一种耳机功率自适应电路及移动终端的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种耳机功率自适应电路及移动终端，移动终端包括耳机功率自适应电路，耳机功率自适应电路包括稳压电源、定值电阻以及基带处理芯片，稳压电源连接所述定值电阻的一端，定值电阻的另一端连接所述基带处理芯片的声道输出端，基带处理芯片的模数转换端连接所述定值电阻与基带处理芯片的声道输出端的公共端，基带处理芯片的模数转换端采集第一电压在定值电阻以及耳机负载之间形成的分压电压，进而基带处理芯片计算出耳机的负载，并根据耳机的负载设置基带处理芯片的声道输出端的最大输出电压，从而使得基带处理芯片的声道输出端的输出功率小于允许输出的最大功率，达到让移动终端使用任何一种耳机时，都能保证耳机的最佳工作状态。
【专利说明】一种耳机功率自适应电路及移动终端
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动终端配件领域，特别是涉及一种耳机功率自适应方法及移动终端。
【背景技术】
[0002]伴随着移动终端的使用普及，与其配套的配件设施也成为人们生活中不可或缺的一部分，比如耳机。目前市场上耳机种类虽然很繁多，但是无论哪种移动终端，其耳机输出端都只是针对一种阻抗而设计的，并基于这个阻抗而设计特定的电压范围来满足耳机正常工作的额定功率和最大功率，如图1所示，在使用过程中，移动终端和耳机都是一一对应的。
[0003]但是当插入移动终端的耳机与其设置的阻抗不一致时，比如移动终端设定的耳机阻抗为32欧姆，额定功率为10mW，最大功率为50mW，则正常工作时要求的额定电压幅值为±0.8V,最大电压幅值为±1.79V，当插入移动终端的耳机的阻抗为16欧姆，额定功率为IOmff时，移动终端还是按照设定的±0.8V的额定电压输出，那么耳机工作的实际功率为20mW，此时，耳机将持续超额定功率工作，这将严重损害耳机本身及使用者的身体健康。
【发明内容】
[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种耳机功率自适应电路及移动终端，能够自动识别插入其中的耳机的阻抗，并自动调整功率输出，达到让移动终端使用任何一种耳机时，都能保证耳机的最佳工作状态。
[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种耳机功率自适应电路，其特征在于，包括稳压电源、定值电阻以及基带处理芯片，所述稳压电源连接所述定值电阻的一端，所述定值电阻的另一端连接所述基带处理芯片的声道输出端，所述基带处理芯片的模数转换端连接所述定值电阻与所述基带处理芯片的声道输出端的公共端，
[0006]所述稳压电源用于在测试阶段输出第一电压；
[0007]所述基带处理芯片的模数转换端用于在测试阶段采集测试电压，其中，所述测试电压为耳机接入后，所述第一电压在所述定值电阻以及耳机负载之间形成的分压电压；
[0008]所述基带处理芯片用于根据所述测试电压计算得到所述耳机的负载，并根据所述耳机的负载设置所述基带处理芯片的声道输出端的最大输出电压，从而使得所述基带处理芯片的声道输出端的输出功率小于允许输出的最大功率。
[0009]其中，所述第一电压为2.8V，所述定值电阻为510欧姆。
[0010]其中，所述最大输出功率为500mW。
[0011]其中，所述基带处理芯片用于根据所述测试电压计算得到所述耳机的负载的依据为公式Vx=Vdd*Rx/ (R+Rx)，其中，Vx为所述ADC采集到的所述测试电压，Vdd为所述第一电压，R为所述定值电阻，Rx为所述耳机的负载。
[0012]为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是:提供一种移动终端，其特征在于，包括:耳机功率自适应电路；
[0013]所述耳机功率自适应电路包括稳压源、定值电阻以及基带处理芯片，所述稳压电源连接所述定值电阻的一端，所述定值电阻的另一端连接所述基带处理芯片的声道输出端，所述基带处理芯片的模数转换端连接所述定值电阻与所述基带处理芯片的声道输出端的公共端，
[0014]所述稳压电源用于在测试阶段输出第一电压；
[0015]所述基带处理芯片的模数转换端用于在测试阶段采集测试电压，其中，所述测试电压为耳机接入后，所述第一电压在所述定值电阻以及耳机负载之间形成的分压电压；
[0016]所述基带处理芯片用于根据所述测试电压计算得到所述耳机的负载，并根据所述耳机的负载设置所述基带处理芯片的声道输出端的最大输出电压，从而使得所述基带处理芯片的声道输出端的输出功率小于允许输出的最大功率。
[0017]其中，所述第一电压为2.8V，所述定值电阻为510欧姆。
[0018]其中，所述最大输出功率为500mW。
[0019]其中，所述基带处理芯片用于根据所述测试电压计算得到所述耳机的负载的依据为公式Vx=Vdd*Rx/ (R+Rx)，其中，Vx为所述ADC采集到的所述测试电压，Vdd为所述第一电压，R为所述定值电阻，Rx为所述耳机的负载。
