电路板拼板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电路板拼板，所述电路板拼板包括电路板组件、工艺边组件和连接筋组件；所述电路板组件包括并排的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板包括第一侧边和相对所述第一侧边设置的第二侧边，所述第二电路板包括与所述第一侧边相平齐的第三侧边；所述工艺边组件包括第一工艺边和相对所述第一工艺边设置的第二工艺边，所述第一工艺边与所述第一侧边和所述第三侧边相对设置，所述第二工艺边仅相对所述第二侧边。利用所述第二工艺边仅覆盖所述第二侧边，从而使得第二工艺边的长度减少，即有效减少了电路板拼板中工艺边的使用面积，使得电路板在贴片设备上的使用面积增加，即提高了电路板利用率。
【专利说明】
电路板拼板
技术领域
[0001]本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种电路板拼板。【背景技术】
[0002]目前手机内的电路板越来越小，而为了提高电路板贴片工艺的效率，通常将多个小的电路板拼在一起进行贴片，多个电路板固定在由工艺边构成的外框内。通常情况下，由多个电路板和工艺边构成的电路板拼板在进行贴片时，需要将多个该电路板拼板阵列排布于贴片设备上，以提高贴片效率。然而由于每一电路板拼板的外侧均存在工艺边，因此多个电路板拼板阵列排布于贴片设备时，工艺边占用贴片设备的很大一部分使用面积，从而导致电路板的使用面积降低。即在贴片设备的有限使用面积下，电路板的排布数量不高，进而导致电路板贴片效率降低，导致电路板利用率不高。
【发明内容】
[0003 ]有鉴于此，本发明提供一种提尚电路板利用率的电路板拼板。
[0004]本发明提供一种电路板拼板，其中，所述电路板拼板包括电路板组件和工艺边组件;所述电路板组件包括并排的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板包括第一侧边和相对所述第一侧边设置的第二侧边，所述第二电路板包括与所述第一侧边相平齐的第三侧边;所述工艺边组件包括第一工艺边和相对所述第一工艺边设置的第二工艺边，所述第一工艺边与所述第一侧边和所述第三侧边相对设置，并固定连接所述第一侧边和所述第三侧边，所述第二工艺边仅相对所述第二侧边设置，并固定连接所述第二侧边。
[0005]其中，所述电路板拼板还包括连接筋组件，所述连接筋组件包括相互分离的第一连接筋、第二连接筋和第三连接筋，所述第一连接筋连固定接于所述第一侧边和所述第一工艺边，所述第二连接筋固定连接于所述第二侧边和所述第二工艺边，所述第三连接筋固定连接于所述第三侧边和所述第一工艺边。
[0006]其中，所述第一电路板的内应力小于所述第二电路板的内应力。
[0007]其中，所述第一电路板的数目为多个，所述第一连接筋的数目和所述第二连接筋的数目均为多个，多个所述第一电路板相互并排设置，多个所述第一连接筋同时固定连接所述第一工艺边，并分别对应固定连接多个所述第一电路板的第一侧边，多个所述第二连接筋同时固定连接所述第二工艺边，并分别对应固定连接多个所述第一电路板的第二侧边。
[0008]其中，所述第二电路板的数目为多个，所述第三连接筋的数目为多个，多个所述第二电路板相互并排设置，多个所述第三连接筋同时固定连接所述第一工艺边，并分别对应固定连接多个所述第二电路板的第三侧边。
[0009]其中，多个所述第一电路板和多个所述第二电路板依次排列。
[0010]其中，相邻两个所述第一电路板之间固定连接有第一拼接筋，相邻两个所述第二电路板之间固定连接有第二拼接筋。
[0011]其中，所述工艺边组件还包括固定连接于所述第一工艺边和所述第二工艺边的第三工艺边，所述第三工艺边相对所述第一电路板设置，所述连接筋组件还包括与第一连接筋、第二连接筋和第三连接筋相分离的第四连接筋，所述第四连接筋固定连接于所述第一电路板和所述第三工艺边。
