开关模块的制作方法
【专利摘要】本发明的目的在于，得到一种小型的开关模块，能够抑制用于输入输出各RF信号的安装电极间的信号互扰。本发明的开关模块包括用于进行外部连接的多个安装电极，该多个安装电极形成在布线基板(5)的一个主面的边缘部分上，包括公用电极(ANT)、多个RF信号电极(TRx1、TRx2、TRx3、TRx4、TRx5、TRx6、TRx7、TRx8、TRx9、TRx10、HiTx、LowTx)、控制电极(Vc1、Vc2、Vc3、Vc4)、以及电源电极(VDD)，其中，电源电极(VDD)及控制电极(Vc1、Vc2、Vc3、Vc4)中的至少一个配置在各RF信号电极(TRx1、TRx2、TRx3、TRx4、TRx5、TRx6、TRx7、TRx8、TRx9、TRx10、HiTx、LowTx)之间。
【专利说明】开关模块
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种应对多频带的开关模块，该开关模块被搭载于能收发多个频带的信号的移动终端装置上。
【背景技术】
[0002]近年来，在移动电话领域，由于使用者的增加等原因，使得无法仅在一个频带内顺畅地进行通话或数据的收发，因此能够在一个电话机中应对多个频带、即所谓的移动电话机的多频带化正处于发展中。
[0003]在该情形下，为了应对多个频带，考虑分别将与各个频带相对应的电路设置在移动电话中，但由于这有碍于移动电话的小型化，因此希望利用一个元器件来公用能够公用的部分来形成各电路。因此，提出了如下技术:利用公用天线来一并收发各频带的信号，并通过设有分频电路或开关电路等的开关模块来对各个频带进行分频。
[0004]在这种开关模块中，为了在与母基板之间输入输出信号，多个安装电极形成于构成开关模块的布线基板的一个主面等，然而随着移动电话变得越来越小、使得开关模块也需要变小，因此布线基板的主面面积趋于变小。在该情形下，不得不缩短各安装电极间的距离，但由此可能会产生通信不良等问题，例如，信号在用于输入输出各RF信号的安装电极间互相泄漏、即所谓信号互扰的影响变大。
[0005]因此，如图10所示，以往提出有如下开关模块:在形成于布线基板201上的多个安装电极202中、用于输入输出各RF信号的各安装电极202以夹在接地电极203之间的状态进行配置(参照专利文献I)。
[0006]该开关模块200是可以应对三个系统的通信系统的模块，包括:分频电路及多个开关电路，该分频电路分别对由公用天线收发的三个系统的收发系统的信号进行分频；以及多个低通滤波器，该多个低通滤波器设于各发送信号路径上。而且，在布线基板201上安装有各电路的构成元器件、即二极管204、芯片电容器205以及芯片电阻206，并且，在布线基板201的边缘形成有用于输入输出各RF信号的多个安装电极202，该多个安装电极202分别以夹在接地电极203之间的状态进行配置。
[0007]由此，从用于输入输出各RF信号的各安装电极202泄漏出的RF信号被导入接地电极203，因此，各安装电极202间的RF信号的互扰被抑制，从而能够提高两个安装电极202间的隔离特性。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:日本专利特开2002-64301号(参照段落0051、图3等)
【发明内容】
[0011]发明所要解决的技术问题
[0012]然而，近年来，需要模块200进一步变小，使得难以在希望防止RF信号互扰的安装电极202间确保配置接地电极203的空间。在这样的情况下，考虑通过分别减小各安装电极202的形成面积，或者使安装电极202间的配置间隔变得更窄，以此来确保接地电极203的配置空间，然而模块200的安装却变得困难，并且安装时可能会在安装电极202间发生短路，因此，需要除上述方法以外的、能够实现防止安装电极202间的RF信号互扰以及使模块200小型化的技术。
