一种电子设备的制作方法

一种电子设备的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子设备，用于简化电子设备的生产流程。所述电子设备包括：壳体；触控单元；与所述触控单元相连的基带处理器，设置在所述壳体中，用于根据从所述触控单元获取的触控操作信息，控制所述电子设备进行相应的响应。
【专利说明】一种电子设备

【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子【技术领域】，特别涉及一种电子设备。

【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备享受随着科技发展带来的舒适生活。比如，手机等电子设备已经成为人们生活中一个不可或缺的部分，人们可以通过手机等电子设备以打电话、发短信等等方式加强与其他人之间的联系。
[0003]手机等具有触控屏的电子设备中一般至少包括两个部件，一个是触控芯片，另一个是基带芯片，触控芯片在完成触控信号处理后再将处理结果发送给基带芯片，由基带芯片进行下一步处理过程。
[0004]现有技术中，触控芯片和基带芯片是两个相互独立的部件，在封装时需要封装两次，生产过程较为复杂，并且，现在的手机等电子设备总的发展趋势是轻、薄，电子设备中如果包括的元器件较多，显然不利于电子设备向轻、薄的方向发展。


【发明内容】

[0005]本发明实施例提供一种电子设备，用于解决现有技术中电子设备的生产过程较为复杂的技术问题。
[0006]—种电子设备,包括:
[0007]壳体；
[0008]触控单元；
[0009]与所述触控单元相连的基带处理器，设置在所述壳体中，用于根据从所述触控单元获取的触控操作信息，控制所述电子设备进行相应的响应。
[0010]较佳的，所述基带处理器中至少包括有与所述触控单元相连的模数转换单元，和与所述模数转换单元相连的触控控制单元；
[0011]所述模数转换单元用于从所述触控单元中获取模拟触控操作信息，并将所述模拟触控操作信息转换为数字触控操作信息；
[0012]所述触控控制单元用于根据所述数字触控操作信息，控制所述电子设备进行相应的响应。
[0013]较佳的，所述触控单元通过至少一根连接线与所述基带处理器相连。
[0014]较佳的，所述基带处理器位于一柔性电路板上。
[0015]较佳的，所述柔性电路板为经过屏蔽处理的柔性电路板。
[0016]较佳的，所述触控单元连接有第一电阻，及所述基带处理器连接有第二电阻，以使所述触控单元与所述基带处理器实现阻抗匹配。
[0017]较佳的，所述第一电阻的阻值与所述第二电阻的阻值相同。
[0018]较佳的，所述电子设备还包括一电压源，与所述基带处理器相连，用于为所述基带处理器提供补偿电压。
[0019]较佳的，所述电压源具体用于根据所述触控单元与所述基带处理器的阻抗匹配结果为所述基带处理器提供所述补偿电压。
[0020]较佳的，所述电压源位于所述柔性电路板上。
[0021]本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备可以包括:壳体；触控单元；与所述触控单元相连的基带处理器，设置在所述壳体中，用于根据从所述触控单元获取的触控操作信息，控制所述电子设备进行相应的响应。
[0022]本发明实施例中，所述触控单元例如可以是电子设备的触控屏，所述基带处理器能够直接从所述触控单元获取所述触控操作信息，并能够根据所述触控操作信息控制所述电子设备进行相应的响应。即，现有技术中由触控芯片完成的功能，在本发明实施例中是由所述基带处理器来完成，也就是本发明实施例中将触控芯片集成到了所述基带处理器中，这样，在进行封装时只需封装一次，节省了操作步骤，使生产过程更为简单，提高了操作效率。并且，现在的电子设备总的发展趋势是轻、薄，本发明实施例中减少了元器件的数量，显然利于电子设备向轻、薄的方向发展。

【专利附图】

【附图说明】
[0023]图1为本发明实施例中电子设备的结构图；
[0024]图2为本发明实施例中电子设备的详细结构图；
[0025]图3为本发明实施例中基带处理器的内部结构图。

【具体实施方式】
[0026]本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备可以包括:壳体；触控单元；与所述触控单元相连的基带处理器，设置在所述壳体中，用于根据从所述触控单元获取的触控操作信息，控制所述电子设备进行相应的响应。
[0027]本发明实施例中，所述触控单元例如可以是电子设备的触控屏，所述基带处理器能够直接从所述触控单元获取所述触控操作信息，并能够根据所述触控操作信息控制所述电子设备进行相应的响应。即，现有技术中由触控芯片完成的功能，在本发明实施例中是由所述基带处理器来完成，也就是本发明实施例中将触控芯片集成到了所述基带处理器中，这样，在进行封装时只需封装一次，节省了操作步骤，使生产过程更为简单，提高了操作效率。并且，现在的电子设备总的发展趋势是轻、薄，本发明实施例中减少了元器件的数量，显然利于电子设备向轻、薄的方向发展。
