专利名称：麦克风的制作方法
技术领域：
麦克风
技术领域：
本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种具有防尘结构的麦克风。
背景技术：
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。为阻止外界灰尘等颗粒进入到麦克风内部而影响麦克风的性能，传统的防范措施是在麦克风外壳的外表面上粘贴一层覆盖其上入声孔的防尘网。然而，单层的防尘结构并不能解决麦克风在受到吹气时，气压对麦克风内部元件的损坏，因此单层防尘结构的防尘 及防气压的效果都有限。另外，当麦克风受到震动时，现有技术也不具备缓冲效果。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种具有能增强麦克风防尘及防气压的效果，同时增强震动时缓冲的效果的防尘结构的麦克风。本实用新型的目的是这样实现的—种麦克风，其包括第一线路板、设置在所述第一线路板上并与所述第一线路板围成第一空腔的外壳、收容于所述第一空腔的微电机系统芯片以及同样收容于所述第一空腔的集成电路芯片，所述第一线路板开设有第一进声孔，所述第一线路板下方具有能遮盖所述第一进声孔的防尘结构，所述防尘结构包括相互平行对齐的第一防尘网及第二防尘网、固定在所述防尘网外周并位于所述第一防尘网与第二防尘网之间的间隔件，以及用于固定所述防尘网及间隔件的黏合剂。作为本实用新型的一种改进，所述间隔件为泡棉垫。作为本实用新型的一种改进，所述黏合剂包括位于所述第一线路板及第一防尘网之间的第一黏合层、位于所述第一防尘网及间隔件之间的第二黏合层、位于所述间隔件及第二防尘网之间的第三黏合层、位于第二防尘网下方的第四黏合层。作为本实用新型的一种改进，所述第一黏合层及第二黏合层对应所述第一进声孔的位置开设有第一开口，所述第一开口被所述第一防尘网遮盖，所述第三黏合层及第四黏合层上开设有第二开口，所述第二开口与第一开口相互错开且不重叠，所述第二开口被所述第二防尘网遮盖。作为本实用新型的一种改进，所述第一防尘网、第二防尘网、间隔件及所述第二黏
合层、第三黏合层围成一空隙。作为本实用新型的一种改进，所述第一开口与第二开口之间靠所述空隙实现连通。[0013]作为本实用新型的一种改进，其还包括与第一线路板平行对齐的第二线路板，所述外壳包围所述第二线路板，所述第一线路板、第二线路板及外壳围成第二空腔，所述防尘结构 位于所述第二空腔内。作为本实用新型的一种改进，所述第二线路板上开设有第二进声孔，所述第二进声孔与所述第二开口重叠。与现有技术相比，本实用新型麦克风的防尘结构具有两个防尘网，因此增强了麦克风的防尘效果，又采用了错孔结构，避免气流正对麦克风进声孔进入麦克风内部，因此具备防气压的效果，此外，泡棉垫能增强震动时缓冲的效果。
图I为本实用新型麦克风的实施例I的横截面图；图2为本实用新型麦克风的防尘结构的横截面图；图3为本实用新型麦克风的实施例2的横截面图。
具体实施方式
以下结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。(实施例I)如图I、图2所示，本实用新型麦克风I包括第一线路板11、设置在所述第一线路板11上并与所述第一线路板11围成第一空腔10的外壳12、收容于所述第一空腔10的微电机系统芯片13以及同样收容于所述第一空腔10的集成电路芯片14。所述第一线路板11开设有第一进声孔110,所述微电机系统芯片13设置于所述外壳12,所述集成电路芯片14设置于所述第一线路板11上，所述微电机系统芯片13与所述集成电路芯片14之间由金线15实现电性连接。所述第一线路板11下方具有防尘结构3，所述防尘结构3包括相互平行对齐的第一防尘网31及第二防尘网32、固定在所述第一防尘网31与第二防尘网32之间并位于所述防尘网31及32外周的间隔件33，以及用于固定所述防尘网31、32及间隔件33的黏合剂34。所述黏合剂34包括位于所述第一线路板11及第一防尘网31之间的第一黏合层341、位于所述第一防尘网31及间隔件33之间的第二黏合层342、位于所述间隔件33及第二防尘网32之间的第三黏合层343、位于第二防尘网32下方的第四黏合层344。所述第一黏合层341及第二黏合层342对应所述第一进声孔110的位置开设有第一开口 3401，所述第一开口 3401被所述第一防尘网31遮盖，所述第三黏合层343及第四黏合层344上开设有第二开口 3402，所述第二开口 3402与第一开口 3401相互错开且不重叠，所述第二开口 3402被所述第二防尘网32遮盖。