一种移动终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种移动终端，包括：由前壳和后壳相互卡合连接形成的移动终端壳体，及设置在所述移动终端壳体内的主板，在所述后壳上开设有一通孔；以及在所述主板上对应所述通孔的位置安装有防水标签；并在所述防水标签正上方，设置有与所述通孔过盈配合的密封塞。采用本实用新型其可以实现主板防水标签在P2i工艺之后装配，采用硅胶塞保护防水标签，实现主板上的防水标签不可见并不受P2i影响，并且装配更简单，提高了装配效率。
【专利说明】一种移动终端
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及移动终端领域，尤其涉及的是一种采用P2i工艺的移动终端。
【背景技术】
[0002]传统手机都需要有防水标签，通常是组装在后壳上，打开电池盖或者拆掉电池就可以见到。发展到智能手机，越来越多的运营商要求至少两个防水标签，一个按照传统方式组装在后壳的二级外观面，另外一个要求装在主板组件上，并且要求主板上的防水标签是不可见的，这样就要求先装在主板上，再装配壳体。
[0003]随着智能手机的发展，对防水的要求越来越高，现有技术中可以通过增加P2i工艺(一种防水工艺)达到客户的防水要求；但是，P2i工艺是在装成整机之后的最后一步工艺处理，而P2i工艺本身就会使防水标签见水变色，装配在后壳二级外观面上的防水标签可以在P2i工艺之后再装配，就可以克服这个问题；但是主板上的防水标签要求不可见，需要先装配到主板上，因此，主板上的防水标签就难以实现不可见，并不受P2i工艺的影响。
[0004]但是，主板上的防水标签要求不可见，Ρ2?工艺需要整机装配完成之后进行，而Ρ2?工艺要求防水标签要在P2i之后装配，这样就形成矛盾。
[0005]因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
[0006]鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种移动终端，其可以实现主板防水标签在P2i工艺之后装配 ，采用硅胶塞保护防水标签，实现主板上的防水标签不可见并不受P2i影响，并且装配更简单，提高了装配效率。
[0007]本实用新型的技术方案如下:
[0008]—种移动终端，包括:由前壳和后壳相互卡合连接形成的移动终端壳体，及设置在所述移动终端壳体内的主板，其中，在所述后壳上开设有一通孔；以及在所述主板上对应所述通孔的位置安装有防水标签；并在所述防水标签正上方，设置有与所述通孔过盈配合的密封塞。
[0009]所述的移动终端，其中，所述通孔内开设有一圈过渡台阶。
[0010]所述的移动终端，其中，所述密封塞外缘设置有与所述通孔的过渡台阶适配密封连接的凸面。
[0011 ] 所述的移动终端，其中，所述密封塞为硅胶塞。
[0012]本实用新型所提供的移动终端，由于采用了在移动终端的后壳开有通孔，露出主板组件，这样可以在P2i工艺之后，将防水标签从通孔位置装到主板上，再用密封塞如硅胶塞盖住密封，可以满足防水标签在P2i之后装配，以实现主板上防水标签不可见，并且不受Ρ2?工艺影响；同时，利用硅胶塞和后壳的过盈配合，满足防水的功能。并且有如下优点:
[0013]1.可以实现主板防水标签在P2i工艺之后装配；.[0014]2.实现主板防水标签不可见，满足市场需求；[0015]3.具有防水作用；
[0016]4.装配简单。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型移动终端实施例装配前的分解状态示意图。
[0018]图2是本实用新型实施例的移动终端装配后的局部截面示意图。
【具体实施方式】
[0019]本实用新型提供一种移动终端，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]本实用新型实施例提供的一种移动终端，较佳为手机，包括:由前壳和后壳相互卡合连接形成的移动终端壳体，及设置在所述移动终端壳体内的主板。
[0021 ] 本实施例的移动终端，如图1所不，在所述后壳100上开设有一通孔110 ;如图2所示，以及在所述主板200上对应所述通孔110的位置安装有防水标签210 ;并在所述防水标签210正上方，设置有与所述通孔110过盈配合的密封塞300。
[0022]本实施例中，如图2所示,所述通孔110内开设有一圈过渡台阶111。与之相对应，所述密封塞300外缘设置有与所述通孔110的过渡台阶111适配密封连接的凸面，这样，所述密封塞300与所述通孔可以采用过盈配合，利用密封塞300和后壳通孔110的过盈配合，能起到防水的作用。较佳实施例中，可以采用所述密封塞300为硅胶塞。
[0023]这样，本实用新型实施例的移动终端，在装配时，后壳开通孔，露出主板组件，经Ρ2?工艺之后，将防水标签210从孔位置装到主板200上，再用密封塞如硅胶塞盖住密封。
[0024]综上所述，本实用新型所提供的移动终端，由于采用了在移动终端的后壳开有通孔，露出主板组件，这样可以在P2i工艺之后，将防水标签从通孔位置装到主板上，再用密封塞如硅胶塞盖住密封，可以满足防水标签在P2i之后装配，以实现主板上防水标签不可见，并且不受P2i工艺影响；同时，利用硅胶塞和后壳的过盈配合，满足防水的功能。并且有如下优点:
[0025]1.可以实现主板防水标签在P2i工艺之后装配；.[0026]2.实现主板防水标签不可见，满足市场需求；
[0027]3.具有防水作用；
[0028]4.装配简单。
[0029]应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变 换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种移动终端，包括:由前壳和后壳相互卡合连接形成的移动终端壳体，及设置在所述移动终端壳体内的主板，其特征在于，在所述后壳上开设有一通孔；以及在所述主板上对应所述通孔的位置安装有防水标签；并在所述防水标签正上方，设置有与所述通孔过盈配合的密封塞；其中，所述通孔内开设有一圈过渡台阶，所述密封塞外缘设置有与所述通孔的过渡台阶适配密封连接的凸面；由于采用在移动终端的后壳开有通孔，将防水标签从通孔位置装到主板上，实现主板上防水标签不可见。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述密封塞为硅胶塞。
【文档编号】H04M1/02GK203406911SQ201320367001
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年6月25日 优先权日:2013年6月25日
【发明者】冯安明, 刘海清 申请人:Tcl通讯（宁波）有限公司