专利名称：Mems麦克风的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种麦克风，尤其涉及一种MEMS麦克风的制造方法。
背景技术：
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mech anical-System Microphone,简称MEMS),与本发明相关的麦克风包括线路板、置于线路板上的控制电路芯片和微机电芯片、与线路板盖接形成收容空腔的外壳、电连接控制电路芯片和微机电芯片的绑定金线，若外壳为导电材料，则当外壳的底部或者侧面受到挤压变形后，会使得绑定金线和外壳接触而导致短路，从而使得麦克风性能丧失。因此，有必要提供一种新的MEMS麦克风来解决上述问题。
发明内容
本发明需解决的技术问题是提供一种可以提高产品性能的MEMS麦克风的制造方法。根据上述需解决的技术问题，设计了一种MEMS麦克风的制造方法，该方法包括如下步骤(I)提供一线路板、控制电路芯片以及设有背腔的微机电芯片，将控制电路芯片与微机电芯片固定在所述线路板上；(2)提供一设有外表面的外壳,所述外壳由绝缘材料制成,将外壳的外表面镀上金
属化镀层；(3)将镀有金属化镀层的外壳盖接在线路板上，外壳与线路板形成收容腔，并且控制电路芯片与微机电芯片位于所述收容腔中。优选的，所述外壳呈碗状，并且外壳的外表面包括外底面、外侧面以及与所述线路板连接的开口面，所述外底面、外侧面以及开口面均完全镀上金属化镀层。优选的，在步骤(I)中，分别将微机电芯片与控制电路芯片、控制电路芯片与线路板通过绑定金线电连接。优选的，在步骤(2)中，先将外壳设置声孔，所述收容腔通过声孔与外界相通。优选的，在步骤(2)中，先将线路板设置声孔，所述微机电芯片的背腔通过声孔与外界相通。本发明的有益效果在于由于外壳采用具有一定强度且绝缘的材料制成，在壳体受到挤压或者碰撞而导致变形时，因为壳体内壁本身具有绝缘性，所以不会使得绑定金线出现短路现象；壳体通过注塑一次成型后表面镀上金属化镀层，增加了产品的屏蔽性，同时使得壳体与线路板有更好的黏合力，并且该工艺成熟、实用性强，具有批量生产的能力。
图I是本发明MEMS麦克风的剖视图。
具体实施例方式下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。参照图I所示，为本发明提供的MEMS麦克风100，其制造方法包括如下步骤(I)提供一线路板20、控制电路芯片32以及设有背腔310的微机电芯片31，将控 制电路芯片32与微机电芯片31固定在所述线路板20上，分别将微机电芯片31与控制电路芯片32、控制电路芯片32与线路板20通过绑定金线40电连接，；(2)提供一设有外表面的外壳10,所述外壳10由具有一定强度并且绝缘的材料制成，绝缘材料可以为塑料或者其它聚酯材料，外壳10呈碗状，外壳10的外表面包括外底面101、外侧面102以及与线路板20连接的开口面103，在外壳的外底面101、外侧面102以及开口面103均完全镀上金属化镀层60 ；(3)将镀有金属化镀层60的外壳10盖接在线路板20上，使外壳10与线路板20形成收容腔50，并且控制电路芯片32与微机电芯片31位于所述收容腔50中，线路板20与外壳10通过粘结性物质固定连接，比如胶水或锡膏。在步骤(2)中，先将外壳10设置声孔11，收容腔50通过声孔11与外界相通；在其它实施例中，也可以在步骤(I)中，在线路板上设置声孔，微机电芯片的背腔通过声孔与外界相通。由于壳体10采用具有一定强度且绝缘的材料制成，壳体10受到挤压或碰撞而导致变形时，由于壳体10内壁本身具有绝缘性，所以不会使得绑定金线40出现短路现象，避免MEMS麦克风的各项电声性能受到影响；壳体10通过注塑后一次成型，然后再在其外表面镀上金属化镀层60，以此增加了产品的屏蔽性，同时使得壳体10与线路板20有更好的黏合力，并且该工艺成熟、实用性强，具有批量生产的能力。本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
权利要求
1.一种MEMS麦克风的制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤 (1)提供一线路板、控制电路芯片以及设有背腔的微机电芯片，将控制电路芯片与微机电芯片固定在所述线路板上； (2)提供一设有外表面的外壳，所述外壳由绝缘材料制成，将外壳的外表面镀上金属化镀层； (3)将镀有金属化镀层的外壳盖接在线路板上，外壳与线路板形成收容腔，并且控制电路芯片与微机电芯片位于所述收容腔中。
2.根据权利要求I所述的MEMS麦克风的制造方法，其特征在于所述外壳呈碗状，并且外壳的外表面包括外底面、外侧面以及与所述线路板连接的开口面，所述外底面、外侧面以及开口面均完全镀上金属化镀层。
3.根据权利要求I所述的MEMS麦克风的制造方法，其特征在于在步骤(I)中，分别将微机电芯片与控制电路芯片、控制电路芯片与线路板通过绑定金线电连接。
4.根据权利要求I所述的MEMS麦克风的制造方法，其特征在于在步骤(2)中，先将外壳设置声孔，所述收容腔通过声孔与外界相通。
5.根据权利要求I所述的MEMS麦克风的制造方法，其特征在于在步骤(2)中，先将线路板设置声孔，所述微机电芯片的背腔通过声孔与外界相通。
全文摘要
本发明提供了一种MEMS麦克风的制造方法，该方法包括如下步骤提供一线路板、控制电路芯片以及设有背腔的微机电芯片，将控制电路芯片与微机电芯片固定在所述线路板上；提供一设有外表面的外壳，所述外壳由绝缘材料制成，将外壳的外表面镀上金属化镀层；将镀有金属化镀层的外壳盖接在线路板上，外壳与线路板形成收容腔，并且控制电路芯片与微机电芯片位于所述收容腔中。本发明提供的MEMS麦克风能够避免绑定金线与外壳接触而出现的短路现象，从而达到提高产品性能的目的。
文档编号H04R31/00GK102868964SQ20121033980
公开日2013年1月9日 申请日期2012年9月14日 优先权日2012年9月14日
发明者王凯, 陈虎 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司, 瑞声声学科技(常州)有限公司