一种电路板及其表层差分线的分布方法、通信设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电路板布线技术领域，特别涉及一种电路板及其表层差分线的分布方 法。
【背景技术】
[0002] 在电路板布线技术领域，如何降低电路板表层高速传输线的电磁干扰问题是电路 板布线设计的一个重要内容。
[0003] 以封装基板为例，封装基板中，芯片的电磁干扰有很大一部分与封装相关，_速1〇 (Input/Output，输入/输出）接口的电磁干扰设计是封装基板设计的一个重要内容。当前 对于高速信号尤其是差分信号的设计主要是采用微带线，微带线是一根带状导（信号线）， 与地平面之间用一种电介质隔离开；通过控制微带线的厚度、宽度以及与地平面之间的距 离，可以达到特性阻抗控制的目的。由于微带线一面是绝缘介质（FR4或者其他电介质）一 面是空气(介电常数低)，因此速度很快，在高速I/O设计中微带线也是一种很常见的设计方 式；但是对于表层信号的走线，正是因为微带线一面是电介质、一面是空气，因此，微带线传 输信号为高频时，微带线往外部空间的电磁辐射较大，当微带线上方覆盖有其他金属物体 (如散热器）时，微带线很容易激励起较大的电磁干扰辐射，从而引发电磁干扰问题。
【发明内容】
[0004] 本发明提供了一种电路板及其表层差分线的分布方法、通信设备，以降低差分线 传递高频信号时产生的电磁干扰。
[0005] 第一方面，提供一种电路板，包括走线层、接地金属层以及位于走线层和接地金属 层之间的介质层；所述走线层内形成有至少一对差分线以及地线，其中，每一对所述差分线 两侧均设有所述地线；
[0006] 每一对所述差分线两侧的所述地线中，所述地线与所述接地金属层通过多个连通 所述接地金属层、介质层以及所述走线层的过孔连接，且在所述走线层，位于一对所述差分 线同一侧的所述地线与多个所述过孔中，所述地线靠近所述差分线的边缘与多个所述过孔 中的每一个过孔之间的间距小于或等于2000微米，且任意相邻的两个过孔之间的间距小 于或等于2000微米
[0007] 结合上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，每一对所述差分线中，每一根差 分线与相邻的所述地线之间的间隙的宽度等于所述两根差分线之间的间隙的宽度。
[0008] 结合上述第一方面、第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，在所述 走线层，位于一对所述差分线同一侧的所述地线与多个所述过孔中，所述地线靠近所述差 分线的边缘与多个所述过孔中每一个过孔之间的间距小于或等于1000微米。
[0009] 结合上述第一方面、第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，在所述 走线层，位于一对所述差分线同一侧的所述地线与多个所述过孔中，任意相邻的两个过孔 之间的间距小于或等于1000微米。
[0010] 结合上述第一方面、第一种可能的实现方式、第二种可能的实现方式、第三种可能 的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述电路板为封装基板。
[0011] 第二方面，提供一种电路板表层差分线的分布方法，包括：
[0012] 在电路板的基底上形成接地金属层；
[0013] 在接地金属层上形成介质层，并通过构图工艺形成多个过孔；
[0014] 在介质层上形成走线层，并通过构图工艺形成至少一对差分线的图案、并在任意 一对差分线的并行段的两侧形成地线的图案；其中，每一对所述差分线两侧的所述地线中， 所述地线与所述接地金属层通过多个连通所述接地金属层、介质层以及所述走线层的过孔 连接，且在所述走线层，位于一对所述差分线同一侧的所述地线与多个所述过孔中，所述地 线靠近所述差分线的边缘与多个所述过孔中的每一个过孔之间的间距小于或等于2000微 米，且任意相邻的两个过孔之间的间距小于或等于2000微米。
[0015] 结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，每一对所述差分线中，每一根差分线 与相邻的所述地线之间的间隙的宽度等于所述两根差分线之间的间隙的宽度。
[0016] 结合第二方面、第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，在所述走线 层，位于一对所述差分线同一侧的所述地线与多个所述过孔中，所述地线靠近所述差分线 的边缘与多个所述过孔中每一个过孔之间的间距小于或等于1000微米。
