扬声器用磁回路及使用该扬声器用磁回路的扬声器的制造方法
【专利摘要】本发明提供扬声器用磁回路及使用该扬声器用磁回路的扬声器。扬声器用磁回路由磁铁和至少上部板构成。磁铁由粘结磁铁形成。以满足：磁铁的内径尺寸与上部板的内径尺寸为相同尺寸、以及磁铁的外径尺寸与上部板的外径尺寸为相同尺寸中的至少一方的方式构成磁铁和上部板。由此，能消除磁回路内部的浪费的空间、和磁铁向外部的突出，能够形成轻量且效率良好的磁回路。
【专利说明】扬声器用磁回路及使用该扬声器用磁回路的扬声器【技术领域】
[0001]本发明涉及车载用途、影像用途、音响用途、移动体通信用途的扬声器用磁回路及扬声器。
【背景技术】
[0002]图32及图33是以往的扬声器用磁回路的剖视图。
[0003]以往，这种磁回路具有磁铁和至少上部板。
[0004]在图32的外磁型的磁回路4的情况下，除了磁铁1和上部板2之外，还具有下部板3。
[0005]在图33的内磁型的磁回路4A的情况下，除了磁铁1A和上部板2A之外，还具有磁轭3A。
[0006]符号5及5A是磁隙，是使用该磁回路4或4A作为扬声器时用于供音圈插入来使音圈受到磁力而上下产生振幅的磁空隙。磁隙5及5A是需要精度极高的部分，为了音圈能上下产生振幅，必须确保磁隙5、5A的尺寸及磁隙5、5A的上下的尺寸。
[0007]因此，对构成磁隙5及5A的上部板2及2A和下部板3或磁轭3A的、与磁隙5及5A相当的部分实施切削加工等提高精度的加工。由此，来提高磁隙5及5A的尺寸精度。
[0008]另一方面，磁铁1及1A无论外磁型、内磁型均利用烧结方法生产。烧结方法是尺寸方面不稳定的制造方法。因此，对需要与其他构成磁回路的部件结合的磁铁I及IA的材料厚度方向实施切削加工等提高精度的加工。但是，对于磁铁I及IA的内径尺寸和外径尺寸，由于切削加工等后加工困难，因此未实施切削加工。因此，磁铁I及IA的内径尺寸精度和外径尺寸精度极差。
[0009]因此，为了确保磁隙5及5A的上下的尺寸，即使是尺寸精度极差的磁铁，也必须考虑其容许尺寸、组装精度地设定为使其具有较大的尺寸富余，以使得在音圈产生上下振幅时不会与磁铁I及IA接触。
[0010]因此，在外磁型的磁回路4的情况下，与上部板2的内径尺寸相比，将磁铁I的内径尺寸设定得极大。而且，为了确保磁铁I的体积，使磁铁I的外径尺寸比上部板2的外径尺寸向外部突出。
[0011]另一方面，在内磁型的磁回路4A的情况下，与上部板2A的外径尺寸相比，将磁铁IA的外径尺寸设定得极小。在该情况下，不得不减小磁铁IA的体积。
[0012]通过形成为这样的结构，从而在磁回路4及4A的内部设置较大的空间，设定成能吸收磁铁I及IA的尺寸精度的偏差和组装精度的变差。
[0013]通过以上那样对应，相对于磁铁I及1A的尺寸精度的偏差、组装精度的变差，确保了磁隙5及5A的尺寸及磁隙5及5A的上下的尺寸，防止了音圈与磁铁I及IA接触导致的磁隙不良。
[0014]在先技术文献
[0015]专利文献[0016]专利文献1:日本特开2000-224695号公报
[0017]专利文献2:日本特开2003-9284号公报
[0018]专利文献3:日本特开2003-9285号公报
【发明内容】
[0019]本发明的扬声器用磁回路消除由于因烧结方法引起的尺寸精度变差的磁铁而在磁回路内部产生的浪费的空间，实现了磁回路的小型化、薄型化、轻量化。
[0020]为了解决上述课题，本发明的扬声器具有磁铁和至少上部板。磁铁由粘结磁铁形成。以满足:磁铁的内径尺寸与上部板的内径尺寸为相同尺寸、以及磁铁的外径尺寸与上部板的外径尺寸为相同尺寸中的至少一方的方式构成磁铁和上部板。
[0021]在此，磁铁和上部板的形状根据磁回路的结构与外磁型的磁回路、内磁型的磁回路相应地分类。而且，在外磁型的磁回路的情况下，磁铁和上部板的形状通常是具有外径尺寸和内径尺寸的环形状。另一方面，在内磁型的磁回路的情况下，磁铁和上部板的形状通常是仅具有外径尺寸而不具有内径尺寸的柱形状。
[0022]需要说明的是，关于磁铁和上部板的形状，外径形状、内径形状通常均为长方形形状、圆形状以及轨道形状、椭圆形状，但也可以为任意的形状。
[0023]通过将磁铁由粘结磁铁形成，能通过注射模塑成型方法获得尺寸精度良好的粘结磁铁。由此，能提高磁铁的内径和外径的尺寸精度，因此，能将磁铁和上部板的尺寸设定为相同尺寸。因此，能消除在磁回路内部产生的浪费的空间而形成效率良好的磁回路。
[0024]另外，利用磁回路的结构，能够避免磁铁向外部的突出而实现小型化和磁效率的提闻。
[0025]另外，通过将磁铁由粘结磁铁形成，与以往的磁铁相比，能与由树脂形成的比例相应地减轻比重，因此，能实现轻量化。
[0026]通过形成为以上的结构，能实现防止磁隙不良和提高磁效率，能实现小型化、薄型化、轻量化。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]图1是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0028]图2是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的俯视图。
