专利名称：串口连接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子技术领域，具体涉及一种串口连接装置。
背景技术：
随着电子技术的不断发展，机顶盒等各种设置有串口的电子设备应用越来越广 泛。目前，串口作为一种通用调试接口，主要应用于机顶盒等电子设备的开发调试和 生产调测过程中。如图1所示，以机顶盒为例，现有的机顶盒的主板8上设有处理器80以及 串口接口芯片电路81，串口接口芯片电路81焊接于主板上，串口接口芯片电路81的一端与 处理器80电连接，另一端通过串口连接线82与调测设备的串口接口 60电连接，串口接口 芯片电路81可从机顶盒的处理器80接收TTL(Transistor-Transistor Logic,即BJT_BJT 逻辑门电路)电平信号，并将TTL电平信号转换为串口电平信号之后，通过串口连接线82、 调测设备的串口接口 60输入调测设备6，串口接口芯片电路81还可从调测设备的串口接口 60接收调测设备发送的串口电平信号，并将串口电平信号转换为TTL电平信号之后输入机 顶盒的处理器80，从而实现调测设备6与机顶盒处理器80之间的通信。调测设备6内安装 有调试软件或调测软件，通过操作调试软件或调测软件便可以将调试或调测指令通过串口 接口芯片电路81输入处理器80内，从而完成读取数据、设置参数等操作。对于高级安全特性的机顶盒，为了保护机顶盒内部的重要数据不被窃取或无关人 员修改，出厂时，机顶盒的串口功能通常要禁止掉，由于拆卸焊接于主板上如图1所示的串 口接口芯片电路81是比较麻烦的，所以现有技术通常采用软件的方法将串口接口芯片电 路81的功能禁止，从而避免无关人员通过串口接口芯片电路81窃取或修改机顶盒内部的 重要数据。本发明人在实现本实用新型的过程中发现，现有技术至少存在以下问题由于现有技术中如图1所示的串口接口芯片电路81焊接于机顶盒的主板8上，焊 接于机顶盒主板8上的串口接口芯片电路81不易拆卸，所以每个串口接口芯片电路81仅 能在一个机顶盒的主板8上使用，批量生产机顶盒主板8时，串口功能被禁止之后或遇到无 需带串口接口芯片电路81的情况下，保留串口接口芯片电路81会造成比较严重的资源浪 费。
实用新型内容本实用新型实施例提供了一种串口连接装置，解决了现有的串口连接装置存在资 源浪费比较严重的技术问题。为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案该串口连接装置，包括串口接口模块、分别与所述串口接口模块电连接的插头和 串口连接件，其中所述插头可拆卸插装于插座上且与所述插座电连接，所述插座与处理器电连接，所述串口连接件可拆卸插装于调测设备的串口接口上；所述串口接口模块用于通过所述插头、所述插座从所述处理器接收TTL电平信 号，并将所述TTL电平信号转换为串口电平信号之后通过所述串口连接件、所述调测设备 的串口接口输入所述调测设备；所述串口接口模块还用于通过所述串口连接件、所述调测设备的串口接口从所述 调测设备接收串口电平信号，并将所述串口电平信号转换为TTL电平信号之后通过所述插 头、所述插座输入所述处理器。与现有技术相比，本实用新型所提供上述技术方案具有如下优点由于本实用新型实施例所提供的串口连接装置中插头可拆卸插装于插座上，串口 连接件可拆卸插装于调测设备的串口接口上，不仅插头可以从插座上拆卸下来，而且串口 连接件也可以从调测设备的串口接口上拆卸下来，使用该串口连接装置完成对处理器的调 试或调测操作之后，可以将该串口连接装置拆卸下来，继续应用于实现其他相同或相近处 理器与调测设备之间的通信，进而实现调测设备对多个处理器进行调试，达到对该串口连 接装置重复多次使用、充分利用的效果，所以解决了现有的串口连接装置存在资源浪费比 较严重的技术问题。同时，与现有技术相比，本实用新型实施例所提供的串口连接装置无需焊接操作， 插接操作不仅更为方便，而且省工省时。
图1为现有技术中串口接口芯片电路设置于机顶盒主板上的处理器与调试设备 之间时的原理示意图；图2为本实用新型的实施例1所提供的串口连接装置与处理器、调测设备的连接 关系示意图；图3为本实用新型的实施例1所提供的串口连接装置中串口接口模块的功能示意 图；图4为本实用新型的实施例2所提供的串口连接装置中串口接口模块的具体实施 电路图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。本实用新型实施例提供了一种使用方便，可重复多次使用、充分利用进而可以避 免资源浪费的串口连接装置。实施例1 如图2所示，本实用新型实施例所提供的串口连接装置，包括串口接口模块1、分 别与串口接口模块1电连接的插头2和串口连接件4，其中插头2可拆卸插装于插座3上且与插座3电连接，插座3与处理器5电连接，串口 连接件4可拆卸插装于调测设备6的串口接口 60上；串口接口模块1用于通过插头2、插座3从处理器5接收TTL电平信号，并将TTL 电平信号转换为串口电平信号之后通过串口连接件4、调测设备6的串口接口 60输入调测设备6 ；串口接口模块1还用于通过串口连接件4、调测设备6的串口接口 60从调测设备 6接收串口电平信号，并将串口电平信号转换为TTL电平信号之后通过插头2、插座3输入 处理器5。