[0028]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0029]本发明实施例中，所述电子设备可以是PC (个人计算机)、笔记本、PAD (平板电脑)、手机等等不同的电子设备，本发明对此不作限制。
[0030]另外，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示:单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0031]下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。
[0032]请参见图1，本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备可以包括壳体101、触控单元102和基带处理器103。
[0033]所述基带处理器103可以与所述触控单元102相连，所述基带处理器103可以设置在所述壳体101中，可以用于根据从所述触控单元102获取的触控操作信息来控制所述电子设备进行相应的响应。
[0034]本发明实施例中，所述触控单元102例如可以是所述电子设备的触控屏。
[0035]其中，图1中是所述电子设备是手机为例。因为所述基带处理器103是位于所述壳体101内，应该是不可见的，因此图1中所述基带处理器103以虚线示出。图1中的A表示所述基带处理器103与所述触控单元102之间的连接线，同样的，因为A位于所述壳体101内，因此也以虚线示出。
[0036]触摸屏(touch screen)又可以称为“触控屏”、“触控面板”，是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置。当接触了屏幕上的图形按钮时，屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置，可用以取代机械式的按钮面板，并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。触摸屏作为一种最新的电脑输入设备，它是目前最简单、方便、自然的一种人机交互方式。
[0037]下面先介绍一下什么是基带处理器。
[0038]基带处理器是移动终端中的一个重要部件，可以相当于一个协议处理器，主要负责数据处理与储存，主要组件为数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)、内存(SRAM (静态随机存储器)、Flash (闪存))等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码等。
[0039]传统基带处理器中的MCU的基本作用是完成以下两个功能:一个是运行通信协议物理层的控制码，另一个是控制通信协议的上层软件，包括表示层或人机界面(丽I)。DSP的基本作用是完成物理层大量的科学计算功能，包括信道均衡、信道编解码以及电话语音编解码。
[0040]随着多媒体功能的日益增加，增加移动终端功能的方法之一是提高基带处理器的集成度。目前基带处理器是一种高度复杂系统芯片(SoC)，它不仅支持几种通信标准，而且提供多媒体功能以及用于多媒体显示器、图像传感器和音频设备相关的接口。
[0041]一般来说，移动终端，尤其是智能移动终端通常由两大部分电路组成，一部分是高层处理部分，相当于我们使用的电脑，另一部分就是基带，这部分相当于我们使用的Modem (调制解调器)，移动终端支持什么样的网络制式(GSM (Global System for MobileCommunicat1ns,全球移动通信系统)、CDMA(Code Divis1n Multiple Access,码分多址)、WCDMA (Wideband Code Divis1n Multiple Access,宽带码分多址)等)都是由基带来决定的，就像 ADSL (Asymmetric Digital Subscriber Line,非对称数字用户环路)Modem 和光纤Modem的区别一样。
[0042]基带算得上移动终端里面最为核心，技术含量最高的部分。通讯是移动终端最重要的功能，而基带就是主要负责网络通信的硬件。用户通过移动终端打电话、上网、发短信等等，其过程是由上层系统将指令发给基带芯片，并由基带部分处理执行，基带部分完成处理后就会在手机和无线网络间建立起一条逻辑通道，我们的话音、短信或上网数据包都是通过这个逻辑通道传送出去的。基带处理器就相当于一个语言翻译器，他会把我们要发送的信息(比如:语音、短信)，根据制定好的规则(比如:WCDMA，CDMA2000)，把用户要传送的信息转换一下格式，然后发送出去。
[0043]目前的移动终端中，基带主要有分离式和集中式两种设计，分离式设计中基带处理器是一颗独立的芯片，会带来更好的平台灵活性，厂商可根据需求在设备中搭配不同的硬件，而且基带处理器的体积限制相对较小，可以实现更多的功能。而集中式设计的基带，成本更低、体积更小同时效率也比较高。
