一种新型手机主板及智能手的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型手机主板及智能手机。所述手机主板包括主PCB板、副PCB板，及用于将所述主PCB板与所述副PCB板连接在一起的柔性电路板；在所述主PCB板的背面设置有用于与手机主天线的柔性电路板连接的第一接触弹片以及用于放置MicroSIM卡、手机SIM卡和手机T卡的三合一卡座。采用本实用新型可在保证智能手机所需硬件功能配置不变的前提下，其能实现智能手机整体超薄，而且低成本，满足用户对智能手机厚度和成本的需求。
【专利说明】一种新型手机主板及智能手机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种手机主板，尤其涉及的是一种低成本、超薄的新型手机主板及智能手机。
【背景技术】
[0002]随着通信技术的迅速发展，智能手机已经在快速普及，而且在各通信运营商对千元智能手机的大力推广下，各个智能手机厂商都在想方设法降低成本以满足千元智能手机的市场需要，但目前智能手机的成本还是普遍偏高，而且手机整机厚度普遍偏厚，消费者拿在手上的手感不好。智能手机的消费者不但追求性价比高、而且喜欢手握手感好的超薄的智能手机。众所周知，在保证智能手机所需硬件功能配置不变的前提下，主板堆叠方式决定了手机主板及其外围器件的成本。
[0003]而现有技术在保证智能手机所需硬件功能配置不变的前提下，是无法实现超低成本、且整机厚度超薄的智能手机主板堆叠方式。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
[0005]鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种新型手机主板及智能手机，该手机主板在保证智能手机所需硬件功能配置不变的前提下，其能实现智能手机整机厚度超薄，而且低成本，满足用户对智能手机厚度和成本的需求。
[0006]本实用新型的技术方案如下:
[0007]一种新型手机主板，其中，包括主PCB板、副PCB板，及用于将所述主PCB板与所述副PCB板连接在一起的柔性电路板；
[0008]在所述主PCB板的背面设置有用于与手机主天线的柔性电路板连接的第一接触弹片以及用于放置Micro SIM卡、手机SIM卡和手机T卡的三合—^座。
[0009]所述的新型手机主板，其中，
[0010]在所述主PCB板上设置有用于与所述柔性电路板进行焊接的第一焊盘；
[0011]在所述主PCB板正面右侧上部设置有用于与前置摄像头的柔性电路板和后置摄像头的柔性电路板进行焊接的第二焊盘；
[0012]在所述主PCB板正面左侧下部设置有用于与手机音量键的柔性电路板进行焊接的第三焊盘；
[0013]在所述主PCB板正面右侧下部设置有用于与手机开关键的柔性电路板进行焊接的第四焊盘；
[0014]在所述主PCB板正面下部设置有用于与手机的TFT的液晶显示模块的柔性电路板进行焊接的第五焊盘。
[0015]所述的新型手机主板，其中，在所述主PCB板正面上侧设置有前置摄像头、听筒、以及以SMT贴片方式设置的距离传感器。[0016]所述的新型手机主板，其中，主PCB板在与TFT的液晶显示模块重叠的区域没有任何元器件，而且在所述主PCB板正面与所述TFT的液晶显示模块之间设置有用于散热的不锈钢结构件。
[0017]所述的新型手机主板，其中，在所述主PCB板的背面上侧依次设置有:RF屏蔽罩、RF测试连接器、BB屏蔽罩、USB连接器、电容TP的柔性电路板连接器、耳机座以及用于将手机的WIFI天线和BT天线的柔性电路板与所述主PCB板弹性接触的第二接触弹片。
[0018]所述的新型手机主板，其中，在所述主PCB板的背面下侧设置有:用于屏蔽手机WIFI天线、BT天线以及FM天线的三合一天线屏蔽罩。
[0019]所述的新型手机主板，其中，在所述副PCB板的正面设置有:马达以及用于将所述马达与所述副PCB板进行焊接的马达焊盘；麦克风以及用于将所述麦克风与所述副PCB板进行焊接的麦克风焊盘。
[0020]所述的新型手机主板，其中，在所述副PCB板的背面设置有喇叭。
[0021]一种智能手机，其中，其包括上述任意一项所述的新型手机主板。
[0022]所述的智能手机，其中，所述智能手机的厚度为8.5mm左右。
[0023]本实用新型所提供的一种新型手机主板及智能手机，由于所述手机主板包括主PCB板和与所述主PCB板通过一柔性电路板连接的副PCB板，所述柔性电路板通过在所述主PCB板上设置的第一焊盘与所述主PCB板焊接，使得该手机主板省去了 FPC连接器，节省了不少成本，而且组装更方便、可靠；且在所述主PCB板的背面设置有第一接触弹片，手机主天线的柔性电路板通过该接触弹片与所述主PCB板弹性接触。这种放置形式突破了 “主PCB板断板式+副板，天线布置在整机的底部”的传统堆叠方式，省去了 RF同轴线及其相对应的两对RF连接器，也降低了手机整机成本，而且组装更加简单。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1是本实用新型中所述的手机主板的正面结构较佳实施例示意图。
