专利名称：一种降低主板噪声的电路板及手机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种降低主板噪声的电路板及手机。
背景技术：
GSM手机设计中，由于GSM burst发射会导致电路板系统中的MLCC电容产生人耳可闻噪声，这是行业内俗称的TD噪声中一个重要分支，在本文中称之为主板噪声。由于产生的噪声是人耳可闻的，主板噪声严重影响到手机用户的正常体验效果。在现有技术中，一般是通过将电路板上用到的相关MLCC电容更换为钽电容，以达到消除主板噪声的目的。但是由于同等参数的钽电容是MLCC电容的数倍或者更高价格，因此这样的方法会使手机的生产成本过高。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种降低主板噪声的电路板及手机，旨在解决现有消除主板噪声的方法成本过高的问题。本实用新型的技术方案如下一种降低主板噪声的电路板，包括电路板主体，所述电路板主体上设置有用于MLCC电容贴片的焊盘，所述焊盘中包括用于焊接MLCC电容端电极的第一焊盘和第二焊盘，其中，在所述用于MLCC电容贴片的焊盘的两侧设置有槽型孔，所述槽型孔分别为第一槽型孔和第二槽型孔。所述的降低主板噪声的电路板，其中，所述第一槽型孔与所述第一焊盘平行，所述第二槽型孔与所述第二焊盘平行。所述的降低主板噪声的电路板，其中，所述电路板主体上设置有多个所述用于MLCC电容贴片的焊盘。所述的降低主板噪声的电路板，其中，所述多个用于MLCC电容贴片的焊盘为并列设置，所述多个用于MLCC电容贴片的焊盘的第一焊盘设置在同一直线上。一种手机，其中，所述手机中包括如上述的降低主板噪声的电路板。所述的手机，其中，所述第一槽型孔与所述第一焊盘平行，所述第二槽型孔与所述
第二焊盘平行。所述的手机，其中，所述电路板主体上设置有多个所述用于MLCC电容贴片的焊盘。所述的手机，其中，所述多个用于MLCC电容贴片的焊盘为并列设置，所述多个用于MLCC电容贴片的焊盘的第一焊盘设置在同一直线上。有益效果本实用新型所提供的电路板及手机，通过在用于MLCC电容贴片的焊盘两侧设置槽型孔，减弱了 MLCC电容因压电效应对电路板主体的带动，从而达到降低主板噪声的目的。
图I为本实用新型降低主板噪声的电路板实施例的结构示意图。图2为本实用新型降低主板噪声的电路板实施例的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种降低主板噪声的电路板及手机，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。多层陶瓷电容(MLCC)在实际的电路使用中，因为材料本身压电效应的原因，当电路中电场变化时，MLCC电容本身会产生与之相应的物理形变，其形变程度、频率与电场变化幅度、频率相关。当电场变化的频率在音频范围(2(Γ20000赫兹)时，这种物理形变会导致人耳可识别的声音出现，一般幅度较小。而当MLCC电容装配在电路板上时，这种声音就会 被放大，从而产生手机行业常见的主板噪声。本本实用新型提供一种降低主板噪声的电路板，所述电路板从减弱MLCC电容与电路板的关联入手，通过在MLCC电容的两侧设置槽型孔，可减弱MLCC电容装配在电路板上时的放大效果，从而达到降低主板噪声幅度的目的。实践证明，整个电路板上对应VBAT电路相关的MLCC电容的两侧都设置有槽型孔，会有效降低主板噪声幅度8db或者以上。具体地说，如图I所示，本实用新型所提供的降低主板噪声的电路板，包括电路板主体100，所述电路板主体100上设置有用于MLCC电容贴片的焊盘110，在所述用于MLCC电容贴片的焊盘110的两侧设置有槽型孔，所述槽型孔用于减弱MLCC电容因压电效应对电路板主体100的带动。具体地，所述焊盘中包括用于焊接MLCC电容端电极的第一焊盘111和第二焊盘112，所述槽型孔分别为第一槽型孔121和第二槽型孔122。优选地，所述第一槽型孔121与所述第一焊盘111平行，所述第二槽型孔122与所述第二焊盘112平行。所述电路板主体100上可设置有多个用于MLCC电容贴片的焊盘110。当所述电路板主体100上并列设置有多个用于MLCC电容贴片的焊盘110，所述多个焊盘的第一焊盘111、第二焊盘112可分别设置在同一直线上，如图2所示，所述第一槽型孔121和第二槽型孔122也分别设置在同一直线上，所述第一槽型孔121设置在靠近所述第一焊盘111的一侦U，所述第二槽型孔122设置在靠近所述第二焊盘112的一侧。这样，所述多个并列设置的焊盘110之间可紧密设置，可以起到节省电路板主体的空间的作用。本实用新型还提供一种采用上述降低主板噪声的电路板的手机，在不增加成本的情况下，有效降低因为GSM burst发射导致手机中MLCC电容因压电效应而使得整个系统产生人耳可闻主板噪声。本实用新型所提供的电路板及手机，通过在用于MLCC电容贴片的焊盘两侧设置槽型孔，减弱了 MLCC电容因压电效应对电路板主体的带动，从而达到降低主板噪声的目的。应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。 ·
权利要求1.一种降低主板噪声的电路板，包括电路板主体，所述电路板主体上设置有用于MLCC电容贴片的焊盘，所述焊盘中包括用于焊接MLCC电容端电极的第一焊盘和第二焊盘，其特征在于，在所述用于MLCC电容贴片的焊盘的两侧设置有槽型孔，所述槽型孔分别为第一槽型孔和第二槽型孔。
2.根据权利要求I所述的降低主板噪声的电路板，其特征在于，所述第一槽型孔与所述第一焊盘平行，所述第二槽型孔与所述第二焊盘平行。
3.根据权利要求2所述的降低主板噪声的电路板，其特征在于，所述电路板主体上设置有多个所述用于MLCC电容贴片的焊盘。
4.根据权利要求3所述的降低主板噪声的电路板，其特征在于，所述多个用于MLCC电容贴片的焊盘为并列设置，所述多个用于MLCC电容贴片的焊盘的第一焊盘设置在同一直线上。
5.ー种手机，其特征在于，所述手机中包括如权利要求I所述的降低主板噪声的电路板。
6.根据权利要求5所述的手机，其特征在于，所述第一槽型孔与所述第一焊盘平行，所述第二槽型孔与所述第二焊盘平行。
7.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述电路板主体上设置有多个所述用于MLCC电容贴片的焊盘。
8.根据权利要求7所述的手机，其特征在于，所述多个用于MLCC电容贴片的焊盘为并列设置，所述多个用于MLCC电容贴片的焊盘的第一焊盘设置在同一直线上。
专利摘要本实用新型公开一种降低主板噪声的电路板及手机，包括电路板主体，所述电路板主体上设置有用于MLCC电容贴片的焊盘，所述焊盘中包括用于焊接MLCC电容端电极的第一焊盘和第二焊盘，其中，在所述用于MLCC电容贴片的焊盘的两侧设置有槽型孔，所述槽型孔分别为第一槽型孔和第二槽型孔。本实用新型所提供的电路板及手机，通过在用于MLCC电容贴片的焊盘两侧设置槽型孔，减弱了MLCC电容因压电效应对电路板主体的带动，从而达到降低主板噪声的目的。
文档编号H04M1/02GK202565326SQ201220119410
公开日2012年11月28日 申请日期2012年3月27日 优先权日2012年3月27日
发明者龙智文 申请人:深圳市鸿宇顺科技有限公司