[0044]请参见图2，本发明实施例中，所述基带处理器103中至少可以包括有与所述触控单元102相连的模数转换单元1031,和与所述模数转换单元1031相连的触控控制单元1032。
[0045]所述模数转换单元1031可以用于从所述触控单元中获取模拟触控操作信息，并将所述模拟触控操作信息转换为数字触控操作信息。
[0046]具体的，本发明实施例中，所述模数转换单元1031具体可以是ADC(模拟数字转换器)。为确保系统处理结果的精确度，ADC需要具有足够的转换精度。如果要实现快速变化信号的实时控制与检测，ADC还要求具有较高的转换速度。转换精度与转换速度是衡量ADC的重要技术指标。
[0047]模数转换，亦称模拟一数字转换，与数/模(D/A)转换相反，是将连续的模拟量(如象元的灰阶、电压、电流等)通过取样转换成离散的数字量。例如，对图象扫描后，形成象元列阵，把每个象元的亮度(灰阶)转换成相应的数字表示，即经模/数转换后，构成数字图象。通常有电子式的模/数转换和机电式模/数转换二种。
[0048]模数转换包括采样、保持、量化和编码四个过程。在某些特定的时刻对这种模拟信号进行测量叫做采样，量化噪声及接收机噪声等因素的影响，采样速率一般取fS=2.5fmax。通常采样脉冲的宽度tw较短，故采样输出是断续的窄脉冲。要把一个采样输出信号数字化，需要将采样输出所得的瞬时模拟信号保持一段时间，这就是保持过程。
[0049]量化是将连续幅度的抽样信号转换成离散时间、离散幅度的数字信号，量化的主要问题就是量化误差。假设噪声信号在量化电平中是均匀分布的，则量化噪声均方值与量化间隔和模数转换器的输入阻抗值有关。编码是将量化后的信号编码成二进制代码输出。这些过程有些是合并进行的，例如，采样和保持就利用一个电路连续完成，量化和编码也是在转换过程中同时实现的，且所用时间又是保持时间的一部分。
[0050]其中，采样就是将一个时间上连续变化的信号转换成时间上离散的信号，根据奈奎斯特采样定理，如果采样信号频率大于或等于2倍的最高频率成分，则可以从采样后的信号无失真地重建恢复原始信号。考虑到模数转换器件的非线性失真、量化噪声及接收机噪声等因素的影响，采样频率一般取2.5?3倍的最高频率成分。
[0051]要把一个采样信号准确地数字化，就需要将采样所得的瞬时模拟信号保持一段时间，这就是保持过程。保持是将时间离散、数值连续的信号变成时间连续、数值离散信号，虽然逻辑上保持器是一个独立的单元，但是，实际上保持器总是与采样器做在一起，两者合称采样保持器。图给出了 ADC采样电路的采样时序图，采样输出的信号在保持期间即可进行量化和编码。
[0052]量化是将时间连续、数值离散的信号转换成时间离散、幅度离散的信号；编码是将量化后的信号编码成二进制代码输出。到此，也就完成了 ADC过程，这些过程通常是合并进行的。例如，采样和保持就经常利用一个电路连续完成，量化和编码也是在保持过程中实现的。
[0053]所述触控控制单元1032可以用于根据所述数字触控操作信息，控制所述电子设备进行相应的响应。
[0054]S卩，本发明实施例中，所述基带处理器103根据从所述触控单元102获取的所述触控操作信息来控制所述电子设备进行相应的响应，具体是指:当用户通过所述触控单元102进行一触控操作时，所述基带处理器103可以通过所述模数转换单元1031从所述触控单元102中获取所述触控操作对应的所述模拟触控操作信息,所述模数转换单元1031在获得所述模拟触控操作信息后，可以将所述模拟触控操作信息转换为所述数字触控操作信息，所述模数转换单元1031可以将所述数字触控操作信息发送至所述触控控制单元1032，所述触控控制单元可以根据所述数字触控操作信息进行相应处理，以控制所述电子设备进行相应的响应。
[0055]可见，本发明实施例中是将现有技术中的触控芯片(Touch IC)集成到了所述基带处理器103中，所述基带处理器103是所述电子设备中原有的部件，不会增加额外的硬件，且，将所述触控芯片集成到所述基带处理器103中，在进行元器件封装时只需封装所述基带处理器103即可，无需像现有技术中一样需要封装触控芯片和基带处理器，显然比现有技术中节省了生产流程。
[0056]并且，本发明实施例中的所述电子设备中相当于减少了触控芯片这一元器件，能够进一步缩小所述电子设备的内部空间，有利于将所述电子设备制作的更轻、更薄。
[0057]具体的，请参见图3，为本发明实施例中所述基带处理器103的内部结构图。从图3中可以看出，本发明实施例中的所述模数转换单元1031可以先与一多路复用开关301相连，所述多路复用开关301再与所述触控控制单元1032相连。
[0058]较佳的，所述触控控制单元1032例如可以是中央处理器。
[0059]所述多路复用开关301就是各个设备同所述中央处理器连接的通道。因为所述中央处理器具备高速处理能力，可以对很多子设备的任务进行处理，这些子设备中就可以包括所述触控单元102。所述多路复用开关301可以采用时分的方式，将各个子设备分别同所述中央处理器相连，所述中央处理器可以在不同的时间处理不同子设备的任务。
