专利名称：扬声装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种搭载于便携电话等信息设备上的扬声装置背景技术近年来，伴随着便携电话和PDA(Personal Digital Assistans)等信息设备的小型化和低成本化的发展，作为信息设备的结构要素的扬声装置也要求其低成本化、省空间化。
基于这样的背景提出了各种方案装入小型信息设备中的扬声装置包括扬声单元，其利用音圈驱动振动板；树脂制框架，其形成向设备壳体安装的安装框，用于收容所述扬声单元；一对金属制的弹簧端子，其固定安装在上述树脂制框架上。由上述一对弹簧端子将安装于上述设备壳体上的设备侧电路基板上的输出端子与上述音圈电连接。(例如，参照专利文献1、2)。
在上述那样的扬声装置中，固定在树脂制框架上的弹簧端子通常利用金属板与下述部件形成一体框架粘接部，其粘接在上述树脂制框架上；引线连接部，其连接设置在上述框架粘接部上并焊接上述音圈的引线；弹性连接片，其连接设置在上述框架粘接部上并以弹性变形的状态与组装在上述设备壳体上的设备侧电路基板上的输出端子连接。
专利文献1特开平10-224879号公报专利文献2特开平11-282473号公报然而，以往，上述那样的扬声装置的弹簧端子通过确保与框架较大的接触面来稳定地固定在框架上，将框架粘接部和引线连接部加工成与上述框架的表面直接面接触的连续的平板状。
这种结构的弹簧端子在将自音圈的引线焊接在安装于框架上的弹簧端子的引线连接部上时，通过引线连接部容易将焊接的热量传递到框架，焊接的热量使树脂制的框架表面熔化，弹簧端子的安装位置产生偏移，结果，会在弹簧端子的弹性接触片于设备侧电路基板上的输出端子的电连接方面产生连接不良等。
发明内容
本发明要解决的课题是提供一种扬声装置，其没有由于将自音圈的引线焊接在弹簧端子上时产生的热量而熔化安装有弹簧端子的树脂制框架的危险，能够将向弹簧端子的树脂制框架安装定位的定位精度维持在高精度，防止在弹簧端子的弹性连接片与设备侧电路基板上的输出端子电连接时产生弹性端子位置偏移引起的连接不良。
本发明提供一种扬声装置，其包括扬声单元，其利用音圈驱动振动板；树脂制框架，其形成向设备侧安装的安装框，用于收容上述扬声单元；一对金属制的弹簧端子，其安装固定在上述树脂制框上；通过上述一对弹簧端子将安装于上述设备侧的设备壳体电路基板上的输出端子与上述音圈电连接。其中，上述各弹簧端子使粘接在上述树脂制框架上的框架粘接部、设置在该框架粘接部上并焊接上述音圈的引线的引线连接部以及设置在上述框架粘接部上并以弹性变形状态与安装在上述设备壳体上的设备侧电路基板上的输出端子连接的弹性连接片形成一体，同时，将上述引线连接部在上述框架粘接部的一侧延伸设置，以确保上述引线连接部与上述树脂制框架的表面之间具有规定的放热空间。
图1是本发明实施例的扬声装置的立体图；图2是将图1所示的扬声装置安装在信息设备等设备壳体上的状态的侧面图；图3是图1的A-A线向视图；图4是图3的B-B线剖面图；图5是图1所示的扬声装置所使用的弹簧端子的立体图。
具体实施例方式
以下，参照附图详细说明本发明的扬声装置的实施例。
图1至图5表示本发明的扬声装置的一实施例。图1是本发明实施例的扬声装置的立体图；图2是将图1所示的扬声装置安装在信息设备等设备壳体上的状态的侧面图；图3是图1的A-A线向视图；图4是图3的B-B线剖面图；图5是图1所示的扬声装置所使用的弹簧端子的立体图。
本发明实施例的扬声装置1因为安装在便携电话和PDA等信息设备中，故包括由音圈11驱动振动板12的扬声单元14、收容上述扬声单元14并形成向设备壳体21安装的安装框的树脂制框架31以及固定安装在该树脂制框架31上的一对金属制弹簧端子41、41。组装在设备壳体21上的设备侧电路基板51上的输出端子53、53由上述一对弹簧端子41与上述音圈11电连接。
扬声单元14是所谓的穹形扬声单元，如图4所示，包括穹形振动板12、连接在该振动板12的外周缘的圆筒状音圈11、形成收容音圈11的磁隙15的磁路16、支承磁路16和振动板12的扬声单元框架17。
振动板12在其外周接合有边端18，通过将该边端18的外周缘固定在扬声单元框架17的边端支承部17a上而支承在扬声框架17上。
如图4所示，磁路16包括配置在扬声单元14的背面侧的圆柱状中心磁极16a、将该中心磁极16a的基端外周扩张成帽檐状而形成的第一板16b、配置在该第一板16b上的环状磁铁16c以及与第一板16b相向地覆盖在磁铁16c上的环状的第二板16d，第二板16d的内周面与中心磁极16a的外周面之间的间隙形成收容音圈11的磁隙15。
上述的磁路16形成使磁束集中于磁隙15的外磁型磁路，根据输入音圈11的电信号向箭头标记C表示的中心轴方向驱动音圈11。
如图4所示，树脂制框架31利用合成树脂使扬声单元框架17所嵌合的大径的第一筒状部32、从该第一筒状部32的一端延伸出径向内侧而推压第一板16b背面的环状部33、从环状部33的内周缘向第一筒状部32反向延伸的小径的第二筒状部34形成一体。