[0029]图3是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0030]图4是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0031]图5是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0032]图6是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0033]图7是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0034]图8是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0035]图9是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0036]图10是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0037]图11是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0038]图12是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。[0039]图13是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0040]图14是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0041]图15是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0042]图16是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0043]图17是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0044]图18是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0045]图19是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0046]图20是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0047]图21是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0048]图22是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0049]图23是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0050]图24是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0051]图25是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0052]图26是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0053]图27是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0054]图28是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0055]图29是本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的削视图。
[0056]图30是本发明的一实施方式的扬声器的剖视图。
[0057]图31是本发明的一实施方式的扬声器的剖视图。
[0058]图32是以往的扬声器用磁回路的剖视图。
[0059]图33是以往的扬声器用磁回路的剖视图。
【具体实施方式】
[0060]图1?图29表不本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图及俯视图。
[0061]图1?图19是本发明的一实施方式的外磁型的扬声器用磁回路的剖视图及俯视图，图20?图29是本发明的一实施方式的内磁型的扬声器用磁回路的剖视图。
[0062]图1表示磁回路的剖视图，如图2的扬声器用磁回路的俯视图所示，该磁回路是外径形状为长方形、磁隙的形状为轨道形状的细长型的磁回路。
[0063]本发明不局限于此，也可以是具有圆形状类型的外径形状的磁回路，也可以是磁隙的形状为圆形状，能起到同样的效果。如图1及图2所示，通过用上部板12和下部板13夹入磁铁11来构成外磁型的扬声器用磁回路14。
[0064]在此,磁隙15是在作为扬声器使用该磁回路14时用于供音圈插入而使音圈受到磁力来上下产生振幅的磁空隙，是需要极高精度的部分。
[0065]而且，该扬声器用磁回路14由粘结磁铁来形成磁铁11，且上部板12的内径尺寸和磁铁11的内径尺寸为相同尺寸。
[0066]通过形成为该结构，能消除磁回路14内部的浪费的空间，尽可能地减小磁铁11的内径尺寸。由此，也能减小磁铁11的外径尺寸，因此，结果能实现具有相同磁能量的磁铁的小型化。因此，通过使用该小型的磁铁11，能实现磁回路14的效率提高和小型化。
[0067]另外，根据所要求的磁回路的形状，也可以不在设计上进行小型化，而实现薄型化。进而，也可以使小型化和薄型化平衡性良好地同时成立，从而成为满足市场要求的设计。
[0068]在此，磁铁11使用树脂和磁性金属体混合而成的粘结磁铁，从而与以往的铁素体系的烧结磁铁相比，能与由树脂形成的比例相应地减轻比重，因此，能飞跃性地实现轻量化。
[0069]接着，说明作为粘结磁铁的磁铁11的尺寸精度。磁铁11是粘结磁铁，通过对使树脂和磁性金属体混合而成的材料进行注射模塑成型而获得。
[0070]因此，该磁铁11的尺寸精度由注射模塑成型时的模具的尺寸精度基本决定，虽然也存在注射模塑成型时的压力、温度等若干偏差的原因，但整体来说由模具的尺寸精度决定。因此，通过提高注射模塑成型用的模具的尺寸精度，能确保获得的粘结磁铁具有尺寸精度非常高的良好的品质。因此，能获得比利用以往的烧结方法生产的铁素体系的磁铁高很多的尺寸精度。
[0071]因此，利用该较高的尺寸精度，能将上部板12的内径尺寸和磁铁11的内径尺寸设定为相同尺寸。
[0072]其理由在于，在组装磁回路14时，除了通常利用间隙规定位的上部板12的内径和下部板13的中心柱外径之外，利用进一步向下方延长的间隙规同时也对磁铁11的内径进行定位。这样，在到磁隙15的下方为止都能可靠地确保磁隙15的尺寸，能防止磁铁11的内径向磁隙15的内侧进入的情况。