[0060]目前，中央处理器能够处理器的基本都是数字信号，虽然有些中央处理器也能够处理少量的模拟信号，但是数量非常少，不足以处理像来自所述触控单元102的这种具有较多模拟信号的任务。
[0061]因此，本发明实施例中，可以将现有技术中的触控芯片中的所述模数转换单元1031集成到所述基带处理器103中，这样，所述模数转换单元1031在接收到来自所述触控单元102的所述模拟触控操作信息后,可以先将所述模拟触控操作信息转换为数字触控操作信息，之后再通过所述多路复用开关将所述数字触控操作信息发送至所述触控控制单元1032，对于所述触控控制单元1032来说，其接收的就是数字信号，因此可以直接进行处理。
[0062]具体的，本发明实施例中，所述触控单元102可以通过至少一根连接线与所述基带处理器103相连。其中，图1和图2只是一个示意图，并不代表实际的连接方式，即图1和图2中都是以所述触控单元102和所述基带处理器103通过一根连接线相连为例。
[0063]较佳的，本发明实施例中，所述基带处理器103可以位于一柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit, FPC)上。较佳的,该柔性电路板可以是所述电子设备的主板。
[0064]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
[0065]FPC主要的特点为:
[0066]可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；
[0067]散热性能好，可利用FPC缩小体积；
[0068]实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
[0069]本发明实施例中，因需要直接将所述触控单元102与所述基带处理器103相连，那么相当于连接线需从所述触控单元102直接连接到所述电子设备的主板上，而且一般来说，所述触控单元102为了更加精准，具有较多的连接线，这样就需要有较多的连接线连接在所述触控单元102与所述基带处理器103之间，并且连接线的长度可能较长。
[0070]所述电子设备的内部空间较小，连接线较长、且分布较密，多根连接线之间可能就会产生干扰，可能会导致信号传输失真。
[0071 ] 较佳的，本发明实施例中，为了解决信号干扰的问题，可以将所述柔性电路板进行屏蔽处理。例如一种屏蔽处理的方式可以是在所述柔性电路板上涂覆银浆，且可以将银浆接地。
[0072]本发明实施例中，因需要直接将所述触控单元102与所述基带处理器103相连，那么相当于连接线需从所述触控单元102直接连接到所述电子设备的主板上，而且一般来说，所述触控单元102为了更加精准，具有较多的连接线，这样就需要有较多的连接线连接在所述触控单元102与所述基带处理器103之间，并且连接线的长度可能较长。
[0073]所述电子设备的内部空间较小，连接线较长、且分布较密，多根连接线之间可能就会产生干扰，可能会导致信号传输不完整。
[0074]较佳的，本发明实施例中，为了保证信号传输的完整性，可以令所述触控单元102与所述基带处理器103实现阻抗匹配(Impedance Matching)。
[0075]阻抗就是电阻加电抗，所以才叫阻抗；通俗一点地说，阻抗就是电阻、电容抗及电感抗在向量上的和。在直流电的世界中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻，世界上所有的物质都有电阻，只是电阻值的大小差异而已。电阻小的物质称作良导体，电阻很大的物质称作非导体，而最近在高科技领域中称的超导体，则是一种电阻值几近于零的东西。但是在交流电的领域中则除了电阻会阻碍电流以外，电容及电感也会阻碍电流的流动，这种作用就称之为电抗，意即抵抗电流的作用。电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗，简称容抗及感抗。它们的计量单位与电阻一样是欧姆，而其值的大小则和交流电的频率有关系，频率愈高则容抗愈小感抗愈大，频率愈低则容抗愈大而感抗愈小。此外电容抗和电感抗还有相位角度的问题，具有向量上的关系式，因此才会说:阻抗是电阻与电抗在向量上的和。
[0076]具体来说，在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗，电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。阻抗的单位是欧姆。
[0077]其中，信号传输过程中负载阻抗和信源内阻抗之间的特定配合关系可以称为阻抗匹配。
[0078]例如，一件器材的输出阻抗和所连接的负载阻抗之间所应满足的某种关系，以免接上负载后对器材本身的工作状态产生明显的影响。对电子设备互连来说，例如信号源连放大器，前级连后级，只要后一级的输入阻抗大于前一级的输出阻抗5-10倍以上，就可认为阻抗匹配良好。对于放大器连接音箱来说，电子管机应选用与其输出端标称阻抗相等或接近的音箱，而晶体管放大器则无此限制，可以接任何阻抗的音箱。
