微机电麦克风模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种微机电麦克风模块，包括：一电路板；一声波传感器，设置于该电路板的上方，具有一振膜；一盖体，罩设于该声波传感器的上方并固定于该电路板，该盖体的顶面具有一第一平行段、一倾斜段以及一第二平行段，该倾斜段一端连接该第二平行段且与该第一平行段间隔设置，进而形成一开孔于该第一平行段与该倾斜段之间，该开孔位于该声波传感器的上方且其朝该电路板的正投影完全未接触该振膜。本实用新型能有效避免灰尘等污染物沾粘振膜，并达到更良好的收音效果。
【专利说明】微机电麦克风模块
【技术领域】
[0001]本实用新型属于麦克风组件领域，特别是涉及一种盖体能够完整覆盖振膜并且具有一倾斜段与开孔的微机电麦克风模块，能避免灰尘等污染物沾粘振膜以及达到良好的收音效果，并且达到抑制高频翘起的效果。
【背景技术】
[0002]相比于传统的电容式麦克风,微机电麦克风具有轻薄短小、省电、不易受到温度、湿度和振动的影响，以及价格上的优势，因此微机电麦克风大量应用于手机与摄影机等产品。图1所示为传统的微机电麦克风的麦克风示意图，该麦克风70具有一电路板71、一声波传感器72以及一特定应用集成电路芯片73 (Application Specific Integrated Circuit,ASIC，为方便说明，文后皆简称为”芯片”)。其中声波传感器72的顶面设置有一振膜721，其能接收外在环境中的声波讯号并将之转换为电容的变化。芯片73电性连接声波传感器72,用来侦测声波传感器72电容的变化并转换为一电子讯号,之后再将此电子讯号输出到其他组件作讯号处理，例如放大器等。
[0003]因为振膜721灵敏度非常高，为避免灰尘等污染物的沾粘以及外在环境中电磁波的干扰，因此设计上，会在声波传感器72以及芯片73的上方罩设一盖体74，盖体74为金属制成，或以树脂制成再溅镀一层金属来达到金属屏蔽的效果，并且盖体74位于芯片73的上方开设有一音孔741用来传递声波讯号，然而为了避免灰尘等污染物的沾粘，通常音孔741的位置需要设计于芯片73的上方，因此使得声波讯号的传递路径较长，传递过程中可能造成声波讯号在频率及响度上的失真。
实用新型内容
[0004]本实用新型的主要目的在于提供一种微机电麦克风模块，能接收一声波讯号并输出一电子讯号，能有效避免灰尘等污染物沾粘振膜，并达到更良好的收音效果。
[0005]本实用新型所述的微机电麦克风模块，能接收一声波讯号并输出一电子讯号，能使盖体上开孔的孔径再放大，进而达到抑制高频翘起的效果。
[0006]为了达成上述目的，本实用新型所述的微机电麦克风模块，用来接收一声波讯号并输出一电子讯号，包括:一电路板；一声波传感器，设置于该电路板的上方，具有一振膜；一盖体，罩设于该声波传感器的上方并固定于该电路板，该盖体的顶面具有一第一平行段、一倾斜段以及一第二平行段，该倾斜段一端连接该第二平行段且与该第一平行段间隔设置，进而形成一开孔于该第一平行段与该倾斜段之间，使该开孔位于该声波传感器的上方，且该开孔朝该电路板的正射影完全未接触该振膜。
[0007]借此，盖体仍完全覆盖振膜而可以避免振膜受到灰尘等污染物的沾粘，并且开孔设置于声波传感器的上方，能使声波传感器的收音效果更好。此外，该开孔的面积大于该开孔朝该电路板的正射影面积也有利于声波讯号输入麦克风内部。
[0008]更优地，倾斜段朝声波传感器的方向弯折，使得开孔的孔径可以更大，从而达到抑制高频翘起的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为传统的麦克风剖视图。
[0010]图2为本实用新型第一实施例微机电麦克风模块剖视图。
[0011]图3为本实用新型第一实施例微机电麦克风模块盖体的几何结构图。
[0012]图4为本实用新型第二实施例微机电麦克风模块剖视图。
[0013]图5为本实用新型第三实施例微机电麦克风模块剖视图。
[0014]【符号说明】
[0015]1微机电麦克风模块；10电路板；20声波传感器；21振膜
[0016]30盖体；31第一平行段；32倾斜段；321弯折段；33第二平行段
[0017]34开孔；40特定应用集成电路芯片；S声波讯号；70麦克风
[0018]71电路板；72声波传感器；721振膜；73特定应用集成电路芯片
[0019]74盖体；741音孔
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0021]第一实施例:请参考图2及图3，微机电麦克风模块的主要组件除了一电路板10之外，还包含有一声波传感器20以及一盖体30,各组件的结构以及相互间的关系详述如下:
[0022]声波传感器20设于电路板10的上方，可以使用CM0S-MEMS工艺制成，其顶面设置的振膜21为一弹性硅薄膜，能够接收环境中的声波讯号S并随之作上下振动，进而产生电容的变化的一电子讯号。
