一种提高手机主板布件面积的屏蔽罩结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种屏蔽罩结构，它包括第一屏蔽罩与第二屏蔽罩，所述第一屏蔽罩的一侧边缘与第二屏蔽罩的一侧边缘相邻设置，该相邻处形成间隙，所述间隙下方设有焊盘，所述第一屏蔽罩的一侧边缘处设有若干第一屏蔽罩突出部，所述相邻的第一屏蔽罩突出部之间形成第一屏蔽罩凹陷部，所述第二屏蔽罩的一侧边缘处设有若干第二屏蔽罩突出部，所述相邻第二屏蔽罩突出部之间设有第二屏蔽罩凹陷部，所述第二屏蔽罩突出部对应设置于所述第一屏蔽罩凹陷部处，所述第一屏蔽罩突出部处设有第一屏蔽罩焊盘，所述第二屏蔽罩突出部上设有第二屏蔽罩焊盘，上述间隙的宽度为0.3mm-0.6mm，本实用新型设计合理，非常易于推广应用于手机设计，具有良好的实用性。
【专利说明】
一种提高手机主板布件面积的屏蔽罩结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及手机的技术领域，具体地说是一种提高手机主板布件面积的屏蔽罩结构，用于在手机主板设计中提高主板布件面积，特别涉及机械结构。
【背景技术】
[0002]目前很多移动终端方案公司对于手机主板设计中，为保证屏蔽罩对于手机基带芯片和射频芯片的屏蔽保护作用，屏蔽罩的结构设计多为独立式，即四面完整贴片在手机主板上，这就要求主板预留出足够的空间来设计宽度0.7mm的屏蔽罩留贴片焊盘和宽度0.3-
0.5mm的相邻屏蔽罩焊盘间隙.这属于常规的设计方式，在一款手机主板中，一般需要设计3-4个屏蔽罩，通常layout工程师在布件设计中会为摆件面积不足和走线不顺而困扰。从结构角度出发，在保证主板性能的前提下，结构设计要尽量预留多的空间给layout工程师进行布件和走线设计。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种提高手机主板布件面积的屏蔽罩结构，它能在不提高设计成本和模具制造成本的技术上，通过特定的结构设计方式，以较少的成本，实现提高手机主板布件面积的目的，提高主板布件面积的利用率，克服了上述现有技术中存在的缺陷和不足。
[0004]为了实现上述目的:本实用新型的技术方案是:一种提高手机主板布件面积的屏蔽罩结构，它包括第一屏蔽罩与第二屏蔽罩，所述第一屏蔽罩的一侧边缘与第二屏蔽罩的一侧边缘相邻设置，该相邻处形成间隙，所述间隙下方设有焊盘，所述第一屏蔽罩的一侧边缘处设有若干第一屏蔽罩突出部，所述相邻的第一屏蔽罩突出部之间形成第一屏蔽罩凹陷部，所述第二屏蔽罩的一侧边缘处设有若干第二屏蔽罩突出部，所述相邻第二屏蔽罩突出部之间设有第二屏蔽罩凹陷部，所述第二屏蔽罩突出部对应设置于所述第一屏蔽罩凹陷部处，所述第一屏蔽罩突出部处设有第一屏蔽罩焊盘，所述第一屏蔽罩焊盘的一部分与第一屏蔽罩突出部相连，所述第一屏蔽罩焊盘的另一部分设置于焊盘上，所述第二屏蔽罩突出部上设有第二屏蔽罩焊盘，所述第二屏蔽罩焊盘的一部分与第二屏蔽罩突出部相连，所述第二屏蔽罩焊盘的另一部分设置于上述焊盘上，上述间隙的宽度为0.3mm-0.6 mm。所述间隙的宽度为0.5mm。
[0005]本实用新型公开了一种提高手机主板布件面积的屏蔽罩结构，把相邻两个屏蔽罩的相邻折弯边设计成均匀缺口，并使相邻两条折弯边屏蔽罩焊盘交叉设计在同一组焊盘上，实现即保证屏蔽罩的性能也节省下一组屏蔽罩焊盘和相邻屏蔽罩焊盘间隙的面积。
[0006]本实用新型设计合理，结构设计巧妙，相对常规设计，该设计可节省25%屏蔽罩焊盘面积，细小的改进便能节省出更多的布件面积，非常易于推广应用于手机设计，具有良好的实用性，相比现有技术而言，具有突出的实质特点和显著进步。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型结构不意图。