第一筒状部32和第二筒状部34形成同心，第一筒状部32和环状部33包围的凹空间形成磁路16的收容部。
如图2所示，在环状部33的一部分上形成有为了装配一对弹簧端子41、41而凹陷的台阶部36。
如图2及图3所示，在该台阶部36上装备以面接触状态载置弹簧端子41的平坦部37和配置在弹簧端子41上的卡合片42a、42b所卡合的端子卡合孔38a、38b。
如图2及图5所示，各弹簧端子41利用金属板的冲压成形使下述部分形成一体框架粘接部42，其载置在树脂制框架31的平坦部37上，利用适当的粘接剂粘接固定在平坦部37上；引线连接部44，其连接设置在上述框架粘接部42的一侧并焊接音圈11的音圈；弹性连接片46，其连接设置在框架粘接部42的另一侧并以弹性变形状态与安装在设备壳体21上的设备侧电路基板51上的输出端子53接触而形成电连接。
形成上述弹簧端子41的金属板优选例如磷青铜、弹簧钢、不锈钢、铍铜、钛铜等具有弹性和耐腐蚀性的金属薄板。
如图5所示，将通过插入在平坦部37的周围形成的端子卡合孔38a、38b而卡合的卡合片42a、42b折弯形成在框架粘接部42上。
弹簧端子41利用将上述卡合片42a、42b卡合在树脂制框架31的端子卡合孔38a、38b时的卡合力和涂敷在框架粘接部42和平坦部37之间后的粘接剂产生的粘接力而固定在树脂制框架31上。
如图2及图5所示，本实施例的弹簧端子41的引线连接部44在将台阶44a安装在框架粘接部42一侧之后继续延伸形成，确保在引线连接部44和树脂制框架31的表面之间的规定放热空间S。
另外，弹性连接片46为了在前端承受到来自设备侧电路基板51的按压力后顺畅地弹性变形，将与框架粘接部42连续的部位形成圆弧状的弯曲面46a。该弯曲面46a以不与树脂制框架31的表面接触方式来选择台阶部36和平坦部37的尺寸。
如图2所示，设备侧电路基板51在将扬声装置1向设备壳体21安装之后，在装入扬声装置1上侧的基板上，在适当地固定在设备壳体21侧的状态下，使图2实线所示的弹性连接片46弹性变形至虚线所示的位置，并能够以此时的弹性接触压来电连接一对弹簧端子41、41和输出端子53、53。
在该设备侧电路基板51上，除了上述输出端子53、53之外，还可以搭载例如向输出端子53、53输出音信号的放大电路和信息设备侧的动作控制所必需的控制电路等。
以上说明的扬声装置1中，焊接自音圈11的引线的弹簧端子41的引线连接部44在同树脂制框架31的表面之间具有放热空间S，不直接与树脂制框架31的表面接触。因此，将引线焊接到引线连接部44上时的热量难以传递到树脂制框架31上，能够防止将引线焊接到弹簧端子41上时的热量熔化树脂制框架31而使弹簧端子41的安装位置偏移的不良状况。
因此，能够将弹簧端子41向树脂制框架31定位的定位精度位置在较高精度，并且能够防止弹簧端子41的弹性连接片46、设备侧电路基板51上的输出端子53、53和弹簧端子41之间电连接时产生弹簧端子41位置偏移而引起的连接不良。
另外，本发明中使用的扬声单元不限于上述实施例所示的穹形。作为扬声单元可以采用锥形，也可以采用长圆形的形状。
扬声单元的磁路不限于上述实施例所示的外磁型，也可以为内磁型。
弹簧端子的各部分尺寸形状等可以在不脱离本发明主旨的范围内适当地进行设计变更。
权利要求
1.一种扬声装置，其包括由音圈驱动振动板的扬声单元、收容上述扬声单元并形成向设备壳体安装的安装框的树脂制框架以及固定安装在上述树脂制框架上的一对金属制弹簧端子，组装在上述设备壳体的设备侧电路基板上的输出端子利用上述一对弹簧端子与上述音圈电连接，其特征在于，上述各弹簧端子使粘接在上述树脂制框架上的框架粘接部、连接设置在上述框架粘接部上并焊接上述音圈的引线的引线连接部以及连接设置在上述框架连接部上并以弹性变形状态与组装在上述设备壳体上的设备侧电路基板上的输出端子连接的弹性连接片形成一体，同时，引线在上述框架粘接部的一侧延伸设置上述引线连接部，确保在上述引线连接部和上述树脂制框架表面之间具有规定的放热空间。
全文摘要
本发明公开了一种扬声装置，其没有由在弹簧端子焊接自音圈的引线的热量而将安装有弹簧端子的树脂制框架熔化的危险，并能够将弹簧端子向树脂制框架定位的定位精度维持在较高精度。固定在收容有扬声单元(14)的树脂制框(31)金属制弹簧端子(41)，形成在粘接于树脂制框架(31)的表面的框架粘接部(42)的一侧延伸设置引线连接部(44)的结构，确保扬声单元(14)的焊接音圈(11)的引线连接部(44)和树脂制框架(31)的表面之间具有规定的放热空间S，防止焊接的热量熔化树脂制框架(31)。
文档编号H04R9/02GK1694574SQ200510055840
公开日2005年11月9日 申请日期2005年3月15日 优先权日2004年3月15日
发明者木村良浩 申请人:日本先锋公司, 东北先锋公司