[0079]阻抗匹配的条件如下:
[0080]1、负载阻抗等于信源内阻抗，即它们的模与辐角分别相等，这时在负载阻抗上可以得到无失真的电压传输。
[0081]2、负载阻抗等于信源内阻抗的共轭值，即它们的模相等而辐角之和为零。这时在负载阻抗上可以得到最大功率。这种匹配条件称为共轭匹配。如果信源内阻抗和负载阻抗均为纯阻性，则两种匹配条件是等同的。
[0082]阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配，得到最大功率输出的一种工作状态。对于不同特性的电路，匹配条件是不一样的。在纯电阻电路中，当负载电阻等于激励源内阻时，则输出功率为最大，这种工作状态称为匹配，否则称为失配。
[0083]当激励源内阻抗和负载阻抗含有电抗成份时，为使负载得到最大功率，负载阻抗与内阻必须满足共轭关系，即电阻成份相等，电抗成份绝对值相等而符号相反。这种匹配条件称为共轭匹配。
[0084]阻抗匹配是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，来达到所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回来源点，从而提升能源效益。史密斯图表上。电容或电感与负载串联起来，即可增加或减少负载的阻抗值，在图表上的点会沿着代表实数电阻的圆圈走动。如果把电容或电感接地，首先图表上的点会以图中心旋转180度，然后才沿电阻圈走动，再沿中心旋转180度。重覆以上方法直至电阻值变成1，即可直接把阻抗力变为零完成匹配。
[0085]大体上，阻抗匹配有两种，一种是透过改变阻抗力(lumped-circuit matching),另一种则是调整传输线的波长(transmiss1n line matching)。
[0086]1、改变阻抗力。
[0087]把电容或电感与负载串联起来，即可增加或减少负载的阻抗值，在图表上的点会沿著代表实数电阻的圆圈走动。如果把电容或电感接地，首先图表上的点会以图中心旋转180度，然后才沿电阻圈走动，再沿中心旋转180度。重复以上方法直至电阻值变成1，即可直接把阻抗力变为零完成匹配。
[0088]2、调整传输线。
[0089]由负载点至来源点加长传输线，在图表上的圆点会沿著图表中心以逆时针方向走动，直至走到电阻值为I的圆圈上，即可加电容或电感把阻抗力调整为零，完成匹配。
[0090]阻抗匹配则传输功率大，对于一个电源来讲，当它的内阻等于负载时，输出功率最大，此时阻抗匹配。最大功率传输定理，如果是高频的话，就是无反射波。对于普通的宽频放大器，输出阻抗50 Ω，功率传输电路中需要考虑阻抗匹配,可是如果信号波长远远大于电缆长度，即缆长可以忽略的话，就无须考虑阻抗匹配了。阻抗匹配是指在能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。高速PCB布线时，为了防止信号的反射，要求是线路的阻抗为50欧姆。这是个大约的数字，一般规定同轴电缆基带50欧姆，频带75欧姆，对绞线则为100欧姆，只是取个整而已，为了匹配方便。
[0091]具体的，本发明实施例中，所述触控单元102可以连接有第一电阻，及所述基带处理器103可以连接有第二电阻，这样可以尽量保证所述触控单元102与所述基带处理器103实现阻抗匹配。
[0092]较佳的，所述第一电阻的阻值与所述第二电阻的阻值可以相同。
[0093]例如，所述触控单元102端的阻抗为50欧姆，所述触控单元102与所述基带处理器103之间的所有连接线的阻抗共为30欧姆，所述基带处理器103端的阻抗也为50欧姆，则为了使所述触控单元102与所述基带处理器103实现阻抗匹配，可以在所述触控单元102侧增加一第一电阻，即将所述第一电阻与所述触控单元102相连，例如所述第一电阻的阻值可以是20欧姆，及可以在所述基带处理器103侧也增加一第二电阻，即将所述第二电阻与所述基带处理器103相连，例如所述第二电阻的阻值也为20欧姆，以使所述触控单元102与所述基带处理器103实现阻抗匹配。
[0094]同时，本发明实施例中为了保证所述触控单元102与所述基带处理器103实现阻抗匹配而在所述触控单元102侧与所述基带处理器103侧都增加了电阻，而增加电阻也就意味着电压的变化，那么就需要进行电压补偿，否则可能会导致对用户进行的触控操作的响应不够准确。
[0095]较佳的，本发明实施例中，所述电子设备中还可以包括有一电压源，所述电压源可以与所述基带处理器103相连，可以用于为所述基带处理器103提供补偿电压。
[0096]具体的，本发明实施例中，所述电压源具体可以用于根据所述触控单元102与所述基带处理器103的阻抗匹配结果为所述基带处理器103提供所述补偿电压。
[0097]较佳的，本发明实施例中，所述电压源与所述基带处理器103可以位于同一电路板上，即，所述电压源也可以位于所述基带处理器103所在的所述柔性电路板上。