[0008]其中:
[0009]丨、第一屏蔽罩；
[0010]2、第二屏蔽罩；
[0011]3、第一屏蔽罩突出部；
[0012]4、第一屏蔽罩凹陷部；
[0013]5、第二屏蔽罩突出部；
[0014]6、第二屏蔽罩凹陷部；
[0015]7、第二屏蔽罩焊盘；
[0016]8、焊盘；
[0017]9、第一屏蔽罩焊盘；
[0018]10、间隙。
【具体实施方式】
[0019]下面参照附图，对本实用新型进一步进行描述。
[0020]本实用新型公开了一种提高手机主板布件面积的屏蔽罩结构，其区别于现有技术在于:它包括第一屏蔽罩I与第二屏蔽罩2，所述第一屏蔽罩I的一侧边缘与第二屏蔽罩2的一侧边缘相邻设置，该相邻处形成间隙10，所述间隙10下方设有焊盘8，所述第一屏蔽罩I的一侧边缘处设有若干第一屏蔽罩突出部3，所述相邻的第一屏蔽罩突出部3之间形成第一屏蔽罩凹陷部4，所述第二屏蔽罩2的一侧边缘处设有若干第二屏蔽罩突出部5，所述相邻第二屏蔽罩突出部5之间设有第二屏蔽罩凹陷部6，所述第二屏蔽罩突出部5对应设置于所述第一屏蔽罩凹陷部4处，所述第一屏蔽罩突出部3处设有第一屏蔽罩焊盘9，所述第一屏蔽罩焊盘9的一部分与第一屏蔽罩突出部3相连，所述第一屏蔽罩焊盘9的另一部分设置于焊盘8上，所述第二屏蔽罩突出部5上设有第二屏蔽罩焊盘7，所述第二屏蔽罩焊盘7的一部分与第二屏蔽罩突出部5相连，所述第二屏蔽罩焊盘7的另一部分设置于上述焊盘8上，上述间隙10的宽度为0.3mm_0.6 mm。
[0021 ]在具体实施时，所述间隙10的宽度为0.5mm。
[0022]在实际工作中，本实用新型能够节省一组屏蔽罩焊盘和相邻屏蔽罩焊盘间隙的面积，并且所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩也不需要其它特殊的模具制造，不增加物料成本，能节省25%屏蔽罩焊盘面积，细小的改进便能节省出更多的布件面积。
[0023]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型具体实施只局限于上述这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种提高手机主板布件面积的屏蔽罩结构，其特征在于:它包括第一屏蔽罩(I)与第二屏蔽罩(2)，所述第一屏蔽罩(I)的一侧边缘与第二屏蔽罩(2)的一侧边缘相邻设置，该相邻处形成间隙(10)，所述间隙(10)下方设有焊盘(8)，所述第一屏蔽罩(I)的一侧边缘处设有若干第一屏蔽罩突出部(3)，所述相邻的第一屏蔽罩突出部(3)之间形成第一屏蔽罩凹陷部(4)，所述第二屏蔽罩(2)的一侧边缘处设有若干第二屏蔽罩突出部(5)，所述相邻第二屏蔽罩突出部(5)之间设有第二屏蔽罩凹陷部(6)，所述第二屏蔽罩突出部(5)对应设置于所述第一屏蔽罩凹陷部(4)处，所述第一屏蔽罩突出部(3)处设有第一屏蔽罩焊盘(9)，所述第一屏蔽罩焊盘(9)的一部分与第一屏蔽罩突出部(3)相连，所述第一屏蔽罩焊盘(9)的另一部分设置于焊盘(8)上，所述第二屏蔽罩突出部(5)上设有第二屏蔽罩焊盘(7)，所述第二屏蔽罩焊盘(7)的一部分与第二屏蔽罩突出部(5)相连，所述第二屏蔽罩焊盘(7)的另一部分设置于上述焊盘(8 )上，上述间隙(1 )的宽度为0.3mm-0.6 mm。2.根据权利要求1所述的一种提高手机主板布件面积的屏蔽罩结构，其特征在于:所述间隙(10)的宽度为0.5mm。
【文档编号】H05K9/00GK205491639SQ201521069514
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年12月21日
【发明人】王要帮
【申请人】上海华掌通信技术有限公司