入耳式耳的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种入耳式耳机，包括一耳套、一喇叭模块及一后盖。所述耳套具有一呈中空结构的套头，该套头顶部开设有一出音孔，从出音孔向套头内部径向延伸形成一呈中空结构的抵触部。该抵触部端部向外扩张沿径向继续延伸形成一套筒，套筒内部呈中空结构形成一容纳空间，容纳空间一端与抵触部的中空结构相贯通，另一端形成一开口。所述喇叭模块容置于套筒的容纳空间内。所述后盖盖合于所述耳套的套筒端。本实用新型入耳式耳机由耳套、喇叭模块及后盖组成，且耳套下端设有一中空套筒，喇叭模块可直接装设于所述套筒内，喇叭模块更接近套头，且耳机构件少，进而可使本实用新型入耳式耳机体积轻巧、成本低、组装良率高、音效质量好。
【专利说明】入耳式耳机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种耳机，尤其涉及一种入耳式耳机。
【背景技术】
[0002]请参阅图5，一种现有的入耳式耳机包括耳套10’、前腔体20’、喇叭模块30’、后腔体40’及手柄50’。耳套10’内壁向内部凸伸形成呈中空结构的第一抵触部11’，该第一抵触部11’与前腔体20’配合连接；前腔体20’具有一呈中空结构连接端21’，该连接端21’前端具有沿其径向向外凸伸形成的第二抵触部211’，其后端向外扩张形成收容端22’，该收容端22’内部呈中空结构形成一收容腔221’，收容腔221’与连接端21’的中空结构相贯通。前腔体20’与耳套10’配合连接时，前腔体20’伸入耳套10’的内部，且第一抵触部11’与第二抵触部211’相抵触，使两者相互卡合连接。喇叭模块30’装设于前腔体20’的收容腔221’内，后腔体40’与收容腔221’相互卡合连接，所述后腔体40’上开设有贯通后腔体40’的安装孔41’，手柄50’安装于该安装孔41’内。
[0003]但是，现有的入耳式耳机机构组件较多，因此生产成本较大，组装良率较低。实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于针对上述现有技术存在的不足而提供一种体积轻巧、成本低、组装良率高及音效质量好的入耳式耳机。
[0005]为实现上述目的，本实用新型所提供一种入耳式耳机，包括一耳套、一喇叭模块及一后盖，所述耳套具有一 半球面状且呈中空结构的套头，该套头顶部开设有一出音孔，套头上从出音孔周缘向套头内部径向延伸形成一呈中空结构的抵触部。该抵触部的自由端向外扩张再沿径向继续延伸形成一套筒，套筒内部呈中空结构形成一容纳空间，该容纳空间一端与抵触部的中空结构相贯通，另一端形成一开口。所述喇叭模块容置于套筒的容纳空间内。所述后盖盖合于所述耳套的套筒端。
[0006]如上所述，本实用新型入耳式耳机由耳套、喇叭模块及后盖组成，且耳套下端设有一中空套筒，喇叭模块可直接装设于所述套筒内，喇叭模块更接近套头，且耳机构件少，进而可使本实用新型入耳式耳机体积轻巧、成本低、组装良率高、音效质量好。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型入耳式耳机的立体图。
[0008]图2为图1所示入耳式耳机的立体分解图。
[0009]图3为图1所示入耳式耳机另一角度的立体分解图。
[0010]图4为图1所示入耳式耳机的局部剖面图。
[0011]图5为现有的入耳式耳机的立体分解图。
[0012]图中各附图标记说明如下。
[0013]入耳式耳机100耳套10[0014]套头11出音孔111
[0015]抵触部12套筒13
[0016]容纳空间131开口132
[0017]喇叭模块20出音体21
[0018]本体22喇叭单体23
[0019]凹槽24后盖30
[0020]基座31出线孔311
[0021]卡持部32锥部321。
【具体实施方式】
[0022]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0023]请参阅图1、图2和图3，本实用新型入耳式耳机100包括一耳套10、一喇叭模块20及一后盖30。