[0073]通过形成为该结构，在作为扬声器使用时，不妨碍音圈在磁隙15和其下方的上下方向的振幅，也能消除磁隙不良等的产生。
[0074]如以上所述，通过使上部板12的内径尺寸和磁铁11的内径尺寸为相同尺寸，能消除磁回路14内部的浪费的空间，能尽可能地减小磁铁11的内径尺寸。由此，也能减小磁铁11的外径尺寸，因此，结果能实现具有相同磁能量的磁铁的小型化，使用该小型的磁铁11能实现磁回路14的效率提闻和小型化。
[0075]因此，能提供能满足市场要求的小型化、薄型化、轻量化的扬声器用磁回路及使用该扬声器用磁回路构成的扬声器。
[0076]以上，说明了使上部板12的内径尺寸和磁铁11的内径尺寸为相同尺寸的结构的例子，下面说明另一实施方式。
[0077]如图3所示，使上部板12的外径尺寸和磁铁IlB的外径尺寸为相同尺寸地构成扬声器用磁回路14B。通过形成为该结构，能使以往具有大于上部板12的外径尺寸的外径尺寸的磁铁IlB的外径尺寸与上部板12的外径尺寸为相同尺寸地构成磁回路14B。
[0078]这一结构通过利用粘结磁铁提高尺寸精度来实现。而且，磁铁IlB的外径未比上部板12的外径进入内侧，也不会使磁效率降低。通过形成为以上的结构，能实现磁铁IlB的外径尺寸的小型化，使用该小型的磁铁IlB能实现磁回路14B的效率提闻和小型化。
[0079]因此，能实现能满足市场要求的小型化、薄型化、轻量化的扬声器用磁回路。
[0080]另外，如图4所示，也可以使下部板13B的外径尺寸与磁铁IlB的外径尺寸为相同尺寸地构成扬声器用磁回路14C。通过形成为该结构，能使以往具有大于下部板13B的外径尺寸的外径尺寸的磁铁IlB的外径尺寸与下部板13B的外径尺寸为相同尺寸地构成磁回路14C。而且，磁铁IlB的外径未比下部板13B的外径进入内侧，也不会使磁效率降低。通过形成为以上的结构，能实现磁铁IlB的外径尺寸的小型化，使用该小型的磁铁11B，能实现磁回路14C的效率提闻和小型化。
[0081]另外，如图5所示，也可以构成为使磁回路14D的构成部件的外径尺寸为图4所示的内容，且在此基础上使磁回路14D的构成部件的内径尺寸为图1所示的内容。S卩，也可以使磁回路的构成部件的外径尺寸、内径尺寸均为相同尺寸地构成扬声器用磁回路14D。通过形成为该结构，能实现磁铁IlC的外径尺寸的进一步小型化，使用该小型的磁铁11C，能实现磁回路14D的进一步的效率提闻和小型化。
[0082]下面，关于为了进一步实现小型化和效率提高而在下部板的中心柱的上部还设置磁化方向不同的排斥磁铁的实施方式进行说明。
[0083]如图6所示，在下部板13B的中心柱的上部还设置磁化方向不同的排斥磁铁16，将该排斥磁铁16由粘结磁铁形成，并且使该排斥磁铁16的外径尺寸与中心柱的外径尺寸为相同尺寸地构成扬声器用磁回路14E。通过形成为该结构，利用设于中心柱上部的磁化方向不同的排斥磁铁16的效果，能增大磁隙15的磁通密度。因此，在要获得相同磁隙的磁通密度的情况下，能使磁回路的整体尺寸小型化。因此，能实现磁回路14E的效率提高和小型化。另外，在使用于扬声器时，能消除由磁回路14E的中心柱的上部、音圈和防尘罩包围的扬声器内部的浪费的空间。
[0084]另外，在此基础上，如图7所示，也可以在排斥磁铁16的上部还设置副板17，并使该排斥磁铁16的外径尺寸和副板17的外径尺寸为相同尺寸。通过形成为该结构，能防止设于中心柱上部的磁化方向不同的排斥磁铁16的磁通向与磁隙15相反的方向泄漏,利用使磁通朝向磁隙15集中的效果，能进一步增大磁隙15的磁通密度。因此，在要获得相同磁隙的磁通密度的情况下，能将磁回路的整体尺寸进一步小型化。因此，能实现磁回路14F的进一步的效率提高和小型化。另外，在使用于扬声器时，能消除由磁回路14F的中心柱的上部、音圈和防尘罩包围的扬声器内部的浪费的空间。
[0085]如以上说明的那样，对于还设置磁化方向不同的排斥磁铁16、副板17的磁回路而言，虽然从磁回路的轻量化这样的观点出发增加了排斥磁铁16、副板17的构成部件成为不利点，但与该不利点相比磁效率提高得更多。因此，在要获得相同磁隙的磁通密度的情况下，能实现磁回路的轻量化，也能实现磁回路的整体尺寸的小型化。
[0086]下面，利用图1及图7说明该磁回路所用的上部板、下部板及副板的材料。关于这些上部板12、下部板13及副板17，通常与以往同样通过由铁构成的金属材料构成。但是，关于这些上部板12、下部板13及副板17的材料，也可以使用由磁性金属体和树脂的混合物构成的材料。而且，通过对由磁性金属体和树脂的混合物构成的材料进行注射模塑成型来获得上部板12、下部板13、副板17，从而能与上述的粘结磁铁的情况同样地提高尺寸精度。而且，与以往的由金属材料构成的板相比，能与由树脂形成的比例相应地减轻比重，因此，能飞跃性地实现轻量化。因此，通过组合这些上部板12、下部板13、副板17和之前说明的粘结磁铁，能飞跃性地实现磁回路的轻量化。
[0087]而且，在生产这些上部板12、下部板13时，通过对磁性金属体和树脂的混合物进行注射模塑成型来生产。此时，通过增大上部板12的内径附近的磁性金属体的配合比率或增大下部板13的中心柱的外径附近的磁性金属体的配合比率，能更实现进一步高效率的磁回路14。这样，通过增大上部板12、下部板13的磁隙15附近的、磁性金属体的配合比率，能实现效率高的磁回路，因此，在要获得相同磁隙的磁通密度的情况下，也能实现磁回路的小型化、薄型化。
[0088]下面，说明上述的扬声器用磁回路的各构成部件的结合方法。
[0089]构成扬声器用磁回路14的各构成部件的结合方法通过利用粘接剂进行粘接结合，能进行牢固的结合，在品质方面、可靠性方面都能形成良好的状态。而且，在该情况下，在粘接剂的选定中优选选定能将磁性金属体、树脂牢固地结合的种类的粘接剂。