[0013]本发明鉴于上述问题而得以完成，其目的在于，得到一种小型的开关模块，能够抑制用于输入输出各RF信号的安装电极间的信号互扰。
[0014]解决技术问题所采用的技术方案
[0015]为了达成上述目的，本发明的开关模块的特征在于，包括:开关电路，该开关电路具有天线公用端子、多个RF信号用端子、控制用端子、以及电源用端子，并基于输入到上述控制用端子的控制信号，有选择地对上述各RF信号用端子中的某一个与上述天线公用端子进行切换连接；以及布线基板，该布线基板设置有上述开关电路，上述布线基板包括形成在其一个主面的边缘部分上的用于外部连接的多个安装电极，上述多个安装电极包括与上述天线公用端子相连接的公用电极、分别与上述各RF信号用端子相连接的多个RF信号电极、与上述控制用端子相连接的控制电极、以及与上述电源用端子相连接的电源电极，上述电源电极和上述控制电极中的至少一个配置在上述各RF信号电极之间。
[0016]由此，通过在RF信号电极间配置电源电极及控制电极中的至少一个，从而能够使夹着电源电极或控制电极的RF信号电极间的距离拉大，因此能够抑制分别流过两RF信号电极的信号互扰，从而能够提高两RF信号电极间的隔离特性。
[0017]另外，无需为了防止分别流过两RF信号电极的信号互扰而设置接地电极，因此能够减少形成于布线基板的安装电极的总数，由此能够实现开关模块的小型化。
[0018]另外，优选为，在上述各RF信号电极中、用于输入或输出频带有部分重叠的RF信号的电极之间，配置有上述电源电极及上述控制电极中的至少一个。由此，能够使容易因信号互扰而受到影响的RF信号电极之间的距离拉开，因此能够提高两RF信号电极间的隔离特性。
[0019]另外，俯视时上述布线基板呈矩形，用于输入或输出频带有部分重叠的两个系统的RF信号的多个上述各RF信号电极中、用于一个系统的上述RF信号电极配置在与配置有用于另一个系统的上述RF信号电极的上述布线基板的一条边相对的一条边上，上述电源电极及上述控制电极也可分别配置在除了分别配置有用于两个系统的上述各RF信号电极的上述布线基板的一条边以外的其它边上。
[0020]由此，能够使容易因信号互扰而受到影响的RF信号电极之间的距离进一步拉开，因此能够进一步提高两RF信号电极间的隔离特性。
[0021]另外，上述各RF信号电极也可包括收发公用电极。在该情况下，无需分别设置用于发送的电极与用于接收的电极，因此能够减少安装电极的总数，从而能够实现开关模块的小型化。
[0022]另外，也可以为，还包括形成在上述一个主面上的接地电极，将上述接地电极配置在由上述一个主面上的上述各安装电极包围的区域中。由此，能够使原先配置在布线基板的一个主面的边缘部分上的接地电极集中到被各安装电极包围的区域中，因此能够减少形成在布线基板的一个主面上的电极的总数，从而能够实现开关模块的小型化。[0023]将上述各RF信号用端子与上述各RF信号电极相连接的布线电极、将上述电源用端子与上述电源电极相连接的布线电极以及将上述控制用端子与上述控制电极相连接的布线电极也可以俯视时上述各布线电极互不重叠的方式配置在上述布线基板上。由此，能够抑制因RF信号布线与控制/电源信号布线之间产生的电磁耦合等引起的噪声，因此能够防止开关电路进行误动作，其中，该RF信号布线形成在布线基板内部或表面。
[0024]另外，上述各RF信号电极也可以配置在上述电极电源及上述控制电极各自的相邻两侧。由此，能够有效地将电源电极及控制电极配置在RF信号电极之间，因此能够进一步提高各RF信号电极间的隔离特性。
