一种电子设备的制作方法

一种电子设备的制作方法
【专利摘要】本发明涉及电子【技术领域】，公开了一种电子设备，以解决现有技术中电子设备体积较大的技术问题。该电子设备包括：壳体；主电路板，设置于所述壳体内部；柔性电路板，设置于所述壳体内部，与所述主电路板相连；处理器，设置于所述壳体内部且设置于所述主电路板表面。
【专利说明】 一种电子设备

【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子【技术领域】，特别涉及一种电子设备。

【背景技术】
[0002]随着电子技术的快速发展，各种电子设备的功能也越来越丰富，越来越人性化，令用户在使用电子设备的过程中拥有了更好的体验度。就拿手机来说，现在的智能手机，可以说已经改进成了一个小型的电脑了，不仅具有强大的存储空间，可以安装各种软件，而各种手机功能也做得越来越精细与人性。
[0003]在现有技术中的电子设备结构设计中，PCB电路板(Printed wire board:印刷电路板)的使用较为广泛，其相较于FPC而言，具有硬度大、较厚重的特点。
[0004]本申请发明人发现现有技术中至少存在如下技术问题:
[0005]由于在现有技术中，电子设备通常采用PCB电路板，而PCB电路板具有硬度大、较厚重的特点，故而导致占用空间体积较大，进而导致现有技术中的电子设备存在着体积较大的技术问题；进一步的，由于电子设备体积较大，故而导致携带不便，并且结构设计不够灵活，导致用户的体验度较低。


【发明内容】

[0006]本发明实施例提供一种电子设备，用于解决现有技术中电子设备体积较大的技术问题。
[0007]根据本发明的第一方面，提供一种电子设备，包括:壳体；主电路板，设置于所述壳体内部；柔性电路板，设置于所述壳体内部，与所述主电路板相连；处理器，设置于所述壳体内部且设置于所述主电路板表面。
[0008]结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述主电路板，具体为:PCB电路板。
[0009]结合第一方面，在第二种可能的实现方式中，所述柔性电路板具体包括:第一子柔性电路板，设置于所述主电路板顶部；第二子柔性电路板，设置于所述主电路板底部。
[0010]结合第一方面或第一方面的第一至二种可能的实现方式中的任意一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述电子设备还包括:供电装置，设置于所述主电路板左侧或右侧。
[0011]结合第一方面，在第四种可能的实现方式中，所述电子设备还包括:至少一个功能部件，设置于所述柔性电路板表面。
[0012]结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述至少一个功能部件，具体为:摄像头、传感器、麦克风中的至少两种。
[0013]结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述电子设备还包括:第一连接器，用于将所述至少一个功能部件连接于所述主电路板。
[0014]结合第一方面，在第七种可能的实现方式中，所述电子设备还包括:第二连接器，用于将所述主电路板与所述柔性电路板相连。
[0015]本发明有益效果如下:
[0016]由于在本发明实施例中，提供了一种电子设备，该电子设备包括主电路板和柔性电路板，而柔性电路板具有则具有可弯曲、易折叠、较轻薄的特点，故而降低布置柔性电路板所占用的空间，进而达到了降低电子设备体积的技术效果，以方便携带，提高用户的体验度。

【专利附图】

【附图说明】
[0017]图1为本发明实施例中电子设备的结构图；
[0018]图2为本发明实施例中柔性电路板包括第一子柔性电路板和第二子柔性电路板的电子设备的结构图；
[0019]图3为本发明实施例中包括供电装置的电子设备的结构图；
[0020]图4为本发明实施例中包括至少一个功能部件的电子设备的结构图。