所述第一防尘网31、第二防尘网32、间隔件33及所述第二黏合层342、第三黏合层343围成一空隙30。所述第一开口 3401与第二开口 3402之间靠所述空隙30实现连通。在本实施例中，所述间隔件33为泡棉垫。(实施例2)如图3所示，本实用新型麦克风2包括第一线路板21、与第一线路板21平行对齐的第二线路板22、包围所述第一线路板21及第二线路板22并与所述第一线路板21围成第一空腔20的外壳23、收容于所述第一空腔20的微电机系统芯片24以及同样收容于所述第一空腔20的集成电路芯片25。所述第一线路板开设有第一进声孔210，所述第二线路板开设有与所述第一进声孔210相互错开且不重叠的第二进声孔220，所述微电机系统芯片24及所述集成电路芯片25设置于所述第一线路板21上。所述第一线路板21、第二线路板22与所述外壳23围成第二空腔26，所述第二空腔26内具有如上所述的防尘结构3。所述第一进声孔210与所述第一开口 3401重叠，所述第二进声孔220与所述第二开口 3402重叠。由于防尘结构3具有两个防尘网31及32，因此增强了防尘效果，又因为采用了错孔结构，能避免气流正对麦克风进声孔进入麦克风内部，因此具备防气压的效果，此外，间隔件33也增强震动时缓冲的效果。 以上所述的仅为本实用新型的一种实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.ー种麦克风，其包括第一线路板、设置在所述第一线路板上并与所述第一线路板围成第一空腔的外壳、收容于所述第一空腔的微电机系统芯片以及同样收容于所述第一空腔的集成电路芯片，所述第一线路板开设有第一进声孔，所述第一线路板下方具有能遮盖所述第一进声孔的防尘结构，其特征在干所述防尘结构包括相互平行对齐的第一防尘网及第二防尘网、固定在所述防尘网外周并位于所述第一防尘网与第二防尘网之间的间隔件，以及用于固定所述防尘网及间隔件的黏合剤。
2.根据权利要求I所述的麦克风，其特征在于所述间隔件为泡棉垫。
3.根据权利要求I所述的麦克风，其特征在于所述黏合剂包括位于所述第一线路板及第一防尘网之间的第一黏合层、位于所述第一防尘网及间隔件之间的第二黏合层、位于所述间隔件及第ニ防尘网之间的第三黏合层、位于第二防尘网下方的第四黏合层。
4.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于所述第一黏合层及第ニ黏合层对应所述第一进声孔的位置开设有第一开ロ，所述第一开ロ被所述第一防尘网遮盖，所述第三黏合层及第四黏合层上开设有第二开ロ，所述第二开ロ与第一开ロ相互错开且不重叠，所述第二开ロ被所述第二防尘网遮盖。
5.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于所述第一防尘网、第二防尘网、间隔件及所述第二黏合层、第三黏合层围成一空隙。
6.根据权利要求5所述的麦克风，其特征在于所述第一开ロ与第二开ロ之间靠所述空隙实现连通。
7.根据权利要求6所述的麦克风，其特征在于其还包括与第一线路板平行对齐的第ニ线路板，所述外壳包围所述第二线路板，所述第一线路板、第二线路板及外壳围成第二空腔，所述防尘结构位于所述第二空腔内。
8.根据权利要求7所述的麦克风，其特征在于所述第二线路板上开设有第二进声孔，所述第二进声孔与所述第二开ロ重叠。
专利摘要本实用新型公开了一种麦克风，其包括第一线路板、设置在所述第一线路板上并与所述第一线路板围成第一空腔的外壳、收容于所述第一空腔的微电机系统芯片以及同样收容于所述第一空腔的集成电路芯片，所述第一线路板开设有第一进声孔，所述第一线路板下方具有能遮盖所述第一进声孔的防尘结构，所述防尘结构包括相互平行对齐的第一防尘网及第二防尘网、固定在所述防尘网外周并位于所述第一防尘网与第二防尘网之间的间隔件，以及用于固定所述防尘网及间隔件的黏合剂。相较于现有技术，本实用新型麦克风使用的防尘结构能增强麦克风防尘及防气压的效果，同时增强震动时缓冲的效果。
文档编号H04R1/08GK202587307SQ201220126328
公开日2012年12月5日 申请日期2012年3月30日 优先权日2012年3月30日
发明者王凯 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司