由于本实用新型实施例所提供的串口连接装置中插头2可拆卸插装于插座3上， 串口连接件4可拆卸插装于调测设备6的串口接口 60上，不仅插头2可以从插座3上拆卸 下来，而且串口连接件4也可以从调测设备6的串口接口 60上拆卸下来，使用该串口连接 装置完成对处理器的调试或调测操作之后，可以将该串口连接装置拆卸下来，继续应用于 实现其他相同或相近处理器5与调测设备6之间的通信，进而实现调测设备6对多个处理 器5进行调试，达到对该串口连接装置重复多次使用、充分利用的效果，所以解决了现有的 串口连接装置存在资源浪费比较严重的技术问题。同时，与现有技术相比，本实用新型实施例所提供的串口连接装置无需焊接操作， 插接操作不仅更为方便，而且省工省时。本实施例中如图3所示的串口接口模块1为串口接口芯片电路。串口接口芯片电 路具有性能稳定、技术成熟且占用空间比较小的优点，所以适宜本实用新型实施例采用。串口连接件4包括与串口接口模块1电连接的串口连接器41以及分别与串口连 接器41、调测设备6的串口接口 60电连接的串口连接线42，串口连接线42与串口连接器41和/或调测设备6的串口接口 60可拆卸连接。串口连接器41 与串口连接线42均为专门应用于串口通信的器件。串口连接线42包括线缆以及设置于线 缆两端的串口接头，串口接头可以采用插接或螺纹连接的方式与串口连接器41、调测设备 6的串口接口 60相连并形成电连接。串口连接线42既可以分别与串口连接器41、调测设备6的串口接口 60可拆卸连 接，也可以仅与串口连接器41、调测设备6的串口接口 60其中之一可拆卸连接。本实施例 中串口连接线42的一端也可以固设于串口连接器41上，另一端与调测设备6的串口接口 60可拆卸连接。这样，使用该串口连接装置时，仅需将串口连接线42能与调测设备6的串 口接口 60可拆卸连接的一端安装于调测设备6的串口接口 60上，即可将串口连接线42接 入串口连接器41与调测设备6的串口接口 60之间，实现串口连接器41与调测设备6之间 的电连接，具有省工、省时的优点。串口连接器41为DB9连接器。DB9连接器是一种性能比较稳定、通用性较好的串 口通信器件，可以采用焊接的方式将串口连接器41与串口接口模块1电连接。当然，本实 施例中串口连接器41也可以使用其他支持串口通信的连接器。作为本实施例的进一步改进，本实施例中串口连接装置还包括电路板7，串口接口 模块1、串口连接器41均固设于电路板7上。电路板7对串口接口模块1、串口连接器41 具有定位的作用，串口接口模块1、串口连接器41设置于电路板7上时，不仅便于生产时，设 置各个器件，而且方便挪动该串口连接装置。处理器5为机顶盒的主芯片，调测设备6为计算机。机顶盒的主芯片生产过程中 需要多次使用调测设备6对其进行调试或调测，所以适宜采用本实用新型实施例所提供的 串口连接装置。本实施例中机顶盒的主芯片设置于机顶盒的主板8上。计算机为数据处理 能力比较强大的调测设备6，可以满足机顶盒的主芯片的调测要求。当然，本实施例中处理器5也可以为机顶盒的主芯片之外的其他电子设备的处理器或芯片，调测设备6也可以为 计算机之外的其他信息处理设备或具有信息处理能力的装置。实施例2 请一并参阅图2和图4，本实用新型实施例与实施例1基本相同，其不同点在于 本实施例中串口接口模块1包括第一三极管Q1、第二三极管Q2、二极管D以及接地的电容 C，其中第一三极管Q1的基极T1与如图2所示的插头2电连接，其发射极与模块电源Vcc 电连接，其集电极分别与串口连接件4、电容C、二极管D的正极电连接；二极管D的负极T2 与串口连接件4电连接；第二三极管Q2的集电极XI分别与模块电源Vcc、插头2电连接， 第二三极管Q2的发射极接地，第二三极管Q2的基极与串口连接件4电连接。本实施例中第一三极管Q1的基极T1用于对插头2发送TTL电平信号，第二三极 管Q2的集电极XI用于从插头2接收TTL电平信号，第一三极管Q1的集电极X2用于通过 串口连接件4、串口接口 60从调测设备6接收或对调测设备6发送串口电平信号，二极管D 的负极T2用于对串口连接件4发送串口电平信号，第二三极管Q2的基极用于对串口连接 件4发送串口电平信号。第一三极管Q1为PNP型三极管，第二三极管Q2为NPN型三极管。本实施例中所 采用的二极管D、三极管与电容C均为成本低廉且性能比较可靠的电子器件，有助于降低本 实施例串口连接装置的成本。