[0090]另一方面，也可以不使用粘接剂而通过使各构成部件的接合面熔融而进行熔融结合来构成磁回路。在该情况下，由于使各构成部件的接合面熔融来进行结合，因此不需要粘接剂，由此，没有粘接剂的厚度，能实现磁回路的薄型化。此时，通过使用超声波等进行加热熔融，能生产率较高地生产磁回路。另外，也可以利用溶剂使各构成部件的接合面熔融来进行结合，在该情况下，也不需要超声波等热源，不仅生产率高，且在设备、电能等成本方面也是有利的磁回路的结合方法。
[0091]如以上所述，通过将不使用粘接剂而使各构成部件的接合面熔融地进行熔融结合来构成磁回路的方案与使作为构成磁回路的各构成部件的磁铁11、上部板12、下部板13和副板17的一部分或全部由磁性金属体和树脂的混合物构成的方案并用，能发挥较大的协作效果，能实现磁回路的进一步薄型化、提高生产率。
[0092]接着，关于在扬声器用磁回路的各构成部件的结合方法为利用粘接剂进行的粘接结合、使各构成部件的接合面熔融的熔融结合的情况下有利的结构进行说明。
[0093]在利用粘接剂进行的粘接结合、使各构成部件的接合面熔融的熔融结合的情况下，通过防止粘接剂的溢出、熔融结合部分从接合面的溢出，能提高尺寸精度、品质。
[0094]因此，如图8?图19所示，扬声器用磁回路将磁铁由粘结磁铁形成，且使上部板的内径尺寸与磁铁的内径尺寸为相同尺寸，进而在磁铁、上部板、下部板的一部分或全部上设置切口。
[0095]即，在图8所示的磁回路14G中，磁铁IlD由粘结磁铁形成，且上部板12的内径尺寸与磁铁IlD的内径尺寸为相同尺寸，还在磁铁IlD的内侧的上表面设置有切口 llDa。
[0096]通过形成为该结构，在利用粘接剂将磁铁IlD和上部板12粘接时，即使粘接剂溢出，由于设置有由切口 IlDa形成的粘接剂的逃逸部(escape)，因此，溢出的粘接剂积存在该切口 llDa，从而粘接剂不会向磁隙15溢出。因此，能防止产生由粘接剂的溢出导致的磁隙不良。
[0097]而且，在使各构成部件的接合面熔融的熔融结合的情况下，也与上述同样地形成为该结构，从而即使磁铁IlD和上部板12熔融的熔融部分的一部分溢出，由于设有由切口IlDa形成的熔融部分的逃逸部，因此，溢出的熔融部分积存在该切口 llDa，从而熔融部分不会向磁隙15溢出。因此，能防止产生熔融部分的一部分溢出而导致的磁隙不良。
[0098]下面，说明另一实施方式。
[0099]图9在图8的结构的基础上使上部板12的外径尺寸与磁铁IlE的外径尺寸为相同尺寸、在磁铁IlE的外侧的上表面也设置切口 IlEa地构成扬声器用磁回路14。
[0100]通过形成为该结构，由于其作为粘结磁铁的尺寸精度高，因而能使以往具有大于上部板12的外径尺寸的外径尺寸的磁铁IlE的外径尺寸与上部板12的外径尺寸成为相同尺寸地构成磁回路14H。[0101]而且，通过切口 IlEa的追加，在防止产生粘接剂的溢出导致的磁隙不良的基础上，还能防止粘接剂向磁回路14H的外侧溢出。因此，能做成高品质的扬声器用磁回路。
[0102]通过形成为以上的结构，能实现磁铁IlE的外径尺寸的小型化，使用该小型的磁铁HE，能实现磁回路14H的效率提高和小型化。
[0103]因此，能与上述内容同样地提供能满足市场要求的小型化、薄型化、轻量化的高品质的扬声器用磁回路及使用该扬声器用磁回路构成的扬声器。
[0104]另外，如图10所示，也可以使下部板13B的外径尺寸与磁铁IlF的外径尺寸为相同尺寸、在磁铁IlF的外侧的下表面也设置切口 IlFa地构成扬声器用磁回路14J。
[0105]而且，通过切口 IlFa的追加，在防止产生粘接剂的溢出导致的磁隙不良的基础上，还能防止粘接剂向磁回路14J的外侧溢出，能做成高品质的扬声器用磁回路。
[0106]另外，在图10所示的结构的基础上，同样地，如图11所示，也可以使上部板12及下部板13B的内外径尺寸与磁铁IlG的内外径尺寸为相同尺寸、在磁铁IlG的内侧的下表面也设置切口 IlGa地构成扬声器用磁回路14K。
[0107]通过形成为该结构,在前述效果的基础上,还能防止产生粘接剂向磁铁IlG和下部板13B的内侧溢出导致的磁隙不良。
[0108]以上，说明了外磁型的扬声器用磁回路的结构的例子，下面说明为了实现进一步的小型化和效率提高而在下部板的中心柱的上部还设置磁化方向不同的排斥磁铁(repulsion magnet)的实施方式。
[0109]如图12所示，如下地构成扬声器用磁回路14L:在前述的内容的基础上，在下部板13B的中心柱的上部还设置磁化方向不同的排斥磁铁16A，将该排斥磁铁16A由粘结磁铁形成，使该排斥磁铁16A的外径尺寸和中心柱的外径尺寸为相同尺寸，还在排斥磁铁16A的外侧的下表面设置切口 16Aa。
[0110]通过形成为该结构，利用设于中心柱的上部的磁化方向不同的排斥磁铁16A的效果，能增大磁隙15的磁通密度。
[0111]因此，在要获得相同磁隙的磁通密度的情况下，能使磁回路的整体尺寸小型化。
[0112]而且，还能防止产生粘接剂向排斥磁铁16A和下部板13B的中心柱外侧溢出而导致的磁隙不良。
[0113]因此，能实现磁回路14L的效率提高和小型化，而且，在使用于扬声器时，能消除由磁回路14L的中心柱的上部、音圈和防尘罩包围的扬声器内部的浪费的空间。
[0114]而且，在此基础上，如图13所示，也可以如下地构成扬声器用磁回路14M:在排斥磁铁16B的上部设置副板17，使该排斥磁铁16B的外径尺寸和副板17的外径尺寸为相同尺寸，还在排斥磁铁16B的外侧的上表面设置切口 16Ba。
[0115]通过形成为该结构，能防止设于中心柱的上部的磁化方向不同的排斥磁铁16B的磁通向与磁隙15相反的方向泄漏，利用使磁通朝向磁隙15集中的效果，能进一步增大磁隙15的磁通密度。
[0116]因此，在要获得相同磁隙的磁通密度的情况下，能使磁回路的整体尺寸进一步小型化。
[0117]另外，由于能提高磁回路14M的动作点，因此，对于高温退磁、低温退磁等环境性的温度特性，也能实现高品质化、高可靠性化。[0118]因此，能实现磁回路14M的进一步的效率提高和小型化，而且，在使用于扬声器时，能消除由磁回路14M的中心柱的上部、音圈和防尘罩围成的扬声器内部的浪费的空间。
