Sim卡热插拔处理装置、方法及移动终端的制作方法

文档序号:7853911阅读:205来源:国知局
专利名称:Sim卡热插拔处理装置、方法及移动终端的制作方法
技术领域
本发明涉及通信领域,具体而言,涉及ー种SM卡热插拔处理装置、方法及移动终端。
背景技术
客户识别模块(Subscriber Identity Module,简称为SIM)卡也称为智能卡、用户身份识别卡,用于安装在移动终端内对用户身份进行识别。它是ー张包含有ー电脑芯片上的卡,在该电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息,加密的密钥以及用户的电话簿等内容,可供移动终端客户身份进行鉴别,并对客户通话时的语音信息进行加密。在一般情况下,SIM卡是不支持热操作的,即在取出SIM卡或者插入SIM卡前,是要先关闭移动终端的电 源,才能将SIM拔出或者插入,否则SIM会有损坏的危险。因此,为了避免在移动终端没有关闭电源的情况下,用户直接插拔SIM卡而导致SIM卡烧坏的危险,用于安装SIM卡的SIM卡座或者卡槽通常安装在移动终端电池的底部,或者将电池挡住SIM卡的出卡。这样用户在更换SIM卡时,特别是对带有双卡功能的移动终端更换SIM卡时,就必须先对移动终端进行断电,再安装,然后上电,开机,给用户使用造成不便,所以支持SIM卡的热插拔的移动终端就应运而生。在相关技术中提供了ー种支持移动终端实现SIM卡热插拔的方法,在该方法中,使用了带热插拔的SIM卡座,该卡座带有电子检测装置,当SIM卡插入或者拔出时,它会发出信号,移动终端的处理器接收到该信号后做出相应的断电或者上电处理。这种方法虽然实现了 SIM卡的热插拔,但是它需要使用专门的带有热插拔的SIM卡座,而这种SIM卡座在移动终端中的放置位置一般比较固定,例如,处于移动终端的边缘部位,而且该SM上座的相对型号也比较少。另外,随着移动通讯的发展,移动终端越来越薄,越来越时尚,这对造型和结构的设计也提出了越来越高的要求。而且,随着智能终端的发展,对电池的容量提出较高的要求,迫切需要直接使用电芯来设计移动终端,这样电池就不可拆卸。这种带有热插拔的SIM卡座给造型和结构设计带来很多设计局限性,所以传统实现SIM卡热插拔的方法已经越来越不能满足设计的要求。因此,在相关技术中存在应用特定卡槽实现SIM卡热插拔的方法给用户终端的造型与结构设计带来局限性的问题。

发明内容
本发明提供了ー种SM卡热插拔处理装置、方法及移动终端,以至少解决现有技术中存在应用特定卡槽实现SIM卡热插拔的方法给用户终端的造型与结构设计带来局限性的问题。根据本发明的ー个方面,提供了ー种SM卡热插拔处理装置,包括检测器,用于检测到通过物理操作方式触发的SIM卡热插拔事件;转化器,用于将检测到的所述SIM卡热插拔事件转化为对应的电信号;中央处理器CPU,用于根据转化后的所述电信号对SIM卡热插拔进行处理。优选地,所述检测器,用于检测到通过以下物理操作方式至少之ー触发的所述SM卡热插拔事件遮挡或敞开所述SIM卡的后壳或盖子、通过触碰触发所述SIM卡热插拔事件的按扭、卸下或装上所述SM卡的后壳或盖子、卸下或是装上电池売。优选地,卡扣,用于在检测到通过物理操作方式触发SM卡热插拔事件之前,确定对所述SIM卡热插拔事件进行触发。优选地,还包括电源管理器,用于根据所述CPU的控制对所述SM进行上电或是断电处理。优选地,还包括射频单元,用于根据所述CPU的控制对所述SM卡断开网络或是连接网络进行处理。根据本发明的另一方面,提供了一种移动終端,包括上述任一项所述的装置。 根据本发明的再一方面,提供了ー种SM卡热插拔处理方法,包括检测到通过物理操作方式触发的SIM卡热插拔事件;将检测到的所述SM卡热插拔事件转化为电信号;根据所述电信号对所述SIM卡热插拔进行处理。优选地,所述物理操作方式包括以下至少之ー遮挡或敞开所述SIM卡的后壳或盖子、通过触碰触发所述SM卡热插拔事件的按扭、卸下或装上所述SIM卡的后壳或盖子、卸下或是装上电池売。