[0025]图2是本实用新型中所述的手机主板的背面结构较佳实施例示意图。
【具体实施方式】
[0026]本实用新型提供一种新型手机主板及智能手机，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0027]以下结合图1对本实用新型所提供的新型手机主板的正面做详细说明，其中，图1是本实用新型中所述的手机主板的正面结构较佳实施例示意图。
[0028]由图1可知，所述新型手机主板包括主PCB板100和副PCB板200，以及用于将所述主PCB板100与所述副PCB板200连接在一起的柔性电路板300 ；
[0029]其具体的连接方式是，在所述所述主PCB板100上设置的第一焊盘301，使得所述柔性电路板300通过在所述第一焊盘301与所述主PCB板焊接，且所述第一焊盘301设置在所述主PCB板100正面右侧下部；
[0030]即所述主PCB板100与所述副PCB板200通过所述柔性电路板300进行连接，省去了 FPC连接器，能够节省成本，符合制造商对成本控制的需求。[0031]参见图2对所述手机主板的背面的结构做详细说明，其中，图2是本实用新型中所述的手机主板的背面结构较佳实施例示意图。
[0032]由图2可知，在所述主PCB板100的背面设置有第一接触弹片122，所述第一接触弹片122用于将手机主天线的柔性电路板与所述主PCB板100弹性接触，且所述第一接触弹片122设置在主PCB板100背面的上侧，采用此种设置方式意味着主天线也将放置在整机的上侧，这种放置形式突破了现有技术中，“主PCB板断板式+副板，天线布置在整机的底部”的传统堆叠方式，省去了 RF同轴线及其相对应的两对RF连接器，降低了手机整机成本，而且组装更加简单，提高了手机产线的效率。
[0033]以下结合图1对手机主板的正面结构做进一步的详细说明；
[0034]在所述主PCB板100正面右侧上部设置有用于与前置摄像头的柔性电路板和后置摄像头的柔性电路板进行焊接的第二焊盘102 ；
[0035]在所述主PCB板100正面左侧下部设置有用于与手机音量键的柔性电路板103进行焊接的第三焊盘104 ；
[0036]在所述主PCB板正面右侧下部设置有用于与手机开关键的柔性电路板105进行焊接的第四焊盘106;
[0037]在所述主PCB板100正面下部设置有用于与手机的TFT的液晶显示模块的柔性电路板与所述主PCB板进行焊接的第五焊盘107 ;且所述TFT的液晶显示模块的位置是自由的，可以正放、也可以倒放，适合做不同的ID风格。
[0038]通过上述第一焊盘301、第二焊盘102、第三焊盘104、第四焊盘106以及第五焊盘107的设置，使得其取代了现有技术中FPC连接器的采用，省掉了四个ZIF连接器或四对BTB连接器的成本,进一步地节省了成本，符合制造商对节约成本的追求。
[0039]较佳地是，在所述主PCB板100与所述TFT的液晶显示模块之间设置有用于散热的不锈钢结构件，所述不锈钢构件的采用使得所述手机主板具有较优的散热性能，可以解决智能手机局部过热的问题，而且进一步地，在所述主PCB板100的正面内层会设计大面积的露铜，增强对智能手机主芯片的散热，延长手机主板的使用寿命。
[0040]更佳的是，在主PCB板100的正面，TFT液晶显示模块与主PCB板重叠的区域没有任何器件，可以使手机的整机厚度减薄，在保持手机整机成本超低的情况下能做到8.5mm左右的超薄厚度，符合用户对手机超薄性能的要求。
[0041]进一步参见图1可知，在所述主PCB板100正面上侧设置有前置摄像头101以及听筒109，在所述主PCB板100正面上侧还以SMT贴片方式设置有距离传感器108 ；
[0042]采用直接在主板上SMT贴片的距离传感器108，可以省去传统FPC转接式的FPC，简化了组装方式，也节省了一点成本。
[0043]更进一步参见图1可知，在所述副PCB板200的正面设置有；
[0044]马达201以及用于将所述马达201与所述副PCB板200进行焊接的马达焊盘202 ；
[0045]麦克风203以及用于将所述麦克风203与所述副PCB板200进行焊接的麦克风焊盘 204。
[0046]以下结合图2对所述手机主板背面的结构做详细说明；
[0047]在所述主PCB板100的背面上侧依次设置有:RF屏蔽罩120、RF测试连接器121、BB屏蔽罩123、USB连接器124、电容TP的柔性电路板连接器125、耳机座126以及第二接触弹片127 ;且所述耳机座126的尺寸为标准的3.5mm。
[0048]其中，手机的WIFI天线和BT天线的柔性电路板通过所述第二接触弹片127与所述主PCB板100弹性接触，采用该种设置方式节省了手机WIFI天线和BT天线与手机主板进行连接时所使用的RF同轴线及其连接器，也节省了不少成本，而且组装更方便、可靠。