[0119]如以上说明那样，对于还设置了磁化方向不同的排斥磁铁16A、16B、副板17的磁回路而言，在磁回路的轻量化方面，增加了排斥磁铁16A、16B、副板17的构成部件成为不利点。但是，与该不利点相比磁效率提高得更多，因此，在要获得相同磁隙的磁通密度的情况下，能实现磁回路的轻量化。因此，也能实现磁回路的整体尺寸的小型化。
[0120]下面，说明该磁回路所用的上部板12、下部板13及副板17。
[0121]另外，如图14?图19所示，也可以形成为在这些上部板、下部板、副板上设置切口的结构。
[0122]在图14中，通过对由磁性体和树脂的混合物构成的材料进行注射模塑成型来构成上部板12B。而且，在上部板12B的内侧的下表面设置切口 12Ba地构成扬声器用磁回路14N。
[0123]通过形成为该结构，与前述的在磁铁上设置切口的情况同样地，能形成粘接剂的向磁铁11和上部板12B内侧的逃逸部，因此，能防止产生粘接剂的溢出导致的磁隙不良。
[0124]另外，关于该切口 12Ba的形成，也不需要像以往的由金属材料构成的板那样经由后加工进行切削加工。仅利用带有切口的模具，通过注射模塑成型能简单地获得，因此能提
高生产率。
[0125]同样地，图15在图14的结构的基础上使上部板12C的外径尺寸与磁铁IlC的外径尺寸为相同尺寸。而且，在上部板12C的外侧的下表面也设置切口 12Ca地构成扬声器用磁回路14P。
[0126]通过形成为该结构，与前述同样地能作为粘接剂的逃逸部，因此，能防止粘接剂的溢出。
[0127]另外，同样地，图16在图15的结构的基础上使下部板13C的外径尺寸与磁铁IlC的外径尺寸为相同尺寸、在下部板13C的外侧的上表面也设置切口 13Ca地构成扬声器用磁回路14Q。
[0128]通过形成为该结构，与前述同样地能形成粘接剂的逃逸部，因此，能防止粘接剂的溢出。
[0129]另外，同样地，图17在图16的结构的基础上使下部板13D的外径尺寸与磁铁IlC的外径尺寸为相同尺寸、在下部板13D的与磁铁IlC的内侧相当的部位的上表面设置切口13Da地构成扬声器用磁回路14R。
[0130]通过形成为该结构，与前述同样地能作为粘接剂的逃逸部，因此，能防止产生粘接剂的溢出导致的磁隙不良。
[0131]而且，图18在图17的结构的基础上，在下部板13D的中心柱的上部还设置有磁化方向不同的排斥磁铁16。而且,将该排斥磁铁16由粘结磁铁形成,使该排斥磁铁16的外径尺寸与中心柱的外径尺寸为相同尺寸。另外，在下部板13D的中心柱的外侧的上表面也设置切口 13Da地构成扬声器用磁回路14S。
[0132]通过形成为该结构，与前述同样地能形成粘接剂的逃逸部，因此，能防止产生粘接剂的溢出导致的磁隙不良。
[0133]接着，图19在图18的结构的基础上，在排斥磁铁16的上部设置副板17A。而且，使该排斥磁铁16的外径尺寸与副板17A的外径尺寸为相同尺寸。另外，在副板17A的外侧的下表面设置切口 17Aa地构成扬声器用磁回路14T。
[0134]通过形成为该结构，与前述同样地能形成粘接剂的逃逸部，因此，能防止产生粘接剂的溢出导致的磁隙不良。
[0135]如以上说明那样，对于在上述的上部板、下部板、副板上设置防止粘接剂的溢出的切口的结构，也与在磁铁上设置切口的情况同样地，能防止产生粘接剂的溢出及由此引起的磁隙不良。
[0136]而且，不需要像以往的金属材料那样经由后加工进行切削加工，仅利用带有切口的模具，就能通过注射模塑成型简单地获得，因此能提高生产率。当然，这些上部板、下部板、副板也可以使用经由后加工对金属材料进行切削加工后的构件。在该情况下，在生产率的提高、磁回路的轻量化方面成为不利点，但在磁通密度的提高方面由于不含有作为非磁性材料的树脂而成为有利点。因此，可以根据所要求的性能、价格自由地选择。
[0137]以上，说明了在上部板、下部板、副板上设置防止粘接剂的溢出的切口的结构，但在采用使各构成部件的接合面熔融的熔融结合的情况下，通过同样地也形成为该结构，能形成由切口构成的熔融部分的逃逸部。
[0138]另外，关于切口，可以设于磁铁上，也可以设于上部板、下部板、副板上。另外，也可以在磁铁上和上部板、下部板或副板上的双方上都设置切口。能考虑粘接剂的溢出量、熔融部分的溢出量等而根据所要求的性能、价格自由地选择。
[0139]以上说明了外磁型的磁回路，下面说明内磁型的磁回路。
[0140]图20表不利用上部板12A和磁轭13A夹入磁铁IlA来构成内磁型的扬声器用磁回路14A。磁隙15A是在作为扬声器使用该磁回路14A时用于供音圈插入而使音圈受到磁力来上下产生振幅的磁空隙，是需要极高精度的部分。
[0141]该扬声器用磁回路14A通过将磁铁IlA由粘结磁铁形成、且使上部板12A的外径尺寸和磁铁IlA的外径尺寸为相同尺寸而构成。
[0142]通过形成为该结构，能消除磁回路14A内部的浪费的空间。即，能尽量地减小从磁铁IlA的外径到磁轭13A的内径的尺寸，能实现磁回路14A的磁效率的提高。另外，在实现磁铁IlA的小型化的情况下，能与磁铁IlA的外径尺寸配合地尽量减小上部板12A的外径尺寸和磁轭13A的内外径尺寸。因此，能实现磁回路14A的磁效率提高和小型化、轻量化。另外，根据所要求的磁回路的形状，也可以不在设计上小型化而实现薄型化。另外，也可以使小型化和薄型化平衡性良好地同时成立，成为满足市场要求的设计。
[0143]在此，磁铁IlA通过使用树脂和磁性体混合而成的粘结磁铁,从而与以往的稀土类系的烧结磁铁相比，能与由树脂形成的比例相应地减轻比重，因此，能飞跃性地实现轻量化。
[0144]下面，说明作为粘结磁铁的磁铁IlA的尺寸精度。
[0145]磁铁IlA是粘结磁铁，通过对将树脂和磁性体混合而成的材料进行注射模塑成型而得到。因此，该磁铁IlA的尺寸精度由注射模塑成型时的模具的尺寸精度大致决定，虽然存在注射模塑成型时的压力、温度等若干偏差的原因，但整体来说由模具的尺寸精度决定。
[0146]因此，通过提高注射模塑成型用的模具的尺寸精度，能确保获得的粘结磁铁具有尺寸精度非常高的良好的品质。因此，能获得比利用以往的烧结方法生产的稀土类系、铁素体系的磁铁高很多的尺寸精度。因此，利用该较高的尺寸精度，能将上部板12A的外径尺寸和磁铁IlA的外径尺寸设定为相同尺寸。
