一种三合一的卡座结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子设备零部件领域，具体涉及一种三合一的卡座结构。
【背景技术】
[0002]手机，又名移动电话，是可以握在手上的移动电话机。早期因为个头较大有大哥大的俗称，目前已发展至4G时代。1973年4月，美国工程技术员“马丁 ?库帕”发明世界上第一部推向民用的手机，“马丁.库帕”从此也被称为现代“手机之父”。直至现在，手机成为人们生活中非常重要的工具，并像瑞士军刀一般功能多样化。手机成为了现在生活中不可缺少的重要工具，给人类带来了很大方便，手机通过安装的手机卡进行与他人联系，手机卡安装在手机卡座上，传统的手机卡座体积大，结构复杂，随着生活节奏的加快，人们越来越多的使用多个手机卡，因此手机单卡已经不能满足人们的需求了，而两个卡座占用手机内空间大，增加了手机的体积，失去了美观性。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种三合一的卡座结构。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]—种三合一的卡座结构，包括电路板、SIM卡I卡槽、T卡卡槽、外盖、整体框架、SIM卡Π卡槽，所述整体框架内部设置有所述电路板，所述电路板下方连接有接入端，所述电路板上方连接有输出端，所述整体框架前方镶嵌有所述外盖，所述外盖表面设置有所述SIM卡I卡槽，所述SIM卡I卡槽侧面设置有所述SIM卡Π卡槽，所述SIM卡I卡槽及所述SIM卡Π卡槽中间下方设置有所述T卡卡槽，所述整体框架边缘设置有固定端。
[0006]上述结构中，将手机卡座通过所述固定端安装在手机内部，通过所述接入端及所述输出端将卡座与所述手机内部电路板连接，可以同时将两个手机卡安装在卡座上的所述SIM卡I卡槽及所述SM卡Π卡槽上，并把内存卡安装在所述T卡卡槽内，卡座内部的所述电路板识别手机卡及内存卡，将信息输入到手机内部电路板上进行识别处理。
[0007]为了进一步提高卡座的利用率，所述接入端与所述电路板通过焊接连接，所述输出端与所述电路板通过焊接连接。
[0008]为了进一步提高卡座的利用率，所述电路板与所述整体框架通过螺钉固定连接，所述固定端与所述整体框架通过焊接固定。
[0009]为了进一步提高卡座的利用率，所述外盖与所述整体框架通过镶嵌固定连接，所述SIM卡I卡槽、所述T卡卡槽及所述SIM卡Π卡槽与所述外盖通过镶嵌固定。
[0010]为了进一步提高卡座的利用率，所述SIM卡I卡槽、所述T卡卡槽及所述SIM卡Π卡槽与所述电路板通过导线焊接连接。
[0011]有益效果在于:1、该手机卡卡座结构紧凑，占用面积小，内部构件安排合理，充分利用了应有的空间；2、该卡座安装有三个卡槽，分布均匀合理，互不影响，大大提高了卡座的利用率，节省了手机内部空间。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型所述三合一的卡座结构的主视图；
[0013]图2是本实用新型所述三合一的卡座结构的俯视图。
[0014]1、接入端;2、电路板;3、S頂卡I卡槽;4、T卡卡槽;5、外盖;6、整体框架;7、输出端；
8、固定端;9、S頂卡Π卡槽。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0016]如图1-图2所示，一种三合一的卡座结构，包括电路板2、S頂卡I卡槽3、T卡卡槽4、外盖5、整体框架6、SM卡Π卡槽9，所述整体框架6内部设置有所述电路板2，识别手机卡及内存卡，将信息输入到手机内部电路板上进行识别处理，所述电路板2下方连接有接入端I，所述电路板2上方连接有输出端7，通过所述接入端I及所述输出端7将卡座与所述手机内部电路板连接，所述整体框架6前方镶嵌有所述外盖5，支撑卡槽保护内部所述电路板2，所述外盖5表面设置有所述SIM卡I卡槽3，所述SIM卡I卡槽3侧面设置有所述SIM卡Π卡槽9，插入手机卡，所述SIM卡I卡槽3及所述SIM卡Π卡槽9中间下方设置有所述T卡卡槽4，连接固定内存卡，所述整体框架6边缘设置有固定端8，通过所述固定端8将卡座与手机固定。
