专利名称：一种阵列式传声器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种阵列式传声器。
背景技术：
传声器，顾名思义就是传递声音的电子器件，主要是用来将声音信号转换成代表 声音的电信号，目前社会上常见的麦克风主要是驻极体式麦克风和硅微式麦克风，硅微式 麦克风是近几年出现的新型麦克风，硅微式麦克风因在外壳内设置了MEMS声传感片而得 名，硅微式麦克风的极板及振膜等组件全部设置在MEMS声传感片上，所以硅微式麦克风可 以做得很小，应用也越来越广泛。阵列结构的硅微式麦克风是硅微式麦克风的一种改进麦 克风，现有阵列MIC通常采用在正对声源水平方向或者竖直方向上放置一对或者多对MEMS 声传感片，当声源到达这些MEMS声传感片时在时间或者相位上存在差异，这些声音信号经 芯片处理达到降噪目的。但此种结构的降噪阵列，MEMS声传感片之间的距离一般比较大， 导致尺寸过大，安装和使用有一定的局限性。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是针对上述不足提供一种结构简单，体积小巧，且 噪声更小的一种阵列式传声器。 为解决上述技术问题，本阵列式传声器的结构特点是包括平行间隔设置的盖板 和底板，盖板和底板之间密封粘贴有支撑框，支撑框与盖板和底板围成相互隔绝的空腔，空 腔内设有MEMS声传感片， 一个空腔内的MEMS声传感片迎音面密封粘贴在盖板内侧，另一个 空腔内的MEMS声传感片迎音面密封粘贴在底板内侧，盖板和底板上分别设有与MEMS声传 感片迎音面对应的盖板音孔和底板音孔，盖板或底板上焊接有处理MEMS声传感片电信号 的处理芯片，处理芯片通过盖板或底板向外输出声音电信号。 本结构的阵列式传声器是通过反向阵列式结构来实现体积小巧和噪声更小的，反 向阵列式结构主要由盖板、底板和支撑框围成的相互隔绝的空腔和设置在空腔中的两个方 向相反的MEMS声传感片及处理芯片来实现，因为两个MEMS声传感片的设置方向相反，比并
排或垂直设置方式占据传声器空间更小，且这种反向设置结构使同一声源的声音信号在进 入两个MEMS声传感片时产生的声程差更大，这个较大声程差使反向设置的两个MEMS声传 感片产生出无论在时间上还是相位上都差别较大的音频信号，有助于处理芯片对该音频信 号进行处理，以获得更清晰的音频信号，因而该结构的阵列式传声器可以使声源信号的噪 声更低。 作为改进，支撑框与盖板和底板围成相互隔绝的空腔数量至少为一对，每对空腔 内安装有方向相反的MEMS声传感片，MEMS声传感片的电信号经处理芯片处理后输出。 为了使该阵列式传声器检测信号更准确，支撑框与盖板和底板围成相互隔绝的空 腔数量至少为一对，每对空腔内安装有方向相反的MEMS声传感片，这样，不论是检测被测 声信号，还是检测噪音信号，都通过多对MEMS声传感片进行检测，通过处理芯片可以对相同声源的多组检测信号进行近似处理，剔除因某个MEMS声传感片本身问题而出现的波形 毛剌，使声音电信号更准确，信噪比更高。 作为进一步改进，支撑框与盖板和底板还围成一个芯片腔，处理芯片设置在芯片 腔内。 为了防止处理芯片工作时对MEMS声传感片产生影B向，处理芯片单独设置在芯片 腔内，使MEMS声传感片工作更稳定，信噪比更高。 综上所述，采用这种结构的阵列式传声器，结构简单，体积小巧，且噪声更小，适于 做微型或超薄传声器使用，尤其适合在噪音较大的场合使用。
结合附图对本实用新型做进一步详细说明 图1为本实用新型的结构示意图。 图中1为盖板，2为底板，3为支撑框，4为盖板音孔，5为底板音孔，6为处理芯片， 7为芯片腔，8为盖板腔，9为底板腔，10为胶水，11为绑定线，12为MEMS声传感片。
