一种具有导光功能的按键结构的制作方法

文档序号:7881660阅读:651来源:国知局
专利名称:一种具有导光功能的按键结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种按键结构,具体涉及一种具有导光功能的按键结构。
背景技术
随着手机的普及发展,手机已经成为日产生活必不可少的通讯工具。对于日趋严峻的手机市场,传统手机按键以塑料加橡胶的工艺进行制造,虽然各生产厂家不断推出新的按键结构,但是结构均通过贴合步骤,将上模的聚碳酸酯按键以及下模的导光详见进行贴合,使其形成双层或多层的按键结构。但是贴合步骤必须考虑非常多的制造工艺条件,如贴合胶成分、点胶压力、紫外线照射强度及黏着贴合压力等参数,都会造成贴合效果不佳导致产品出现问题;贴合工艺常出现的问题为贴合不良,如溢胶、贴合缺料、按键Key脱离等 现象;贴合变形,如功能键位移,亦即由于贴合加工过程中贴合压力大小的影响,造成上下模按键组合的位移现象,而形成按键体变形的问题;其它贴合问题,如按键Key表面造成压痕等缺陷;另一方面由于现有的按键结构的各部件厚度的限制条件高,使导光层的厚度较小而使传统按键结构无法达成较佳的光特性。

实用新型内容为解决上述技术问题,本实用新型的目的在于提供一种具有导光功能的按键结构,按键结构直接成型,不需要经过传统贴合制作工艺,使其制作工艺简单、同时有效节省成本,使按键结构的厚度有效控制在较佳的厚度范围内,使其达到较佳的导光效果。为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下一种具有导光功能的按键结构,所述按键结构具有预定厚度,并且所述按键结构为单层导光的按键结构体,所述按键结构包括基板、具有预定硬度的按键和导光结构,所述基板包括上表面和下表面,所述按键成型设置在所述上表面,所述导光结构成型设置在所述下表面;所述按键为至少一个,所述导光结构为至少一个;所述导光结构设有至少一个导光布点。优选的,还包括油墨层,所述油墨层成型设置在所述按键与所述基板之间。优选的,还包括反射层,所述反射层成型设置在所述油墨层与所述基板之间。优选的,还包括反射层,所述反射层成型设置在所述导光结构下方。优选的,所述按键结构的预定厚度为小于或等于40毫米。优选的,所述按键的预定硬度大于肖氏硬度。优选的,所述基板为高透光材料制成,其透光率大于95%。优选的,所述按键为聚氨酯I3U材质制成。采用本技术方案的有益效果是通过模具的成型制造,按键结构直接成型,不需要经过传统贴合制作工艺,使其制作工艺简单、同时有效节省成本,使按键结构的厚度有效控制在较佳的厚度范围内,使其达到较佳的导光效果。