[0147]其理由在于，在组装磁回路14A时，除了通常利用间隙规进行定位的上部板12A的外径和磁轭13A的内径之外，还利用向下方延长的间隙规同时也对磁铁IlA的外径进行定位。这样，在到磁隙15A的下方为止都能可靠地确保磁隙15A的尺寸，能防止磁铁IlA的外径进入磁隙15A的内侧。
[0148]通过形成为该结构，在作为扬声器使用时，不会妨碍音圈在磁隙15A和其下方的上下方向的振幅，还能消除磁隙不良等的产生。
[0149]如以上所述，通过使上部板12A的外径尺寸和磁铁IlA的外径尺寸为相同尺寸，能消除磁回路14A内部的浪费的空间，实现磁回路14A的磁效率提闻、小型化。因此，能提供能满足市场要求的小型化、薄型化、轻量化的扬声器用磁回路及使用该扬声器用磁回路构成的扬声器。
[0150]以上，说明了使上部板12A的外径尺寸和磁铁IlA的外径尺寸为相同尺寸地构成的例子，下面说明为了实现进一步的小型化和提高效率而在上部板的上部还设置磁化方向不同的排斥磁铁的实施方式。
[0151]如图21所示，如下地构成扬声器用磁回路14U:在上部板12A的上部还设置磁化方向不同的排斥磁铁16C,将该排斥磁铁16C由粘结磁铁形成,且使该排斥磁铁16C的外径尺寸和上部板12A的外径尺寸为相同尺寸。
[0152]通过形成为该结构，利用设于上部板12A的上部的磁化方向不同的排斥磁铁16C的效果，能增大磁隙15A的磁通密度。
[0153]因此，在要获得相同磁隙的磁通密度情况下，能将磁回路的整体尺寸小型化。
[0154]因此，能实现磁回路14U的磁效率提高和小型化，而且，在使用于扬声器时，能消除由磁回路14U的上部板12A的上部、音圈和防尘罩包围的扬声器内部的浪费的空间。而且，在此基础上，如图22所示，也可以在排斥磁铁16C的上部进一步设置副板17B，并使该排斥磁铁16C的外径尺寸和副板17B的外径尺寸为相同尺寸地构成扬声器用磁回路14V。
[0155]通过形成为该结构，能防止设于上部板12A的上部的磁化方向不同的排斥磁铁16C的磁通向与磁隙15A相反的方向泄漏,利用使磁通朝向磁隙15A集中的效果,能进一步增大磁隙15A的磁通密度。另外，能提高磁回路14的动作点，因此，在高温退磁、低温退磁等环境性的温度特性方面也能实现高品质化、高可靠性化。
[0156]因此，在要获得相同磁隙的磁通密度的情况下，能将磁回路的整体尺寸进一步小型化。因此，能实现磁回路14V的进一步的磁效率提高和小型化。另外，在使用于扬声器时，能消除由磁回路14V的上部板12A的上部、音圈和防尘罩包围的扬声器内部的浪费的空间。
[0157]如以上说明的那样，对于还设置磁化方向不同的排斥磁铁16、副板17的磁回路而言，从磁回路的轻量化的观点出发，增加了排斥磁铁16、副板17的构成部件成为不利点。但是，与该不利点相比磁效率提高得更多，因此，在要获得相同磁隙的磁通密度的情况下，能实现磁回路的轻量化。因此，也能实现磁回路的整体尺寸的小型化。
[0158]下面，说明该磁回路所用的上部板12A、磁轭13A及副板17B。
[0159]关于这些上部板12A、磁轭13A及副板17B，通常与以往同样利用由铁构成的金属材料构成。但是，关于这些板、磁轭的材料也可以使用由磁性体和树脂的混合物构成的材料。而且,通过对由磁性体和树脂的混合物构成的材料进行注射模塑成型来获得上部板12A、磁轭13A、副板17B，能与上述的粘结磁铁的情况同样地提高尺寸精度。而且，与以往的由金属材料构成的板相比，能与由树脂形成的比例相应地减轻比重，因此，能飞跃性地实现轻量化。
[0160]因此，通过组合这些上部板12A、磁轭13A、副板17B和之前说明的粘结磁铁11A，能进一步飞跃性地实现磁回路的轻量化。而且，在生产这些上部板12A、磁轭13A时，在对磁性体和树脂的混合物进行注射模塑成型来生产时，通过在上部板12A的外径附近增大磁性体的配合比率或在磁轭13A的内径附近增大磁性体的配合比率，能进一步实现效率更高的磁回路。这样，通过在上部板12A、磁轭13A的磁隙15A的附近增大磁性体的配合比率，能实现效率高的磁回路。因此，在要获得相同磁隙的磁通密度的情况下，也能实现磁回路的小型化、薄型化，因此，也能实现轻量化。
[0161]下面，说明这些扬声器用磁回路的各构成部件的结合方法。
[0162]构成扬声器用磁回路的各构成部件的结合方法通过利用粘接剂进行粘接结合能实现牢固的结合，在品质方面、可靠性方面成为良好的状态。而且，在该情况下，粘接剂的选定优选选定能将磁性体、树脂牢固地结合的种类的粘接剂。
[0163]另一方面，也可以不使用粘接剂而使各构成部件的接合面熔融而进行熔融结合地构成磁回路。在该情况下，由于使各构成部件的接合面熔融来进行结合，因此，不需要粘接齐U。由此，没有粘接剂的厚度，能实现进一步的磁效率的提高和磁回路的薄型化。另外，能实现与粘接剂的重量相应的轻量化。此时，通过使用超声波等进行加热熔融，能生产率良好地生产磁回路。另外，也可以利用溶剂使各构成部件的接合面熔融来进行结合。在该情况下，也不需要超声波等热源，是在生产率较佳的基础上在设备、电能等成本方面也有利的磁回路的结合方法。
[0164]如以上所述，通过将不使用粘接剂而使各构成部件的接合面熔融地进行熔融结合来构成磁回路的方案和使作为构成磁回路的各构成部件的磁铁、上部板、磁轭、副板的一部分或全部由磁性体和树脂的混合物构成的方案并用，能发挥较大的协作效果。而且，能对磁回路的进一步的磁效率的提闻和薄型化、生广率的提闻做出较大贡献。
[0165]接着，说明扬声器用磁回路的各构成部件的结合方法在利用粘接剂进行的粘接结合、使各构成部件的接合面熔融的熔融结合的情况下有利的结构。
[0166]在利用粘接剂进行粘接结合、使各构成部件的接合面熔融的熔融结合的情况下，通过防止粘接剂的溢出、熔融结合部分的接合面的溢出，能提高尺寸精度、品质。
[0167]图23?图29表不本发明的一实施方式的扬声器用磁回路的剖视图。