[0012]其中，所述工艺边组件还包括第四工艺边，所述第四工艺边固定连接所述第一工艺边远离所述第三工艺边的一端，并相对所述第二电路板设置，所述连接筋组件还包括与所述第四连接筋相对设置的第五连接筋，所述第五连接筋固定连接于所述第二电路板和所述第四工艺边。
[0013]其中，所述电路板拼板还包括固定筋，所述固定筋固定连接于所述第一电路板和所述第二电路板。
[0014]本发明的电路板拼板，通过所述第一工艺边固定连接所述第一电路板的第一侧边和所述第二电路板的第三侧边，而所述第二工艺边固定连接所述第一电路板的第二侧边， 进而保证了电路板拼板的稳固结构。同时利用所述第二工艺边仅覆盖所述第二侧边，从而使得第二工艺边的长度减少，即有效减少了电路板拼板中工艺边的使用面积。在多个电路板拼板阵列排布于贴片设备时，可以使得相邻两个所述电路板拼板靠得更近，从而使得电路板在贴片设备上的使用面积增加，即提高了电路板利用率。【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本发明提供的第一实施例的电路板拼板的示意图；
[0017]图2是本发明提供的第二实施例的电路板拼板的示意图；
[0018]图3是本发明提供的第三实施例的电路板拼板的示意图。【具体实施方式】
[0019]下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]请参阅图1，本发明提供的一种电路板拼板100，所述电路板拼板100包括电路板组件10、工艺边组件20和连接筋组件30。所述电路板组件10包括并排的第一电路板11和第二电路板12,所述第一电路板11包括第一侧边111和相对所述第一侧边111设置的第二侧边 112,所述第二电路板12包括与所述第一侧边111相平齐的第三侧边121。所述工艺边组件20 包括第一工艺边21和相对所述第一工艺边21的第二工艺边22,所述第一工艺边21与所述第一侧边111和所述第三侧边121相对设置，并固定连接所述第一侧边111和所述第三侧边 121。所述第二工艺边22仅相对所述第二侧边112,且固定连接所述第二侧边112。所述连接筋组件30包括第一连接筋31、第二连接筋32和第三连接筋33,所述第一连接筋连31固定接于所述第一侧边111和所述第一工艺边21，所述第二连接筋32固定连接于所述第二侧边112 和所述第二工艺边22,所述第三连接筋33固定连接于所述第三侧边121和所述第一工艺边 21。可以理解的是，通过将多个所述电路板拼板100阵列排布于SMT(Sur face MountTechnology，表面贴片组装)设备上进行快速贴片，进而实现对多个电路板拼板100同时贴片。所述第一电路板11和第二电路板12均可以单独应用于终端中，该终端可以是手机、平板电脑或者笔记本电脑等。
[0021]通过所述第一工艺边21固定连接所述第一电路板11的第一侧边111和所述第二电路板12的第三侧边121，而所述第二工艺边22固定连接所述第一电路板11的第二侧边112， 进而保证了电路板拼板100的稳固结构；同时利用所述第二工艺边22仅覆盖第二侧边112， 从而使得第二工艺边22的长度减少，即有效减少了电路板拼板100中工艺边的使用面积。在多个电路板拼板100阵列排布于贴片设备时，可以使得相邻两个所述电路板拼板100靠得更近，从而使得电路板在贴片设备上的使用面积增加，即提高了电路板利用率。[〇〇22]本实施方式中，所述第一电路板11为印刷电路板。所述第一电路板11为硬质矩形板件。所述第一电路板11由依次层叠的基板、铜箱层和覆盖膜构成。所述第一侧边111可以是位于所述第一电路板11宽度方向的侧边。在其他实施方式中，所述第一侧边111也可以是位于所述第一电路板11长度方向的侧边;所述第一电路板11还可以是柔性电路板。[〇〇23]提供一实施例，所述第二电路板12与所述第一电路板11结构相同设置。不同的是， 所述第二电路板12的内应力可以大于所述第一电路板11的内应力。从而可以利用所述第一工艺边21和所述第二工艺边22共同对所述第一电路板11进行应力补偿，使得所述第一电路板11不易产生形变。具体的，所述第二电路板12还包括相对所述第三侧边121设置的第四侧边122。所述第四侧边122与所述第二侧边112相平齐，且所述第四侧边122长度大于所述第二侧边112长度。进而在相邻两个所述电路板拼板100排布于贴片设备时，相邻两个所述电路板拼板1〇〇的第二工艺边22可以相平齐，使得相邻两个所述电路板拼板100靠得更近，使得所述第一电路板11和所述第二电路板12排布于贴片设备上的使用面积增加，提高了电路板利用率。所述在其他实施方式中，所述第二电路板12也可以是柔性电路板。