【具体实施方式】
[0021]本发明实施例提供一种电子设备，用于解决现有技术中电子设备体积较大的技术问题。
[0022]本发明实施例中的技术方案为解决上述的技术问题，总体思路如下:
[0023]提供一种电子设备包括:壳体；主电路板,设置于所述壳体内部,其中主电路板例如为:PCB电路板；柔性电路板,设置于所述壳体内部,与所述主电路板相连,其中柔性电路板例如为=FPC电路板，而柔性电路板又可以分为:第一子柔性电路板，设置于所述主电路板顶部，第二子电路板设置所述主电路板底部，其中主电路板和柔性电路板之间通过第二连接器相连或者通过焊接方式相连；处理器，设置于所述壳体内部且设置于所述主电路板表面。
[0024]由于在上述方案中，电子设备包括主电路板和柔性电路板，而柔性电路板具有则具有可弯曲、易折叠、较轻薄的特点，故而降低布置柔性电路板所占用的空间，进而达到了降低电子设备体积的技术效果，以方便携带，提高用户的体验度。
[0025]为了更好的理解上述技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本发明技术方案做详细的说明，应当理解本发明实施例以及实施例中的具体特征是对本发明技术方案的详细的说明，而不是对本发明技术方案的限定，在不冲突的情况下，本发明实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
[0026]本发明实施例提供一种电子设备，请参考图1，所述电子设备包括以下结构:
[0027]壳体10 ；
[0028]主电路板11，设置于所述壳体10内部；
[0029]柔性电路板12，设置于所述壳体10内部，与所述主电路板11相连；
[0030]处理器13，设置于所述壳体10内部且设置于所述主电路板11表面。
[0031]在具体实施过程中，所述壳体10主要起到保护电子设备的作用，其可以用多种材质制成，下面列举其中的制造材质，当然，在具体实施过程中，并不限于以下几种情况。
[0032]第一种，所述外壳10的制造材质为:PC，也即:聚碳酸酯，其具有以下特点:
[0033]①强度高，抗拉伸强度69MPa、抗弯曲强度96MPa。
[0034]②耐高温，长期使用可耐130摄氏度温度环境。
[0035]③透明性好，无毒。
[0036]④原料配色及表面涂覆不如ABs。
[0037]⑤适用于翻盖机和在恶劣环境下使用的手机。
[0038]第二种，所述外壳10的制造材质为:ABS，也即:丙烯脂一丁二烯一苯乙烯共聚物，其具有性能特点:
[0039]①强度低，抗拉伸强度43MPa，抗弯曲强度79MPa。
[0040]②不耐温，长期使用温度不得高于60摄氏度。
[0041]③流动性、着色及表面喷涂和电镀性能均好。
[0042]第三种，所述外壳10的制造材质为:Pc与ABs的合成材料，其具有以下性能特点:
[0043]①具有优良的成型加工性能，流动性好，强度较高其中，抗拉伸强度56MPa，抗弯曲强度86MPa。
[0044]②主要用于直板机和对于外观、色彩要求高而对环境无特殊要求的翻盖机。
[0045]在具体实施过程中，主电路板11例如为:PCB电路板。
[0046]PCB电路板又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。
[0047]在具体实施过程中，PCB电路板可以包括多种类型，下面列举其中的几种进行介绍，当然，在具体实施过程中，不限于以下几种情况。
[0048]第一种，单面板(Single-sided)，这种PCB电路中零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的电路板。
[0049]第二种，双面板，这种PCB电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
[0050]第三种，多层板，为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的多层板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的PCB电路板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察PCB电路板，还是可以看出来。
[0051]在具体实施过程中，柔性电路板12是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
[0052]在具体实施过程中，所述主电路板11与所述柔性电路板12可以通过多种方式进行连接，下面介绍其中的两种连接方式，当然，在具体实施过程中，不限于以下两种方式。
[0053]第一种，所述主电路板11与所述柔性电路板12通过焊接方式进行连接。
[0054]在具体实施过程中，焊接指的是两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连接成一体的工艺过程，而促使原子和分子之间产生结合和扩散的方法是加热或加压，或同时加热又加压。
[0055]在具体实施过程中，焊接按照工艺过程的不同又可以分为多种类型，下面列举其中的三种类型进行介绍，当然，在具体实施过程中，不限于以下三种情况。
