假压头及其工作方法
【专利摘要】本发明公开了一种假压头及其工作方法，所述假压头包括吸附单元和控制单元，所述吸附单元包括至少两个真空吸附结构，所述真空吸附结构包括气路以及至少一个气孔，所述气路与所述气孔连通。所述控制单元用于根据待吸附目标物的尺寸分别对每个所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制，所述吸附单元用于在所述控制单元的控制之下对待吸附目标物进行吸附动作。本发明提供的技术方案根据电路板的尺寸对真空吸附结构的吸附功能进行调节，使得假压头适应不同尺寸的电路板。因此，本发明提供的假压头不需要根据电路板的尺寸更换治具，从而实现了通用化的目的，提高了生产效率，减少了电路板的抛料率，降低了采购成本。
【专利说明】
假压头及其工作方法
技术领域
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种假压头及其工作方法。
【背景技术】
[0002]在显示器制备过程中，假压设备用于将电路板上的引脚电路线与显示面板进行假压(又称预压、假绑定)。目前，模组工厂的生产产品种类繁多，生产设备也不尽相同。每种产品对应一种电路板，由于电路板的尺寸不一，每次切换机种都需要更换大量的治具，导致生产效率低下，采购成本偏高。治具的更换不仅需要花费大量时间(约占机种切换时间的I/3)，而且拆卸安装过程中也容易造成其他问题，还会给产线的管理与维护带来极大的不便。
【发明内容】
[0003]为解决上述问题，本发明提供一种假压头及其工作方法，至少部分解决现有技术由于电路板的尺寸需要更换治具，导致生产效率低下，采购成本偏高的问题。
[0004]为此，本发明提供一种假压头，包括吸附单元和控制单元，所述吸附单元包括至少两个真空吸附结构，所述真空吸附结构包括气路以及至少一个气孔，所述气路与所述气孔连通；
[0005]所述控制单元用于根据待吸附目标物的尺寸分别对每个所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制；
[0006]所述吸附单元用于在所述控制单元的控制之下对待吸附目标物进行吸附动作。
[0007]可选的，所述控制单元包括对应设置的至少一个阀门结构和至少一个真空栗，所述阀门结构和所述真空栗分别与对应的真空吸附结构的气路连接；
[0008]所述阀门结构和所述真空栗用于对所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制。
[0009]可选的，所述阀门结构用于当打开时，所述气路与外部空气进行连通，以消除所述真空吸附结构的真空环境；
[0010]所述阀门结构用于当关闭时，所述气路与外部空气进行隔离，以使所述真空栗对所述真空吸附结构抽真空。
[0011 ]可选的，所述阀门结构包括控制模块、阀门模块以及管道，所述阀门模块分别与所述控制模块和所述管道连接，所述管道与所述气路连接；
[0012]所述阀门模块用于在所述控制模块的控制之下对所述气路与外部空气之间的连通进行开关动作；
[0013]所述真空栗用于根据所述阀门模块的开关动作对所述真空吸附结构抽真空。
[0014]可选的，所述阀门结构为电磁阀。
[0015]可选的，所述真空吸附结构的数量为3个。
[0016]可选的，所述真空吸附结构的数量为3个，所述阀门结构的数量为3个。
[0017]可选的，所述待吸附目标物为COF或者FPC。
[0018]本发明提供一种假压头的工作方法，所述假压头包括吸附单元和控制单元，所述吸附单元包括至少两个真空吸附结构，所述真空吸附结构包括气路以及至少一个气孔，所述气路与所述气孔连通；
[0019]所述假压头的工作方法包括:
[0020]所述控制单元根据待吸附目标物的尺寸分别对每个所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制；
[0021 ]所述吸附单元在所述控制单元的控制之下对待吸附目标物进行吸附动作。
[0022]可选的，所述控制单元包括对应设置的至少一个阀门结构和至少一个真空栗，所述阀门结构和所述真空栗分别与对应的真空吸附结构的气路连接；
[0023]所述控制单元根据待吸附目标物的尺寸分别对每个所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制的步骤包括:
