专利名称：全塑三合一卡座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及内存卡连接器卡座领域，具体涉及ー种全塑三合一卡座。
背景技术：
目前，当前市场对内存卡的卡座多是单ー的SD卡座、M2卡座、TF卡座，但实际应用中读卡器要同时有各卡座功能；可是，PCB板上焊有各単一的卡座，占用空间大并浪费成本，造成使用中的诸多不便。
因此，本实用新型是在主要解决目前现有技术存在以上不足的基础上研发出来的。
实用新型内容本实用新型所解决的技术问题在于提供一种把三类卡座集成在一起，縮小了卡座的空间和PCB板面积，有效降低成本的全塑三合一卡座。基于上述目的，本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现—种全塑三合--^座,包括卡座本体，卡座本体一端分上下ニ层，上层为SD卡卡
槽，下层为M2卡卡槽和TF卡卡槽，卡座本体另一端设置为SD卡锡脚位，M2卡锡脚位和TF卡锡脚位分别设置在卡座本体的中部。所述的M2卡卡槽和TF卡卡槽位置可以相互调换。所述的SD卡卡槽、M2卡卡槽、TF卡卡槽统ー设置在卡座本体的同一端。本实用新型的有益效果是，本产品有效的把三类卡座集成在ー块，縮小了卡座的空间和PCB板的面积，有效的降低了成本。
图I是本实用新型结构示意图的正视图；图2是本实用新型结构示意图的后视图；图3是本实用新型卡槽的结构示意具体实施方式
以下通过说明书附图，进ー步的阐述本实用新型；如图I、图2、图3所示，一种全塑三合一^^座，包括卡座本体I，卡座本体I 一端分上下ニ层，上层为SD卡卡槽2,下层为M2卡卡槽3和TF卡卡槽4,卡座本体I另一端设置为SD卡锡脚位5，M2卡锡脚位6和TF卡锡脚7位分别设置在卡座本体I的中部，这样可以把三类卡座集成到ー块，减少卡座本体I的空间面积，降低成本。如图2所示，M2卡卡槽3和TF卡卡槽4位置可以相互调换，这样可以使用方便。如图3所示，SD卡卡槽2、M2卡卡槽3、TF卡卡槽4统ー设置在卡座本体I的同一端，缩短空间，使用方便。[0017]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型 ，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种全塑三合座，包括卡座本体，其特征在于，卡座本体一端分上下ニ层，上层为SD卡卡槽,下层为M2卡卡槽和TF卡卡槽,卡座本体另一端设置为SD卡锡脚位,M2卡锡脚位和TF卡锡脚位分别设置在卡座本体的中部。
2.根据权利要求I所述的全塑三合—座，其特征在于，所述的M2卡卡槽和TF卡卡槽位置可以相互调换。
3.根据权利要求I或2所述的全塑三合一卡座，其特征在于，所述的SD卡卡槽、M2卡卡槽、TF卡卡槽统ー设置在卡座本体的同一端。
专利摘要本实用新型提供一种全塑三合一卡座，包括卡座本体，其特征在于，卡座本体一端分上下二层，上层为SD卡卡槽，下层为M2卡卡槽和TF卡卡槽，卡座本体另一端设置为SD卡锡脚位，M2卡锡脚位和TF卡锡脚位分别设置在卡座本体的中部。本产品有效的把三类卡座集成在一块，缩小了卡座的空间和PCB板的面积，有效的降低了成本。
文档编号H01R12/55GK202434770SQ20122001664
公开日2012年9月12日 申请日期2012年1月13日 优先权日2012年1月13日
发明者何建军 申请人:东莞市益乐精密电子有限公司