一种具2.5d多曲面效果的电子产品外壳装饰件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品外壳装饰的技术领域，特指一种具2.5D多曲面效果的电子产品外壳装饰件。
【背景技术】
[0002]在电子产品玻璃屏幕及后壳生产加工中，比如手机、数码产品的弧形玻璃屏结构必须采用玻璃切割研磨及抛光工艺，玻璃的抗冲击跌落碎裂的安全问题一直达不到理想的要求，同时玻璃的外观纹理效果在工艺实现上均有很大局限，所表现的效果比较单一，很多立体感较强的设计效果无法实现。
[0003]具体而言，传统技术中，玻璃工艺的表面通过打磨加工可以得到曲面效果，但背面仅能简单印刷处理，在玻璃背面目前能处理的工艺仅限于简单丝印电镀，其它如转印等还无法实现，无法得到各种纹理图案等外观表现力，同时易破裂是安全性能上的重要缺陷；而注塑工艺一般选用胶粒混合注塑成型，制成的基材，虽然通过注塑也可以得到表面曲面效果，但背面加工工艺范围也较窄，且形成层状结构，自身的硬度和耐磨性能无法达到装饰件的实际加工要求，良品率较低，成本较高;板材工艺一般选用硬化板成品作为加工基材的，虽此类基材可以满足背面各种工艺处理和安全问题，背面工艺处理范围较广但表面为平面，因为板材的加工方法是通挤出成形或压注成形，产品各截面尺寸是相同的，无法实现不同截面尺寸，因此无法达到各种曲面效果。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足之处而提供一种具2.5D多曲面效果的电子产品外壳装饰件，该装饰件提高了产品加工的可塑性，有利于产品表面形成多曲面弧形结构，有利于装饰件底面的纹理、图案、颜色等视觉效果的工艺加工，有效提高产品外观的视觉效以及广品表面的硬度和耐磨性能，提尚了广品的良品率，提尚了生广效率，能量消耗降低无污染，降低了生产成本。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：
[0006]一种具2. 5D多曲面效果的电子产品外壳装饰件，包括基材，所述基材上表面设有硬化层，该硬化层用以提高产品的硬度和耐磨性，该基材底面设有工艺处理组合层，该工艺处理组合层用以形成纹理图案。
[0007]所述基材为一板材，该基材上表面为一 2. 曲面，该基材厚度为0.3mm?1mm。
[0008]所述基材为PET、PC、PMMA、ABS、PVC、或PET、PC、PMMA、ABS或PVC复合材料中的任意一材质制成的板材。
[0009]所述硬化层为UV光固胶、热敏胶、热固胶、金属氧化物、非金属化合物或合成材料中的任意一材质形成的结构层，该硬化层的厚度为0.005mm?0.05mm。
[0010]所述硬化层为浸涂、喷涂、辊涂、旋转涂覆或真空电镀中的任意一种施工工艺形成的结构层。
[0011]所述工艺处理组合层为丝印、移印、转印、打印、喷涂、电镀、镭雕或烫金中的任意一种工艺处理或一种以上工艺处理的组合所制成的结构层，该工艺处理组合层的厚度O · 02mm ?O · 2mm 0
[0012]所述硬化层和工艺处理组合层上分别设有保护层，该保护层为一通过覆膜工艺形成的用于加工过程保护产品表面的薄膜。
[0013]本实用新型的有益效果在于:其采用生板作为基材，提高了产品加工的可塑性，有利于产品表面形成多曲面弧形结构，有利于装饰件底面的纹理、图案、颜色等视觉效果的工艺加工;基材底面设置工艺处理组合层，在外观上得到不同组合的立体效果，有效提高了产品外观的视觉效果;于曲面上设置硬化层，有效提高了产品表面的硬度和耐磨性能，提高了广品的良品率。
【附图说明】
[0014]图I是本实用新型的结构示意图。
[0015]图2是本实用新型的工艺流程示意图。
[0016]附图标号说明：
[0017]I-基材;2-硬化层;3-工艺处理组合层;4-壳体。
【具体实施方式】
[0018]以下结合说明书附图对本实用新型作进一步说明：
[0019]如图1-2所示，本实用新型关于一种具2.f5D多曲面效果的电子产品外壳装饰件，包括基材I，基材I上表面设有硬化层2，该硬化层2用以提高产品的硬度和耐磨性，防止产品表面划伤、磨损，该基材I底面设有工艺处理组合层3，该工艺处理组合层3用以形成纹理图案，实现产品各种外观纹理图案等视觉效果，该硬化层2和工艺处理组合层3上分别设有保护层，其中，保护层为一通过覆膜工艺形成的用于加工过程保护表面的薄膜。
[0020]如图I所示，基材I为一板材，该基材I上表面为一2. 曲面，该基材厚度为0. 3mm?Imm，基材I为PET、PC、PMMA、ABS、PVC、或PET、PC、PMMA、ABS或PVC复合材料中的任意一材质制成的板材。
[0021]如图I所示，硬化层2为UV光固胶、热敏胶、热固胶、金属氧化物、非金属化合物或合成材料中的任意一材质形成的结构层，该硬化层2的厚度为0.005mm?0.05mm，硬化层2为浸涂、喷涂、辊涂、旋转涂覆或真空电镀中的任意一种施工工艺形成的结构层。
[0022]如图I所示，工艺处理组合层3为丝印、移印、转印、打印、喷涂、电镀、镭雕或烫金中的任意一种工艺处理或一种以上工艺处理的组合所制成的结构层，该工艺处理组合层3的厚度 0.02mm ?0. 2mm。
[0023]如图I所示，本发明所揭示的一种具2.5D多曲面效果的电子产品外壳装饰件，在该装饰件制作完成后，将该装饰件通过胶层固定装配在电子产品外壳的壳体4中，该壳体4设置装饰件的位置，形成有一型槽，该型槽的形状与装饰件的形状相配合。
[0024]如图1-2所示，本实用新型所揭示的一种具2.5D多曲面效果的电子产品外壳装饰件，其制作方法步骤如下：
[0025](I)选取基材I:选取未经过硬化处理的板材作为基材I，将该基材I设置在下一步工序的加工设备上；
[0026](2)背面加工:对步骤（I)之基材I底面进行图文、纹理、镀层以及底色处理，形成工艺处理组合层3，获得具有立体效果的初级成品；
[0027](3)曲面成型:对步骤(2)获得的初级成品的上表面进行曲面加工，形成2.5D曲面，再对成型后的初级成品表面进行清洗，获得具有2.f5D曲面的半成品；
[0028](4)表面硬化:将步骤(3)获得的半成品的表面曲面浸泡于硬化液中，接着对该曲面附着的硬化液