优选地,在检测到通过物理操作方式触发SM卡热插拔事件之前,通过卡扣确定对所述SIM卡热插拔事件进行触发。优选地,根据所述电信号对所述SM卡热插拔进行处理包括对所述SM进行上电或是断电进行控制处理;和/或,对所述SIM卡断开网络或是连接网络进行控制处理。通过本发明,采用检测器,用于检测到通过物理操作方式触发的SM卡热插拔事件;转化器,用于将检测到的所述SIM卡热插拔事件转化为对应的电信号;中央处理器CPU,用于根据转化后的所述电信号对SIM卡热插拔进行处理,解决了现有技术中存在应用特定卡槽实现SIM卡热插拔的方法给用户终端的造型与结构设计带来局限性的问题,进而达到了能与任意卡槽配合实现SIM卡热插拔的效果。


此处所说明的附图用来提供对本发明的进ー步理解,构成本申请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中图I是根据本发明实施例SM卡热插拔处理装置的结构框图;图2是根据本发明优选实施例一的SIM卡热插拔处理装置的结构框图;图3是根据本发明优选实施例ニ的SIM卡热插拔处理装置的结构框图;图4是根据本发明实施例的移动终端的结构示意图;图5是根据本发明实施例的SIM卡热插拔处理方法的流程图;图6是根据本发明实施例的支持SIM卡热插拔的移动终端的结构框图;图7是根据本发明实施例的支持SIM卡的移动终端的结构示意图;图8是根据本发明实施例的带电拔出移动终端的SIM卡的流程图;图9是根据本发明实施例的带电插入移动终端的SM卡的流程图10是根据本发明实施例的移动终端系统对SM卡进行网络注册和初始化操作的流程图。
具体实施例方式下文中将參考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互組合。在本实施例中提供了ー种SM卡热插拔处理装置,图I是根据本发明实施例SM卡热插拔处理装置的结构框图,如图I所示,该装置包括检测器12、转化器14和中央处理器CPU16,下面对该装置进行说明。检测器12,用于检测到通过物理操作方式触发的SM卡热插拔事件;转化器14,连接到上述检测器12,用于将检测到的所述SIM卡热插拔事件转化为对应的电信号;中央处理器CPU16,连接至上述转化器14,用于根据转化后的所述电信号对SIM卡热插拔进行处 理。通过上述处理装置,通过与卡槽独立的检测器与转化器来实现SM卡的热插拔功能,相对于相关技术中只有通过安装有电子检测装置的卡槽,才能实现SIM卡的执插拔,解决了相关技术中由于卡槽位置的特殊性,使得采用电子检测装置实现SIM卡热插拔带来设计局限性的问题,而由于检测器与转化器属于与卡槽独立的结构,因此,可以与任意的卡槽配合实现SIM卡的热插拔功能,不受结构设计的限制,实现了结构设计的灵活性,提高了用户体验。较优地,上述检测器,还可以用于检测到通过以下物理操作方式至少之ー触发的SIM卡热插拔事件遮挡或敞开SIM卡的后壳或盖子(例如,遮挡该SIM卡的后壳或盖子吋,触发SM插入事件,而敞开该SIM卡的后壳或盖子时触发SIM卡拔出事件)、通过触碰触发SIM卡热插拔事件的按钮(例如,按下按钮时触发SM卡插入事件,而抬起该按钮时则触发SIM卡拔出事件,需要说明的是,此处按下按钮或是抬起按钮可以是人为操作也可以是装置本身的机动装置来实现,在此并不限定)、卸下或装上SIM卡的后壳或盖子(例如,直接卸下该SIM卡的后壳或盖子触发SIM卡拔出事件,而装上SIM卡的后壳或是盖子吋,则触发SIM卡插入事件)、卸下或是装上电池壳(与卸下或装上SM卡的后壳或盖子的例子相似,在此不再赘述)。较佳地,为了避免在不经意间触发上述SM卡而引起不需要的触发事件,因此,在实施时,可以设计ー个卡扣,图2是根据本发明优选实施例一的SIM卡热插拔处理装置的结构框图,如图2所示,该装置除包括图I所包括的结构外,还包括卡扣22,该卡扣连接至上述检测器12,用于在检测到通过物理操作方式触发SIM卡热插拔事件之前,确定对SIM卡热插拔事件进行触发。例如,只有在将该卡扣打开了才能触发是否对SIM卡热插拔事件,当然,卡扣只是ー种较优的处理方式,还可以通过其它的方式来实现,例如,还可以对是否能够触发SM卡热插拔上锁,只有处于开锁状态时,才能触发SM卡热插拔事件。