专利名称：带有金属铰链的手机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种手机，特别涉及一种带有金属铰链的手机。
背景技术：
随着通信技术的飞速发展，手机的功能越来越多，导致手机主板上布置较多芯片， 通常情况下，为了减小手机的高频噪声或避免高频信号的相互干扰都会在各芯片上方增加 一金属屏蔽罩。如图1所示，在主板1上安设有4个金属屏蔽罩2、3、4、5来遮蔽其下的芯 片。然而，增加如此多的金属屏蔽罩就必须根据芯片的大小来开设如数大小不一的模具来 遮蔽芯片，这样大大地增加了手机的成本；且，如此多的金属屏蔽罩也没能使手机得到一个 较好的性能，如手机的天线辐射效率还是较差。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种带有金属铰链的手机。一种带有金属铰链的手机，其包括一主板，一金属铰链，覆盖于主板的芯片上；及 一连接件，铰接金属铰链于主板上；其中，该金属铰链上设计有一高低差封闭回路金属体。本发明带有金属铰链的手机，其用一金属铰链取代现有手机上的所有金属屏蔽 罩，及在该金属铰链上设计一高低差封闭回路金属体，该结构不仅节省了开发大量屏蔽罩 的开模成本，且大大改善了手机的性能。
图1是在现有手机上安有金属屏蔽罩的主板。图2是本发明一实施方式安有金属铰链的主板。图3是本发明一实施方式带有金属铰链的手机的天线辐射效率与现有的比较表。图4是本发明一实施方式带有金属铰链的手机的天线辐射效率与现有的曲线图。主要元件符号说明
权利要求
一种带有金属铰链的手机，其包括一主板，其特征在于，该手机还包括一金属铰链，覆盖于主板的芯片上；及一连接件，铰接金属铰链于主板上；其中，该金属铰链上设计有一高低差封闭回路金属体。
2.如权利要求1所述的手机，其特征在于，该金属铰链由铜、铝及银中的一种或多种材 料制成。
3.如权利要求1所述的手机，其特征在于，还包括一导电泡棉，位于金属铰链和主板之间。
4.如权利要求1所述的手机，其特征在于，该金属铰链为一片状结构。
5.如权利要求1所述的手机，其特征在于，该金属铰链的尺寸小于主板的尺寸。
6.如权利要求1所述的手机，其特征在于，该高低差封闭回路金属体由一高端金属体 和一底端金属体构成。
全文摘要
本发明提供一种带有金属铰链的手机，其包括一主板，一金属铰链，覆盖于主板的芯片上；及一连接件，铰接金属铰链于主板上；其中，该金属铰链上设计有一高低差封闭回路金属体。本发明带有金属铰链的手机，其用一金属铰链取代现有手机上的所有金属屏蔽罩，及在该金属铰链上设计一高低差封闭回路金属体，该结构不仅节省了开发大量屏蔽罩的开模成本，且大大改善了手机的性能。
文档编号H04M1/02GK101964830SQ20101052494
公开日2011年2月2日 申请日期2010年10月29日 优先权日2010年10月29日
发明者刘信宏, 谢宗霖 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司