[0024]请参阅图2,提供第二实施例，与第一实施例大致相同，不同的是所述第四侧边122 相对所述第二工艺边22凸出。所述第四侧边122长度小于或等于所述第二侧边112长度，从而相邻两个所述电路板拼板100排布于贴片设备时，相邻两个所述电路板拼板100的第四侧边122可以相互平齐，同样使得两个所述电路板拼板100靠得更近。
[0025]请继续参阅图1在第一实施例中，所述第一工艺边21采用与所述第一电路板11相同材质。所述第一工艺边21为条形板件。所述第一工艺边21长度方向平行于所述第一侧边 111的长度方向。所述第一工艺边21通过所述第一连接筋31和所述第三连接筋33同时固定住所述第一电路板11和所述第二电路板12,从而实现所述第一电路板11和所述第二电路板 12相拼接。同时，所述第一工艺边21对所述第一电路板11和所述第二电路板12形成保护，方便所述第一电路板11的第一侧边111和所述第二电路板12的第三侧边121损坏。当然，在其他实施方式中，所述第一工艺边21也可以采用硬度比所述第一电路板11硬度大的板件。
[0026]本实施例中，所述第二工艺边22与所述第一工艺边21相同，不同的是，所述第二工艺边22长度小于所述第一工艺边21，所述第二工艺边22仅对所述第一电路板11的第二侧边 112进行保护。且所述第二工艺边22通过所述第二连接筋32固定住所述第一电路板11，从而使得所述第一电路板11结构更稳固。[〇〇27]本实施方式中，所述第一连接筋31呈条状。所述第一连接筋31可以采用与所述第一工艺边21相同材质。具体的，所述第一连接筋31—端连接于所述第一工艺边21，另一端连接所述第一电路板11的第一侧边111。所述第一连接筋31可以与所述第一工艺边21和所述第一电路板11 一体成型。通过对一整块的硅树脂板进行冲裁，从而制成所述第一电路板11、 第一工艺边21和第一连接筋31—体设置的拼接板。从而利用所述第一连接筋31稳固于所述第一工艺边21和所述第一电路板11之间，使得所述电路板拼板100的整体结构稳固，提高拼板的安全性能，减小缺陷，并且提高拼板效率。所述第二连接筋32和所述第三连接筋33与所述第一连接筋31结构相同设置。可以理解的是，在所述电路板拼板100完成贴片工艺后，通过打断所述第一连接筋31、第二连接筋32和所述第三连接筋33,使得所述第一工艺边21和所述第二工艺边22与所述第一电路板11分离，以及与所述第二电路板12分离，从而使得所述第一电路板11和所述第二电路板12可以单独应用于终端中。
[0028]请参阅图3,提供第三实施例，与第一实施例不同的是，所述第一电路板11的数目为多个，所述第一连接筋31的数目和所述第二连接筋32的数目均为多个。多个所述第一连接筋31同时固定连接所述第一工艺边21，并分别对应固定连接多个所述第一电路板11的第一侧边11。多个所述第二连接筋32同时固定连接所述第二工艺边22,并分别对应固定连接多个所述第一电路板11的第二侧边112。所述第二电路板12的数目为多个，所述第三连接筋 33的数目为多个。多个所述第二电路板12相互并排设置，多个所述第三连接筋33同时固定连接所述第一工艺边21，并分别对应固定连接多个所述第二电路板12的第三侧边121。