通过这样的设计,可以有效避免无意触发SIM卡插拔而引起的麻烦。图3是根据本发明优选实施例ニ的SM卡热插拔处理装置的结构框图,如图3所示,该装置除包括图I所包括的结构外,还包括电源管理器32和射频单元34,该电源管理器32,连接至上述中央处理器16,用于根据上述CPU的控制对SM进行上电或是断电处理。射频单元34,连接至上述中央处理器16,用于根据CPU的控制对SM卡断开网络或是连接网络进行处理。需要说明的是,该电源管理器32和射频单元34可以相互独立地存在于上述SIM卡热插拔处理装置中,也可以将两者结合存在于上述SM卡热插拔处理装置中。上述实施例及优选实施方式所提供的SIM卡热插拔处理装置,可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管上述实施例及优选实施方式所描述的装置较佳地以硬件来实现,但是软件,或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。图4是根据本发明实施例的移动终端的结构示意图,如图4所示,该移动终端42包括上述图I-图3中任一 SM卡热插拔处理装置422。在本实施例中提供了 ー种SIM卡热插拔处理方法,图5是根据本发明实施例的SM卡热插拔处理方法的流程图,如图5所示,该流程包括如下步骤 步骤S502,检测到通过物理操作方式触发的SM卡热插拔事件,例如,可以检测到通过以下至少之ー的物理操作方式触发的SIM卡热插拔事件遮挡或敞开所述SM卡的后壳或盖子、通过触碰触发所述SIM卡热插拔事件的按扭、卸下或装上所述SIM卡的后壳或盖子、卸下或是装上电池壳;步骤S504,将检测到的上述SM卡热插拔事件转化为电信号;步骤S506,根据上述电信号对SM卡热插拔进行处理。优选地,为了排除在失误操作下引起的触发SM卡热插拔事件,在检测到通过物理操作方式触发SIM卡热插拔事件之前,通过卡扣确定对SIM卡热插拔事件进行触发。优选地,根据转化的上述电信号对SM卡热插拔进行处理包括对SM进行上电或是断电进行控制处理;和/或,对SIM卡断开网络或是连接网络进行控制处理。本实施例所提供的实现移动终端SIM卡热插拔处理方法,可以利用现有品种繁多的普通非热插拔SIM卡座或者卡槽,从而实现SIM卡的热插拔,确保移动终端在开机状态下能正确识别SIM卡插入或者拔出的行为动作。在本实施例中提供了一种实现SIM卡热插拔的移动终端,图6是根据本发明实施例的支持SIM卡热插拔的移动终端的结构框图,如图6所示,该移动终端包括SIM卡座或者插槽61,触发装置62,检测装置63 (与上述检测器12功能相当),CPU处理器64 (与上述中央处理器16功能相当),电源管理模块65 (与上述电源管理器32功能相当)、射频模块66(与上述射频单元34功能相当),以及显示模块67。下面对该移动终端进行说明。触发装置62,用来触发SIM卡插入或者拔出这一事件,较优地,在本实施例中采用遮挡SM的后壳来实现,例如,当后壳卸下,触发SIM卡拔出事件;当后壳装上,触发SM插入事件。另外,为了避免用户不需要插拔SIM而无意将后壳轻易卸下,移动终端可以在结构设计上増加卸下该后壳的难度。检测装置63,用于检测上述触发事件,并把这一事件转为电信号,发送给CPU处理器,这ー装置用弾片或者弾性按钮实现。CPU处理器64,用于接收检测装置发出的电信号,判断是SM卡插入还是拔出事件,从而控制电源管理模块65和射频模块66做出相应的处理。电源管理模块65,用于给SM卡供电或断电。射频模块66,用于断开或连接网络。显示模块67,用于对SM插入或者拔出的状态进行显示。
