用于pcb板的耳机座封装焊盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于焊盘领域。更具体地说，本实用新型涉及一种用于PCB板的耳机座封装焊盘。
【背景技术】
[0002]在PCB设计当中，耳机座封装的焊盘比较常用，但是传统的封装焊盘如图1所示，往往由于在焊角与焊盘上焊接SMT(贴片)的过程中，使得焊盘与SMT贴片接触不良，这样会造成信号失真、噪音干扰、信号断断续续，甚至由于静电作用会损坏耳机座的功能。而如今电子产品对耳机音效的声音效果要求越来越高，这就决定了 PCB板设计中对耳机座封装焊盘的设计要更加的合理，达到信号的饱满度，提高信号的信噪比。而且传动的耳机座封装焊盘由于耳机座与焊盘的焊接不牢固，还会导致耳机多次插拔的过程中导致耳机座脱落，会增加成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。
[0004]本实用新型的技术方案是:
[0005]用于PCB板的耳机座封装焊盘，其为跑道型环状结构，其中，
[0006]所述跑道型环状结构的外缘上设置有凹槽，所述凹槽与所述跑道型环状结构的内缘之间的距离最小为0.15mm，这样由于设置有凹槽，可以增强焊盘与贴片之间的连接，从而保证了耳机座与焊盘的连接牢固，设置有最小距离，可以保证跑道型环状结构的结构完整，不会影响整个焊盘的使用。
[0007]优选的是，所述的用于PCB板的耳机座封装焊盘中，所述凹槽的横截面的形状为长方形、弧形、梯形中的一种或几种的组合，凹槽的横截面可以选择为各种形状，灵活性强。
[0008]优选的是，所述的用于PCB板的耳机座封装焊盘中，所述凹槽的个数为多个，多个凹槽可以增强焊盘与贴片之间的连接，更为牢固。
[0009]优选的是，所述的用于PCB板的耳机座封装焊盘中，所述凹槽的个数为四个，其中两个凹槽对称设置在所述跑道型环状结构的长度方向的轴线上，另外两个凹槽对称设置在所述跑道型环状结构的宽度方向的轴线上，对称设置，既方便使用，又便于生产和安装。
[0010]优选的是，所述的用于PCB板的耳机座封装焊盘中，四个凹槽的底面与所述跑道型环状结构的内缘之间的距离相等，焊盘整体的形状对称，结构稳定，方便使用。
[0011]优选的是，所述的用于PCB板的耳机座封装焊盘中，所述凹槽的底面与所述跑道型环状结构的内缘之间的距离为0.15-0.3mm，既可以保证焊盘的完整性，又可以适当的控制焊盘的整体尺寸，减小其占用的空间。
[0012]优选的是，所述的用于PCB板的耳机座封装焊盘中，所述凹槽的宽度为
0.2-0.5mm，深度为0.2-0.5mm，既方便安装，又能够使得焊盘与贴片连接牢固。
[0013]本人设计的耳机座封装焊盘由于凹凸的形状，焊角与焊盘上锡SMT(贴片)的过程中容易焊接的比较牢固，能达到良好的接触，从而会降低，因接触不良会造成信号失真、噪音干扰、信号断断续续，甚至由于静电作用会损坏耳机的功能，甚至降低耳机多次插拔的过程中导致耳机座脱落的问题，在PCB中简单实用；不但提高了音频信号传输效果，降低了传输过程中的损耗与信号丢失，大大提高了产品的利用率。
[0014]本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
【附图说明】
[0015]图1为传统的耳机座封装焊盘的结构示意图；
[0016]图2为本实用新型提供的用于PCB板的耳机座封装焊盘的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0018]应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
[0019]如图2所示，本实用新型提供一种用于PCB板的耳机座封装焊盘，其为跑道型环状结构，其中，
[0020]所述跑道型环状结构的外缘上设置有凹槽1，所述凹槽1与所述跑道型环状结构的内缘之间的距离a最小为0.15mm，这样由于设置有凹槽，可以增强焊盘与贴片之间的连接，从而保证了耳机座与焊盘的连接牢固，设置有最小距离，可以保证跑道型环状结构的结构完整，不会影响整个焊盘的使用。
[0021]所述的用于PCB板的耳机座封装焊盘中，所述凹槽1的横截面的形状为长方形、弧形、梯形中的一种或几种的组合，凹槽的横截面可以选择为各种形状，灵活性强。
[0022]所述的用于PCB板的耳机座封装焊盘中，所述凹槽1的个数为多个，多个凹槽可以增强焊盘与贴片之间的连接，更为牢固。
[0023]所述的用于PCB板的耳机座封装焊盘中，所述凹槽1的个数为四个，其中两个凹槽对称设置在所述跑道型环状结构的长度方向的轴线上，另外两个凹槽对称设置在所述跑道型环状结构的宽度方向的轴线上，对称设置，既方便使用，又便于生产和安装。
[0024]所述的用于PCB板的耳机座封装焊盘中，四个凹槽的底面与所述跑道型环状结构的内缘之间的距离相等，焊盘整体的形状对称，结构稳定，方便使用。
[0025]所述的用于PCB板的耳机座封装焊盘中，所述凹槽的底面与所述跑道型环状结构的内缘之间的距离为0.15-0.3mm，既可以保证焊盘的完整性，又可以适当的控制焊盘的整体尺寸，减小其占用的空间。
[0026]所述的用于PCB板的耳机座封装焊盘中，所述凹槽的宽度为0.2-0.5mm，深度为
0.2-0.5mm，既方便安装，又能够使得焊盘与贴片连接牢固。
[0027]尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.用于PCB板的耳机座封装焊盘，其为跑道型环状结构，其特征在于， 其中，所述跑道型环状结构的外缘上设置有凹槽，所述凹槽与所述跑道型环状结构的内缘之间的距离最小为0.15mm。2.如权利要求1所述的用于PCB板的耳机座封装焊盘，其特征在于，所述凹槽的横截面的形状为长方形、弧形、梯形中的一种或几种的组合。3.如权利要求1所述的用于PCB板的耳机座封装焊盘，其特征在于，所述凹槽的个数为多个。4.如权利要求3所述的用于PCB板的耳机座封装焊盘，其特征在于，所述凹槽的个数为四个，其中两个凹槽对称设置在所述跑道型环状结构的长度方向的轴线上，另外两个凹槽对称设置在所述跑道型环状结构的宽度方向的轴线上。5.如权利要求4所述的用于PCB板的耳机座封装焊盘，其特征在于，四个凹槽的底面与所述跑道型环状结构的内缘之间的距离相等。6.如权利要求1至5任一项所述的用于PCB板的耳机座封装焊盘，其特征在于，所述凹槽的底面与所述跑道型环状结构的内缘之间的距离为0.15-0.3_。7.如权利要求6所述的用于PCB板的耳机座封装焊盘，其特征在于，所述凹槽的宽度为.0.2-0.5mm，深度为 0.2-0.5mm。
【专利摘要】本实用新型提供了的耳机座封装焊盘由于凹凸的形状，焊角与焊盘上锡SMT(贴片)的过程中容易焊接的比较牢固，能达到良好的接触，从而会降低，因接触不良会造成信号失真、噪音干扰、信号断断续续，甚至由于静电作用会损坏耳机的功能，甚至降低耳机多次插拔的过程中导致耳机座脱落的问题，在PCB中简单实用；不但提高了音频信号传输效果，降低了传输过程中的损耗与信号丢失，大大提高了产品的利用率。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN205093041
【申请号】CN201520877147
【发明人】付辉辉
【申请人】重庆蓝岸通讯技术有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年11月5日