[0098]较佳的，本发明实施例中，所述电压源可以是为所述电子设备进行供电的电压源，或者，所述电压源也可以是不是为所述电子设备进行供电的电压源，而是专为提供所述补偿电压而设置的电压源。
[0099]例如，如果所述基带处理器103中的所述模数转换单元1031检测出的电压为800mV，那么，考虑到电阻的压降，所述电压源需提供的所述补偿电压可以为900mV。
[0100]本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备可以包括:壳体101 ;触控单元102 ;与所述触控单元102相连的基带处理器103，设置在所述壳体101中，用于根据从所述触控单元102获取的触控操作信息，控制所述电子设备进行相应的响应。
[0101]本发明实施例中，所述触控单元102例如可以是电子设备的触控屏，所述基带处理器103能够直接从所述触控单元102获取所述触控操作信息，并能够根据所述触控操作信息控制所述电子设备进行相应的响应。即，现有技术中由触控芯片完成的功能，在本发明实施例中是由所述基带处理器103来完成，也就是本发明实施例中将触控芯片集成到了所述基带处理器103中，这样，在进行封装时只需封装一次，节省了操作步骤，使生产过程更为简单，提高了操作效率。并且，现在的电子设备总的发展趋势是轻、薄，本发明实施例中减少了元器件的数量，显然利于电子设备向轻、薄的方向发展。
[0102]所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0103]在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0104]所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0105]另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0106]所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM, Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM, Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0107]以上所述，以上实施例仅用以对本申请的技术方案进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电子设备,包括: 壳体； 触控单元； 与所述触控单元相连的基带处理器，设置在所述壳体中，用于根据从所述触控单元获取的触控操作信息，控制所述电子设备进行相应的响应。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基带处理器中至少包括有与所述触控单元相连的模数转换单元，和与所述模数转换单元相连的触控控制单元； 所述模数转换单元用于从所述触控单元中获取模拟触控操作信息，并将所述模拟触控操作信息转换为数字触控操作信息； 所述触控控制单元用于根据所述数字触控操作信息，控制所述电子设备进行相应的响应。
3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述触控单元通过至少一根连接线与所述基带处理器相连。
4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基带处理器位于一柔性电路板上。
5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板为经过屏蔽处理的柔性电路板。
6.如权利要求4或5所述的电子设备，其特征在于，所述触控单元连接有第一电阻，及所述基带处理器连接有第二电阻，以使所述触控单元与所述基带处理器实现阻抗匹配。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一电阻的阻值与所述第二电阻的阻值相同。
8.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括一电压源，与所述基带处理器相连，用于为所述基带处理器提供补偿电压。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电压源具体用于根据所述触控单元与所述基带处理器的阻抗匹配结果为所述基带处理器提供所述补偿电压。
10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电压源位于所述柔性电路板上。
【文档编号】H04M1/02GK104427018SQ201310376548
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月26日 优先权日:2013年8月26日
【发明者】石彬 申请人:联想(北京)有限公司