[0024]所述阀门结构和所述真空栗对所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制。
[0025]可选的，所述阀门结构和所述真空栗对所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制的步骤包括:
[0026]当所述阀门结构打开时，所述气路与外部空气进行连通，以消除所述真空吸附结构的真空环境；
[0027]当所述阀门结构关闭时，所述气路与外部空气进行隔离，以使所述真空栗对所述真空吸附结构抽真空。
[0028]可选的，所述阀门结构包括控制模块、阀门模块以及管道，所述阀门模块分别与所述控制模块和所述管道连接，所述管道与所述气路连接；
[0029]所述阀门结构和所述真空栗对所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制的步骤包括:
[0030]所述阀门模块在所述控制模块的控制之下对所述气路与外部空气之间的连通进行开关动作；
[0031]所述真空栗根据所述阀门模块的开关动作对所述真空吸附结构抽真空。
[0032]可选的，所述阀门结构为电磁阀。
[0033]可选的，所述待吸附目标物为COF或者FPC。
[0034]本发明具有下述有益效果:
[0035]本发明提供的假压头及其工作方法之中，所述假压头包括吸附单元和控制单元，所述吸附单元包括至少两个真空吸附结构，所述真空吸附结构包括气路以及至少一个气孔，所述气路与所述气孔连通。所述控制单元用于根据待吸附目标物的尺寸分别对每个所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制，所述吸附单元用于在所述控制单元的控制之下对待吸附目标物进行吸附动作。本发明提供的技术方案根据电路板的尺寸对真空吸附结构的吸附功能进行调节，使得假压头适应不同尺寸的电路板。因此，本发明提供的假压头不需要根据电路板的尺寸更换治具，从而实现了通用化的目的，提高了生产效率，减少了电路板的抛料率，降低了采购成本。同时，也可以避免由于治具的拆卸安装给产线的管理与维护带来的不便。另外，通过独立控制单个真空吸附结构，不仅能够最大限度地满足使用要求，而且还能够保证电路板的交接精度，有效提升设备嫁动率，有利于减少不良。
【附图说明】
[0036]图1为本发明实施例一提供的一种假压头的结构示意图；
[0037]图2为图1所示吸附单元的结构示意图；
[0038]图3为图1所示控制单元的结构示意图；
[0039]图4为本发明实施例二提供的一种假压头的工作方法的流程图。
【具体实施方式】
[0040]为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的假压头及其工作方法进行详细描述。
[0041 ] 实施例一
[0042]图1为本发明实施例一提供的一种假压头的结构示意图，图2为图1所示吸附单元的结构示意图，图3为图1所示控制单元的结构示意图。如图1-3所示，所述假压头包括吸附单元100和控制单元，所述吸附单元包括至少两个真空吸附结构，所述真空吸附结构包括气路101以及至少一个气孔102，所述气路101与所述气孔102连通。参见图1-2，所述真空吸附结构的数量为3个，所述待吸附目标物为C0F(Chip On Flex or Chip On Film，覆晶薄膜)或者FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)。
[0043]本实施例中，所述控制单元根据待吸附目标物的尺寸分别对每个所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制，所述吸附单元100在所述控制单元的控制之下对待吸附目标物进行吸附动作。以3个真空吸附结构进行具体说明，当电路板的尺寸较大时，所述控制单元控制3个真空吸附结构全部形成真空环境，使得3个真空吸附结构全部可以对电路板进行吸附动作。当电路板的尺寸较小时，所述控制单元控制3个真空吸附结构之中的一部分形成真空环境，使得3个真空吸附结构之中的一部分可以对电路板进行吸附动作，使得假压头适应不同尺寸的电路板。因此，本实施例提供的假压头不需要根据电路板的尺寸更换治具，从而实现了通用化的目的，提高了生产效率，减少了电路板的抛料率，降低了采购成本。同时，也可以避免由于治具的拆卸安装给产线的管理与维护带来的不便。
