专利名称：一种sim卡卡座及移动终端的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子产品领域，特别涉及一种SIM卡卡座及移动终端。
背景技术：
SIM卡是(Subscriber Identity Module客户识别模块)的缩写，也称为智能卡、用户身份识别卡。SIM卡存储着用户的数据、鉴权方法及密码钥匙，可供GSM系统对用户身份进行鉴别。手机中必须安装SIM卡才能使用，SIM卡通常放置在手机的SIM卡卡座中。随着科学的不断进步，移动通讯的不断发展，手机在结构、样式及性能上也不断地更新。目前市场上手机种类繁多，与之相匹配的SIM卡也有很多类型，例如大多数手机使用普通SIM卡,苹果4手机及苹果4s手机使用Micro SIM卡,苹果5手机使用Nano SIM卡。现有的SM卡卡座通常包括卡壳及信号导通端子，卡壳用于放置SM卡，信号导通端子用以与SM卡相导通。受SIM卡卡座结构限制,导致一款手机的SIM卡卡座只能与一种类型的SIM卡相匹配，即一款手机只能适应一种SIM卡的存放,例如用户将苹果4手机的Micro SIM卡更换为Mini SIM卡是不能使用的，导致用户在更换手机时，在不更换SIM卡的前提下，只能更换成装有同类型SIM卡的手机，或者，放弃以前的SIM卡，更换成装有不同类型SIM卡的手机，不但给用户带来很大的不便，而且也造成了资源浪费。
发明内容
为了解决相关技术存在的问题，本发明实施例提供了一种SIM卡卡座及移动终端，能够利用所述SIM卡卡座实现与不同类型的SIM卡适配，使得用户无需更换现持SIM卡即可以实现与多种手机的适配。本发明提供的技术方案如下—方面，提供了一种SIM卡卡座,用于放置SIM卡,所述SIM卡卡座设置于主板上，所述SM卡卡座包括外壳、信号导通端子、卡托及顶出机构，所述信号导通端子位于所述主板上，用以与所述SM卡相导通，所述外壳与所述信号导通端子所在主板区域形成一容置空间，所述容置空间用于放置所述卡托及所述顶出机构，所述卡托用于放置所述SIM卡，且所述卡托还用于与不同类型的SIM卡相匹配，所述顶出机构用于将所述卡托从所述容置空间中顶出SM卡卡座。较佳地，所述顶出机构包括第一杆、第二杆和顶针；常态时，所述第一杆与所述第二杆沿垂直方向放置，且所述第一杆末端位于所述第二杆首端的侧部，所述第一杆和所述第二杆相对设置于所述容置空间中，且位于所述卡托的侧边中相邻的两个侧边平行设置；工作时，所述顶针作用在所述第一杆上，使得所述第一杆沿着作用力方向运动，带动所述第二杆做杠杆运动，其中所述第二杆末端作为受力支点，所述受力支点作用于所述卡托的内侧边，以使所述卡托相对所述容置空间向外运动，所述卡托的内侧边为所述卡托相对于所述容置空间内部的侧边。较佳地，所述卡托包括本体，所述本体上设有凹槽，所述凹槽用于放置所述SM卡。较佳地，所述卡托为一体式结构。较佳地，所述卡托为分体式结构。更佳地，所述本体包括分体连接的框架和镶块，所述框架用于容置所述镶块，所述镶块上设有所述凹槽。另一方面，一种移动终端，包括SM卡卡座及主板，所述SM卡卡座放置SM卡，所述SM卡卡座设置于所述主板上，所述SM卡卡座包括外壳、信号导通端子、卡托及顶出机构，所述信号导通端子位于所述主板上，用以与所述SIM卡相导通，所述外壳与所述信号导通端子所在主板区域形成一容置空间，所述容置空间用于放置所述卡托及所述顶出机构， 所述卡托用于放置所述SIM卡，且所述卡托还用于与不同类型的SIM卡相匹配，所述顶出机构用于将所述卡托从所述容置空间中顶出SM卡卡座。