一种主板结构及移动通讯终端的制作方法

文档序号:7853586阅读:140来源:国知局
专利名称:一种主板结构及移动通讯终端的制作方法
技术领域
本发明涉及移动通讯领域,特别是涉及一种主板结构及移动通讯终端。
背景技术
移动通讯终端由于其使用的便利性,已成为生活、工作上不可或缺的必备品。为了满足用户的需求,目前移动通讯终端的设计朝向轻薄化发展。影响移动通讯终端厚度的主要是耳机接口、听筒等组件。现有技术中,往往采用破板式耳机接口来减小移动通讯终端的厚度,破板式耳机接口是一种部分贯穿于主板的占用空间少的耳机接口。如图I所示,图I是现有技术一种移动通讯终端的主板结构的俯视图。 该主板结构包括主板110、听筒120和耳机接口 130。在主板110边缘设置有缺口(图中被遮挡),耳机接口 130插设于缺口,以与主板110形成破板式连接,在主板110远离缺口的位置设置有听筒120。听筒120的位置一般位于主板110的顶部居中位置。通常情况下,业界认为将听筒120和耳机接口 130互相重叠设置能够尽量减小移动通讯终端的厚度,但是若将现有技术主板结构的听筒120和耳机接口 130互相重叠设置,则会带来诸多问题。例如,听筒120在结构上需要形成独立音腔,以保证排除杂音,但是缺口设置在主板110对应听筒120的位置,即听筒120和耳机接口 130互相重叠设置,会对听筒120的独立音腔产生影响,从而带来杂音,影响用户体验;再者,耳机接口 120是与外界相通的,当耳机接口 120出现漏水时,缺口将会进水,就会导致听筒120乃至主板上其它电子元件出现短路现象,影响了听筒120的功能。

发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种主板结构及移动通讯终端,能够实现耳机接口和听筒在装配空间上互相重叠、在功能上互不影响。为解决上述技术问题,本发明提供一种用于移动通讯终端的主板结构,其包括主板、绝缘薄膜、听筒和耳机接口。在主板的边缘设置有缺口 ;绝缘薄膜的一面部分贴合于主板的第一表面上以覆盖缺口 ;听筒叠设于绝缘薄膜的另一面上且固定设置于所述主板的第一表面上;耳机接口相对于听筒固定设置于主板的第二表面上。其中,缺口设置于主板的顶部边缘居中位置。其中,绝缘薄膜为聚酰亚胺薄膜。其中,耳机接口上设置有信号连接端子,主板的第二表面上对应设置有焊盘,信号连接端子焊接固定于焊盘以使得耳机接口与主板之间形成电连接。其中,听筒上设置有固定部,固定部粘贴固定于主板的第一表面上。其中,听筒上设置有信号连接端子,主板的第一表面上对应设置有焊盘,信号连接端子焊接固定于焊盘以使得听筒与主板之间形成电连接。其中,主板结构进一步包括前壳,主板固定设置于前壳,主板、绝缘薄膜以及前壳围合以形成独立音腔,听筒位于独立音腔内。
为解决上述技术问题,本发明还提供一种移动通讯终端,移动通讯终端包括上述任一种所述的主板结构。本发明的有益效果是区别于现有技术的情况,本发明的主板结构及移动通讯终端通过将耳机接口和听筒分别设置于主板上缺口的两侧,并在听筒与缺口之间设置绝缘薄膜,能够实现耳机接口和听筒在装配空间上互相重叠、在功能上互不影响,并且保持移动通讯终端的厚度不变。


