一种可散热配电柜的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明属于电气控制技术领域,涉及一种可散热配电柜。
【背景技术】
[0002]众所周知，配电柜内部都存放了大量的电力或通信设备，这些设备在长时间的工作过程中难免会出现配电柜内部的温度升高，配电柜内部高温就会严重影响到设备的正常工作，耽误我们的正常工作日程，所以我们的配电柜的散热问题不容忽视，并且需要得到重视。
[0003]比如通信系统用室外不锈钢机箱机柜是指直接处于气候影响下，由金属或非金属制成的，不允许操作者进入操作的、适合通信设备在室外安装的柜体，通常的散热方式有以下几种:
[0004]通风式，壳体外部空气与机箱机柜设备舱内部空气进行对流的结构方式。
[0005]无通风式，壳体外部空气与机箱机柜设备舱内空气不进行对流的结构方式。
[0006]隔热型，机箱机柜壳体是由含有低导热夹层材料的多层结构的机柜。
[0007]空调型，机柜外部空气与机柜设备舱内空气不进行对流的结构，机内温度采用空调器进行控制调节。
[0008]热交换型，机柜外部空气与机柜设备舱内部空气不进行对流的结构，机内温度采用热交换器进行控制调节。
[0009]风扇型，机柜外部空气与机柜设备舱内部空气进行对流的结构，利用风扇强迫对流进行换热方式。
[0010]自然通风型，机柜外部空气与机柜设备舱内部空气进行对流结构，利用自然风对柜内设备进行换热的方式。
[0011]上述所列通风方式虽然各有好处，但是，一旦温度过高，并不能很智能的散热，就会对配电柜产生致命的影响。
【发明内容】
[0012]本发明的目的是提供一种可散热配电柜，解决了现有技术中存在的配电柜内散热不能自动控制的问题。
[0013]本发明所采用的技术方案是，一种可散热配电柜，包括配电柜本体，配电柜本体内设置有控制电器板，配电柜本体柜壁上开有散热窗，散热窗旁边的控制电器板上安装有温控继电器，温控继电器还连接有轴流风机，轴流风机上设置有启动排气扇。
[0014]本发明的特点还在于，
[0015]温控继电器型号为JU-3。
[0016]散热窗和控制电器板等高。
[0017]本发明的有益效果是，一种可散热配电柜，通过在配电柜内设置温控继电器，当配电柜内温度达到一定值时，温控继电器启动，带动轴流风机启动排气扇，达到散热的目的。
【附图说明】
[0018]图1是本发明一种可散热配电柜的结构示意图。
[0019]图中，1.配电柜本体，2.控制电器板，3.散热窗，4.温控继电器，5.轴流风机，
6.启动排气扇。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明进行详细说明。
[0021]本发明一种可散热配电柜，如图1所示，包括配电柜本体1，配电柜本体I内设置有控制电器板2，配电柜本体I柜壁上开有散热窗3，散热窗3和控制电器板2等高，散热窗3旁边的控制电器板2上安装有温控继电器4，温控继电器4型号为JU-3，温控继电器4还连接有轴流风机5，轴流风机5上设置有启动排气扇6。
[0022]本发明一种可散热配电柜，当配电柜内温度达到一定值时(如40°C )，此时控制电器板2上的温控继电器4启动，带动轴流风机5能自动启动排气扇6，强行排出热量从散热窗3排出，以使箱体散热。温控继电器为通接触感应式密封温度继电器，具有体积小、重量轻、控温精度高等特点，通用性极强。是使用最为广泛的产品，可供航空航天、监控摄像设备、电机、电器设备及其它行业作温度控制和过热保护用。当被保护设备达到规定温度的值时，该继电器立即工作达到切断电源保护设备安全的目的。
[0023]本发明一种可散热配电柜，通过在配电柜内设置温控继电器，当配电柜内温度达到一定值时，温控继电器启动，带动轴流风机启动排气扇，达到散热的目的。
【主权项】
1.一种可散热配电柜，其特征在于，包括配电柜本体(I)，配电柜本体(I)内设置有控制电器板(2),配电柜本体⑴柜壁上开有散热窗(3),散热窗(3)旁边的控制电器板(2)上安装有温控继电器(4)，温控继电器(4)还连接有轴流风机(5)，轴流风机(5)上设置有启动排气扇(6)。2.根据权利要求1所述的一种可散热配电柜，其特征在于，所述温控继电器(4)型号为JU-3。3.根据权利要求1所述的一种可散热配电柜，其特征在于，所述散热窗(3)和控制电器板⑵等闻。
【专利摘要】本发明公开了一种可散热配电柜，包括配电柜本体，配电柜本体内设置有控制电器板，配电柜本体柜壁上开有散热窗，散热窗和控制电器板等高，散热窗旁边的控制电器板上安装有温控继电器，温控继电器型号为JU-3，温控继电器还连接有轴流风机，轴流风机上设置有启动排气扇，一种可散热配电柜，解决了现有技术中存在的配电柜内散热不能自动控制的问题。
【IPC分类】H05K7/20, G05D23/19
【公开号】CN105517408
【申请号】CN201410554535
【发明人】王海红
【申请人】陕西同力电气有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2014年10月17日