射频拉远单元与有源天线系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信领域，尤其涉及射频拉远单元与有源天线系统。
【背景技术】
[0002]有源天线系统(AAS, Active Antenna System)是第三代基站天线系统,是集成射频拉远单元(RRU, Remote Rad1 Unit)与天线单元的定向天线技术。其中，射频拉远单元(RRU, Rad1 Remote Unit)可以在远端将来自基带处理单兀(BBU, Base Band Unit)的光信号转成射频信号并进行放大。
[0003]在将光信号转成射频信号并进行放大过程中，RRU的电路器件会产生较大的热量，造成RRU温度过高。RRU温度过高不但影响RRU的正常工作，而且会影响RRU的使用寿命。为提升RRU的散热能力，防止RRU温度过高，现有技术中通常的做法是在RRU的外壳上设置散热器，或将RRU的外壳设置为便于热量耗散的形状，使电路元件所产生的热量通过RRU的外壳耗散。
[0004]但是，无论是在RRU的外壳上设置散热器，或将RRU的外壳设置为便于热量耗散的形状，不同RRU之间及RRU与周围物体之间都需要保留一定的散热空间才能保证RRU的散热能力。当RRU之间或RRU与周围物体之间距离较近时，会因为散热空间不足而造成RRU散热能力下降。由此可以，看出现有技术中的RRU散热能力不稳定，其散热能力易受到散热空间大小的影响。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供了射频拉远单元与有源天线系统，以解决现有技术中射频拉远单元散热能力不稳定，其散热能力易受到散热空间大小的影响。
[0006]第一方面，本发明实施例提供了一种射频拉远单元，该射频拉远单元包括:包括壳体、散热风道及电路器件，其中，所述壳体为密闭中空的腔体，所述散热风道贯通所述壳体，所述散热风道的顶端与所述壳体的顶端面密封连接，所述散热风道的底端与所述壳体的底端面密封连接，所述电路器件设置在所述腔体内，且与所述散热风道的侧壁的外表面相接触，以使所述电路器件产生的热量通过所述散热风道进行耗散。(
[0007]结合第一方面，在第一方面第一种可能的实现方式中，还包括主动式散热器，所述主动式散热器设置在所述散热通道的端口处，或，所述主动式散热设置所述散热通道的通道内部，以提升所述散热风道的热量耗散能力。
[0008]结合第一方面第一种可能的实现方式，在第一方面第二种可能的实现方式中，所述主动式散热器为风扇，所述风扇设置在所述散热风道的底端端口处，以使所述风扇产生的风自所述散热风道的底端端口流入所述散热风道，并自所述散热风道的顶端端口流出所述散热风道。
[0009]结合第一方面、第一方面第一种可能的实现方式或第一方面第三种可能的实现方式，在第一方面第二种可能的实现方式中，还包括散热齿，所述散热齿设置在所述散热风道的侧壁的内表面上。
[0010]结合第一方面或第一方面第一至第三种可能的实现方式中一种，在第一方面第四种可能的实现方式中，还包括封堵在所述散热风道的顶端端口的隔板，所述隔板上设置有空气通孔，以使所述散热通道内流向所述散热风道的顶端端口的风，通过所述空气通孔流出所述散热风道。
[0011]结合第一方面或第一方面第一至第四种可能的实现方式中一种，在第一方面第五种可能的实现方式中，还包括出线机构，所述出线机构包括设置在所述壳体的底端面上的第一线缆连接器，以及设置在所述壳体的顶端面上的第二线缆连接器，所述第一线缆连接器用于实现所述电路器件与基带处理单元BBU之间的耦合，所述第二线缆连接器用于实现所述电路器件与天线振子之间的耦合。
[0012]结合第一方面或第一方面第一至第五种可能的实现方式中一种，在第一方面第六种可能的实现方式中，还包括滑槽和与所述滑槽相配合的滑轨，通过所述滑槽和所述滑轨的配合实现所述散热风道贯通所述外壳；所述滑槽设置在所述壳体的侧壁的内表面，所述滑轨设置在所述散热风道的侧壁的外表面；或者，所述滑轨设置在所述壳体的侧壁的内表面，所述滑槽设置在所述散热风道的侧壁的外表面。
[0013]第二方面，本发明实施例提供了一种有源天线系统，所述有源天线系统包括第一方面及第一方面各种实现方式所述的射频拉远单元及天线单元，所述天线单元包括天线振子:所述天线单元固定在所述射频拉远单元的顶端面，所述天线单元的天线振子与所述射频拉远单元的电路板耦合。
[0014]结合第二方面，在第二方面第一种可能的实现方式中，所述天线单元还包括天线罩，其中，所述天线罩包括天线外罩与天线内罩，所述天线内罩设置在所述天线外罩内，且所述述天线外罩与所述天线内罩之间形成的导风腔，所述天线内罩和所述天线外罩通过导风板相连接，所述导风板上设置有导风孔，所述导风腔与所述射频拉远单元的散热风道连通，以使风扇产生的风自所述散热风道的顶端端口流出所述散热风道后，流入所述导风腔并经所述导风孔流出所述导风腔。
[0015]结合第二方面第一种可能的实现方式，在第二方面第二种可能的实现方式中，所述天线内罩为一密闭的空腔，包括天线内罩侧壁、天线内罩顶面和导风罩，所述天线内罩侧壁为筒状结构，所述天线内罩顶面和所述导风罩封堵在所述天线内罩侧壁的两端，所述天线内罩用于容纳所述天线振子。
[0016]本发明实施例中的RRU包括壳体、散热风道及电路器件，其中，所述壳体为密闭中空的腔体，所述散热风道贯通所述壳体，所述散热风道的顶端与所述壳体的顶端面密封连接，所述散热风道的底端与所述壳体的底端面密封连接，所述电路器件设置在所述腔体内，且与所述散热风道的侧壁的外表面相接触，以使所述电路器件产生的热量通过所述散热风道进行耗散。与现有技术相比，本发明中的RRU主要通过散热风道进行热量耗散，其散热能力稳定，并且由于散热风道设置在RRU的内部，使其散热能力与散热空间大小无关，不会受到散热空间大小的影响。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本发明射频拉远单元横剖面示意图；
[0019]图2为本发明射频拉远单元外形示意图；
[0020]图3为本发明射频拉远单元散热风道结构的示意图；
[0021]图4为本发明射频拉远单元外壳侧壁结构的示意图；
[0022]图5为本发明射频拉远单元另一幅横剖面示意图；
[0023]图6为本发明AAS —个外形示意图；
[0024]图7为本发明AAS的天线单元纵剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0026]图1为本发明射频拉远单元横剖面示意图。如图1所示，