[0044]参见图3，所述控制单元包括对应设置的至少一个阀门结构200和至少一个真空栗(图中未示出)，所述阀门结构200和所述真空栗分别与对应的真空吸附结构的气路101连接。所述阀门结构200和所述真空栗对所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制。具体来说，当所述阀门结构打开时，所述气路101与外部空气进行连通，外部的空气进入所述气路101，从而消除所述真空吸附结构的真空环境。当所述阀门结构200关闭时，所述气路101与外部空气进行隔离，此时气路101处于密封状态，所述真空栗对所述真空吸附结构进行抽真空从而形成真空环境。可选的，所述阀门结构200为电磁阀，所述真空吸附结构的数量为3个，所述阀门结构200的数量为3个。因此，本实施例提供技术方案通过独立控制单个真空吸附结构，不需要根据电路板的尺寸更换治具，从而实现了通用化的目的，还能够保证电路板的交接精度，有效提升设备嫁动率，有利于减少不良。
[0045]参见图3，所述阀门结构200包括控制模块201、阀门模块202以及管道203，所述阀门模块202分别与所述控制模块201和所述管道203连接，所述管道203与所述气路101连接。所述阀门模块202在所述控制模块201的控制之下对所述气路101与外部空气之间的连通进行开关动作。所述真空栗根据所述阀门模块202的开关动作对所述真空吸附结构抽真空。本实施例中，当所述控制模块201控制所述阀门模块202打开时，所述气路101与外部空气进行连通，外部的空气通过所述管道203进入所述气路101，从而消除所述真空吸附结构的真空环境。当所述控制模块201控制所述阀门模块202关闭时，所述气路101与外部空气进行隔离，此时气路101处于密封状态，所述真空栗对所述真空吸附结构进行抽真空从而形成真空环境，此时所述真空吸附结构可以对待吸附目标物进行吸附动作。
[0046]本实施例提供的假压头包括吸附单元和控制单元，所述吸附单元包括至少两个真空吸附结构，所述真空吸附结构包括气路以及至少一个气孔，所述气路与所述气孔连通。所述控制单元用于根据待吸附目标物的尺寸分别对每个所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制，所述吸附单元用于在所述控制单元的控制之下对待吸附目标物进行吸附动作。本实施例提供的技术方案根据电路板的尺寸对真空吸附结构的吸附功能进行调节，使得假压头适应不同尺寸的电路板。因此，本实施例提供的假压头不需要根据电路板的尺寸更换治具，从而实现了通用化的目的，提高了生产效率，减少了电路板的抛料率，降低了采购成本。同时，也可以避免由于治具的拆卸安装给产线的管理与维护带来的不便。另外，通过独立控制单个真空吸附结构，不仅能够最大限度地满足使用要求，而且还能够保证电路板的交接精度，有效提升设备嫁动率，有利于减少不良。
[0047]实施例二
[0048]图4为本发明实施例二提供的一种假压头的工作方法的流程图。如图4所示，所述假压头包括吸附单元和控制单元，所述吸附单元包括至少两个真空吸附结构，所述真空吸附结构包括气路以及至少一个气孔，所述气路与所述气孔连通。所述假压头的工作方法包括:
[0049]步骤1001、所述控制单元根据待吸附目标物的尺寸分别对每个所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制。
[0050]步骤1002、所述吸附单元在所述控制单元的控制之下对待吸附目标物进行吸附动作。
[0051]参见图1-3，所述真空吸附结构的数量为3个，所述待吸附目标物为⑶F(ChipOnFlex or Chip On Film，覆晶薄膜)或者FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)。以3个真空吸附结构进行具体说明，当电路板的尺寸较大时，所述控制单元控制3个真空吸附结构全部形成真空环境，使得3个真空吸附结构全部可以对电路板进行吸附动作。当电路板的尺寸较小时，所述控制单元控制3个真空吸附结构之中的一部分形成真空环境，使得3个真空吸附结构之中的一部分可以对电路板进行吸附动作，使得假压头适应不同尺寸的电路板。因此，本实施例提供的假压头不需要根据电路板的尺寸更换治具，从而实现了通用化的目的，提高了生产效率，减少了电路板的抛料率，降低了采购成本。同时，也可以避免由于治具的拆卸安装给产线的管理与维护带来的不便。