[0024]所述耳套10具有一半球面状且呈中空结构的套头11,该套头11顶部开设有一出音孔111，套头11上从出音孔111周缘向套头11内部径向延伸形成一呈中空结构的抵触部12。该抵触部12的自由端向外扩张再沿径向继续延伸形成一套筒13，套筒13内部呈中空结构形成一容纳空间131，该容纳空间131 —端与抵触部12的中空结构相贯通，另一端形成一开口 132。`
[0025]请参阅图2、图3和图4，所述喇叭模块20上端面设有一中空圆环柱形结构的出音体21，所述喇叭模块20容置于所述套筒13的容纳空间131内，喇叭模块20上端面抵顶于所述耳套10内的抵触部12，且出音体21凸伸于抵触部12的中空结构内。
[0026]所述喇叭模块20具有一本体22及装设于本体22内的喇叭单体23，所述本体22上端面设有所述出音体21，本体22下端面向上凹陷形成一圆环形的凹槽24。
[0027]所述后盖30具有一呈圆形板状的基座31，该基座31下端面开设有一出线孔311，上端面凸设有一中空圆环柱形的卡持部32。后盖30盖合于所述耳套10的套筒13端，所述卡持部32卡扣于容纳空间131下端。
[0028]所述卡持部32上端设有一锥部321，锥部321呈锥形，当卡持部32卡扣于容纳空间131下端时，所述锥部321抵顶于喇叭模块20下端面。
[0029]请继续参阅图3及图4，本实用新型入耳式耳机100组装时，所述喇叭模块20装设于套筒13的容纳空间131内，该喇叭模块20上端面抵顶于所述耳套10内的抵触部12，且出音体21凸伸于抵触部12的中空结构内，使得喇叭模块20更接近于套头11，进而可以提高耳机音效质量。所述后盖30盖合于所述耳套10的套筒13端，其卡持部32卡扣于容纳空间131下端，且所述锥部321抵顶于喇叭模块20下端面，对喇叭模块20起固定作用。
[0030]本实施例中，所述耳套10由橡胶材料制成，因此当喇叭模块20装设于套筒13内，后盖30盖合于所述耳套10的套筒13端时，喇叭模块20与后盖30的卡持部32可以很稳定的被包覆固定于套筒13内。
[0031]如上所述，本实用新型入耳式耳机100由耳套10、喇叭模块20及后盖30组成，且耳套10下端设有一中空套筒13，喇叭模块20可直接装设于所述套筒13内，喇叭模块20更接近套头11，且耳机构件少，进而可使本实用新型入耳式耳机100体积轻巧、成本低、组装
良率高、音效质量好。
【权利要求】
1.一种入耳式耳机，其特征在于:包括一耳套、一喇叭模块及一后盖，所述耳套具有一呈中空结构的套头，该套头顶部开设有一出音孔，套头上从出音孔周缘向套头内部径向延伸形成一呈中空结构的抵触部，所述抵触部的自由端向外扩张再沿径向继续延伸形成一套筒，套筒内部呈中空结构形成一容纳空间，该容纳空间一端与抵触部的中空结构相贯通，另一端形成一开口 ；所述喇叭模块容置于套筒的容纳空间内；所述后盖盖合于所述耳套的套筒端。
2.如权利要求1所述的入耳式耳机，其特征在于:所述喇叭模块上端面设有一中空圆环柱形结构的出音体，所述喇叭模块容置于所述套筒的容纳空间内，喇叭模块上端面抵顶于所述耳套内的抵触部，且出音体凸伸于抵触部的中空结构内。
3.如权利要求1所述的入耳式耳机，其特征在于:所述喇叭模块具有一本体及装设于本体内的喇叭单体，所述本体上端面设有所述出音体。
4.如权利要求3所述的入耳式耳机，其特征在于:所述本体下端面向上凹陷形成一圆环形的凹槽。
5.如权利要求1所述的入耳式耳机，其特征在于:所述后盖具有一呈圆形板状的基座，该基座下端面开设有一出线孔，上端面凸设有一中空圆环柱形的卡持部，所述卡持部卡扣于容纳空间下端。
6.如权利要求5所述的入耳式耳机，其特征在于:所述卡持部上端设有一锥部，锥部呈锥形，卡持部卡扣于容纳空间下端，所述锥部抵顶于喇叭模块下端面。
7.如权利要求1所述的入耳式耳机，其特征在于:所述耳套由橡胶材料制成。
【文档编号】H04R1/10GK203590415SQ201320735447
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月19日 优先权日:2013年11月19日
【发明者】曾木村 申请人:富港电子（东莞）有限公司, 正崴精密工业股份有限公司