一种地暖发热芯片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种地暖发热芯片，属于地暖芯片领域，旨在提供能够有效避免载流条端部进水或漏电的地暖发热芯片。其技术方案要点是：一种地暖发热芯片，包括两层PET膜、一对平行设置在两层所述PET膜之间的载流条和沿所述载流条长度方向均匀分布的若干发热片，两层所述PET膜包括第一PET膜和第二PET膜，所述载流条端部和第一PET膜位于载流条端部的位置设置有缺口，所述缺口和处于缺口所在位置区域的第二PET膜外包裹由内至外设置的密封层、防水层和保护层。
【专利说明】
一种地暖发热芯片
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种芯片，特别涉及一种地暖发热芯片。
【背景技术】
[0002]地暖就是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地面，利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导，来达到取暖的目的。
[0003]地暖芯片就是其中一种热媒，地暖芯片通过对设置在芯片内的发热片通电使其发热，进而将热量通过瓷砖传递给人体。例如，一篇中国专利公开了一种发热芯片，包括上面层、下面层和发热芯，发热芯被夹于上面层和下面层之间，上面层、发热芯、下面层之间相互粘接;发热芯两端设有载流条。由于这种地暖芯片在生产时是将若干个芯片连接在一起进行整体生产的，之后再用从指定位置剪切出所需尺寸的标准芯片，然后采用压膜的方式密封裸露的载流条;这种发热芯片虽然结构设计合理，具有较好的传热性能，但是依然存在以下不足:尽管采用压膜的方式密封被剪切后裸露在外面的载流条端部，但在长时间受温度的影响下后容易剥离。而这种地暖芯片的功率很大，而这样的密封方式带来的后果是，一旦密封层剥离损坏而发生进水或漏电现象，后果将十分严重。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供能够有效避免载流条端部进水或漏电的一种地暖发热芯片。
[0005]本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
[0006]一种地暖发热芯片，包括两层PET膜，两层所述PET膜之间设置有一对平行的载流条，所述载流条之间沿着载流条长度方向均匀分布有若干发热片，两层所述PET膜包括第一PET膜和第二PET膜，所述载流条端部和第一PET膜位于载流条端部的位置设置有缺口，所述缺口和处于缺口所在位置区域的第二 PET膜外包裹由内至外设置的密封层、防水层和保护层。
[0007]通过上述方案，在所述载流条端部以及位于载流条端部区域的第一PET膜上设置缺口，其本质就是让所述载流条向内部缩短一端距离，让密封层能够完全覆盖所述载流条端部，而如果不设置所述缺口，那么所述载流条端部就会处在边沿处，这样一来，由于所述密封层很难将边沿包裹，就达不到良好的密封性;在所述密封层外还设置有防水层和保护层，分别用于防水保护以及对所述防水层进行保护。
[0008]优选的，所述密封层由热熔胶材料制成。
[0009]通过上述方案，所述热熔胶具有良好的密封性。
[0010]优选的，所述热熔胶均匀涂覆在所述缺口四周以及处于缺口所在位置区域的第二PET膜外。
[0011]通过上述方案，将所述热熔胶均匀涂覆在所述缺口以及处于缺口所在位置区域的第二 PET膜外之后，待所述热熔胶冷却固化之后，便会牢牢地粘在所述PET膜上，将所述载流条端部完全密封，具有强力的密封效果，此为第一层保护。
[0012]优选的，所述防水层由防水胶泥材料制成。
[0013]通过上述方案，所述防水胶泥具有良好的防水性能。
[0014]优选的，所述防水胶泥完全包覆在所述热熔胶外，并且所述防水胶泥的覆盖区域大于所述热熔胶的覆盖区域。
[0015]通过上述方案，所述防水胶泥覆盖在所述热熔胶上并且覆盖区域大于所述热熔胶的覆盖区域，这样就可以把固化后的热熔胶边沿处完全包覆在所述防水胶泥中，此为第二层保护。
[0016]优选的，所述保护层为防水胶带，所述防水胶带将所述防水胶泥完全包覆。
[0017]通过上述方案，在所述防水胶泥外包覆防水胶带，与所述防水胶泥形成双重防水层，加大防水性能，并且所述防水层还可以阻挡灰尘等杂物，此为第三层保护。
[0018]综上所述，本实用新型具有以下有益效果:
[0019]1、在所述载流条端部设置密封层、防水层和保护层三层保护，对所述载流条端部进行密封、防水和防尘保护。
[0020]2、在所述载流条端部设置缺口，使得所述热熔胶更有效的覆盖载流条的端部，达到更好的密封性。