较佳地，所述顶出机构包括第一杆、第二杆和顶针；常态时，所述第一杆与所述第二杆沿垂直方向放置，且所述第一杆末端位于所述第二杆首端的侧部，所述第一杆和所述第二杆相对设置于所述容置空间中，且位于所述卡托的侧边中相邻的两个侧边平行设置；工作时，所述顶针作用在所述第一杆上，使得所述第一杆沿着作用力方向运动，带动所述第二杆做杠杆运动，其中所述第二杆末端作为受力支点，所述受力支点作用于所述卡托的内侧边，以使所述卡托相对所述容置空间向外运动，所述卡托的内侧边为所述卡托相对于所述容置空间内部的侧边。较佳地，所述卡托包括本体，所述本体上设有凹槽，所述凹槽用于放置所述SM卡。较佳地，所述卡托为一体式结构。较佳地，所述卡托为分体式结构。更佳地，所述本体包括分体连接的框架和镶块，所述框架用于容置所述镶块，所述镶块上设有所述凹槽。本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是本发明实施例通过所述顶出机构将所述卡托从所述容置空间中顶出，通过更换不同的卡托实现所述SIM卡卡座与不同类型SIM卡的适配，进而使得带有所述SIM卡的移动终端实现与不同类型SIM卡适配，使得客户无更换现持SIM卡即可以实现与多种手机的适配，不但给用户带来很大的方便，而且也减少了资源浪费。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本发明实施例提供的一种SM卡的主视图2是本发明图1的后视图；图3是图2的右视图；图4是本发明实施例提供的SIM卡、信号导通端子、卡托及顶出机构的装配图；图5是本发明一实施例提供的卡托结构图；图6是本发明再一实施例提供的卡托结构图；图7是本发明另一实施例提供的卡托结构图；图8是本发明又一实施例提供的卡托结构图；图9是本发明实施例提供的一种移动终端的结构图。 图中各符号表示含义如下I 外壳，2信号导通端子，3卡托，31本体，31A框架，31B镶块，32凹槽，33孔，4顶出机构，41第一杆，4IA第一杆首端，4IB第一杆末端，42第二杆，42A第二杆首端，42B第二杆末端，43顶针，50S頂卡卡座，60S頂卡，70 主板，100移动终端。
具体实施例方式为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。实施例一如图1所示，还可参见图2、图3及图4，本发明实施例以图2为主加以说明，本发明实施例提供了一种SM卡卡座，用于放置SM卡60，所述SM卡卡座设置于主板(图中未示出)上，所述SM卡卡座包括外壳1、信号导通端子2、卡托3及顶出机构4 (参见图4)，所述信号导通端子2位于所述主板上，用以与所述SM卡60相导通，所述外壳I与所述信号导通端子2所在主板区域形成一容置空间，所述容置空间用于放置所述卡托3及所述顶出机构4 (参见图4)，所述卡托3用于放置所述SM卡60，且所述卡托3还用于与不同类型的SM卡相匹配，所述顶出机构4 (参见图4)用于将所述卡托3从所述容置空间中顶出SIM卡卡座。如图2所示，本发明实施例通过所述顶出机构4将所述卡托3从所述容置空间中顶出，通过更换不同的卡托3实现所述SIM卡卡座与不同类型SM卡60的适配，进而使得带有所述SIM卡60的移动终端实现与不同类型SIM卡适配，使得客户无需更换现持SIM卡60即可以实现与多种手机的适配，不但给用户带来很大的方便，提升用户体验度，而且也减少了资源浪费。优选地，如图2所示，本实施例中，所述信号导通端子2所在主板区域与所述壳体优选采用一体式结构。当然，本来与普通技术人员可以理解，所述信号导通端子2所在主板区域与所述壳体也可以采用分体连接方式，例如卡扣连接的方式。