[0025]另外，也可为，上述开关电路是安装在上述布线基板的另一个主面上的俯视时呈矩形的开关1C，俯视时上述电源用端子及上述控制用端子分别沿着上述开关IC的一条边进行配置，上述各RF信号用端子分别沿着不同于上述开关IC的上述一条边的其他边进行配置，上述电源电极及上述控制电极靠近上述电源用端子及上述控制用端子进行配置，上述各RF信号电极靠近上述各RF信号用端子进行配置。
[0026]由此，能够缩短开关电路的各RF信号用端子和与这些端子相连的各RF信号电极之间的布线电极的长度，因此能够减小寄生电容，从而能够防止开关模块的频率特性变差。
[0027]发明效果
[0028]根据本发明，通过在各RF信号电极间配置电源电极及控制电极中的至少一个，从而能够使夹着电源电极或控制电极的两RF信号电极之间的距离拉大，因此能够提高两RF信号电极间的隔离特性。另外，无需像以往那样在RF信号电极间设置接地电极，因此能够减少形成在布线基板的一个主面上的安装电极的总数，由此能够实现开关模块的小型化。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1是本发明的一个实施方式所涉及的开关模块的正视图。
[0030]图2是图1的开关模块的电路结构图。
[0031]图3是图1的开关IC的端子配置图。
[0032]图4是图1的开关模块的布线基板的俯视图。
[0033]图5是图1的开关模块的布线基板的仰视图。
[0034]图6是图1的开关模块的俯视图。
[0035]图7是表示图1的布线基板的变形例的图。
[0036]图8是表示图1的布线基板的变形例的图。
[0037]图9是表示图1的布线基板的变形例的图。
[0038]图10是现有的开关|旲块的俯视图。
【具体实施方式】
[0039]参照图1至图6对本发明的一个实施方式所涉及的开关模块进行说明。此外，图1是本发明的一个实施方式所涉及的开关模块的正视图，图2是图1的开关模块的电路结构图，图3是开关IC的端子配置图，图4是开关模块I的布线基板的俯视图，图5是各安装电极4的配置图，图6是图1的开关模块的俯视图。此外，在图1中，省略图示处于纸面前方的密封树脂。[0040]本实施方式所涉及的开关模块I是搭载在可收发多个频带的信号的移动电话等上的多频带应对模块，具有如下功能:利用开关电路对从公用天线接收到的多个频带的信号进行切换连接、从而提供给与各个频带相对应的信号路径，或者将从母基板输入的发送信号提供给各个频带的公用天线。并且，如图1所示，开关模块I包括:开关IC2，该开关IC2在有源面上形成有开关电路，并且俯视时呈矩形；芯片元器件3，该芯片元器件3构成阻抗匹配电路等各种电路；布线基板5，该布线基板5在一个主面上形成有用于与母基板(外部)相连接的多个安装电极4，并且俯视时呈矩形；以及密封树脂6，该密封树脂6覆盖安装在布线基板5的另一个主面上的开关IC2或芯片元器件3。
[0041]如图2所示，形成在开关模块I上的各电路包括:开关电路，该开关电路形成在开关IC2中；匹配电路8，该匹配电路8对设置在外部的公用天线7与开关IC2之间进行阻抗匹配；以及低通滤波器(LPF:Low Pass Filter) 9a、9b,该低通滤波器9a、9b用于使从功率放大器输入的发送信号的二次谐波或三次谐波衰减，该功率放大器形成在母基板等上。
