]并且，也可以为，特征在于，卡合面被设置成与端面形成角。
[0015]由此，卡合面处于底座的端部，从而制造底座的模具中不需要滑动模具等复杂的模具，制造时不费工夫。
[0016]并且，也可以为，特征在于，在与搭载区域所在的一侧相反的一侧，在与搭载区域对应的位置具有散热板。
[0017]由此，能够提供如下的固定结构:由于供卡接部卡合的卡合面小即可，因此在搭载区域的背侧面设置散热板，散热效率高。
[0018]并且，也可以为，特征在于，具有倾斜面，所述倾斜面从壁的端部向与搭载区域所在的方向相反的方向且从底座离开的方向延伸。
[0019]由此，能够提供如下的固定结构:连接部在与壁接触之前在倾斜面上滑动，从而容易安装固定部件。
[0020]并且，也可以为，特征在于，固定部件具有一个卡接部和三个按压部。
[0021]由此，能够利用一个固定部件来安装三个电子部件。
[0022]此外，为了解决上述课题，提供一种固定电子部件的方法，所述方法利用由弹性体构成的固定部件将电子部件固定于底座，其中，将电子部件配置于底座的搭载区域，以如下方式配置固定部件:使固定部件的按压部与电子部件抵接，并且使卡接部与底座的端面抵接，其中，所述按压部用于将电子部件向搭载区域的方向按压，所述卡接部用于与固定部件的和搭载区域所在的面相反的一侧的面卡合，按压固定部件，使得卡接部在端面上滑动，并且按压部与卡接部之间的连接部在壁上滑动，直至卡接部与相反侧的面卡合，其中，所述壁在比搭载区域靠底座的端面侧的位置面向搭载区域。
[0023]由此，能够提供如下的电子部件的固定方法:在将电子部件固定于底座时，由于不需要用于将固定部件撑开的工具，因此不花费工夫，并且一旦被固定则不会容易地被解除固定。此外，能够提供如下的固定方法:由于从与基板面垂直的方向装配，因此固定部件的装配行程短，对电子部件载荷小。
[0024]并且，也可以为，特征在于，将绝缘片的一条边与由两个构成的壁抵接，并且将从绝缘片的一边突出的突出部配置在由两个构成的壁之间，由此对绝缘片进行定位。
[0025]由此，能够对配置在电子部件与底座之间的绝缘片容易地进行定位。
[0026]发明效果
[0027]如以上说明的那样，根据本发明，能够提供如下的固定结构和固定方法:在将电子部件安装于搭载面时其安装容易，并且安装后固定不容易被解除，在热沉背面的投影面积小，能够高效率地散热。
【附图说明】
[0028]图1是本发明的第一实施例的固定结构的俯视图。
[0029]图2的(A)和⑶是本发明的第一实施例的固定结构的图，(A)是A-A剖面的剖视图，⑶是B-B剖面的剖视图。
[0030]图3的(A)和⑶是本发明的第一实施例的图，(A)是从左上前方观察底座的立体图，(B)是从左上前方观察固定结构的立体图。
[0031]图4的⑷?(C)是本发明的第一实施例的图，⑷从左上后方观察底座的立体图，(B)是从左上后方观察固定结构的立体图，(C)是C虚线部分的放大图。
[0032]图5的(A)?(C)是本发明的第一实施例的图，(A)是从左下前方观察底座的立体图，(B