图I是现有技术一种移动通讯终端的主板结构的俯视图;图2是本发明主板结构第一实施例的主视图;图3是图2所示的主板结构的俯视图;
图4是图2所示的主板结构的主板210的主视图;图5是本发明主板结构第二实施例的侧视图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。请一并参见图2和图3,图2是本发明主板结构第一实施例的主视图,图3是图2所示的主板结构的俯视图。该主板结构可用于移动通讯终端,主板结构包括主板210、绝缘薄膜220、听筒230和耳机接口 240。主板210作为主板结构的主体,用以实现各元器件之间的电连接。请一并参阅图4,图4是图2所示的主板结构的主板210的主视图。在主板210的边缘设置有缺口 211,该缺口 211用以实现耳机接口 240与主板210破板式连接。在本实施例中,为了符合用户的使用习惯,缺口 211设置于主板210的顶部边缘居中位置。在其它可替代的备选实施例中,缺口 211的位置可根据实际情况设置。绝缘薄膜220的一面部分贴合于主板210的第一表面2101,以覆盖缺口 211。在本实施例中,绝缘薄膜220优选为聚酰亚胺薄膜,以将缺口 211所在的主板210两侧隔离,且其厚度可以有多种选择。听筒230叠设于绝缘薄膜220的另一面上且固定设置于主板210的第一表面2101上。在本实施例中,在听筒230上设置有固定部231,固定部231粘贴固定于主板210的第一表面2101上,如图中放大部分所不。固定部231具备导电性,与主板210上相应的导电部分粘贴固定后形成电连接。除了在听筒上设置固定部231外,还可以在听筒230上设置信号连接端子(未标示)以代替固定部231,主板210的第一表面2101也对应信号连接端子设置焊盘(未标示),信号连接端子焊接固定于焊盘,以使得听筒230与主板210之间形成电连接。耳机接口 240相对于听筒230固定设置于主板210的第二表面2102上,即在主板210表面的法线方向上,听筒230和耳机接口 240在装配空间上实现互相重叠。耳机接口240上设置有信号连接端子241,主板210的第二表面2102上对应设置有焊盘(未标示),信号连接端子241焊接固定于焊盘,以使得耳机接口 240与主板210之间形成电连接。该主板结构的耳机接口 240与主板210形成破板式连接,再与听筒230 —起设置于主板210的顶部边缘位置,使得听筒230和耳机接口 240在装配空间上互相重叠,节约了装配空间,且耳机接口 240与听筒230之间设置有绝缘薄膜220,绝缘薄膜220使得耳机接口 240与听筒230相互绝缘,在功能上互不影响。请参见图5,本发明主板结构第二实施例的侧视图。主板结构包括主板310、绝缘薄膜320、听筒330、耳机接口 340和前壳350。在主板310的边缘设置有缺口(未标示)。绝缘薄膜320的一面部分贴合于主板310的一表面,以覆盖缺口。听筒330固定设置于绝缘薄膜320的另一面上。耳机接口 340相对于听筒330固定设置于主板310的另一表面。主板310固定设置于前壳350,主板310、绝缘薄膜320以及前壳350围合以形成独立音腔360,听筒330位于独立音腔360内。独立音腔360是听筒330在结构上所需要的,可以避免听筒330受外界环境干扰从而产生杂音,保证了用户的使用效果。在实际操作 中,由于需要听筒330的独立音腔尽量狭小,还可以在前壳350邻近主板310的表面设置围骨,围骨恰好套扣于听筒330和绝缘薄膜320,再抵接主板310,以形成空间狭小的独立音腔360。本发明进一步提供了移动通讯终端,移动通讯终端包括上述任一实施例的主板结构。由于听筒和耳机接口在装配空间上互相重叠,所以移动通讯终端的厚度相较现有技术不会增加。且绝缘薄膜的成本较低,移动通讯终端的成本也基本保持不变。通常移动通讯终端形成最终产品前,都需要经过可靠性测试。雨淋测试是可靠性测试的一种,用于测试移动通讯终端的防水性。由于绝缘薄膜将耳机接口和听筒隔离开来,所以,雨淋测试时,耳机接口进入的水被绝缘薄膜阻挡,不会流向听筒,从而不会造成听筒短路,增强移动通讯终端的防水性。通过上述方式,本发明的主板结构及移动通讯终端通过将耳机接口和听筒分别设置于主板上缺口的两侧,并在听筒与缺口之间设置绝缘薄膜,能够实现耳机接口和听筒在装配空间上互相重叠、在功能上互不影响,并且保持移动通讯终端的厚度不变,成本也基本保持不变。以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种用于移动通讯终端的主板结构,其特征在于,包括 主板,在所述主板的边缘设置有缺口; 绝缘薄膜,所述绝缘薄膜的一面部分贴合于所述主板的第一表面上以覆盖所述缺口; 听筒,叠设于所述绝缘薄膜的另一面上且固定设置于所述主板的第一表面上; 耳机接口,相对于所述听筒固定设置于所述主板的第二表面上。
2.根据权利要求I所述的主板结构,其特征在于,所述缺口设置于所述主板的顶部边缘居中位置。
3.根据权利要求I所述的主板结构,其特征在于,所述绝缘薄膜为聚酰亚胺薄膜。
4.根据权利要求I所述的主板结构,其特征在于,所述耳机接口上设置有信号连接端子,所述主板的第二表面上对应设置有焊盘,所述信号连接端子焊接固定于所述焊盘以使得所述耳机接口与所述主板之间形成电连接。
5.根据权利要求I所述的主板结构,其特征在于,所述听筒上设置有固定部,所述固定部粘贴固定于所述主板的第一表面上。
6.根据权利要求I所述的主板结构,其特征在于,所述听筒上设置有信号连接端子,所述主板的第一表面上对应设置有焊盘,所述信号连接端子焊接固定于所述焊盘以使得所述听筒与所述主板之间形成电连接。
7.根据权利要求I所述的主板结构,其特征在于,所述主板结构进一步包括前壳,所述主板固定设置于所述前壳,所述主板、所述绝缘薄膜以及所述前壳围合以形成独立音腔,所述听筒位于所述独立音腔内。
8.一种移动通讯终端,其特征在于,所述移动通讯终端包括权利要求I至7任一项所述的主板结构。
全文摘要
本发明公开了一种主板结构,其包括主板、绝缘薄膜、听筒和耳机接口。在主板的边缘设置有缺口;绝缘薄膜的一面部分贴合于主板的第一表面上以覆盖缺口;听筒叠设于绝缘薄膜的另一面上且固定设置于主板的第一表面上;耳机接口相对于听筒固定设置于主板的第二表面上。本发明还公开了一种移动通讯终端。通过上述方式,本发明的主板结构及移动通讯终端能够实现耳机接口和听筒在装配空间上互相重叠、在功能上互不影响,并且保持移动通讯终端的厚度不变。
文档编号H04M1/02GK102739825SQ201210195398
公开日2012年10月17日 申请日期2012年6月13日 优先权日2012年6月13日
发明者姬建国, 邓佳琦 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司
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