具体实施方式如图1所示，为该阵列式传声器的结构示意图，该阵列式传声器包括平行间隔设 置的盖板1和底板2，盖板1和底板2的形状设置成长方形，盖板1和底板2之间通过胶水 10密封粘贴有支撑框3，支撑框3中设有空格，在本实施例中，支撑框3与盖板1和底板2 围成三个空腔，从左到右依次为盖板腔8、芯片腔7和底板腔9，盖板腔8、芯片腔7和底板 腔9这三个空腔相邻但互相隔绝，盖板腔8和底板腔9内粘贴有方向相反的MEMS声传感片 12，盖板腔8内的MEMS声传感片12迎音面密封粘贴在盖板1内侧，盖板1上设有与盖板腔 8内MEMS声传感片12迎音面中部对应的盖板音孔4，这样，盖板腔8内MEMS声传感片迎音 面通过盖板音孔4与外界连通，而盖板腔8内MEMS声传感片背音面则置于密闭的盖板腔8 内，故盖板腔8内MEMS声传感片12背音面与外界隔绝；同样道理，底板腔9内的MEMS声传 感片12迎音面密封粘贴在底板2内侧，底板2上设有与底板腔9内MEMS声传感片12迎音 面中部对应的底板音孔5，这样，底板腔9内MEMS声传感片12迎音面通过底板音孔5与外 界连通，而底板腔9内MEMS声传感片背音面则置于密闭的底板腔9内，故底板腔9内MEMS 声传感片背音面与外界隔绝；芯片腔7内设有与盖板1内侧焊接在一起的处理芯片6，处理 芯片6采用富迪公司生产的FM101芯片，MEMS声传感片12的电信号输出端通过绑定线11 与处理芯片6的信号输入端构成电连接。 在本实施例中，阵列式传声器中只设有一对盖板腔8和底板腔9，在具体应用时可 以设置两对及以上的盖板腔8和底板腔9，并在盖板腔8和底板腔9中设置相应的MEMS声 传感片，这样可以使感应的声音失真更小，原理相同，在此不再细述。
权利要求一种阵列式传声器，其特征是包括平行间隔设置的盖板(1)和底板(2)，盖板(1)和底板(2)之间密封粘贴有支撑框(3)，支撑框(3)与盖板(1)和底板(2)围成相互隔绝的空腔，空腔内设有MEMS声传感片，一个空腔内的MEMS声传感片迎音面密封粘贴在盖板(1)内侧，另一个空腔内的MEMS声传感片迎音面密封粘贴在底板(2)内侧，盖板(1)和底板(2)上分别设有与MEMS声传感片迎音面对应的盖板音孔(4)和底板音孔(5)，盖板(1)或底板(2)上焊接有处理MEMS声传感片电信号的处理芯片(6)，处理芯片(6)通过盖板(1)或底板(2)向外输出声音电信号。
2. 如权利要求l所述的阵列式传声器，其特征是支撑框(3)与盖板(1)和底板(2)围 成相互隔绝的空腔数量至少为一对，每对空腔内安装有方向相反的MEMS声传感片，MEMS声 传感片的电信号经处理芯片(6)处理后输出。
3. 如权利要求1或2所述的阵列式传声器，其特征是支撑框(3)与盖板(1)和底板 (2)还围成一个芯片腔(7)，处理芯片(6)设置在芯片腔(7)内。
专利摘要本实用新型公开了一种阵列式传声器，包括平行间隔设置的盖板和底板，盖板和底板之间密封粘贴有支撑框，支撑框与盖板和底板围成相互隔绝的空腔，空腔内设有MEMS声传感片，一个空腔内的MEMS声传感片迎音面密封粘贴在盖板内侧，另一个空腔内的MEMS声传感片迎音面密封粘贴在底板内侧，盖板和底板上分别设有与MEMS声传感片迎音面对应的盖板音孔和底板音孔，盖板或底板上焊接有处理MEMS声传感片电信号的处理芯片，处理芯片通过盖板或底板向外输出声音电信号。采用这种结构的阵列式传声器，结构简单，体积小巧，且信噪比高，适于做微型或超薄传声器使用，尤其适合在噪音较大的场合使用。
文档编号H04R1/00GK201499272SQ20092022679
公开日2010年6月2日 申请日期2009年9月18日 优先权日2009年9月18日
发明者赵笃仁 申请人:山东共达电声股份有限公司