[0017] 结合第二方面、第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，在所述走线 层，位于一对所述差分线同一侧的所述地线与多个所述过孔中，任意相邻的两个过孔之间 的间距小于或等于1000微米。
[0018] 第三方面，提供一种通信设备，该通信设备包括电源模块，以及至少两个如第一方 面、及其第一种可能的实现方式、第二种可能的实现方式、第三种可能的实现方式、以及第 四种可能的实现方式中提供的任意一种电路板，所述电源模块用于为所述至少两个电路板 供电。
[0019] 根据第一方面提供的电路板、第二方面提供的电路板表层高速差分线的分布方 法、以及第三方面提供的通信设备，上述电路板中，介质层表层设置的每一对差分线的两侧 分别设有地线，且地线通过过孔与介质层另一面的接地金属层连接，在走线层中，位于一对 差分线同一侧的地线以及多个过孔中，地线靠近差分线的边缘与上述多个过孔中的每一 个过孔之间的间距小于或等于2000微米，且任意相邻的两个过孔之间的间距小于或等于 2000微米。一对差分线的并行段两侧的地线通过上述描述方式分布的过孔与介质层另一面 的接地金属层连接，可以使得该对差分线与接地金属层以及地线之间的耦合更紧密，使得 该对差分线产生的大量电磁能量被束缚在差分线与接地金属层之间，进而对差分线产生的 电磁辐射进行有效抑制，降低差分线传递高频信号时产生的电磁干扰。
【附图说明】
[0020] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的 附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领 域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的 附图。
[0021] 图1为本发明实施例提供的电路板中差分线并行段的截面结构示意图；
[0022] 图2为本发明实施例提供的电路板中差分线并行段分布的原理示意图。
【具体实施方式】
[0023] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。
[0024] 本发明实施例提供了一种电路板及其表层高速差分线的分布方法，上述电路板中 差分线的分布方式是在现有共面波导CPW技术的基础上进行的改进，能够减小差分线在传 输高频信号时产生的电磁干扰。下面结合附图对上述电路板及其表层高速差分线的分布方 法进行描述。
[0025] 请参考图1和图2,图1为本发明实施例提供的电路板中差分线并行段的截面结构 示意图；图2为本发明实施例提供的电路板中差分线并行段分布的原理示意图。
[0026] 如图1所示，本发明实施例提供的电路板包括走线层、接地金属层4以及位于走线 层和接地金属层4之间的介质层1 ;走线层内形成有至少一对差分线以及地线，其中，每一 对差分线两侧均设有地线，形成共面波导结构，如图1和图2中所示的包括差分线21和差 分线22的一对差分线，以及该对差分线两侧的地线，为便于描述，差分线21背离差分线22 一侧的地线为地线31，差分线22背离差分线21 -侧的地线为地线32 ;-种优选实施方式 中，由于一对差分线中传输信号时产生电磁干扰的主要部位为其并行段，因此，可以仅在一 对差分线的并行段的两侧设置地线；
[0027] 如图1和图2所示，与差分线21以及差分线22形成的一对差分线为例，该对差分 线两侧的地线分别为地线31和地线32,地线31通过多个连通接地金属层4、介质层1以及 走线层的过孔51与接地金属层4连接，地线32通过多个连通接地金属层4、介质层1以及 走线层的过孔52与接地金属层4连接，且地线31对应的多个过孔51中，每一个过孔51与 地线31朝向该对差分线一侧的边缘之间的间距d2小于或等于2000微米，且任意相邻的两 个过孔51之间的间距dl小于或等于2000微米；同理，地线32对应的多个过孔52中，每一 个过孔52与地线32朝向该对差分线一侧的边缘之间的间距d3小于或等于2000微米，且 任意相邻的两个过孔52之间的间距d4小于或等于2000微米。
[0028] 如，dl、d2、d3以及d4均可以为2000微米、1800微米、1500微米、1300微米、1000 微米、800微米、600微米、500微米、300微米等。
[0029] 上述电路板中，介质层1表层设置的