专利名称：改善主天线低频天线性能的翻盖手机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种翻盖手机，尤其涉及一种改善主天线低频天线性能的翻盖手机。
背景技术：
目前随着我国对移动通信技术的发展要求，移动通信手机终端设计越来越小，留给天线的空间也越来越小，特别是翻盖手机，考虑到用户实际通话手握情况，主天线一般设计在翻盖手机底部，这样可以降低人头对主天线性能的影响。但由于翻盖手机尺寸限制，一般翻盖手机主板长度只有70mm左右，而直板手机长度一般都有IOOmm左右，所以对于翻盖手机来说，受限于手机直板长度只有70mm左右，由于下主板PCB也有参与低频天线性能辐射，所以这样直接导致主天线低频GSM900频段或者GSM850频段的天线带宽较窄，天线谐振深度偏浅，开盖状态和合盖状态的低频频偏较大，而且天线辐射效率偏低等问题如何提高手机主天线低频GSM900频段或者GSM850频段的天线性能是一个技术难题。目前常见的解决方法是需要通过转轴把上翻盖和下翻盖的主板地连接在一起，或者通过转轴与下主板连接，同时转轴再连接一个延长弹片来增加下主板的地长度。但这种设计方法存在结构设计复杂，而且难度大，对ID设计也有影响，而且很难保证转轴延长弹片与转轴和下主板地的可靠连接问题，容易导致量产机器的天线性能不一致问题。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种改善主天线低频天线性能的翻盖手机，可以增加主天线低频GSM900频段或者GSM850频段的辐射地长度。为了达到上述目的，本实用新型提供了一种改善主天线低频天线性能的翻盖手机，包括主天线、下主板和位于所述下主板上方的按键面壳，所述翻盖手机还包括下主板延长地，所述主天线位于所述下主板底部；所述下主板延长地，贴在所述按键面壳上，并焊接于所述下主板的地焊盘。实施时，所述下主板延长地由金属制成。实施时，所述下主板延长地是金属铜皮。实施时，所述作为下主板延长地的金属铜皮贴在所述按键面壳靠近转轴的宽边上。实施时，所述下主板长度为70mm，所述下主板宽度为45mm ；所述作为下主板延长地的金属铜皮总长度为30mm，宽度为3mm。实施时，所述作为下主板延长地的金属铜皮与所述下主板顶部宽边距离为3mm。实施时，平行于所述下主板宽边的所述作为下主板延长地的金属铜皮长度为 27mm0与现有技术相比，本实用新型所述的改善主天线低频天线性能的翻盖手机，通过在位于主板下方的按键面壳上增加一个下主板延长地，从而增加主天线低频GSM900频段或者GSM850频段的辐射地长度，可以有效提高翻盖手机的低频天线性能。
图1是本实用新型的一实施例所述的翻盖手机上的作为下主板延长地的金属铜皮、主天线、下主板与按键面壳靠近转轴的宽边之间的相对位置示意图。
具体实施方式
本实用新型提供了一种改善主天线低频天线性能的翻盖手机，通过在手机C壳 (即按键面壳，位于下主板上方)上增加一个下主板延长地，以增加主天线低频GSM900频段或者GSM850频段的辐射地长度，可以有效提高翻盖手机的低频天线性能，同时结构设计简单稳定，设计成本低，易于量产和控制一致性问题。本实用新型提供了一种改善主天线低频天线性能的翻盖手机，包括主天线、下主板和位于所述下主板上方的按键面壳，所述翻盖手机还包括下主板延长地，所述主天线位于所述下主板底部；所述下主板延长地，贴在所述按键面壳上，并焊接于所述下主板的地焊盘。实施时，所述下主板延长地由金属制成。实施时，所述下主板延长地为金属铜皮。根据一种具体实施方式