[0023]盖体30罩设于声波传感器20的上方，其顶面具有一第一平行段31、一倾斜段32以及一第二平行段33。第一平行段31以及第二平行段33平行电路板10，倾斜段32的右端连接第二平行段33并且左端与第一平行段31相间隔，使得第一平行段31以及倾斜段32之间形成一开孔34，其中，倾斜段32为相对地靠近声波传感器20的方向向下弯折。此外，开孔34在本实施例中为一方孔，位于声波传感器20的上方并且开孔34朝电路板10的正射影不会接触到振膜21，使得盖体30能够阻挡大部分环境中的灰尘等污染物的沾粘，并且少数进入开孔34的灰尘不会落入振膜21而影响振膜21的性能。盖体30为金属材料所制成，能够金属屏蔽环境中的电磁波并避免声波传感器20受其影响，特别是RF波段的电磁波。开孔34位于声波传感器20的上方，使得声波讯号S传递至振膜21时，不需再经过芯片40，如此，缩短了声波讯号S的传递路径，进而避免声波讯号S在传递过程中可能造成的在频率及响度上的失真，达到更良好的收音效果。
[0024]值得说明的是开孔34不一定为方孔，也可以为圆孔或其他形状。盖体30的材质也可以由树脂并溅镀一层金属制成，同样也能达到相同的金属屏蔽的效果。
[0025]请参考图3，倾斜段32的左端和第一平行段31的右端二者之间的距离为开孔34的孔径L1，若倾斜段32未弯折而平行电路板10，倾斜段32的左端与第一平行段31的右端之间的距离则为距离L2，由此可以轻易推知开孔34的孔径L1大于距离L2。换言之，倾斜段32的弯折将会使开孔31的孔径LI大于未弯折时的距离L2，如此，将有助于更多的声波讯号进入开孔34，进而达到有效地抑制高频翘起的效果。
[0026]特别指出的是，微机电麦克风模块I另设置有一特定应用集成电路芯片40，其焊设于电路板10上方并且位于声波传感器20的右方。芯片40电性连接声波传感器20并且可以接收声波传感器20电容变化的电子讯号，并将转换为另一电子讯号后输出至其他组件，例如放大器等。芯片40不一定单独设置于声波传感器20的右方，也可在工艺上与其他组件(例如声波传感器20)整合在一起而形成一微机电芯片。
[0027]第二实施例，请参考图4,其中微机电麦克风模块I的组件与第一实施例相同，差别在于倾斜段32的延伸方向与前述实施例相反，即倾斜段32改连接于第一平行段31，并且倾斜段32与第二平行段33间隔设置。倾斜段32的开放端与第二平行段33 二者之间形成开孔34，并且盖体30同样能有效避免灰尘沾粘振膜21。补充说明的是，此第二实施例的结构也可视为前述第一实施例中第一平行段与第二平行段位置调换后的结果。
[0028]第三实施例，请参考图5,其中微机电麦克风模块I的组件与第一实施例相同，差别在于倾斜段32为相对地远离声波传感器20的方向向上弯折，并且在倾斜段32还具有一弯折段321位于倾斜段32的开放端，弯折段321更进一步朝向远离声波传感器20的方向弯折。
[0029]值得说明的是，弯折段321的长度或是弯折的角度不以第三实施例为限，本领域技术人员可以视实际需要加以简单修改。同样地，倾斜段32也可以是厚薄不一的板体，或其他形体，只要盖体30能避免灰尘沾粘振膜21，也应为本案范围所涵盖。
[0030]最后，必须再次说明的是，本实用新型前述实施例中所揭露的构成组件仅为举例说明，并非用来限制本案的范围，凡其他易于思及的结构变化，或与其他等效组件的替代变化，均应为本案的保护范围。
【权利要求】
1.一种微机电麦克风模块，其特征是，包括:一电路板；一声波传感器，设置于该电路板的上方，具有一振膜；一盖体，罩设于该声波传感器的上方并固定于该电路板，该盖体的顶面具有一第一平行段、一倾斜段以及一第二平行段，该倾斜段一端连接该第二平行段且与该第一平行段间隔设置，进而形成一开孔于该第一平行段与该倾斜段之间，该开孔位于该声波传感器的上方且其朝该电路板的正投影完全未接触该振膜。
2.如权利要求1所述的微机电麦克风模块，其特征是:所述微机电麦克风模块还包含一用来处理电子讯号并输出至少一处理讯号的特定应用集成电路芯片。
3.如权利要求2所述的微机电麦克风模块，其特征是:所述的特定应用集成电路芯片与该声波传感器整合成一微机电芯片。
4.如权利要求1所述的微机电麦克风模块，其特征是:所述振膜为一弹性硅薄膜。
5.如权利要求1所述的微机电麦克风模块，其特征是:所述开孔为一方孔或一圆孔。
6.如权利要求1所述的微机电麦克风模块，其特征是:所述盖体为金属盖体。
7.如权利要求1所述的微机电麦克风模块，其特征是:所述盖体为至少一层树脂以及至少一层金属堆栈制成的复合盖体。
8.如权利要求1所述的微机电麦克风模块，其特征是:所述倾斜段是朝靠近或远离该声波传感器的方向倾斜。
9.如权利要求8所述的微机电麦克风模块，其特征是:所述倾斜段的开放端还设有一弯折段。
【文档编号】H04R19/04GK203492197SQ201320385557
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年7月1日 优先权日:2013年7月1日
【发明者】邓嘉文 申请人:美律电子(深圳)有限公司