[0029]具体的，多个所述第一电路板11和多个所述第二电路板12依次排列，多个所述第一电路板11相互靠拢，多个所述第二电路板12相互靠拢。从而多个所述第一电路板11排列于一个区域，多个所述第二电路板12排列于另一区域。相邻两个所述第一电路板11之间固定连接有第一拼接筋113,相邻两个所述第二电路板12之间固定连接有第二拼接筋123。从而多个所述第一电路板11之间结构稳固，多个所述第二电路板12之间结构稳固。所述第一工艺边21同时对多个所述第一电路板11和多个所述第二电路板12进行保护，而所述第二工艺边22仅对多个所述第一电路板11进行保护，以进一步提高多个所述第一电路板11的稳固性。从而使得所述电路板拼板100可以同时对多个所述第一电路板11和多个所述第二电路板12进行贴片。并且，通过设置所述第二工艺边22的长度小于或等于所述第一工艺边21长度的一半，即可以使得所述电路板拼板100在相互拼接时，相邻两个所述电路板拼板100的第二工艺边22可以相平齐，以使得相邻两个所述电路板拼板100靠得更近，增加电路板利用率。可以理解的是，在多个所述第一电路板11和多个所述第二电路板12均完成贴片后，将所述第一拼接筋113和所述第二拼接筋123均断开，以使多个所述第一电路板11和多个所述第二电路板12相互分离，从而使得每一所述第一电路板11和每一所述第二电路板12均可以单独应用于终端中。在其他实施方式中，多个所述第一电路板11和多个所述第二电路板12还可以是相互交错排列。所述工艺边组件20还可以设置多个所述第二工艺边22,多个所述第二工艺边22与多个所述第一电路板11的第二侧边112相对，且相互隔离，从而方便相邻两个所述电路板拼板100拼接时，两个所述电路板拼板100的第二工艺边22可以相互平齐。[0〇3〇]进一步地，请继续参阅图1，在第一实施例中，所述工艺边组件20还包括固定连接于所述第一工艺边21和所述第二工艺边22的第三工艺边23,所述第三工艺边23相对所述第一电路板11设置。所述连接筋组件30还包括与第一连接筋31、第二连接筋32和第三连接筋 33相分离的第四连接筋34,所述第四连接筋34固定连接于所述第一电路板11和所述第三工艺边23。具体的，所述第三工艺边23与所述第一工艺边21采用相同材质，所述第三工艺边23与所述第一工艺边21和所述第二工艺边22可以一体成型。所述第三工艺边23与所述第一工艺边21和所述第二工艺边22共同构成保护所述第一电路11部分周侧的外框。从而使得所述第一电路板11的安全性更高，并且保证了所述电路板拼板100的稳固结构。所述第四连接筋 34与所述第一连接筋31结构相同设置，在此不再赘述。同样，在所述第一电路板11完成贴片后，需要将所述第四连接筋34断开，以使所述第一电路板11与所述第三工艺边23相分离。 [〇〇31] 进一步地，在第一实施例中，所述工艺边组件20还包括第四工艺边24，所述第四工艺边24固定连接所述第一工艺边21远离所述第三工艺边23的一端，并相对所述第二电路板 12设置。所述连接筋组件30还包括与所述第四连接筋34相对设置的第五连接筋35,所述第五连接筋35固定连接于所述第二电路板12和所述第四工艺边24。具体的，所述第四工艺边 24与所述第一工艺边21采用相同材质，所述第四工艺边24与所述第一工艺边21可以一体成型。所述第四工艺边24和所述第一工艺边21共同构成保护所述第二电路12部分周侧的外框。从而使得所述第二电路板12的安全性更高，并且保证了所述电路板拼板100的稳固结构。所述第五连接筋35与所述第一连接筋31结构相同设置，在此不再赘述。同样，在所述第二电路板12完成贴片后，需要将所述第五连接筋35断开，以使所述第二电路板12与所述第四工艺边24相分离。[0〇32]进一步地，在第一实施例中，所述电路板拼板100还包括固定筋40,所述固定筋40 固定连接于所述第一电路板11和所述第二电路板12。所述固定筋40与所述第一连接筋31可以采用相同结构。所述固定筋40与所述第一电路板11和所述第二电路板12可以一体成型。 从而增加所述电路板拼板100的稳固结构。可以理解的是，在所述电路板拼板100完成贴片工艺后，对所述固定筋40打断，从而使得所述第一电路板11与所述第二电路板12相互分离， 使得所述第一电路板11和所述第二电路板12可以单独应用于终端中。在其他实施方式中， 所述第一电路板11和所述第二电路板12之间还可以连接多个所述固定筋40。
