专利名称：Mems麦克风的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种麦克风，尤其涉及一种MEMS麦克风的制造方法。
背景技术：
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话 的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone,简称MEMS),与本发明相关的麦克风包括线路板、置于线路板上的控制电路芯片和微机电芯片、与线路板盖接形成收容空腔的外壳、电连接控制电路芯片和微机电芯片的绑定金线，若外壳为导电材料，则当外壳的底部或者侧面受到挤压变形后，会使得绑定金线和外壳接触而导致短路，从而使得麦克风性能丧失。因此，有必要提供一种新的MEMS麦克风来解决上述问题。
发明内容
本发明需解决的技术问题是提供一种可以提高产品性能的MEMS麦克风的制造方法。根据上述需解决的技术问题，设计了一种MEMS麦克风的制造方法，该方法包括如下步骤(I)提供一线路板、控制电路芯片以及设有背腔的微机电芯片，将控制电路芯片与微机电芯片固定在所述线路板上；(2)提供一设有内壁的金属外壳,在外壳的内壁蒸镀绝缘层；(3)将蒸镀有绝缘层的外壳盖接在线路板上，使外壳与线路板形成收容腔，并且控制电路芯片与微机电芯片位于所述收容腔中。优选的，所述绝缘层为耐高温的绝缘漆。优选的，在步骤(I)中，分别将微机电芯片与控制电路芯片、控制电路芯片与线路板通过绑定金线电连接。优选的，在步骤(2)中，先将外壳设置声孔，所述收容腔通过声孔与外界相通。优选的，在步骤(2)中，先将线路板设置声孔，所述微机电芯片的背腔通过声孔与外界相通。优选的，在步骤(3)中，所述绝缘层位于外壳的部分内壁上。本发明的有益效果在于由于金属外壳的内壁蒸镀有耐高温的绝缘层，当产品外壳受到挤压或者碰撞而导致变形时，外壳内壁的绝缘层会将绑定金线和外壳绝缘开，从而不会影响MEMS麦克风的各项电声性能，最终达到提高产品性能的目的。
图I是本发明MEMS麦克风的剖视图。
具体实施例方式下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。参照图I所示，为本发明提供的MEMS麦克风100，其制造方法包括如下步骤(I)提供一线路板20、控制电路芯片32以及设有背腔310的微机电芯片31，将控制电路芯片32与微机电芯片31固定在所述线路板20上，分别将微机电芯片31与控制电路芯片32、控制电路芯片32与线路板20通过绑定金线40电连接，；(2)提供一设有内壁11的外壳10,所述外壳10为金属材料制成,在外壳10的内 壁11蒸镀绝缘层60,在本实施例中，绝缘层60可以为耐高温的绝缘漆,在其它实施例中，也可以为耐高温的其它材料；(3)将蒸镀有绝缘层60的外壳10盖接在线路板20上，使外壳10与线路板20形成收容腔50，并且控制电路芯片32与微机电芯片31位于所述收容腔50中，线路板20与外壳10通过粘结性物质固定连接，比如胶水或锡膏。在步骤(2)中，先将外壳10设置声孔12，收容腔50通过声孔12与外界相通；在其它实施例中，也可以在步骤(I)中，在线路板上设置声孔，微机电芯片的背腔通过声孔与外界相通。另外，绝缘层60位于外壳10的部分内壁11上，即在外壳10与线路板20的结合处并没有设置绝缘层60，以免绝缘层60与胶水或其它粘结性物质发生反应，从而影响绝缘层60的性能。由于在金属外壳10的内壁11蒸镀耐高温的绝缘层60，当产品外壳受到挤压或者碰撞而导致变形时，外壳内壁11的绝缘层60会将金线40和外壳10绝缘开,从而使得MEMS麦克风的各项电声性能几乎没有变化，最终达到提高产品性能的目的，另外，采用蒸镀绝缘层60还可以节省内部空间，扩大声腔，并且制造工艺简单。本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
权利要求
1.一种MEMS麦克风的制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤 (1)提供一线路板、控制电路芯片以及设有背腔的微机电芯片，将控制电路芯片与微机电芯片固定在所述线路板上； (2)提供一设有内壁的金属外壳，在外壳的内壁蒸镀绝缘层； (3)将蒸镀有绝缘层的外壳盖接在线路板上，使外壳与线路板形成收容腔，并且控制电路芯片与微机电芯片位于所述收容腔中。
2.根据权利要求I所述的MEMS麦克风的制造方法，其特征在于所述绝缘层为耐高温的绝缘漆。
3.根据权利要求I所述的MEMS麦克风的制造方法，其特征在于在步骤(I)中，分别将微机电芯片与控制电路芯片、控制电路芯片与线路板通过绑定金线电连接。
4.根据权利要求I所述的MEMS麦克风的制造方法，其特征在于在步骤(2)中，先将外壳设置声孔，所述收容腔通过声孔与外界相通。
5.根据权利要求I所述的MEMS麦克风的制造方法，其特征在于在步骤(2)中，先将线路板设置声孔，所述微机电芯片的背腔通过声孔与外界相通。
6.根据权利要求I所述的MEMS麦克风的制造方法，其特征在于在步骤(3)中，所述绝缘层位于外壳的部分内壁上。
全文摘要
本发明提供了一种MEMS麦克风的制造方法，该方法包括如下步骤提供一线路板、控制电路芯片以及设有背腔的微机电芯片，将控制电路芯片与微机电芯片固定在所述线路板上；提供一设有内壁的金属外壳，在外壳的内壁蒸镀绝缘层；将蒸镀有绝缘层的外壳盖接在线路板上，使外壳与线路板形成收容腔，并且控制电路芯片与微机电芯片位于所述收容腔中。本发明提供的MEMS麦克风能够避免绑定金线与外壳接触而出现的短路现象，从而达到提高产品性能的目的。
文档编号H04R31/00GK102868965SQ201210339808
公开日2013年1月9日 申请日期2012年9月14日 优先权日2012年9月14日
发明者陈虎, 王凯 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司, 瑞声声学科技(常州)有限公司