【附图说明】
[0021 ]图1为现有技术的地暖发热芯片的结构示意图；
[0022]图2为图1中A即载流条端部的放大图；
[0023]图3为图1中A即载流条端部开设缺口后的结构示意图；
[0024]图4为图1中A即载流条端部涂覆防水溶胶后的结构示意图；
[0025]图5为图1中A即载流条端部粘覆防水胶泥后的结构示意图；
[0026]图6为图1中A即载流条端部粘覆防水胶带后的结构示意图；
[0027]图7为本实施例的结构示意图；
[0028]图8为图7中B-B处的剖切示意图。
[0029]图中，1、第一PET膜;2、第二PET膜;3、载流条;4、发热片;5、缺口；51、密封层;52、防水层;53、保护层。
【具体实施方式】
[0030]以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0031 ] 一种地暖发热芯片，如图1、3和7所示，一种地暖发热芯片，包括两层PET膜、一对平行设置在两层所述PET膜之间的载流条3和沿所述载流条3长度方向均匀分布的若干发热片4，两层所述PET膜包括第一 PET膜I和第二 PET膜2，所述载流条3端部和第一 PET膜I位于载流条3端部的位置设置有缺口 5，所述缺口 5和处于缺口 5所在位置区域的第二 PET膜2外包裹由内至外设置的密封层51、防水层52和保护层53。
[0032]参照图4，所述密封层51由热熔胶材料制成，所述热熔胶均匀涂覆在所述缺口5四周以及处于缺口 5所在位置区域的第二PET膜2外。
[0033]参照图5，所述防水层52由防水胶泥材料制成，所述防水胶泥完全包覆在所述热熔胶外，并且所述防水胶泥的覆盖区域大于所述热熔胶的覆盖区域。
[0034]参照图6，所述保护层53为防水胶带，所述防水胶带将所述防水胶泥完全包覆。
[0035]具体的实施说明如下:
[0036]首先，参照图3，用刀具在载流条3端部所在区域将载流条3和第一PET膜I切开一个缺口 5，以使得载流条向内缩短一小段距离，让热熔胶能够完全覆盖所述载流条3端部，而如果不设置这个缺口 5，那么载流条3端部就会处在边沿处，这样一来，由于热熔胶很难将边沿包裹，就达不到良好的密封性。然后，参照图4，在缺口 5周围以及处于缺口 5区域的第二 PET膜2上涂覆热熔胶，并且用高温胶带将其包裹住使热熔胶均匀化并帮助热熔胶成型，待其冷却固化后，将高温胶带撕下，热熔胶具有很好的密封防水性能，并且冷却成型后不会脱落，涂覆热熔胶后立即贴上高温胶带，作为热熔胶成型的模具，辅助定型。此为第一层保护。接着，参照图5，将防水胶泥粘覆在热熔胶外，并且防水胶带的覆盖区域应大于热熔胶的覆盖区域以使得热熔胶的边沿被完全包覆在防水胶带内，起到更好的防水保护效果。此为第二层保护。最后，参照图6，在防水胶泥外在粘贴一层防水胶带。防水胶带不仅可以作为第二重防水保护层，同时也具有阻挡灰尘杂物的作用。此为第三层保护。值得一提的是，在所述地暖发热芯片的四个角上都应设置有上述三层保护层。
[0037]本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
【主权项】
1.一种地暖发热芯片，包括两层PET膜、一对平行设置在两层所述PET膜之间的载流条(3)和沿所述载流条(3)长度方向均匀分布的若干发热片(4)，其特征是:两层所述PET膜包括第一 PET膜(I)和第二 PET膜(2)，所述载流条(3)端部和第一 PET膜(I)位于载流条(3)端部的位置设置有缺口(5)，所述缺口(5)和处于缺口(5)所在位置区域的第二PET膜(2)外包裹由内至外设置的密封层(51)、防水层(52)和保护层(53)。2.根据权利要求1所述的一种地暖发热芯片，其特征是:所述密封层(51)由热熔胶材料制成。3.根据权利要求2所述的一种地暖发热芯片，其特征是:所述热熔胶均匀涂覆在所述缺口(5)四周以及处于缺口(5)所在位置区域的第二PET膜(2)外。4.根据权利要求2所述的一种地暖发热芯片，其特征是:所述防水层(52)由防水胶泥材料制成。5.根据权利要求4所述的一种地暖发热芯片，其特征是:所述防水胶泥完全包覆在所述热熔胶外，并且所述防水胶泥的覆盖区域大于所述热熔胶的覆盖区域。6.根据权利要求5所述的一种地暖发热芯片，其特征是:所述保护层(53)为防水胶带，所述防水胶带将所述防水胶泥完全包覆。
【文档编号】H05B3/20GK205566678SQ201620200328
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年3月15日
【发明人】李旌
【申请人】李旌