[0020]本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况，本发明通过在基带处理芯片的声道输出端连接一个稳压电源和定值电阻，稳压电压输出第一电压，基带处理芯片的模数转换端采集第一电压在定值电阻以及耳机负载之间形成的分压电压，进而基带处理芯片计算出耳机的负载，并根据耳机的负载设置基带处理芯片的声道输出端的最大输出电压，从而使得基带处理芯片的声道输出端的输出功率小于允许输出的最大功率。利用本发明能够实现移动终端能够自动识别插入其中的耳机的阻抗，并自动调整功率输出，使移动终端使用任何一种耳机时，都能保证耳机的最佳工作状态。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1是现有技术中的耳机插入移动终端的电路图；
[0022]图2是本发明耳机功率自适应电路一实施方式的电路图；
[0023]图3是本发明耳机插入时耳机功率自适应电路一实施方式的电路图。
【具体实施方式】
[0024]参阅图2，图2是本发明耳机功率自适应电路一实施方式的电路图，本实施方式中的耳机功率自适应电路包括:稳压电源(VDD)、定值电阻(R)以及基带处理芯片1C，稳压电源(VDD)连接定值电阻(R)的一端，定值电阻(R)的另一端连接所述基带处理芯片IC的声道输出端，其中，声道输出端包括左声道输出端L和右声道输出端R，基带处理芯片IC的模数转换端ADC连接定值电阻(R)与所述基带处理芯片IC的声道输出端的公共端。
[0025]稳压电源(VDD)由基带处理芯片IC提供，用于在测试阶段输出第一电压，如下表所示:
[0026]
【权利要求】
1.一种耳机功率自适应电路，其特征在于，包括稳压电源、定值电阻以及基带处理芯片，所述稳压电源连接所述定值电阻的一端，所述定值电阻的另一端连接所述基带处理芯片的声道输出端，所述基带处理芯片的模数转换端连接所述定值电阻与所述基带处理芯片的声道输出端的公共端， 所述稳压电源用于在测试阶段输出第一电压； 所述基带处理芯片的模数转换端用于在测试阶段采集测试电压，其中，所述测试电压为耳机接入后，所述第一电压在所述定值电阻以及耳机负载之间形成的分压电压； 所述基带处理芯片用于根据所述测试电压计算得到所述耳机的负载，并根据所述耳机的负载设置所述基带处理芯片的声道输出端的最大输出电压，从而使得所述基带处理芯片的声道输出端的输出功率小于允许输出的最大功率。
2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一电压为2.8V，所述定值电阻为510欧姆。
3.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述最大输出功率为500mW。
4.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述基带处理芯片用于根据所述测试电压计算得到所述耳机的负载的依据为公式Vx=Vdd*Rx/ (R+Rx)，其中，Vx为所述ADC采集到的所述测试电压，Vdd为所述第一电压，R为所述定值电阻，Rx为所述耳机的负载。
5.一种移动终端，其特征在于，包括:耳机功率自适应电路； 所述耳机功率自适应电路包括稳压电源、定值电阻以及基带处理芯片，所述稳压电源连接所述定值电阻的一端，所述定值电阻的另一端连接所述基带处理芯片的声道输出端，所述基带处理芯片的模数转换端连接所述定值电阻与所述基带处理芯片的声道输出端的公共端， 所述稳压电源用于在测试阶段输出第一电压； 所述基带处理芯片的模数转换端用于在测试阶段采集测试电压，其中，所述测试电压为耳机接入后，所述第一电压在所述定值电阻以及耳机负载之间形成的分压电压； 所述基带处理芯片用于根据所述测试电压计算得到所述耳机的负载，并根据所述耳机的负载设置所述基带处理芯片的声道输出端的最大输出电压，从而使得所述基带处理芯片的声道输出端的输出功率小于允许输出的最大功率。
6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述第一电压为2.8V，所述定值电阻为510欧姆。
7.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述最大输出功率为500mW。
8.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，其特征在于，所述基带处理芯片用于根据所述测试电压计算得到所述耳机的负载的依据为公式VX=VDD*RX/(R+RX)，其中，Vx为所述ADC采集到的所述测试电压，Vdd为所述第一电压，R为所述定值电阻，Rx为所述耳机的负载。
【文档编号】H04R3/00GK103581802SQ201310573799
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年11月15日 优先权日:2013年11月15日
【发明者】周凤岐, 顾建良, 柯俊 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司