专利名称：一种移动通讯终端键盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种键盘，尤其涉及一种移动通讯终端的键盘。
技术背景目前手机的发展开始朝着多元精巧的方向发展，消费者对其的使用也不 仅仅局限于通话这一简单的功能了 ，所以现在手机的设计也开始在原有设计 经验的基础之上尝试使用 一些新的设计思想。轻，小，薄是目前大多数消费者选择手机时较为关注的方面，各种新型 材料的出现，元器件设计的小型化都是为了迎合消费者的需求应运而生的， 现有技术中的薄膜键盘也是为了减小手机厚度，打破键盘传统的设计方法，将一个个单独的按键用一层很薄的PC(Polycarbonate，聚碳酸酯，简称PC)膜 来代替,将rubber(橡胶，化学名称是聚异丙二烯)直接粘结在这层PC膜上， 这样就可以节省;f艮大空间，但同时这种设计也有一些弊端存在，比如手感不 良的问题，为解决此问题，现有技术中有将PC膜上开槽增加手指剪切力来增 强手感的方法，但这会影响到手机外观的设计实用新型内容针对上述缺陷，本实用新型解决的技术问题在于，提供一种具有新的结 构的手机，满足消费者的需求。本实用新型提供的一种具有新的结构的手机键盘，包括 整片的PC，通过在其表面印刷数字以及字母形成键盘外观； 单个的键粒由PC下面的Rubber或者TPU软材质构成； 键粒粘结在PC下面其中所述的整片PC的厚度可以达到0.25mm。本实用新型提供一种薄膜键盘，可以在极大地减小键盘厚度同时保证良 好的键盘手感。
图l是传统键盘的结构图的背面示意图； 图2是传统键盘的结构图的正面示意图； 图3是本实用新型结构图的正面示意图； 图4是本实用新型结构图的背面示意图；具体实施方式
现有技术中传统键盘的设计思路是将PC做成单个键粒，每一个都分开， 下面由rubber或TPU ( Thermplastic Polyurethane,热塑性聚氨脂)等软材质 进行连接组成一个整体键盘。其具体的结构图如图1和图2所示。本实用新型的薄膜键盘则采用了与传统键盘相反的设计思路。将PC等 表面硬材质形成一个整体，通过在其表面印刷数字以及字母形成键盘外观， 而将rubber或TPU等软材质进行切割分离，将一个个单独的按键用rubber或 TPU进行切割分离后粘结在PC上，PC的厚度可以达到约为0.25mm，这样 可以节省很大空间。其具体的结构图如图3和图4所示。现有技术中普通的塑胶键盘的最小厚度大致为1.3mm，而薄膜键盘的最 小厚度可以做到0.7mm左右，这样极大地减小了键盘厚度，同时也保证了良 好的键盘手感问题。以上所述仅是本实用新型的优选结构方式，应当指出，对于本技术领域 的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干 改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1、一种移动通讯终端键盘，其特征在于该键盘的结构包括整片的PC，通过在其表面印刷数字以及字母形成键盘外观；单个的键粒由PC下面的Rubber或者TPU软材质构成；键粒粘结在PC下面。
2. 如权利要求1所述的移动通讯终端键盘，其特征在于其中整片PC的厚 度可以达到0.25mm 。
专利摘要本实用新型公开一种移动通讯终端键盘，其特征在于该键盘的结构包括整片的PC，通过在其表面印刷数字以及字母形成键盘外观；单个的键粒由PC下面的Rubber或者TPU软材质构成；键粒粘结在PC下面。本实用新型的有益效果在于在极大地减小键盘厚度同时保证良好的键盘手感。
文档编号H04Q7/32GK201018558SQ20072010386
公开日2008年2月6日 申请日期2007年3月16日 优先权日2007年3月16日
发明者董德福, 杰 闫 申请人:德信无线通讯科技(北京)有限公司