优选地，如图4所示，本实施例中，所述顶出机构包括第一杆41、第二杆42和顶针43 ；常态时，所述第一杆41与所述第二杆42沿垂直方向放置，且所述第一杆末端41B位于所述第二杆首端42A的侧部，所述第一杆41和所述第二杆42相对设置于所述容置空间中，且位于所述卡托的侧边中相邻的两个侧边平行设置；工作时，所述顶针43作用在所述第一杆41上，使得所述第一杆41沿着作用力方向运动，带动所述第二杆42做杠杆运动，其中所述第二杆 末端42B作为受力支点，所述受力支点作用于所述卡托的内侧边，以使所述卡托相对所述容置空间向外运动，所述卡托的内侧边为所述卡托相对于所述容置空间内部的侧边。其中，首、末均表示相对概念，本实施例中，第一杆41中以与顶针43相接触端定义的第一杆首端41A,第一杆41的另一端定义为第一杆末端41B。第二杆42中以与第一杆41相接触端定义的第二杆首端41A，第二杆42的另一端定义为第二杆末端42B。当然，本领域普通技术人员可以理解，所述顶出机构4不限于上述实施例方式，还可以采用弹片式结构。如图4所示，SIM卡60安装过程将SIM卡60放置到卡托3上，并将带有SM卡60的卡托3插入外壳I的容置空间中，SM卡60安装完毕。SM卡60更换过程顶针43穿过卡托3，抵顶在顶出机构4中第一杆首端41A，通过给顶针43施加向左的作用力，第一杆41在所述作用力的作用下向左移动，使得顶出机构4中第一杆末端41B与第二杆首端42A相互接触，第二杆42做杠杆运动，使得第二杆末端42B向右运动将卡托3顶出容置空间，以实现SIM卡60的更换。其中，同类型SIM卡60的更换，无需更换卡托3，不同类型SIM卡60的更换，通过更换不同的卡托3来实现。较佳地,如图5所示,所述卡托3包括本体31,所述本体31上设有凹槽32,所述凹槽32用于放置所述SM卡60。更佳地，如图5-7所示，所述卡托3为一体式结构，即本体31为一体式结构。如图3所示，所述卡托3的本体31上设有孔33，所述孔33用于通过所述顶针43(参见图4)，并为顶针43 (参见图4)提供导向。如图5所示，本实施例中，所述卡托3为适配Mini SM卡的卡托。如图6所不,本实施例中，所述卡托3为适配Micro SIM卡的卡托。如图7所不,本实施例中，所述卡托3为适配Nano SIM卡的卡托。如图8所示，所述卡托3为分体式结构。在图8中，所述本体31为分体式结构，所述本体31包括分体连接的框架31A和镶块31B，所述框架31A用于容置所述镶块31B，所述镶块31B上设有所述凹槽32，所述凹槽32与所述SIM卡60相匹配。本实施例通过更换不同的镶块31B，即可达到适配不同种类SIM卡60的目的。实施例二如图9所示，本发明实施例提供了一种移动终端100，包括SM卡卡座50及主板70，SM卡卡座50用于放置SM卡60 (参见图2)，所述SM卡卡座50设置于主板70上，参见图2，所述SIM卡卡座包括外壳1、信号导通端子2、卡托3及顶出机构4 (参见图4)，所述信号导通端子2位于主板70 (参见图9)上，用以与所述SM卡60相导通，所述外壳I与所述信号导通端子2所在主板区域形成一容置空间(图中未示出)，所述容置空间(图中未示出)用于放置所述卡托3及所述顶出机构4 (参见图4)，所述卡托3用于放置所述SIM卡60，且所述卡托3还用于与不同类型的SM卡相匹配，所述顶出机构4 (参见图4)用于将所述卡托3从所述容置空间中顶出SM卡卡座。参见图2所示，本发明实施例通过所述顶出机构4将所述卡托3从所述容置空间中顶出，通过更换不同的卡托3实现所述SM卡卡座50 (参见图9)与不同类型SM卡60的适配，进而使得带有所述SIM卡60的移动终端100 (参见图9)实现与不同类型SIM卡适配，使得客户无更换现持SIM卡60即可以实现与多种手机的适配，不但给用户带来很大的方便，提升用户体验度，而且也减少了资源浪费。优选地，参见图2所示，本实施例中，所述信号导通端子2所在的主板区域与外壳I优选采用一体式结构。当然，本来与普通技术人员可以理解，所述信号导通端子2所在的主板区域与外 壳I也可以采用分体连接方式，例如卡扣连接的方式。