[0042]如图2所示，开关IC2具有:与公用天线7相连接的天线公用端子ANTa ;有选择地与天线公用端子ANTa进行切换连接的、对各频带的每一频带设置的10个收发公用端子TRl、TR2、TR3、TR4、TR5、TR6、TR7、TR8、TR9、TRlO ;同样有选择地与天线公用端子 ANTa 进行切换连接的2个发送用端子Tl、T2 ;用于输入控制信号的4个控制用端子Vela、Vc2a、Vc3a、Vc4a;以及用于提供电源的电源用端子VDDa，该开关IC2基于输入到各控制用端子Vela、Vc2a、Vc3a、Vc4a中的控制信号，有选择地对天线公用端子ANTa与各收发公用端子TR1、TR2、TR3、TR4、TR5、TR6、TR7、TR8、TR9、TRlO 及各发送用端子 Tl、T2 进行切换连接。
[0043]另外，在本实施方式中，发送用端子Tl中输入高频带一侧(1800MHz?1900MHz)的频带的信号，而发送用端子T2中输入低频带一侧(850MHz?900MHz)的频带的信号。此夕卜，各收发公用端子TR1、TR2、TR3、TR4、TR5、TR6、TR7、TR8、TR9、TRlO及各发送用端子Tl、T2相当于本发明中的RF信号用端子。另外，下面也有时将各收发公用端子TR1、TR2、TR3、TR4、TR5、TR6、TR7、TR8、TR9、TRlO及各发送用端子Tl、T2统一称作各RF信号用端子TRt，将各控制用端子Vela、Vc2a、Vc3a、Vc4a称作各控制用端子Vet。
[0044]另外，在布线基板5的一个主面上作为多个安装电极4形成有:分别与各RF信号用端子TRt对应设置的10个收发公用电极TRxl，TRx2，TRx3，TRx4，TRx5, TRx6, TRx7, TRx8,TRx9, TRxlO及2个发送用电极HiTx，LowTx、分别与各控制用端子Vct对应设置的4个控制电极Vcl，Vc2，Vc3，Vc4、与电极用端子VDDa对应设置的电源电极VDD、以及与天线公用端子ANTa对应设置的公用电极ANT，各安装电极4分别通过形成在布线基板5上的布线电极13或用于进行层间连接的过孔导体来与所对应的各RF信号用端子TRt、Vct、VDDa、ANTa相连接。
[0045]此外，各收发公用电极TRx1、TRx2、TRx3、TRx4、TRx5、TRx6、TRx7、TRx8、TRx9、TRx 10及各发送用电极HiTx、LowTx相当于本发明中的各RF信号电极。另外，下面也有时将各收发公用电极 TRxl、TRx2、TRx3、TRx4、TRx5、TRx6、TRx7、TRx8、TRx9、TRxlO 及各发送用电极HiTx、LowTx统一称作各RF信号电极TRd，将各控制电极Vcl、Vc2、Vc3、Vc4称作各控制电极 Vcd。
[0046]另外，如图2所示，LPF9a由电容器DCcl、DCu2及电感器DLtl、DLt2形成，发送用端子Tl与发送电极HiTx经由LPF9a相连接。另外，LPF9b由电容器GCcl、GCc2、GCul、GCu2及电感器GLtl、GLt2形成，发送用端子T2与发送电极LowTx经由LPF9b相连接。另外，匹配电路8由芯片电感器LI，L2及电容器Cant形成，天线公用端子ANTa与公用电极ANT经由匹配电路8相连接。此外，各芯片电感器L1、L2安装在布线基板5的另一个主面上。
[0047]布线基板5由玻璃环氧树脂多层基板、低温共烧陶瓷多层基板(LTCC基板)等形成，对于其制造方法，例如在布线基板5是LTCC多层基板的情况下，将氧化铝及玻璃等的混合粉末与有机粘合剂及溶剂等一起混合，将由此得到的浆料制成片状，从而形成陶瓷生片，通过激光加工等在该陶瓷生片的规定位置上形成过孔，将含有Ag、Cu等的导体糊料填充于所形成的过孔中，从而形成用于层间连接的过孔导体，并通过利用导体糊料来进行印刷，从而形成各种电极图案。之后，通过对各陶瓷生片进行层叠、压接，从而形成陶瓷层叠体，并在大约1000°C左右较低的温度下烧成、即所谓的低温烧成，由此布线基板5得以制成。