[0056]①熔焊，所谓熔焊，是指焊接过程中，将焊接接头在高温等的作用下至熔化状态。由于被焊工件是紧密贴在一起的，在温度场、重力等的作用下，不加压力，两个工件熔化的融液会发生混合现象。待温度降低后，熔化部分凝结，两个工件就被牢固的焊在一起，完成焊接的方法。
[0057]②压焊，指的是利用焊接时施加一定压力而完成焊接的方法。这类焊接有两种形式，一是将被焊金属接触部分加热压力焊设备至塑性状态或局部熔化状态，然后施加一定的压力，以使金属原子间相互结合形成牢固的焊接接头，如锻焊、接触焊、摩擦焊、气压焊等就是这种类型的压力焊方法。二是不进行加热，仅在被焊金属接触面上施加足够大的压力，借助于压力所引起的塑性变形，以使原子间相互接近而获得牢固的压挤接头，这种压力焊的方法有冷压焊、爆炸焊等。
[0058]③钎焊，钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔化温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。钎焊变形小，接头光滑美观，适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件，如蜂窝结构板、透平叶片、硬质合金刀具和印刷电路板等。钎焊前对工件必须进行细致加工和严格清洗，除去油污和过厚的氧化膜，保证接口装配间隙。间隙一般要求在0.01?0.1毫米之间。
[0059]第二种，所述电子设备还包括:第二连接器，用于将所述主电路板11与所述柔性电路板12相连。
[0060]在具体实施过程中，连接器主要用于:在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。
[0061]由于所述主电路板11和所述柔性电路板12为两个不同的电路板，故而需要通过连接器实现这两电路板之间的线路连接。
[0062]在具体实施过程中，请参考图2，所述柔性电路板12，具体包括:
[0063]第一子柔性电路板12a，设置于所述主电路板11顶部；
[0064]第二子柔性电路板12b，设置于所述主电路板11底部。
[0065]作为进一步的优选实施例，请参考图3，所述电子设备还包括:
[0066]供电装置14，设置于所述主电路板11左侧或右侧。
[0067]在具体实施过程中，所述供电装置14用于给所述电子设备提供电源。
[0068]作为进一步的优选实施例，请参考图4，所述电子设备还包括:
[0069]至少一个功能部件15，设置于所述柔性电路板12表面。
[0070]在具体实施过程中，所述至少一个功能部件15可以为多种功能部件，下面介绍其中的三种，当然，在具体实施过程中，不限于以下三种情况。
[0071]第一种，所述至少一个功能部件15具体包括:摄像头。
[0072]摄像头又称为电脑相机，电脑眼等，是一种视频输入设备，被广泛的运用于视频会议，远程医疗及实时监控等方面。普通的人也可以彼此通过摄像头在网络进行有影像、有声音的交谈和沟通。另外，人们还可以将其用于当前各种流行的数码影像，影音处理。
[0073]摄像头可分为数字摄像头和模拟摄像头两大类。数字摄像头可以将视频采集设备产生的模拟视频信号转换成数字信号，进而将其储存在计算机里。模拟摄像头捕捉到的视频信号必须经过特定的视频捕捉卡将模拟信号转换成数字模式，并加以压缩后才可以转换到计算机上运用。数字摄像头可以直接捕捉影像，然后通过串、并口或者USB接口传到计算机里。电脑市场上的摄像头基本以数字摄像头为主，而数字摄像头中又以使用新型数据传输接口的USB数字摄像头为主，市场上可见的大部分都是这种产品。除此之外还有一种与视频采集卡配合使用的产品，但还不是主流。由于个人电脑的迅速普及，模拟摄像头的整体成本较高，而且不能满足BSV液晶拼接屏接口等原因，USB接口的传输速度远远高于串口、并口的速度，因此市场USB接口的数字摄像头。目前模拟摄像头可和视频采集卡或者USB视频采集卡配套使用，很方便的跟电脑连接使用，典型应用是一般的录像监控。
[0074]第二种，所述至少一个功能部件15具体包括:麦克风。
[0075]麦克风学名为传声器，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，由Microphone翻译而来。也称话筒、微音器。二十世纪，麦克风由最初通过电阻转换声电发展为电感、电容式转换，大量新的麦克风技术逐渐发展起来，这其中包括铝带、动圈等麦克风，以及当前广泛使用的电容麦克风和驻极体麦克风。
[0076]第三种，所述至少一个功能部件15具体包括:传感器(transducer/sensor)。
[0077]传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。
[0078]在具体实施过程中，传感器可以包括很多种，下面介绍其中的几种，当然并不限于以下几种情况。
[0079]①激光传感器，是一种利用激光技术进行测量的传感器。
[0080]它由激光器、激光检测器和测量电路组成。激光传感器是新型测量仪表，它的优点是能实现无接触远距离测量，速度快，精度高，量程大，抗光、电干扰能力强等。