[0052]参见图3，所述控制单元包括对应设置的至少一个阀门结构200和至少一个真空栗，所述阀门结构200和所述真空栗分别与对应的真空吸附结构的气路101连接。所述控制单元根据待吸附目标物的尺寸分别对每个所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制的步骤包括:所述阀门结构和所述真空栗对所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制。可选的，所述阀门结构和所述真空栗对所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制的步骤包括:当所述阀门结构打开时，所述气路与外部空气进行连通，以消除所述真空吸附结构的真空环境;当所述阀门结构关闭时，所述气路与外部空气进行隔离，以使所述真空栗对所述真空吸附结构抽真空。具体来说，当所述阀门结构200打开时，所述气路101与外部空气进行连通，外部的空气进入所述气路101，从而消除所述真空吸附结构的真空环境。当所述阀门结构200关闭时，所述气路101与外部空气进行隔离，此时气路101处于密封状态，所述真空栗对所述真空吸附结构进行抽真空从而形成真空环境。可选的，所述阀门结构200为电磁阀，所述真空吸附结构的数量为3个，所述阀门结构200的数量为3个。因此，本实施例提供技术方案通过独立控制单个真空吸附结构，不需要根据电路板的尺寸更换治具，从而实现了通用化的目的，还能够保证电路板的交接精度，有效提升设备嫁动率，有利于减少不良。
[0053]参见图3，所述阀门结构200包括控制模块201、阀门模块202以及管道203，所述阀门模块202分别与所述控制模块201和所述管道203连接，所述管道203与所述气路101连接。所述阀门结构和所述真空栗对所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制的步骤包括:所述阀门模块在所述控制模块的控制之下对所述气路与外部空气之间的连通进行开关动作;所述真空栗根据所述阀门模块的开关动作对所述真空吸附结构抽真空。本实施例中，当所述控制模块201控制所述阀门模块202打开时，所述气路101与外部空气进行连通，外部的空气通过所述管道203进入所述气路101，从而消除所述真空吸附结构的真空环境。当所述控制模块201控制所述阀门模块202关闭时，所述气路101与外部空气进行隔离，此时气路101处于密封状态，所述真空栗对所述真空吸附结构进行抽真空从而形成真空环境，此时所述真空吸附结构可以对待吸附目标物进行吸附动作。
[0054]本实施例提供的假压头的工作方法之中，所述假压头包括吸附单元和控制单元，所述吸附单元包括至少两个真空吸附结构，所述真空吸附结构包括气路以及至少一个气孔，所述气路与所述气孔连通。所述控制单元用于根据待吸附目标物的尺寸分别对每个所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制，所述吸附单元用于在所述控制单元的控制之下对待吸附目标物进行吸附动作。本实施例提供的技术方案根据电路板的尺寸对真空吸附结构的吸附功能进行调节，使得假压头适应不同尺寸的电路板。因此，本实施例提供的假压头不需要根据电路板的尺寸更换治具，从而实现了通用化的目的，提高了生产效率，减少了电路板的抛料率，降低了采购成本。同时，也可以避免由于治具的拆卸安装给产线的管理与维护带来的不便。另外，通过独立控制单个真空吸附结构，不仅能够最大限度地满足使用要求，而且还能够保证电路板的交接精度，有效提升设备嫁动率，有利于减少不良。
