负载模拟系统的制作方法
【专利摘要】一种负载模拟系统，用以模拟服务器的若干负载，包括有供电模组及与所述供电模组连接的转接模组，所述负载模拟系统还包括有功耗产生模组及温度控制模组，所述功耗产生模组包括有若干功耗单元，所述若干功耗单元分别与所述转接模组电连接，以使所述供电模组给所述若干功耗单元供电，所述功耗产生模组在选择不同功耗单元时具有不同大小的功率值，且所述功率值与所述若干负载之一的功率相当，所述温度控制模组电连接所述转接模组，并用以监测所述功耗产生模组的温度值。
【专利说明】负载模拟系统
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种负载模拟系统，特别是一服务器负载的模拟系统。
【背景技术】
[0002] 随着科技的发展，服务器类型越来越多，不同服务器有不同的负载，从而导致不同 服务器有不同的功耗。在对服务器散热设计过程中，需要进行多次的验证和修改，如果直接 购买不同服务器主板来供研究，将增加设计成本。
【发明内容】
[0003] 鉴于以上内容，有必要提供一成本低，结构简单的负载模拟系统。
[0004] 一种负载模拟系统，用以模拟服务器的若干负载，包括有供电模组及与所述供电 模组连接的转接模组，所述负载模拟系统还包括有功耗产生模组及温度控制模组，所述功 耗产生模组包括有若干功耗单元，所述若干功耗单元分别与所述转接模组电连接，以使所 述供电模组给所述若干功耗单元供电，所述功耗产生模组在选择不同功耗单元时具有不同 大小的功率值，且所述功率值与所述若干负载之一的功率相当，所述温度控制模组电连接 所述转接模组，并用以监测所述功耗产生模组的温度值。
[0005] -实施方式中，所述温度控制模组包括有感测单元及温度控制芯片，所述温度控 制模组包括有电源控制单元，所述感测单元用以感测所述功耗产生模组的温度值，所述温 度控制芯片电连接所述电源控制单元，用以判断所述温度值是否大于一预设温度值，并在 所述温度值大于所述预设温度值时发送控制信号至所述电源控制单元，所述电源控制单元 断开所述供电模组，以保护所述功率产生模组。
[0006] 一实施方式中，所述温度控制芯片包括有记录单元，所述负载模拟系统还包括有 显示模组，所述记录单元记录感测单元感测到的温度值，并通过所述显示模组显示。
[0007] -实施方式中，所述温度控制芯片通过I2C总线连接所述感测单元。
[0008] -实施方式中，所述功耗产生模组还包括有若干开关，每一开关连接每一功耗单 元与所述转接模组，以使所述供电模组给所述若干功耗单元供电，所述功率产生模组在闭 合不同数量的若干开关时选择不同的功耗单元，从而具有不同大小的功率值，且所述功率 值与所述若干服务器负载之一的功率相当。
[0009] -实施方式中，每一功耗单元包括有一第一电阻及若干第二电阻，所述第一电阻 与所述若干第二电阻并联。
[0010] -实施方式中，所述若干第二电阻并联。
[0011] 一实施方式中，所述第一电阻及所述若干电阻是铝壳电阻。
[0012] 一实施方式中，所述若干开关及所述若干功耗单元安装在一铝板上。
[0013] 相较于现有技术，上述负载模拟系统中，通过选择不同功耗单元而使所述功耗产 生模组的功率等于不同负载的功率，并通过所述温度控制模组读取功耗产生模组的温度 值，以供设计人研究对应负载的发热状况，而无需直接购买服务器，从而节约成本，另外，只 需要不同的功耗单元代替不同功率的负载，结构简单。
【专利附图】
【附图说明】
[0014] 图1时本发明负载模拟系统一较佳实施例的一方块图。
[0015] 图2时图1中功耗产生模组的一电路图。
[0016] 图3是本发明负载模拟系统中温度监控方法的一流程图。
[0017] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种负载模拟系统，用以模拟服务器的若干负载，包括有供电模组及与所述供电模 组连接的转接模组，其特征在于：所述负载模拟系统还包括有功耗产生模组及温度控制模 组，所述功耗产生模组包括有若干功耗单元，所述若干功耗单元分别与所述转接模组电连 接，以使所述供电模组给所述若干功耗单元供电，所述功耗产生模组在选择不同功耗单元 时具有不同大小的功率值，且所述功率值与所述若干负载之一的功率相当，所述温度控制 模组电连接所述转接模组，并用以监测所述功耗产生模组的温度值。
2. 如权利要求1所述的负载模拟系统，其特征在于：所述温度控制模组包括有感测单 元及温度控制芯片，所述温度控制模组包括有电源控制单元，所述感测单元用以感测所述 功耗产生模组的温度值，所述温度控制芯片电连接所述电源控制单元，用以判断所述温度 值是否大于一预设温度值，并在所述温度值大于所述预设温度值时发送控制信号至所述电 源控制单元，所述电源控制单元断开所述供电模组，以保护所述功率产生模组。
3. 如权利要求2所述的负载模拟系统，其特征在于：所述温度控制芯片包括有记录单 元，所述负载模拟系统还包括有显示模组，所述记录单元记录感测单元感测到的温度值，并 通过所述显示模组显示。
4. 如权利要求2所述的负载模拟系统，其特征在于：所述温度控制芯片通过I2C总线连 接所述感测单元。
5. 如权利要求1所述的负载模拟系统，其特征在于：所述功耗产生模组还包括有若干 开关，每一开关连接每一功耗单元与所述转接模组，以使所述供电模组给所述若干功耗单 元供电，所述功率产生模组在闭合不同数量的若干开关时选择不同的功耗单元，从而具有 不同大小的功率值，且所述功率值与所述若干服务器负载之一的功率相当。
6. 如权利要求5所述的负载模拟系统，其特征在于：每一功耗单元包括有一第一电阻 及若干第二电阻，所述第一电阻与所述若干第二电阻并联。
7. 如权利要求6所述的负载模拟系统，其特征在于：所述若干第二电阻并联。
8. 如权利要求6所述的负载模拟系统，其特征在于：所述第一电阻及所述若干电阻是 铝壳电阻。
9. 如权利要求1所述的负载模拟系统，其特征在于：所述若干开关及所述若干功耗单 元安装在一铝板上。
【文档编号】H04L12/26GK104426706SQ201310360379
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月19日 优先权日:2013年8月19日
【发明者】蔡享荣 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司