[0017]上述结构中，将手机卡座通过所述固定端8安装在手机内部，通过所述接入端I及所述输出端7将卡座与所述手机内部电路板连接，可以同时将两个手机卡安装在卡座上的所述SIM卡I卡槽3及所述SIM卡Π卡槽9上，并把内存卡安装在所述T卡卡槽4内，卡座内部的所述电路板2识别手机卡及内存卡，将信息输入到手机内部电路板上进行识别处理。
[0018]为了进一步提高卡座的利用率，所述接入端I与所述电路板2通过焊接连接，所述输出端7与所述电路板2通过焊接连接，所述电路板2与所述整体框架6通过螺钉固定连接，所述固定端8与所述整体框架6通过焊接固定，所述外盖5与所述整体框架6通过镶嵌固定连接，所述SIM卡I卡槽3、所述T卡卡槽4及所述SIM卡Π卡槽9与所述外盖5通过镶嵌固定，所述S頂卡I卡槽3、所述T卡卡槽4及所述S頂卡Π卡槽9与所述电路板2通过导线焊接连接。
[0019]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
【主权项】
1.一种三合一的卡座结构，其特征在于:包括电路板、S頂卡I卡槽、T卡卡槽、外盖、整体框架、S頂卡Π卡槽，所述整体框架内部设置有所述电路板，所述电路板下方连接有接入端，所述电路板上方连接有输出端，所述整体框架前方镶嵌有所述外盖，所述外盖表面设置有所述SIM卡I卡槽，所述SIM卡I卡槽侧面设置有所述SIM卡Π卡槽，所述SIM卡I卡槽及所述S頂卡Π卡槽中间下方设置有所述T卡卡槽，所述整体框架边缘设置有固定端。2.根据权利要求1所述的一种三合一的卡座结构，其特征在于:所述接入端与所述电路板通过焊接连接，所述输出端与所述电路板通过焊接连接。3.根据权利要求1所述的一种三合一的卡座结构，其特征在于:所述电路板与所述整体框架通过螺钉固定连接，所述固定端与所述整体框架通过焊接固定。4.根据权利要求1所述的一种三合一的卡座结构，其特征在于:所述外盖与所述整体框架通过镶嵌固定连接，所述SIM卡I卡槽、所述T卡卡槽及所述SIM卡Π卡槽与所述外盖通过镶嵌固定。5.根据权利要求1所述的一种三合一的卡座结构，其特征在于:所述SIM卡I卡槽、所述T卡卡槽及所述SIM卡Π卡槽与所述电路板通过导线焊接连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种三合一的卡座结构，包括电路板、SIM卡Ⅰ卡槽、T卡卡槽、外盖、整体框架、SIM卡Ⅱ卡槽，所述整体框架内部设置有所述电路板，所述电路板下方连接有接入端，所述电路板上方连接有输出端，所述整体框架前方镶嵌有所述外盖，所述外盖表面设置有所述SIM卡Ⅰ卡槽，所述SIM卡Ⅰ卡槽侧面设置有所述SIM卡Ⅱ卡槽，所述SIM卡Ⅰ卡槽及所述SIM卡Ⅱ卡槽中间下方设置有所述T卡卡槽。有益效果在于：1、该手机卡卡座结构紧凑，占用面积小，内部构件安排合理，充分利用了应有的空间；2、该卡座安装有三个卡槽，分布均匀合理，互不影响，大大提高了卡座的利用率，节省了手机内部空间。
【IPC分类】H01R25/00, H01R12/71, H01R13/502
【公开号】CN205282825
【申请号】CN201521032824
【发明人】蒋文秀
【申请人】深圳市骅福瑞科技有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月11日