专利名称：一种手机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信产品技术领域，特别涉及一种手机。
背景技术：
随着生活水平的逐渐提高，人们对手机的要求也越来越高。其中，手机天线是手机 中的一个重要部件，它的质量是手机性能的一个重要指标。现在手机天线常用的形式是平面反向F天线(PIFA，Planner Inverted-FAntenna)。PIFA天线对面积和高度都有很严格的要求。现在常用的设计方式是将PIFA天线放置于手机壳体的内部，即采取内置式天线 设计。由于现在人们为了携带方便，希望手机越来越小型化。因此，现在手机设计的越来 越薄，手机壳体内部的空间越来越小。这样很难满足PIFA天线的高度在6. 5mm以上的设计 要求
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种手机，能够有效提高手机天线的高度。本实用新型实施例提供一种手机，包括壳体；设置在所述壳体内的主板，和设置在所述壳体的外表面上的天线，所述天线与所述主板连接。 优选地，所述壳体上设置通孔，所述通孔的位置对应天线馈点的位置，所述天线通 过所述通孔与所述主板上的通讯模块连接。优选地，当所述壳体为金属时，所述天线是在所述壳体的外表面镂空雕刻形成的。优选地，当所述壳体为非金属时，所述天线是在所述壳体的外表面电镀形成的。优选地，当所述壳体为非金属时，所述壳体的外表面注塑所述天线形状的凹槽，在 所述凹槽中镶嵌所述天线。优选地，所述天线的外表面设置覆膜。优选地，所述天线的外表面喷漆。优选地，所述覆膜经过模内贴合粘贴在所述天线的外表面。优选地，所述覆膜的厚度为0. 2mm-0. 25mm。优选地，所述覆膜的材料为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯或聚氨酯。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点本实用新型实施例提供的手机，将手机天线设置在手机壳体的外表面上，这样可 以有效提供手机天线的高度，从而提高天线的性能。
图1是本实用新型提供的手机实施例一示意图；图2是本实用新型提供的手机实施例二示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做详细的说明。参见图1，该图是本实用新型提供的手机实施例一示意图。本实施例提供的手机，壳体101、设置在所述壳体内的主板(图1中未示出)，和设 置在所述壳体的外表面上的天线102，所述天线102与所述主板连接。本实施例提供的手机的天线102设置在手机壳体101的外表面上。这样，与现有 技术中的设置在手机壳体内的天线相比，有效提供了天线的高度，从而提高天线的性能。可以理解的是，天线与主板要进行信号传输。因此，所述壳体上设置通孔，如图1 中的通孔103。所述通孔103的位置对应天线馈点的位置，所述天线通过所述通孔103与所 述主板上的通讯模块连接。类似地，天线的地与主板的地也连接在一起，具体可以将天线的 地经过壳体的边缘引入壳体的内部，如图1中的天线地104，与主板的地连接在一起；也可 以在壳体上对应天线的地的位置设置通孔，将天线的地通过通孔引入壳体的内部，与主板 的地连接在一起。需要说明的是，手机的壳体101可以是金属的，也可以为非金属(例如，塑料)的。 下面详细介绍，壳体是金属和非金属时天线的形成。一、壳体是金属壳体是金属时，所述天线是在金属壳体的外表面按照预定天线的形状镂空雕刻形 状的。二、壳体是非金属壳体是非金属(例如，塑料)时，所述天线是在非金属壳体(即，塑料壳体)的外 表面按照预定天线的形状电镀形成的。当然，也可以在非金属壳体的外表面按照预定天线 的形状注塑形成凹槽，在所述凹槽中镶嵌所述天线。参见图2，该图是本实用新型提供的手机实施例二示意图。本实施例提供的手机，在天线的上面设置覆膜105。不论手机的壳体101是金属的还是非金属的(塑料的)，都可以在天线的上面设置 覆膜105或者喷漆，这样可以遮盖天线与壳体的凸凹不平，使壳体的外表面整体光滑。覆膜可以用模内贴合(1MB，Insert mold bonding)技术在手机天线的外观面形成 覆膜105，用覆膜105遮盖手机天线102，以确保手机壳体101的外形美观。这样形成的天线，在同样的手机外观下，该外置天线高度比现有技术中的内置天 线可提高0. 85 0. 9mm,使天线性能大幅提升。天线的性能随着其高度的增加而更优越。所述覆膜的厚度可以为0.2mm-0.25mm。所述覆膜的材料可以为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯或聚氨酯(聚氨基甲酸 酯)。目前，在手机的壳体上制作手机天线的技术成熟，因此更易保证天线的性能。[0042]需要说明的是，对于天线具体设置在手机壳体的什么位置，本实用新型实施例不 做具体限定，可以根据手机的具体形状进行灵活设置。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型。任何 熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的 方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的 等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对 以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的 范围内。
权利要求一种手机，其特征在于，包括壳体；设置在所述壳体内的主板，和设置在所述壳体的外表面上的天线，所述天线与所述主板连接。
2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述壳体上设置通孔，所述通孔的位置对 应天线馈点的位置，所述天线通过所述通孔与所述主板上的通讯模块连接。
3.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，当所述壳体为金属时，所述天线是在所述 壳体的外表面镂空雕刻形成的。
4.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，当所述壳体为非金属时，所述天线是在所 述壳体的外表面电镀形成的。
5.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，当所述壳体为非金属时，所述壳体的外表 面注塑所述天线形状的凹槽，在所述凹槽中镶嵌所述天线。
6.根据权利要求1-5任一项所述的手机，其特征在于，所述天线的外表面设置覆膜。
7.根据权利要求1-5任一项所述的手机，其特征在于，所述天线的外表面喷漆。
8.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述覆膜经过模内贴合粘贴在所述天线 的外表面。
9.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述覆膜的厚度为0.2mm-0. 25mm。
10.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述覆膜的材料为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯或聚氨酯。
专利摘要本实用新型提供一种手机，包括壳体；设置在所述壳体内的主板，和设置在所述壳体的外表面上的天线，所述天线与所述主板连接。本实用新型实施例提供的手机，将手机天线设置在手机壳体的外表面上，这样可以有效提供手机天线的高度，从而提高天线的性能。
文档编号H04M1/02GK201594838SQ200920278248
公开日2010年9月29日 申请日期2009年12月23日 优先权日2009年12月23日
发明者刘绍连, 张嵘, 田守东, 高志军 申请人:联想(北京)有限公司