[0033]本发明的电路板拼板，通过所述第一工艺边固定连接所述第一电路板的第一侧边和所述第二电路板的第三侧边，而所述第二工艺边固定连接所述第一电路板的第二侧边， 进而保证了电路板拼板的稳固结构。同时利用所述第二工艺边仅覆盖所述第二侧边，从而使得第二工艺边的长度减少，即有效减少了电路板拼板中工艺边的使用面积。在多个电路板拼板阵列排布于贴片设备时，可以使得相邻两个所述电路板拼板靠得更近，从而使得电路板在贴片设备上的使用面积增加，即提高了电路板利用率。[〇〇34]以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说， 在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板包括电路板组件和工艺边组件;所述 电路板组件包括并排的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板包括第一侧边和相对所 述第一侧边设置的第二侧边，所述第二电路板包括与所述第一侧边相平齐的第三侧边;所 述工艺边组件包括第一工艺边和相对所述第一工艺边设置的第二工艺边，所述第一工艺边 与所述第一侧边和所述第三侧边相对设置，并固定连接所述第一侧边和所述第三侧边，所 述第二工艺边仅相对所述第二侧边设置，并固定连接所述第二侧边。2.根据权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板还包括连接筋组 件，所述连接筋组件包括相互分离的第一连接筋、第二连接筋和第三连接筋，所述第一连接 筋连固定接于所述第一侧边和所述第一工艺边，所述第二连接筋固定连接于所述第二侧边 和所述第二工艺边，所述第三连接筋固定连接于所述第三侧边和所述第一工艺边。3.根据权利要求2所述的电路板拼板，其特征在于，所述第一电路板的内应力小于所述 第二电路板的内应力。4.根据权利要求3所述的电路板拼板，其特征在于，所述第一电路板的数目为多个，所 述第一连接筋的数目和所述第二连接筋的数目均为多个，多个所述第一电路板相互并排设 置，多个所述第一连接筋同时固定连接所述第一工艺边，并分别对应固定连接多个所述第 一电路板的第一侧边，多个所述第二连接筋同时固定连接所述第二工艺边，并分别对应固 定连接多个所述第一电路板的第二侧边。5.根据权利要求4所述的电路板拼板，其特征在于，所述第二电路板的数目为多个，所 述第三连接筋的数目为多个，多个所述第二电路板相互并排设置，多个所述第三连接筋同 时固定连接所述第一工艺边，并分别对应固定连接多个所述第二电路板的第三侧边。6.根据权利要求5所述的电路板拼板，其特征在于，多个所述第一电路板和多个所述第 二电路板依次排列。7.根据权利要求6所述的电路板拼板，其特征在于，相邻两个所述第一电路板之间固定 连接有第一拼接筋，相邻两个所述第二电路板之间固定连接有第二拼接筋。8.根据权利要求2所述的电路板拼板，其特征在于，所述工艺边组件还包括固定连接于 所述第一工艺边和所述第二工艺边的第三工艺边，所述第三工艺边相对所述第一电路板设 置，所述连接筋组件还包括与第一连接筋、第二连接筋和第三连接筋相分离的第四连接筋， 所述第四连接筋固定连接于所述第一电路板和所述第三工艺边。9.根据权利要求8所述的电路板拼板，其特征在于，所述工艺边组件还包括第四工艺 边，所述第四工艺边固定连接所述第一工艺边远离所述第三工艺边的一端，并相对所述第 二电路板设置，所述连接筋组件还包括与所述第四连接筋相对设置的第五连接筋，所述第 五连接筋固定连接于所述第二电路板和所述第四工艺边。10.根据权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板还包括固定筋，所 述固定筋固定连接于所述第一电路板和所述第二电路板。
【文档编号】H05K1/14GK105960096SQ201610380580
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年5月31日
【发明人】罗群
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司