[0081 ] 激光传感器工作时，先由激光发射二极管对准目标发射激光脉冲。经目标反射后激光向各方向散射。部分散射光返回到传感器接收器，被光学系统接收后成像到雪崩光电二极管上。雪崩光电二极管是一种内部具有放大功能的光学传感器，因此它能检测极其微弱的光信号，并将其转化为相应的电信号。
[0082]②霍尔传感器
[0083]霍尔传感器是根据霍尔效应制作的一种磁场传感器，
[0084]其广泛地应用于工业自动化技术、检测技术及信息处理等方面。霍尔效应是研究半导体材料性能的基本方法。通过霍尔效应实验测定的霍尔系数，能够判断半导体材料的导电类型、载流子浓度及载流子迁移率等重要参数。
[0085]③光敏传感器
[0086]光敏传感器是最常见的传感器之一，它的种类繁多，主要有:光电管、光电倍增管、光敏电阻、光敏三极管、太阳能电池、红外线传感器、紫外线传感器、光纤式光电传感器、色彩传感器、CCD和CMOS图像传感器等。它的敏感波长在可见光波长附近，包括红外线波长和紫外线波长。光传感器不只局限于对光的探测，它还可以作为探测元件组成其他传感器，对许多非电量进行检测，只要将这些非电量转换为光信号的变化即可。光传感器是目前产量最多、应用最广的传感器之一，它在自动控制和非电量电测技术引中占有非常重要的地位。最简单的光敏传感器是光敏电阻，当光子冲击接合处就会产生电流。
[0087]在具体实施过程中，为了保证所述至少一个功能部件15获得控制信号以及电流信号，需要将所述至少一个功能部件15连接于所述主电路板11，在具体实施过程中，可以通过多种方式将所述至少一个功能部件15连接于所述主电路板11，下面列举其中的两种进行介绍，当然，在具体实施过程中，不限于以下两种方式。
[0088]第一种，所述至少一个功能部件15通过焊接方式连接于所述主电路板11 ；
[0089]第二种，所述电子设备还包括:第一连接器，用于将所述至少一个功能部件15连接于所述主电路板11。
[0090]本申请提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:
[0091 ] ( I)由于在本发明实施例中，提供了一种电子设备，该电子设备包括主电路板和柔性电路板，而柔性电路板具有则具有可弯曲、易折叠、较轻薄的特点，故而降低布置柔性电路板所占用的空间，进而达到了降低电子设备体积的技术效果，以方便携带，提高用户的体验度。
[0092](2)由于在本发明实施例中，主电路板为PCB电路板，而制造PCB电路板的成品率较高，故而达到了在降低电子设备的体积的同时保证了成品率的技术效果。
[0093]( 3)由于在本发明实施例中，主电路板和柔性电路板之间可以通过第二连接器进行连接，故而达到了能够方便的将柔性电路板与主电路板进行组合和拆分的技术效果。
[0094](4)由于在本发明实施例中，设置于柔性电路板的至少一个功能部件可以通过第一连接器连接于主电路板，故而达到了能够方便安装或拆分至少一个功能部件的技术效果O
[0095]尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0096]显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种电子设备，其特征在于，包括: 壳体； 主电路板，设置于所述壳体内部； 柔性电路板，设置于所述壳体内部，与所述主电路板相连； 处理器，设置于所述壳体内部且设置于所述主电路板表面。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主电路板，具体为电路板。
3.如权利要求1所述电子设备，其特征在于，所述柔性电路板具体包括: 第一子柔性电路板，设置于所述主电路板顶部； 第二子柔性电路板，设置于所述主电路板底部。
4.如权利要求1-3任一权项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括: 供电装置，设置于所述主电路板左侧或右侧。
5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括: 至少一个功能部件，设置于所述柔性电路板表面。
6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个功能部件，具体为:摄像头、传感器、麦克风中的至少两种。
7.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括: 第一连接器，用于将所述至少一个功能部件连接于所述主电路板。
8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括: 第二连接器，用于将所述主电路板与所述柔性电路板相连。
【文档编号】H04M1/02GK104468871SQ201310415621
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2013年9月12日 优先权日:2013年9月12日
【发明者】史永来, 谢正雄, 朴英姬 申请人:联想(北京)有限公司