[0168]图23通过利用上部板12A和磁轭13A夹入磁铁IlD来构成内磁型的扬声器用磁回路14W。在此,磁隙15A是在作为扬声器使用该磁回路14W时用于供音圈插入而使音圈受到磁力而向上下产生振幅的磁空隙，是需要极高精度的部分。于是，该扬声器用磁回路14W如下地构成:将磁铁IlD由粘结磁铁形成，且使上部板12A的外径尺寸和磁铁IlD的外径尺寸为相同尺寸，还在磁铁IlD上设置切口 llDa。
[0169]通过形成为该结构，能消除磁回路14W内部的浪费的空间，即尽量减小从磁铁IlD的外径到磁轭13A的内径的尺寸，能实现磁回路14W的磁效率的提高。另外，通过在磁铁IlD上设置切口 llDa，对于粘接剂等的溢出，也能利用切口 IlDa作为粘接剂的逃逸部，因此，能防止粘接剂向磁隙15A溢出，能降低磁隙不良。
[0170]S卩，在利用粘接剂粘接磁铁IlD和上部板12A时，即使粘接剂溢出，由于在磁铁IlD的外周附近的上侧设有由切口 IlDa形成的粘接剂的逃逸部，因此，溢出的粘接剂积存在该切口 llDa，从而粘接剂不会溢出到磁隙中，因此，能防止产生粘接剂的溢出导致的磁隙不良。另外，在实现磁铁IlD的小型化的情况下，能与磁铁IlD的外径尺寸配合地尽量减小上部板12A的外径尺寸和磁辄13A的内外径尺寸。因此，能实现磁回路14W的磁效率提闻和小型化、轻量化。另外，根据所要求的磁回路的形状，也可以不在设计上小型化，而实现薄型化，而且，还可以使小型化和薄型化平衡性良好地同时成立，成为满足市场要求的设计。
[0171]在此，磁铁IlD通过使用树脂和磁性体混合而成的粘结磁铁，从而与以往的稀土类系的烧结磁铁相比，能与由树脂形成的比例相应地减轻比重。因此，能飞跃性地实现轻量化。
[0172]以上，说明了在磁铁IlD的接合部的外周附近的上侧设置磁铁IlD的切口 IlDa的例子，但设置该切口 IlDa的部位不限定于此，只要是可能产生粘接剂溢出的部位，可以设于磁铁IlD任何部位。
[0173]下面，说明作为粘结磁铁的磁铁IlD的尺寸精度。磁铁IlD是粘结磁铁，通过对将树脂和磁性体混合而成的材料进行注射模塑成型而得到。因此，该磁铁IlD的尺寸精度由注射模塑成型时的模具的尺寸精度大致决定，虽然也存在注射模塑成型时的压力、温度等若干偏差的原因，但整体来说由模具的尺寸精度决定。因此，通过提高注射模塑成型用的模具的尺寸精度，能确保获得的粘结磁铁具有尺寸精度非常闻的良好的品质。因此，能获得比以往的利用烧结方法生产的稀土类系、铁素体系的磁铁高很多的尺寸精度。因此，如上所述，利用该高尺寸精度，能将上部板12A的外径尺寸和磁铁IlD的外径尺寸设定为相同尺寸。
[0174]其理由在于，在组装磁回路14W时，除了通常利用间隙规定位的上部板12A的外径和磁轭13A的内径之外，还利用向下方延长的间隙规同时也对磁铁IlD的外径进行定位，从而在到磁隙15A的下方为止都能可靠地确保磁隙15A的尺寸，能防止磁铁IlD的外径进入磁隙15A的内侧。通过形成为该结构,在作为扬声器使用时,不会妨碍音圈在磁隙15A和其下方的上下方向的振幅，也能消除磁隙不良等的产生。
[0175]如以上所述，通过使上部板12A的外径尺寸和磁铁IlD的外径尺寸为相同尺寸，能消除磁回路14W内部的浪费的空间。而且，能实现磁回路14W的磁效率提高、小型化。因此，能提供能满足市场要求的小型化、薄型化、轻量化的扬声器用磁回路及使用该扬声器用磁回路构成的扬声器。
[0176]下面，说明切口形成于其他部位的例子。
[0177]图24表示在磁轭13E也形成切口地构成扬声器用磁回路14X。通过在磁铁IlD和磁轭13E的接合部的外周附近形成磁轭的切口 13Ea,在磁隙15A的下方也能防止在磁铁IID和磁轭13E的粘接时使用的粘接剂的溢出。通过形成为该结构，在磁隙15A的下方也能防止粘接剂的溢出，能进一步实现降低磁隙不良。
[0178]另外，如图25所示，也可以在磁铁IlE的与磁轭13A的接合部的外周附近形成用于防止磁隙15A下方的粘接剂的溢出的、磁铁IlE的下侧的切口 IlEa地构成扬声器用磁回路14Y。通过形成为该结构，在磁隙15A的下方也能防止粘接剂的溢出，能进一步降低磁隙不良。
[0179]下面，说明为了进一步实现小型化和效率提高而在上部板的上部还设置磁化方向不同的排斥磁铁的实施方式。
[0180]如图26所示，在上部板12A的上部还设置磁化方向不同的排斥磁铁16D。而且，如下地构成扬声器用磁回路14Z:将该排斥磁铁16D由粘结磁铁形成，且使该排斥磁铁16D的外径尺寸和上部板12A的外径尺寸为相同尺寸，且在排斥磁铁16D上设置切口 16Da。通过形成为该结构，利用设于上部板12A的上部的磁化方向不同的排斥磁铁16D的效果，能增大磁隙15A的磁通密度。而且，通过在排斥磁铁16D上设置切口 16Da，对于粘接剂等的溢出，也能利用切口 16Da作为粘接剂的逃逸部。因此，能防止粘接剂向磁隙15A溢出，能降低磁隙不良。
[0181]因此，在要获得相同磁隙的磁通密度的情况下，能将磁回路的整体尺寸小型化。因此，能实现磁回路14Z的磁效率提闻和小型化。另外，在使用于扬声器时，能消除由磁回路14Z的上部板12A的上部、音圈和防尘罩包围的扬声器内部的浪费的空间。
[0182]而且，在此基础上，如图27所示，也可以在排斥磁铁16E的上部还设置副板17B、使该排斥磁铁16E的外径尺寸与副板17B的外径尺寸为相同尺寸地构成扬声器用磁回路14AA。通过形成为该结构，能防止设于上部板12A的上部的磁化方向不同的排斥磁铁16E的磁通向与磁隙15A相反的方向泄漏。因此，利用使磁通朝向磁隙15A集中的效果，能进一步增大磁隙15A的磁通密度。另外，能提高磁回路14AA的动作点，因此，对于高温退磁、低温退磁等环境性的温度特性也能实现高品质化、高可靠性化。而且，通过在排斥磁铁16E和副板17B的接合部的外周附近也设置切口 16Ea，对于粘接剂等的溢出，也能利用切口 16Ea作为粘接剂的逃逸部。因此，能防止粘接剂向磁隙15A溢出，能降低磁隙不良。因此，在要获得相同磁隙的磁通密度的情况下，能将磁回路的整体尺寸进一步小型化。因此，能实现磁回路14AA的进一步的磁效率提闻和小型化，另外，在使用于扬声器时，能消除由磁回路14AA的上部板12A的上部、音圈和防尘罩包围的扬声器内部的浪费的空间。