[0049]因将所述RF屏蔽罩120、RF测试连接器121、BB屏蔽罩123均设置在手机主PCB板的背面，进而手机的BB、RF这样功耗大，易发热的芯片都放置在了主PCB板的背面，采用该种设置方式更有利于智能手机的散热，更好的解决了智能手机局部过热的问题。
[0050]且在所述主PCB板的背面下侧设置有:
[0051]用于屏蔽手机WIFI天线、BT天线以及FM天线的三合一天线屏蔽罩128 ；
[0052]用于放置Micro SIM卡、手机SM卡和手机T卡的三合一^^座129 ；
[0053]其中，所述三合一卡座129根据不同的设置目的可采用不同的设置方式，例如，可采用分层的设置方式，在上层设置有用于放置Micro SM卡和T卡插槽，在下层设置有用于放置普通SM卡的插槽；还可采用三层的设置方式，每一层分别设置有一插槽。
[0054]因所述三合一^^座129可适用Micro SIM卡、手机SM卡和手机T卡，使得该三合一卡座129大大减少了普通主板设计方案中卡座在主PCB板上的占用面积，进而可以使手机的整机厚度减薄，在保持手机整机成本超低的情况下能做到8.5mm左右的超薄厚度，而目前市场上8.5_左右厚度的智能手机的成本普遍很高，采用本实用新型所提供的手机主板，在保证智能手机整机厚度不增加、主PCB板尺寸不加大的前提下，仍能能实现双SIM卡的功能，这是大多市场主流的智能手机很难实现的。
[0055]进一步参见图2可知，在所述副PCB板200的背面设置有喇叭206。
[0056]本实用新型还提供了一种智能手机，该智能手机包含了上述的新型手机主板，且所述智能手机的厚度为8.5mm左右。
[0057]综上所述，通过本实用新型所提供的一种新型的手机主板及智能手机，能够保证智能手机所需硬件功能配置不变的前提下，其能实现智能手机整机厚度超薄，而且低成本，满足用户对智能手机厚度和成本的需求，而且其组装更加容易方便，进而提高了生产效率，方便作业人员进行组装，而且因其主PCB板正面因基本上无器件，所以其内层可以做大面积的铺铜，能增强主板的散热，使得手机主板的使用寿命更长；因此本实用新型提供的手机主板以及智能手机能真正降低手机的核心部件主板及其外围器件的成本，而且手机的整机厚度能够做到尽量薄，进而满足了广大消费者的购买需求。
[0058]应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或 变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种新型手机主板，其特征在于，包括主PCB板、副PCB板，及用于将所述主PCB板与所述副PCB板连接在一起的柔性电路板； 在所述主PCB板的背面设置有用于与手机主天线的柔性电路板连接的第一接触弹片以及用于放置Micro SIM卡、手机SIM卡和手机T卡的三合—^座。
2.根据权利要求1所述的新型手机主板，其特征在于， 在所述主PCB板上设置有用于与所述连接主PCB板和副PCB板的柔性电路板进行焊接的第一焊盘； 在所述主PCB板正面右侧上部设置有用于与前置摄像头的柔性电路板和后置摄像头的柔性电路板进行焊接的第二焊盘； 在所述主PCB板正面左侧下部设置有用于与手机音量键的柔性电路板进行焊接的第三焊盘； 在所述主PCB板正面右侧下部设置有用于与手机开关键的柔性电路板进行焊接的第四焊盘； 在所述主PCB板正面下部设置有用于与手机的TFT的液晶显示模块的柔性电路板进行焊接的第五焊盘。
3.根据权利要求1所述的新型手机主板，其特征在于，在所述主PCB板正面上侧设置有前置摄像头、听筒、以及以SMT贴片方式设置的距离传感器。
4.根据权利要求2所述的新型手机主板，其特征在于，主PCB板在与TFT的液晶显示模块重叠的区域没有任何元器件，而且在所述主PCB板正面与所述TFT的液晶显示模块之间设置有用于散热的不锈钢结构件。
5.根据权利要求1所述的新型手机主板，其特征在于，在所述主PCB板的背面上侧依次设置有:RF屏蔽罩、RF测试连接器、BB屏蔽罩、USB连接器、电容TP的柔性电路板连接器、耳机座以及用于将手机的WIFI天线和BT天线的柔性电路板与所述主PCB板弹性接触的第二接触弹片。
6.根据权利要求1所述的新型手机主板，其特征在于，在所述主PCB板的背面下侧设置有:用于屏蔽手机WIFI天线、BT天线以及FM天线的三合一天线屏蔽罩。
7.根据权利要求1所述的新型手机主板，其特征在于，在所述副PCB板的正面设置有:马达以及用于将所述马达与所述副PCB板进行焊接的马达焊盘；麦克风以及用于将所述麦克风与所述副PCB板进行焊接的麦克风焊盘。
8.根据权利要求1所述的新型手机主板，其特征在于，在所述副PCB板的背面设置有喇叭。
9.一种智能手机，其特征在于，其包括权利要求1至8任意一项所述的新型手机主板。
10.根据权利要求9所述的智能手机，其特征在于，所述智能手机的厚度为8.5mm。
【文档编号】H05K1/14GK203482249SQ201320393441
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年7月3日 优先权日:2013年7月3日
【发明者】江小建 申请人:深圳酷比通信设备有限公司