[0048]然而，如图3所示，对于开关IC2的各端子TRt、Vct、VDDa、ANTa，在俯视时，沿着开关IC2的一条边配置有电源用端子VDDa及各控制用端子Vc2a、Vc3a、Vc4a,沿着不同于这一条边的其他边配置有各RF信号用端子TRt及天线公用端子ANTa。另外，接地端子10配置于各RF信号用端子TRt的外侧以及电源用端子VDDa与控制用端子Vc4a之间等处。
[0049]而且，如图4所示，在布线基板5的另一个主面上，在与上述开关IC2的各端子TRt、Vct、VDDa、ANTa、接地端子10相对应的位置上形成有用于将布线基板5与开关IC2相连接的连接电极11a，并且，还形成有用于分别将芯片电感器LI及L2与布线基板5相连接的连接电极lib。而且，各连接电极Ila与开关IC2的各端子TRt、Vet、VDDa、ANTa、接地端子10通过焊料相连接，并且芯片电感器L1、L2分别与各连接电极Ilb通过焊料相连接。
[0050]另外，如图5所示，各安装电极4形成在布线基板5的一个主面的边缘部分，并且在由各安装电极4包围的区域中形成有接地电极12。此外，一部分接地电极12形成于布线基板5的一个主面的边缘部分上。
[0051]此时，各收发公用电极TRx4、TRx5、TRx6、TRx7配置成沿着布线基板5的一条边，而各收发公用电极TRxl、TRx2、TRx3、TRx8、TRx9、TRxlO配置成沿着与该一条边相对的一条边。另外，分别将各控制电极VC1、VC2、VC3、VC4、电源电极VDD等配置成沿着除了上述两条边之外的其它边。
[0052]此外，在本实施方式中，例如，流过收发公用电极TRx3及收发公用电极TRx7的RF信号的频带为TRx3 (发送一侧1920MHz?1980MHz、接收一侧2110?2170MHz)、TRx7 (发送一侧1850MHz?1910MHz、接收一侧1930MHz?1990MHz)，收发公用电极TRx3的发送一侧与收发公用电极TRx7的收发一侧的频带有部分重叠，该收发公用电极TRx3、TRx7被分别分开地配置在布线基板5的相对的两条边上。也就是说，在用于输入或输出频带有部分重叠的两个系统的RF信号的收发公用电极TRx3、TRx7中、用于一个系统的收发公用电极TRx3配置在与配置有用于另一个系统的收发公用电极TRx7的布线基板5的一条边相对的一条边上。
[0053]另外，如图6所示，各安装电极4经由形成在布线基板5内部等处的布线电极13、过孔导体(未图示)、连接电极11a、焊料(未图示)和分别与之相对应的开关IC2的各端子TRt、Vet、VDDa、ANTa相连接。例如，收发公用电极TRx3经由布线电极13、过孔导体、连接电极11a、焊料与收发公用端子TR3相连接。
[0054]另外，如图6所不，分别与各安装电极4相对应的开关IC2的各端子TRt、Vet、VDDa、ANTa、接地端子10分别以互相靠近的状态来进行配置，并且将各RF信号用端子TRt与各RF信号电极TRd相连接的布线电极13、将电源用端子VDDa与电源电极VDD相连接的布线电极13以及将各控制用端子Vct与各控制电极Vcd相连接的布线电极13以俯视时各布线电极13互不重叠的方式配置在布线基板5上。
[0055]由此，根据上述实施方式，用于输入或输出频带有部分重叠的两个系统的RF信号的各收发公用电极TRx3、TRx7中、将用于一个系统的收发公用电极TRx3配置在与配置有用于另一个系统的收发公用电极TRx7的一条边相对的一条边上，由此，能够使容易因信号互扰而受到影响的两电极TRx3、TRx7之间的距离拉开，因此能提高两电极TRx3、TRx7间的隔离特性。
[0056]另外，无需像以往那样为了提高两电极TRx3、TRx7间的隔离特性，而在两电极TRx3、TRx7间设置接地电极，因此能够减少形成在布线基板5的一个主面上的安装电极4的总数，由此能够实现开关模块I的小型化。