基于上述支持SIM卡热插拔的移动终端,实现SIM卡热插拔的处理方法可以通过以下处理方式实现,该实现方式通过以下SIM卡拔出与SIM卡插入两方面进行说明。SM卡拔出过程触发装置62触发事件,例如,卸下后壳;检测装置63检测到该触发事件,并将该触发事件转化为电信号,即输出的电信号由低电平变为高电平,同时将该电信号传送给CPU处理器64 ;CPU处理器接收到该电平的上升沿,启动SM拔出处理流程,控制电源管理模块65和射频模块66的相应处理流程电源管理模块65对SM卡断电,射频模块66断开网络连接,拔出SM卡,人机显示界面显示SM拔出;SIM卡插入流程触发装置62触发事件,即,插入SM,装上后売,检测装置63检测到该触发事件,将该触发事件转化为电信号,即,输出的电信号由高电平变为低电平,同时将该电信号传送给CPU处理器64 ;CPU处理器64接收到该电平的下降沿,启动SM插入处理流程,控制电源管理模块65和射频模块66的相应处理流程电源管理模块65对SM卡供电,射频模块66打开网络连接,开始搜索网络,注册SIM卡,同时人机显示界面显示SIM插入。
通过上述结构设计,将移动终端硬件和软件相结合的处理方式实现SM卡的热插拔操作,即通过独立的检测和触发装置与任何普通的SIM卡座相配合就能实现SIM卡的热插拔,因此,上述实施例及优选实施方式可以给造型和结构设计带来很大的灵活性,突破现有结构设计的局限,从而达到设计出造型更加新颖时尚的移动终端的效果。以下结合附图对本发明实施例进行说明。图7是根据本发明实施例的支持SIM卡的移动终端的结构示意图,如图7所示,该终端的触发装置是后壳或者遮挡SIM卡的盖子,检测装置是弹片或者弾性按钮,在实施时,卸下触发装置,检测装置弹开;装上触发装置,检测装置闭合。为了避免用户不需要插拔SIM卡而无意将后壳轻易卸下,移动终端可以在结构设计上増加卸下触发装置的难度。例如,可以给该触发装置増加卡扣,増加拆卸的难度;或者只有在卸下电池壳的情况下,才能卸下触发装置。图8是根据本发明实施例的带电拔出移动终端的SIM卡的流程图,如图8所示,该流程包括如下步骤步骤S802,在移动终端不断电的状态下,触发装置触发事件,即卸下触发装置;步骤S804,检测装置自动弹开,电信号由低电平变为高电平;步骤S806,CPU处理器接收到电平变化,产生中断,进行中断处理;步骤S808,CPU处理器根据电平由低变高判断为SM卡拔出事件;步骤S810,显示模块显示“是否确定拔出SM卡”,伴有显示“确定”的触摸区域,同时语音播报提示“请按确定键后拔出SIM卡”;步骤S812,判断“确定”键是否被按下,在判断结果为该“确定”键被按下的情况下,在进入步骤S814的同时,进入步骤S822,否则返回步骤S810 ;步骤S814,接收到按下“确定”键后,CPU处理器控制电源管理模块对SM卡断电;步骤S816,CPU断开对SM卡读写操作;步骤S818,射频模块断开网络;步骤S820,SIM卡被取出;步骤S822,显示模块显示SM卡拔出。
图9是根据本发明实施例的带电插入移动终端的SIM卡的流程图,如图9所示,该流程包括如下步骤步骤S902,接收到插入SM卡的信息;步骤S904,触发装置触发事件,即合上触发装置;步骤S906,检测装置检测到上述触发事件,将上述触发事件转化为电信号,即检测装置压下,电信号由高变低,并将上述电信号传送给CPU处理器;步骤S908,CPU处理器接收到上述电信号(S卩,电平变化),产生中断,进行中断处理;步骤S910,CPU处理器根据电平由高变低判断为SM卡插入事件;
步骤S912,CPU处理器控制电源管理模块对SM卡上电;步骤S914,移动终端系统开始对SIM卡进行网络注册和初始化操作;步骤S916,显示模块显示SM卡插入,同时语音播报“SM卡已插入”,提示用户可以对SIM卡进行操作。图10是根据本发明实施例的移动终端系统对SIM卡进行网络注册和初始化操作的流程图,如图10所示,该流程包括如下步骤步骤S1002,CPU处理器向上层应用上报供电信息;步骤S1004,CPU处理器下发搜网命令,射频模块开始搜索网络;步骤S1006,进行SM卡网络注册;步骤S1008,对SM卡进行初始化;步骤S1010,判断初始化是否成功,在判断结果为是的情况下,进入步骤S1012,否则返回步骤S1002,重新开始初始化;步骤S1012,初始化成功,SM卡可用。