，本实用新型提供了一种改善主天线低频天线性能的翻盖手机，包括主天线、下主板和位于所述下主板上方的按键面壳，其特征在于，所述翻盖手机还包括作为下主板延长地的金属铜皮，所述主天线位于所述下主板底部；所述作为下主板延长地的金属铜皮，贴在所述按键面壳上，并焊接于所述下主板的地焊盘。实施时，所述作为下主板延长地的金属铜皮是采用铜皮材料设计直接贴在所述按键面壳靠近转轴的宽边上，同时与翻盖手机的下主板的地焊接在一起，具有结构设计简单， 装配稳定可靠，设计生产成本低，易于量产和控制一致性问题等优点如图1所示，在本实用新型所述的翻盖手机的一具体实施例中，下主板1长度为 70mm,下主板1宽度为45mm，主天线11设计在该下主板1底部；通过在手机C壳(即按键面壳，位于下主板的上方)增加一个作为下主板延长地的金属铜皮13，所述作为下主板延长地的金属铜皮13直接贴在所述按键面壳上，在设计时需要在下主板相应位置预留露铜地区域，方便所述作为下主板延长地的金属铜皮13与所述下主板1的地焊盘12焊接在一起，保证良好接触以及可靠稳定性。所述作为下主板延长地的金属铜皮13总长度为30mm 左右，宽度为3mm。所述作为下主板延长地的金属铜皮13贴在所述按键面壳靠近转轴的宽边2上，距离所述下主板1顶部宽边距离为3mm，平行于下主板1宽边的作为下主板延长地的金属铜皮13长度为27mm。本实用新型所述的改善主天线低频天线性能的翻盖手机，可以增加主天线低频 GSM900频段或者GSM850频段的辐射地长度，使得翻盖手机开盖状态和合盖状态的低频天线性能受主板长度影响降低到最小，低频带宽变宽IOMHz左右，天线辐射效率也明显提高 15%，达到35%的辐射效率。实际测试该翻盖手机低频段的天线性能TRP和TIS可以提高 2dB左右，有效提高了翻盖手机的低频天线性能，而且对手机高频性能(如DCS1800频段等)基本没有影响；同时具有结构设计简单，装配稳定可靠，设计生产成本低，易于量产和控制一致性问题等优点。在实际设计中，作为下主板延长地的金属铜皮距离下主板宽边越远，改善低频效果会越好；而且作为下主板延长地的金属铜皮应尽量远离下主板走线，这样对低频辐射地的长度改善也会越好，相应的低频天线性能也会越好。由于对于不同的翻盖手机，作为下主板延长地的金属铜皮与下主板宽边距离会有所不同，而且下主板本身的长度和宽度也会有所不同，所以对这个延长地铜皮的长度和宽度以及走线方式也都会有所差别，需要根据不同的环境和手机工作频段等情况结合主天线和主天线匹配进行综合调试优化工作，从而使翻盖手机在开盖和合盖状态的低频天线性能达到较好水平。以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种改善主天线低频天线性能的翻盖手机，包括主天线、下主板和位于所述下主板上方的按键面壳，其特征在于，所述翻盖手机还包括下主板延长地，所述主天线位于所述下主板底部；所述下主板延长地，贴在所述按键面壳上，并焊接于所述下主板的地焊盘。
2.如权利要求1所述的改善主天线低频天线性能的翻盖手机，其特征在于，所述下主板延长地由金属制成。
3.如权利要求2所述的改善主天线低频天线性能的翻盖手机，其特征在于，所述下主板延长地是金属铜皮。
4.如权利要求3所述的改善主天线低频天线性能的翻盖手机，其特征在于，所述作为下主板延长地的金属铜皮贴在所述按键面壳靠近转轴的宽边上。
5.如权利要求4所述的改善主天线低频天线性能的翻盖手机，其特征在于，所述下主板长度为70mm，所述下主板宽度为45mm ；所述作为下主板延长地的金属铜皮总长度为 30mm，宽度为3mmο
6.如权利要求5所述的改善主天线低频天线性能的翻盖手机，其特征在于，所述作为下主板延长地的金属铜皮与所述下主板顶部宽边距离为3mm。
7.如权利要求6所述的改善主天线低频天线性能的翻盖手机，其特征在于，平行于所述下主板宽边的所述作为下主板延长地的金属铜皮长度为27mm。
专利摘要本实用新型提供了一种改善主天线低频天线性能的翻盖手机，包括主天线、下主板和位于所述下主板上方的按键面壳，所述翻盖手机还包括下主板延长地，所述主天线位于所述下主板底部；所述下主板延长地，贴在所述按键面壳上，并焊接于所述下主板的地焊盘。本实用新型通过在位于主板下方的按键面壳上增加一个下主板延长地，从而增加主天线低频GSM900频段或者GSM850频段的辐射地长度，可以有效提高翻盖手机的低频天线性能。
文档编号H04M1/02GK202206437SQ201120355000
公开日2012年4月25日 申请日期2011年9月20日 优先权日2011年9月20日
发明者黄龙海 申请人:联想移动通信科技有限公司