[0057]另外，在本实施方式中，由于设有各收发公用电极TRxl、TRx2、TRx3、TRx4、TRx5、TRx6、TRx7、TRx8、TRx9、TRxlO，因此无需分别设置用于发送的电极与用于接收的电极，所以能够减少形成在布线基板5的一个主面上的安装电极4的总数，由此能够进一步实现开关模块I的小型化。
[0058]另外，将各RF信号用端子TRt与各RF信号电极TRd相连接的布线电极13、将电源用端子VDDa与电源电极VDD相连接的布线电极13以及将各控制用端子Vct与各控制电极Vcd相连接的布线电极13以俯视时各布线电极13互不重叠的方式配置在布线基板5上，从而能够抑制因在将各RF信号用端子TRt与各RF信号电极TRd相连接的布线电极13、将电源用端子VDDa与电源电极VDD相连接的布线电极13以及将各控制用端子Vct与各控制电极Vcd相连接的布线电极13之间产生的电磁耦合等而引起的噪声，因此能够防止因噪声引起的开关IC2的误动作。
[0059]另外，通过分别使各RF信号用端子TRt和与之相对应的各RF信号电极TRd靠近配置，从而能够分别缩短将各RF信号用端子TRt与各RF信号电极TRd相连接的布线电极13的长度，因此能够减小各布线电极13所具有的寄生电容，从而能够防止开关|旲块I的闻
频特性变差。
[0060](布线基板5的变形例)
[0061]参照图7至图9对上述实施方式所涉及的开关模块I的布线基板5的变形例进行说明。此外，图7至图9分别示出了变形例所涉及的布线基板5a、5b、5c的仰视图。另外，在图7至图9的各图中,标注了与图5相同标号的部分表不相同的安装电极4,因此省略说明。
[0062]图7所示的布线基板5a与已参照图5进行了说明的布线基板5的不同之处在于，在形成在布线基板5a的同一条边上的收发公用电极TRx5与收发公用电极TRx6之间配置有电源电极VDD及控制电极Vc4。
[0063]由此，即使在同一条边形成了两个收发公用电极TRx5、TRx6的情况下，也能够通过在两个收发电极TRx5、TRx6间配置电源电极VDD及控制电极Vc4，从而使两个收发电极TRx5、TRx6间的距离拉开，因此能够提高两个电极TRx5、TRx6间的隔离特性。此外，流过各控制电极Vcd及电源电极VDD的信号分别为直流电流，因此即使从两个电极TRx5、TRx6有RF信号漏出，对其影响也较小。
[0064]另外，由于无需像以往那样为了实现隔离特性的提高而另行设置接地电极，因此能够减少形成于布线基板5a上的安装电极4的总数，由此能够实现开关模块I的小型化。
[0065]另外，如图8所示，也可以采用在电源电极VDD及各控制电极Vcd各自的相邻两侧配置RF信号电极TRd的结构。由此，能够在布线基板5b的一个主面上有效地将电源电极VDD及各控制电极Vcd配置于各RF信号电极TRd之间，因此能够提高各RF信号电极TRd间的隔尚特性。
[0066]另外，如图9所示，也可以将原先配置在布线基板5的边缘部分上的接地电极12集中地配置在由各安装电极4包围的区域中。由此，能够减少形成在布线基板5c的一个主面上的电极4、12的总数，因此能够进一步实现开关模块I的小型化。
[0067]此外，本发明并不局限于上述各实施方式，只要不脱离其技术思想，则可以在上述实施方式之外进行各种改变。
[0068]例如，在图7中，在收发公用电极TRx5与收发公用电极TRx6之间配置了电源电极VDD及控制电极Vc4，但也可以配置电源电极VDD和各控制电极Vcd中的某一个电极。由此，与采用相邻地配置两个收发公用电极TRx5、TRx6的结构相比，能够提高两收发公用电极TRx5、TRx6间的隔离特性。