[0055]可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种假压头，其特征在于，包括吸附单元和控制单元，所述吸附单元包括至少两个真空吸附结构，所述真空吸附结构包括气路以及至少一个气孔，所述气路与所述气孔连通； 所述控制单元用于根据待吸附目标物的尺寸分别对每个所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制； 所述吸附单元用于在所述控制单元的控制之下对待吸附目标物进行吸附动作。2.根据权利要求1所述的假压头，其特征在于，所述控制单元包括对应设置的至少一个阀门结构和至少一个真空栗，所述阀门结构和所述真空栗分别与对应的真空吸附结构的气路连接； 所述阀门结构和所述真空栗用于对所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制。3.根据权利要求2所述的假压头，其特征在于，所述阀门结构用于当打开时，所述气路与外部空气进行连通，以消除所述真空吸附结构的真空环境； 所述阀门结构用于当关闭时，所述气路与外部空气进行隔离，以使所述真空栗对所述真空吸附结构抽真空。4.根据权利要求2所述的假压头，其特征在于，所述阀门结构包括控制模块、阀门模块以及管道，所述阀门模块分别与所述控制模块和所述管道连接，所述管道与所述气路连接； 所述阀门模块用于在所述控制模块的控制之下对所述气路与外部空气之间的连通进行开关动作； 所述真空栗用于根据所述阀门模块的开关动作对所述真空吸附结构抽真空。5.根据权利要求2所述的假压头，其特征在于，所述阀门结构为电磁阀。6.根据权利要求1所述的假压头，其特征在于，所述真空吸附结构的数量为3个。7.根据权利要求2所述的假压头，其特征在于，所述真空吸附结构的数量为3个，所述阀门结构的数量为3个。8.根据权利要求1所述的假压头，其特征在于，所述待吸附目标物为COF或者FPC。9.一种假压头的工作方法，其特征在于，所述假压头包括吸附单元和控制单元，所述吸附单元包括至少两个真空吸附结构，所述真空吸附结构包括气路以及至少一个气孔，所述气路与所述气孔连通； 所述假压头的工作方法包括: 所述控制单元根据待吸附目标物的尺寸分别对每个所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制； 所述吸附单元在所述控制单元的控制之下对待吸附目标物进行吸附动作。10.根据权利要求9所述的假压头的工作方法，其特征在于，所述控制单元包括对应设置的至少一个阀门结构和至少一个真空栗，所述阀门结构和所述真空栗分别与对应的真空吸附结构的气路连接； 所述控制单元根据待吸附目标物的尺寸分别对每个所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制的步骤包括: 所述阀门结构和所述真空栗对所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制。11.根据权利要求10所述的假压头的工作方法，其特征在于，所述阀门结构和所述真空栗对所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制的步骤包括: 当所述阀门结构打开时，所述气路与外部空气进行连通，以消除所述真空吸附结构的真空环境； 当所述阀门结构关闭时，所述气路与外部空气进行隔离，以使所述真空栗对所述真空吸附结构抽真空。12.根据权利要求10所述的假压头的工作方法，其特征在于，所述阀门结构包括控制模块、阀门模块以及管道，所述阀门模块分别与所述控制模块和所述管道连接，所述管道与所述气路连接； 所述阀门结构和所述真空栗对所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制的步骤包括: 所述阀门模块在所述控制模块的控制之下对所述气路与外部空气之间的连通进行开关动作； 所述真空栗根据所述阀门模块的开关动作对所述真空吸附结构抽真空。13.根据权利要求10所述的假压头的工作方法，其特征在于，所述阀门结构为电磁阀。14.根据权利要求9所述的假压头的工作方法，其特征在于，所述待吸附目标物为COF或者 FPC 0
【文档编号】H05K3/32GK105960106SQ201610252347
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年4月21日
【发明人】牛红林, 范荣华, 随鹏, 王光祥, 陶美艳
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 合肥鑫晟光电科技有限公司