显然,本领域的技术人员应该明白,上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现,它们可以集中在单个的计算装置上,或者分布在多个计算装置所组成的网络上,可选地,它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现,从而,可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行,并且在某些情况下,可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤,或者将它们分别制作成各个集成电路模块,或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样,本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种SM卡热插拔处理装置,其特征在于,包括 检测器,用于检测到通过物理操作方式触发的SM卡热插拔事件; 转化器,用于将检测到的所述SIM卡热插拔事件转化为对应的电信号; 中央处理器CPU,用于根据转化后的所述电信号对SM卡热插拔进行处理。
2.根据权利要求I所述的装置,其特征在于,所述检测器,用于检测到通过以下物理操作方式至少之一触发的所述SIM卡热插拔事件 遮挡或敞开所述SIM卡的后壳或盖子、通过触碰触发所述SIM卡热插拔事件的按扭、卸下或装上所述SIM卡的后壳或盖子、卸下或是装上电池壳。
3.根据权利要求I所述的装置,其特征在于,还包括卡扣,用于在检测到通过物理操作方式触发SIM卡热插拔事件之前,确定对所述SIM卡热插拔事件进行触发。
4.根据权利要求I所述的装置,其特征在于,还包括电源管理器,用于根据所述CPU的控制对所述SM进行上电或是断电处理。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的装置,其特征在于,还包括射频单元,用于根据所述CPU的控制对所述SM卡断开网络或是连接网络进行处理。
6.一种移动终端,其特征在于,包括权利要求1-5中任一项所述的装置。
7.—种SIM卡热插拔处理方法,其特征在于,包括 检测到通过物理操作方式触发的SM卡热插拔事件; 将检测到的所述SIM卡热插拔事件转化为电信号; 根据所述电信号对所述SIM卡热插拔进行处理。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述物理操作方式包括以下至少之一 遮挡或敞开所述SIM卡的后壳或盖子、通过触碰触发所述SIM卡热插拔事件的按扭、 卸下或装上所述SIM卡的后壳或盖子、卸下或是装上电池壳。
9.根据权利要求7或8所述的方法,其特征在于,在检测到通过物理操作方式触发SIM卡热插拔事件之前,通过卡扣确定对所述SIM卡热插拔事件进行触发。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,根据所述电信号对所述SIM卡热插拔进行处理包括 对所述SIM进行上电或是断电进行控制处理;和/或, 对所述SM卡断开网络或是连接网络进行控制处理。
全文摘要
本发明提供了一种SIM卡热插拔处理装置、方法及移动终端,该装置包括,检测器,用于检测到通过物理操作方式触发的SIM卡热插拔事件;转化器,用于将检测到的SIM卡热插拔事件转化为对应的电信号;中央处理器CPU,用于根据转化后的电信号对SIM卡热插拔进行处理,通过本发明,解决了现有技术中存在应用特定卡槽实现SIM卡热插拔的方法给用户终端的造型与结构设计带来局限性的问题,进而达到了能与任意卡槽配合实现SIM卡热插拔的效果。
文档编号H04B1/38GK102761346SQ20121020256
公开日2012年10月31日 申请日期2012年6月19日 优先权日2012年6月19日
发明者束志松, 王凯, 胡易木 申请人:中兴通讯股份有限公司
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