[0069]标号说明
[0070]I 开关模块
[0071]2 开关IC (开关电路)
[0072]4 安装电极
[0073]5, 5a, 5b, 5c 布线基板
[0074]ANT公用电极
[0075]ANTa天线公用端子
[0076]TRt RF信号用端子
[0077]Vcla?Vc4a, Vct控制用端子
[0078]VDDa电源用端子
[0079]VDD 电源电极
[0080]TRd RF信号电极
[0081]Vcl, Vc2, Vc3, Vc4, Vcd 控制电极
[0082]TRxl?TRxlO收发公用电极
[0083]12 接地电极。
【权利要求】
1.一种开关模块，包括: 开关电路，该开关电路具有天线公用端子、多个RF信号用端子、控制用端子、以及电源用端子，并基于输入到所述控制用端子的控制信号，有选择地对所述各RF信号用端子中的某一个与所述天线公用端子进行切换连接；以及布线基板，该布线基板设置有所述开关电路， 所述布线基板包括形成在其一个主面的边缘部分上的用于外部连接的多个安装电极，所述多个安装电极包括与所述天线公用端子相连接的公用电极、分别与所述各RF信号用端子相连接的多个RF信号电极、与所述控制用端子相连接的控制电极、以及与所述电源用端子相连接的电源电极， 所述电源电极和所述控制电极中的至少一个配置在所述各RF信号电极之间。
2.如权利要求1所述的开关模块，其特征在于， 在所述各RF信号电极中、用于输入或输出频带有部分重叠的RF信号的电极之间，配置有所述电源电极及所述控制电极中的至少一个。
3.如权利要求1或2所述的开关模块，其特征在于， 俯视时所述布线基板呈矩形， 在用于输入或输出频带有部分重叠的两个系统的RF信号的多个所述各RF信号电极中、用于一个系统的所述RF信号电极配置在与配置有用于另一个系统的所述RF信号电极的所述布线基板的一条边相对的一条边上， 所述电源电极及所述控制电极分别配置在除了分别配置有用于两个系统的所述各RF信号电极的所述布线基板的边以外的其它边上。
4.如权利要求1至3中的任一项所述的开关模块，其特征在于， 所述各RF信号电极包括收发公用电极。
5.如权利要求1至4中的任一项所述的开关模块，其特征在于， 还包括形成在所述一个主面上的接地电极， 所述接地电极配置在由所述一个主面上的所述各安装电极包围的区域中。
6.如权利要求1至5中的任一项所述的开关模块，其特征在于， 将所述各RF信号用端子与所述各RF信号电极相连接的布线电极、将所述电源用端子与所述电源电极相连接的布线电极以及将所述控制用端子与所述控制电极相连接的布线电极以俯视时所述各布线电极互不重叠的方式配置在所述布线基板上。
7.如权利要求1至6中的任一项所述的开关模块，其特征在于， 所述各RF信号电极配置在所述电源电极及所述控制电极各自的相邻两侧。
8.如权利要求1至6中的任一项所述的开关模块，其特征在于， 所述开关电路是安装在所述布线基板的另一个主面上的俯视时呈矩形的开关1C， 俯视时所述电源用端子及所述控制用端子分别沿着所述开关IC的一条边进行配置， 所述各RF信号用端子分别沿着不同于所述开关IC的所述一条边的其他边进行配置， 所述电源电极及所述控制电极靠近所述电源用端子及所述控制用端子进行配置， 所述各RF信号电极靠近所述各RF信号用端子进行配置。
【文档编号】H04B1/40GK103427140SQ201310195366
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2013年5月22日 优先权日:2012年5月24日
【发明者】山口幸哉, 上嶋孝纪 申请人:株式会社村田制作所