有选地，参见图4所示，本实施例中，所述顶出机构包括第一杆41、第二杆42和顶针43 ；常态时，所述第一杆41与所述第二杆42沿垂直方向放置，且所述第一杆末端41B位于所述第二杆首端42A的侧部，所述第一杆41和所述第二杆42相对设置于所述容置空间中，且位于所述卡托的侧边中相邻的两个侧边平行设置；工作时，所述顶针43作用在所述第一杆41上，使得所述第一杆41沿着作用力方向运动，带动所述第二杆42做杠杆运动，其中所述第二杆末端42B作为受力支点，所述受力支点作用于所述卡托的内侧边，以使所述卡托相对所述容置空间向外运动，所述卡托的内侧边为所述卡托相对于所述容置空间内部的侧边。其中，首、末均表示相对概念，本实施例中，第一杆41中以与顶针43相接触端定义的第一杆首端41A,第一杆41的另一端定义为第一杆末端41B。第二杆42中以与第一杆41相接触端定义的第二杆首端41A，第二杆42的另一端定义为第二杆末端42B。当然，本领域普通技术人员可以理解，所述顶出机构4不限于上述实施例方式，还可以采用弹片式结构。参见图4所示，SIM卡60安装过程将SM卡60放置到卡托3上，并将带有SM卡60的卡托3插入外壳I的容置空间中，SM卡60安装完毕。SM卡60更换过程顶针43穿过卡托3，抵顶在顶出机构4中第一杆首端41A，通过给顶针43施加向左的力，第一杆41向左移动，使得顶出机构4中第一杆末端41B与第二杆首端42A相互接触，第二杆42做杠杆运动，使得第二杆末端42B向右运动将卡托3顶出容置空间，以实现SM卡60的更换。其中，同类型SIM卡60的更换，无需更换卡托3，不同类型SIM卡60的更换只需通过更换不同的卡托3来实现。参见图5所示,所述卡托3包括本体31,所述本体31上设有凹槽32,所述凹槽32用于放置所述SIM卡60。参见图5-7所示，所述卡托3为一体式结构，即本体31为一体式结构。优选地，如图3所示，所述卡托3的本体31上设有孔33，所述孔33用于通过所述顶针43 (参见图4)，并为顶针43 (参见图4)提供导向。参见图5所示,本实施例中，所述卡托3为适配Mini SIM卡的卡托。参见图6所示,本实施例中，所述卡托3为适配Micro SIM卡的卡托。参见图7所示,本实施例中,所述卡托3为适配Nano SIM卡的卡托。优选地,参见图8所示,所述卡托3为分体式结构。优选地,参见图8所示,所述本体31为分体式结构,所述本体31包括分体连接的框架31A和镶块31B，所述框架31A用于容置所述镶块31B，所述镶块31B上设有所述凹槽32，所述凹槽32与所述SIM卡60相匹配。本实施例通过更换不同的镶块31B，即可达到适配不同种类SIM卡60的目的。 上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种SM卡卡座，用于放置SM卡，所述SM卡卡座设置于主板上，其特征在于，所述SIM卡卡座包括外壳、信号导通端子、卡托及顶出机构，所述信号导通端子位于所述主板上，用以与所述SM卡相导通，所述外壳与所述信号导通端子所在主板区域形成一容置空间，所述容置空间用于放置所述卡托及所述顶出机构，所述卡托用于放置所述SIM卡，且所述卡托还用于与不同类型的SIM卡相匹配，所述顶出机构用于将所述卡托从所述容置空间中顶出SIM卡卡座。
2.根据权利要求1所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述顶出机构包括第一杆、第二杆和顶针； 常态时，所述第一杆与所述第二杆沿垂直方向放置，且所述第一杆末端位于所述第二杆首端的侧部，所述第一杆和所述第二杆相对设置于所述容置空间中，且位于所述卡托的侧边中相邻的两个侧边平行设置； 工作时，所述顶针作用在所述第一杆上，使得所述第一杆沿着作用力方向运动，带动所述第二杆做杠杆运动，其中所述第二杆末端作为受力支点，所述受力支点作用于所述卡托的内侧边，以使所述卡托相对所述容置空间向外运动，所述卡托的内侧边为所述卡托相对于所述容置空间内部的侧边。
