一种兼容pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及PCB板设计领域，特别涉及兼容PCB板。
【背景技术】
[0002]随着4G技术的成熟度越来越高，运营商铺设的基站越来越多，4G设备的发展到了一个新的高度。如今，带4G功能的电子设备也日益增多，比如手机、网卡、手持式POS机终端等等。人们对这些电子设备的要求也越来越高，轻便、大屏幕、高速率、性价比高等，进一步压缩着研发设计的空间和成本。针对不同的国家频段需求，设备商往往会根据不同的地区定制不同的频段，对应设计不同的PCB，每个PCB设计均需进行认证(如3c认证或物理认证)，认证成本高，这样不仅会增加研发成本，还会加长研发周期，从而降低产品的竞争力。
[0003]另外，鉴于终端能耗的不断提高，为保持一定的待机时间，必须增加电池的容量，也就需要扩大安放电池的空间，这样往往会选择减小硬件电路的空间大小，进一步减小PCB上元器件的占用面积成为一个需要不断改进的方向。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种兼容PCB板，使得一块PCB板可以适用于不同频段的电路，从而节省认证成本。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种兼容PCB板，包含:至少一个共享位置；
[0006]所述共享位置存在至少两种连接关系，所述共享位置用于贴放所述兼容印刷电路PCB板在应用于不同频段时对应的不同元器件；所述不同元器件对应不同的连接关系。
[0007]本实用新型实施方式相对于现有技术而言，主要区别及效果在于:不同频段电路对应不同元器件，本实用新型实施方式中的兼容PCB板上设计有共享位置，共享位置用于贴放不同频段电路对应的不同元器件，由于不同频段电路中元器件并不会同时出现，贴放时只贴放所需的元器件，也不存在干扰问题。对于本实用新型中的兼容PCB板，可以兼容不同频段的电路，虽然不同频段所贴放的元器件不同，但其印刷电路本身相同，只需一次认证即可，大大降低研发成本，缩短研发周期。
[0008]作为进一步改进，共享位置可以进一步包含:至少一个共享焊盘；所述共享焊盘用于连接所述共享位置上贴放的不同元器件的管脚。进一步限定，在共享位置中，不同元器件的管脚可以连接共享焊盘，使得尽量减少兼容PCB板上的分支走线。
[0009]作为进一步改进，所述共享焊盘覆盖所连接的不同元器件的管脚所要求的焊盘面积。进一步限定共享焊盘的覆盖面积，保证每个元器件在贴放时都能充分连接。
[0010]作为进一步改进，贴放于同一共享位置的不同元器件的封装相同。进一步限定，同一共享位置的元器件封装相同，可以减小由于封装不同阻抗差异导致的散射、反射效应，有利于广品性能的提升。
[0011]作为进一步改进，共享位置中不同元器件的贴放方向不同。进一步限定贴放方向可以不同，增加了 PCB板设计时的灵活多变性。
[0012]作为进一步改进，兼容PCB板兼容第一频段和第二频段；所述共享位置用于贴放对应所述第一频段的第一电阻，或对应所述第二频段的第二电阻；所述第一电阻和所述第二电阻贴放方向为互相垂直。进一步限定当共享位置中存在有两个电阻时，两个电阻的贴放方向可以互相垂直。
【附图说明】
[0013]图1是根据本实用新型第一实施方式中提到的兼容PCB板上的局部电路设计图；
[0014]图2是根据本实用新型第一实施方式中提到的兼容PCB板上的共享位置示意图；
[0015]图3是根据本实用新型第二实施方式中提到的兼容PCB板上的共享位置示意图；
[0016]图4是根据本实用新型第三实施方式中提到的兼容PCB板上的局部电路设计图；
[0017]图5是根据本实用新型第三实施方式中提到的兼容PCB板上的共享位置示意图；
[0018]图6是根据本实用新型第四实施方式中提到的兼容PCB板上的局部电路设计图；
[0019]图7是根据本实用新型第四实施方式中提到的兼容PCB板上的共享位置示意图；
[0020]图8是根据本实用新型第五实施方式中提到的兼容PCB板上的局部电路设计图；
[0021]图9是根据本实用新型第五实施方式中提到的兼容PCB板上的共享位置示意图。
【具体实施方式】
[0022]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0023]本实用新型的第一实施方式涉及一种兼容PCB板，该兼容PCB板包含:至少一个共享位置；所述共享位置存在至少两种连接关系，所述共享位置用于贴放所述兼容印刷电路PCB板在应用于不同频段时对应的不同元器件；所述不同元器件对应不同的连接关系。
[0024]本实施方式中兼容PCB板兼容第一频段和第二频段，如图1所示，共享位置10用于贴放对应所述第一频段的第一电阻R1，或对应所述第二频段的第二电阻R2 ;而且，第一电阻和第二电阻的贴放方向相同。进一步说，该共享位置10进一步包含一个共享焊盘101，第一电阻R1的下方管脚和第二电阻R2的上方管脚连接共享焊盘。
[0025]本实施方式中的兼容PCB板应用于4G设备，其局部电路设计如图2所示，R1的一端连接到PA B4(34)端口，另一端连接到双工器TX(3)端，R2的一端连接到PA B2 (32)端口，另一端连接到双工器TX (3)端，可见，两个电阻的一端都连接到双工器TX(3)端，这两个管脚使用共享焊盘的同时，可以减少在兼容PCB板上占用的空间。另外，本实施方式中的兼容PCB板当需要使用第二频段(Β2)的时候贴第二电阻R2，当需要使用第一频段(Β4)的时候贴第一电阻R1，实现变更一个电阻，即可灵活改变频段Β2或Β4。
[0026]本发明的发明人发现，由于PCB板在对应不同频段时，其电路差异较小，一般为改变某一元器件的连接关系，可能需要改变所连通芯片的管脚，而且，元器件共享位置的方法使得不同频段对应的元器件位置不变，能够减少分支结构和外界杂波的互扰情况。
[0027]具体的说，本实施方式中第一电阻和第二电阻的封装相同，如可以采用0201、0402、0603 等封装。
[0028]值得一提的是，虽然本实施方式中以电阻为例，但实际应用中，对应不同频段对应的元器件除了可能是电阻外，还可能是电容或电感。
[0029]本实施方式相对于现有技术而言，由于不同频段电路对应不同元器件，本实施方式中的兼容PCB板中设计有共享位置，