作为本实施例的进一步改进，本实施例中串口接口模块1还包括第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3以及第四电阻R4，其中第一电阻R1连接于第一三极管Q1的基极T1与插头2之间；第二电阻R2连接于第一三极管Q1的集电极与串口连接件4之间；第三电阻R3连接于第一三极管Q1的集电极与二极管D的正极之间；第四电阻R4连接于模块电源Vcc与第二三极管Q2的集电极XI之间。本实施例中串口接口模块1还包括第五电阻R5、第六电阻R6，其中第五电阻R5 连接于第二三极管Q2的基极与串口连接件4之间，第六电阻R6连接于第一三极管Q1的发 射极与电容C之间。第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5以及第六电阻 R6主要起到分散电压，进而保护各电子器件的作用。当然，本实施例中所提供的串口接口模块1中二极管D、三极管、电容C以及电阻也 可以采用其他连接方式或采用其他类似器件替换。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限 于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化 或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要 求的保护范围为准。
权利要求一种串口连接装置，其特征在于包括串口接口模块、分别与所述串口接口模块电连接的插头和串口连接件，其中所述插头可拆卸插装于插座上且与所述插座电连接，所述插座与处理器电连接，所述串口连接件可拆卸插装于调测设备的串口接口上；所述串口接口模块用于通过所述插头、所述插座从所述处理器接收TTL电平信号，并将所述TTL电平信号转换为串口电平信号之后通过所述串口连接件、所述调测设备的串口接口输入所述调测设备；所述串口接口模块还用于通过所述串口连接件、所述调测设备的串口接口从所述调测设备接收串口电平信号，并将所述串口电平信号转换为TTL电平信号之后通过所述插头、所述插座输入所述处理器。
2.根据权利要求1所述的串口连接装置，其特征在于所述串口接口模块为串口接口 芯片电路。
3.根据权利要求1所述的串口连接装置，其特征在于所述串口接口模块包括第一三 极管、第二三极管、二极管以及接地的电容，其中所述第一三极管的基极与所述插头电连接，其发射极与模块电源电连接，其集电极分 别与所述串口连接件、所述电容、所述二极管的正极电连接；所述二极管的负极与所述串口连接件电连接；所述第二三极管的集电极分别与所述模块电源、所述插头电连接，其发射极接地，其基 极与所述串口连接件电连接。
4.根据权利要求3所述的串口连接装置，其特征在于所述串口接口模块还包括第一 电阻、第二电阻、第三电阻以及第四电阻，其中所述第一电阻连接于所述第一三极管的基极与所述插头之间；所述第二电阻连接于所述第一三极管的集电极与所述串口连接件之间；所述第三电阻连接于所述第一三极管的集电极与所述二极管的正极之间；所述第四电阻连接于所述模块电源与所述第二三极管的集电极之间。
5.根据权利要求3所述的串口连接装置，其特征在于所述第一三极管为PNP型三极 管，所述第二三极管为NPN型三极管。
6.根据权利要求1至5任一所述的串口连接装置，其特征在于所述串口连接件包括 与所述串口接口模块电连接的串口连接器以及分别与所述串口连接器、所述调测设备的串 口接口电连接的串口连接线，所述串口连接线与所述串口连接器和/或所述调测设备的串 口接口可拆卸连接。
7.根据权利要求6所述的串口连接装置，其特征在于所述串口连接线的一端固设于 所述串口连接器上，另一端与所述调测设备的串口接口可拆卸连接。
8.根据权利要求6所述的串口连接装置，其特征在于所述串口连接器为DB9连接器。
9.根据权利要求6所述的串口连接装置，其特征在于该串口连接装置还包括电路板， 所述串口接口模块、所述串口连接器均固设于所述电路板上。
10.根据权利要求1至5任一所述的串口连接装置，其特征在于所述处理器为机顶盒 的主芯片，所述调测设备为计算机。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种串口连接装置，属于电子技术领域。解决了现有的串口连接装置存在资源浪费比较严重的技术问题。该串口连接装置，包括串口接口模块、分别与串口接口模块电连接的插头和串口连接件，插头可拆卸插装于插座上且与插座电连接，插座与处理器电连接，串口连接件可拆卸插装于调测设备的串口接口上；串口接口模块用于通过插头、插座从处理器接收TTL电平信号，并将TTL电平信号转换为串口电平信号之后通过串口连接件、串口接口输入调测设备；串口接口模块还用于通过串口连接件、串口接口从调测设备接收串口电平信号，并将串口电平信号转换为TTL电平信号之后通过插头、插座输入处理器。本实用新型应用于串口连接。
文档编号H04N5/00GK201584622SQ20102010664
公开日2010年9月15日 申请日期2010年1月27日 优先权日2010年1月27日
发明者刘琛, 吴鹏鹏, 王丽玉, 邬建勇 申请人:华为终端有限公司