专利名称：一种移动终端上的声学腔的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种声学腔，特 别是涉及ー种壁厚可以做到最小O. I毫米的移动終端上的声学腔。
背景技术：
在目前的移动终端声学腔中，主要使用塑料的上盖I和塑料的下盖3将喇叭2包裹在内部，从还形成密封的声学腔；两个塑料壳体通过超声焊接或胶水粘接等エ艺连接在一起。由于移动终端的小型化和轻薄化发展的趋势，产品越来越薄，还基于目前的生产エ艺条件，塑料上下盖的上边5和下边6的壁厚不能小于O. 4毫米，侧边塑料4壁厚不小于O. 5毫米；由此制约了移动终端的薄型化发展；同时过厚的塑料壁厚占用了大量的声学可利用空间，降低了声学性能(如图I所示)。
实用新型内容针对上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种上盖和下盖可以做到最小O. I毫米的壁厚的移动终端上的声学腔。本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种移动終端上的声学腔，所述声学腔包括上盖和下盖，所述上盖和下盖连接在一起，所述上盖和下盖之间包裹有喇叭。在本实用新型的具体实施例子中，所述声学腔的最小厚度为O. 10mm。在本实用新型的具体实施例子中，所述连接的方式包括激光焊接、胶水粘接、铆接、锡焊、电阻焊接、超声焊接或摩擦焊接。在本实用新型的具体实施例子中，所述激光焊接前表面镀有锡层。在本实用新型的具体实施例子中，所述上盖和下盖的局部区域全部或部分是金属材料，其他部分为塑料组成。在本实用新型的具体实施例子中，所述上盖上开有孔。在本实用新型的具体实施例子中，所述下盖上开有孔。本实用新型的积极进步效果在干本实用新型提供的移动终端上的声学腔具有以下优点本实用新型使用金属材料来代替塑料上盖和下盖，从还上下盖的上边，下边及侧边可以做到最小0.10毫米的壁厚；从还减小了上下盖的壁厚和占用空间；上盖和下盖之间使用激光焊接连接在一起，上盖和下盖上也可以先预镀锡，这些预镀锡可以帮助填充激光焊接中的孔隙，提高声学腔的密封性能。
图I是现有的移动终端上的声学腔的结构示意图。图2是本实用新型的结构示意图。[0015]图3是本实用新型的ー个具体实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。图2是本实用新型的结构示意图，图3是本实用新型的ー个具体实施例的结构示意图。如图2所示本实用新型包括上盖和下盖，所述上盖和下盖通过激光焊接在一起，所述上盖和下盖之间包裹有喇叭。在本实用新型的具体实施例子中，所述上盖和下盖的最小厚度为O. 10mm。本实用新型使用金属材料来代替塑料上盖和下盖，从还上下盖的上边，下边及侧边可以做到最小0.10毫米的壁厚；从还减小了上下盖的壁厚和占用空间；本实用新型上盖 助填充激光焊接中的孔隙，提高声学腔的密封性能；上盖I和下盖3也可以使用胶水粘接在一起；上盖I和下盖3也可以铆接在一起；上盖I和下盖3也可以电阻焊接在一起；上盖I和下盖3也可以超声焊接在一起。声学腔上下盖的材料可以全部或部分区域是金属材料；在本实用新型的上下盖上的任何位置可以有开孔7，如图3。在本实用新型中，声学腔的上下盖是规则的矩形，六个面均为平面，在实际应用中，声学腔可以是矩形和任意形状的非规则曲面。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种移动終端上的声学腔，其特征在于所述声学腔包括上盖和下盖，所述上盖和下盖连接在一起，所述上盖和下盖之间包裹有喇叭。
2.根据权利要求I所述的移动终端上的声学腔，其特征在于所述声学腔的最小厚度为 O. 10mnin
3.根据权利要求I所述的移动终端上的声学腔，其特征在于所述连接的方式包括激光焊接、胶水粘接、铆接、锡焊、电阻焊接、超声焊接或摩擦焊接。
4.根据权利要求3所述的移动终端上的声学腔，其特征在于所述激光焊接前表面镀有锡层。
5.根据权利要求I所述的移动终端上的声学腔，其特征在于所述上盖和下盖的局部区域全部或部分是金属材料，其他部分为塑料组成。
6.根据权利要求I所述的移动终端上的声学腔，其特征在于所述上盖上开有孔。
7.根据权利要求I所述的移动终端上的声学腔，其特征在于所述下盖上开有孔。
专利摘要本实用新型涉及一种移动终端上的声学腔，所述声学腔包括上盖和下盖，所述上盖和下盖连接在一起，所述上盖和下盖之间包裹有喇叭。本实用新型使用金属材料来代替塑料上盖和下盖，从还上下盖的上边，下边及侧边可以做到最小0.10毫米的壁厚；从还减小了上下盖的壁厚和占用空间；上盖和下盖之间使用激光或其他方式焊接或连接在一起，上盖和下盖上可以先预镀锡，这些预镀锡可以帮助填充激光焊接中的孔隙，提高声学腔的密封性能。
文档编号H04M1/02GK202435451SQ20122003210
公开日2012年9月12日 申请日期2012年2月1日 优先权日2012年2月1日
发明者李立忠, 蒋海英, 陈德智 申请人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司