3.根据权利要求1或2所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述卡托包括本体，所述本体上设有凹槽，所述凹槽用于放置所述SM卡。
4.根据权利要求3所述的SIM卡卡座,其特征在于,所述卡托为一体式结构。
5.根据权利要求3所述的SIM卡卡座,其特征在于,所述卡托为分体式结构。
6.根据权利要求5所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述本体包括分体连接的框架和镶块，所述框架用于容置所述镶块，所述镶块上设有所述凹槽。
7.一种移动终端，包括SM卡卡座及主板，所述SM卡卡座放置SM卡，所述SM卡卡座设置于所述主板上，其特征在于，所述SM卡卡座包括外壳、信号导通端子、卡托及顶出机构，所述信号导通端子位于所述主板上，用以与所述SM卡相导通，所述外壳与所述信号导通端子所在主板区域形成一容置空间，所述容置空间用于放置所述卡托及所述顶出机构，所述卡托用于放置所述SM卡，且所述卡托还用于与不同类型的SIM卡相匹配，所述顶出机构用于将所述卡托从所述容置空间中顶出SM卡卡座。
8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述顶出机构包括第一杆、第二杆和顶针； 常态时，所述第一杆与所述第二杆沿垂直方向放置，且所述第一杆末端位于所述第二杆首端的侧部，所述第一杆和所述第二杆相对设置于所述容置空间中，且位于所述卡托的侧边中相邻的两个侧边平行设置； 工作时，所述顶针作用在所述第一杆上，使得所述第一杆沿着作用力方向运动，带动所述第二杆做杠杆运动，其中所述第二杆末端作为受力支点，所述受力支点作用于所述卡托的内侧边，以使所述卡托相对所述容置空间向外运动，所述卡托的内侧边为所述卡托相对于所述容置空间内部的侧边。
9.根据权利要求7或8所述的移动终端，其特征在于，所述卡托包括本体，所述本体上设有凹槽，所述凹槽用于放置所述SIM卡。
10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述卡托为一体式结构。
11.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述卡托为分体式结构。
12.根据权利要求11所述的移动终端，其特征在于，所述本体包括分体连接的框架和镶块，所述框架用于容置所述镶块，所述镶块上设有所述凹槽。
全文摘要
本发明公开了一种SIM卡卡座及移动终端，属于电子产品领域。所述SIM卡卡座用于放置SIM卡，SIM卡卡座包括外壳、信号导通端子、卡托及顶出机构，信号导通端子位于主板上，外壳与信号导通端子主板区域形成一容置空间，容置空间用于放置卡托及顶出机构，卡托用于放置SIM卡，还用于与不同类型的SIM卡相匹配，顶出机构用于将卡托从容置空间中顶出。所述移动终端包括所述SIM卡卡座。本发明实施例通过更换不同的卡托实现SIM卡卡座与不同类型的SIM卡适配，进而使得带有SIM卡的移动终端实现与不同类型SIM卡适配，使得客户无更换现持SIM卡即可以实现与多种手机的适配，不但给用户带来很大的方便，而且也减少了资源浪费。
文档编号H04M1/02GK103001079SQ20121051136
公开日2013年3月27日 申请日期2012年12月3日 优先权日2012年12月3日
发明者王少杰, 张建军, 石莎莎, 吴锋辉 申请人:北京小米科技有限责任公司