[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案,下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本实用新型的第一实施例的结构示意图。图2为本实用新型的第二实施例安装于载板上的分解示意图。图3为本实用新型的第三实施例安装于载板上的分解示意图。图4为本实用新型的第四实施例安装于载板上的分解示意图。图5为本实用新型的按键结构应用于手机按键位置图。图6为本实用新型的第二实施例的制作流程图。图中数字和字母所表示的相应部件名称I.按键结构10.基板101.上表面102.下表面11.按键12.导光结构13.油墨层14.反射层;20.载板21.发光单元K1-K12.数字键位置KF1-KF4功能键位置h.厚度。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。实施例I如图I所示,本实用新型的一种具有导光功能的按键结构,按键结构I具有预定厚度,并且按键结构I为单层导光的按键结构体,包括基板10、具有预定硬度的按键11和导光结构12,基板10包括上表面101和下表面102,按键11成型设置在上表面101,导光结构12成型设置在下表面102 ;按键11为至少一个,导光结构12为至少一个;导光结构12设有至少一个导光布点。按键结构I为单层导光的按键结构体,有效解决现有技术中必须贴合才能制造的按键,有效减少制造按键的材料成本。至少一个导光布点,提供键盘的发功功能。本实施例中,基板10为聚碳酸酯材质的基材,基板10为高透光材料制成,其透光率大于95%,还可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯或高透光橡胶等高透光材料。按键结构I的预定厚度为小于或等于40毫米,即<40毫米;由于电子产品体积越来越小,越来越精密,所以按键结构I可以进一步缩小产品厚度,同时由于按键结构I仅具有单一基板10,在按键11和导光结构12的厚度相当薄的情况下,基板10所提供的导光效果远优于现有的贴合式基板结构。按键结构I可以省去现有技术中贴合制作所需的时间、材料与成本,可以提供较佳的光学特性。按键11为聚氨酯PU材质制成,按键11的预定硬度大于肖氏硬度。实施例2如图2所示,其余与实施例I相同,不同之处在于,还包括油墨层13,油墨层13成型设置在按键11与基板10之间。油墨层13利用各种颜色的彩色油墨所形成,所以可利用不同颜色的图样显示对应的按键功能。图2中,按键结构I组装后设置在载板20上,其一侧的发光单元21,当使用者按下某一按键11,该发光单元21即被通电而发出光线,该光线经由基板10与导光结构12的导引、折射、反射等光学作用,再透过油墨层13发出光线,进而显示与按下的按键11所对应的功能。如图5所示,配合表1,制作成手机产品的键盘并经过光学实验所得的发光结果,其中K1-K12为数字键位置,而KF1-KF4为功能键位置,表I可计算在本实施例的结构中,使用者常用的数字按键位置(K1-K12)的平均发光亮度值为234. 9cd/ m%发光均匀度为34. 3%ο表I
权利要求1.一种具有导光功能的按键结构,其特征在于,所述按键结构具有预定厚度,并且所述按键结构为单层导光的按键结构体,所述按键结构包括基板、具有预定硬度的按键和导光结构,所述基板包括上表面和下表面,所述按键成型设置在所述上表面,所述导光结构成型设置在所述下表面;所述按键为至少一个,所述导光结构为至少一个;所述导光结构设有至少一个导光布点。
2.根据权利要求I所述的一种具有导光功能的按键结构,其特征在于,还包括油墨层,所述油墨层成型设置在所述按键与所述基板之间。
3.根据权利要求2所述的一种具有导光功能的按键结构,其特征在于,还包括反射层,所述反射层成型设置在所述油墨层与所述基板之间。
4.根据权利要求2所述的一种具有导光功能的按键结构,其特征在于,还包括反射层,所述反射层成型设置在所述导光结构下方。
5.根据权利要求2所述的一种具有导光功能的按键结构,其特征在于,所述按键结构的预定厚度为小于或等于40毫米。
6.根据权利要求2所述的一种具有导光功能的按键结构,其特征在于,所述按键的预定硬度大于肖氏硬度。
7.根据权利要求2所述的一种具有导光功能的按键结构,其特征在于,所述基板为高透光材料制成,其透光率大于95%。
8.根据权利要求2所述的一种具有导光功能的按键结构,其特征在于,所述按键为聚氨酯I3U材质制成。
专利摘要本实用新型公开了一种具有导光功能的按键结构,所述按键结构具有预定厚度,并且所述按键结构为单层导光的按键结构体,包括基板、具有预定硬度的按键和导光结构,所述基板包括上表面和下表面,所述按键成型设置在所述上表面,所述导光结构成型设置在所述下表面;所述按键为至少一个,所述导光结构为至少一个;所述导光结构设有至少一个导光布点。采用本技术方案的有益效果是通过模具的成型制造,按键结构直接成型,不需要经过传统贴合制作工艺,使其制作工艺简单、同时有效节省成本,使按键结构的厚度有效控制在较佳的厚度范围内,使其达到较佳的导光效果。
文档编号H04M1/22GK202796587SQ20122050430
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月27日 优先权日2012年9月27日
发明者陈耀铃 申请人:闳晖科技(苏州)有限公司, 闳晖实业股份有限公司
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