[0183]如以上说明的那样，对于还设置磁化方向不同的排斥磁铁、副板的磁回路而言，从磁回路的轻量化的观点出发，增加了排斥磁铁、副板的构成部件成为不利点。但是，与该不利点相比磁效率提高得更多，因此，在要获得相同磁隙的磁通密度的情况下，能实现磁回路的轻量化。因此，也能实现磁回路的整体尺寸的小型化。
[0184]关于上述的上部板、磁轭及副板，如前所述通常与以往同样地通过由铁构成的金属材料构成，但上述的板、磁轭的材料也可以使用由磁性体和树脂的混合物构成的材料。
[0185]而且，通过对由磁性体和树脂的混合物构成的材料进行注射模塑成型而得到上部板、磁轭、副板，从而能与上述的粘结磁铁的情况同样地提高尺寸精度。而且，与以往的由金属材料构成的板相比，能与由树脂形成的比例相应地减轻比重，因此，能飞跃性地实现轻量化。因此，通过将这些上部板、磁轭、副板和之前说明的粘结磁铁组合，能飞跃性地实现磁回路的轻量化。
[0186]接着，如图28所示，也可以在上部板12D与磁铁IlA的接合部的外周附近也设置切口 12Da来构成扬声器用磁回路14BB。通过形成为该结构，对于粘接剂等的溢出，也能利用切口 12Da作为粘接剂的逃逸部，因此，能防止粘接剂向磁隙15A溢出。由此，能够降低磁隙不良。另外，关于该切口 12Da的形成，也不需要像以往的由金属材料构成的板那样经由后加工进行切削加工，仅利用带有切口的模具，通过注射模塑成型能简单地获得，因此，也能提高生产率。
[0187]另外，如图29所示，也可以在上部板12E的与排斥磁铁16C的接合部的外周附近也设置切口 12Ea来构成扬声器用磁回路14CC。另外，也可以在副板17C和排斥磁铁16C的接合部的外周附近也设置切口 17Ca。通过形成为该结构，对于粘接剂等的溢出，也能利用切口 12Ea、切口 17Ca作为粘接剂的逃逸部，因此，能防止粘接剂向磁隙15A溢出，能降低磁隙不良。
[0188]如以上所述，通过将不使用粘接剂而使各构成部件的接合面熔融地进行熔融结合来构成磁回路的方案与使作为构成磁回路的各构成部件的磁铁、上部板、磁轭、副板的一部分或全部由磁性体和树脂的混合物构成的方案并用，能发挥较大的协作效果。因此，能对磁回路的进一步的磁效率的提闻和薄型化、生广率的提闻做出较大贡献。而且，关于设于粘结磁铁、上部板、磁轭、副板上的切口，不仅能形成粘接剂的逃逸部，而且在上述的熔融结合的情况下，也能形成作为溢出物而产生的熔融块的逃逸部。因此，能防止这些熔融块向磁隙溢出，因此，能降低磁隙不良。
[0189]以上说明了扬声器用磁回路，下面说明使用该扬声器用磁回路的扬声器。
[0190]图30表不本发明的一实施方式的外磁型的扬声器的剖视图。图31同样地表不内磁型的扬声器的剖视图。
[0191]在外磁型的扬声器的情况下，如图30所示，通过用上部板12和下部板13夹入磁铁11来构成本发明的外磁型的扬声器用磁回路14。而且，由与该磁回路14结合的框架18、以及与插入磁回路14的磁隙15中的音圈19结合并且周缘与框架18的外周结合的振动板20来构成扬声器。
[0192]另一方面，在内磁型的扬声器的情况下，如图31所示，通过用上部板12A和磁轭13A夹入磁铁IlA来构成本发明的内磁型的扬声器用磁回路14A，由与该磁回路14A结合的框架18、以及与插入磁回路14A的磁隙15A中的音圈19结合并且周缘与框架18的外周结合的振动板20来构成扬声器。
[0193]在此，在磁回路14、磁回路14A的构成部件的一部分上如前述那样设置有切口。
[0194]如上所述，在实施方式的扬声器用磁回路中，以满足:使磁铁的内径尺寸与上部板的内径尺寸为相同尺寸、以及使磁铁的外径尺寸与上部板的外径尺寸为相同尺寸中的至少一方的方式构成磁铁和板。
[0195]通过形成为以上的结构，能实现扬声器的小型化、薄型化、轻量化。而且，能防止产生粘接剂的溢出及由此导致的磁隙不良的产生。因此，能够实现在小型化、薄型化、轻量化的基础上，在品质方面也能满足市场要求的扬声器。
[0196]工业实用性
[0197]本发明对于需要小型化、薄型化、轻量化的扬声器用磁回路及扬声器有用。
[0198]符号说明
[0199]1、IA 磁铁
[0200]2、2A 上部板
[0201]3 下部板[0202]3A 磁轭
[0203]4、4A 磁回路
[0204]5、5A 磁隙
[0205]11、11A、11B、11C、11D、11E 磁铁
[0206]IlDaUlEaUlFaUl Ga 切口
[0207]12、12A、12B、12C、12D、12E 上部板
[0208]12Ba、12Ca 切口
[0209]13、13B、13C、13D 下部板
[0210]13AU3E 磁轭
[0211]13Ca、13Da、13Ea 切口
[0212]14、14A、14B、14C、14D、14E、14F、14G、14H、14J、14K、14L、14M、14N、14P、14Q、14R、14S、14T、14U、14V、14W、14X、14Y、14Z、14AA、14BB、14CC 磁回路
[0213]15、15A 磁隙
[0214]16、16A、16B、16C、16D、16E 排斥磁铁
[0215]16Aa、16Ba、16Da、16Ea 切口
[0216]17、17A、17B、17C 副板
[0217]17Aa、17Ca 切口
[0218]18 框架
[0219]19 音圈
[0220]20振动板。
【权利要求】
1.一种扬声器用磁回路,其中,包括: 由粘结磁铁形成的磁铁、 上部板， 以满足:所述磁铁的内径尺寸与所述上部板的内径尺寸为相同尺寸、所述磁铁的外径尺寸与所述上部板的外径尺寸为相同尺寸中的至少一方的方式构成所述磁铁和所述上部板。
2.根据权利要求1所述的扬声器用磁回路，其中， 还具备下部板， 所述扬声器用磁回路是利用所述上部板和所述下部板夹入所述磁铁而构成的外磁型磁回路。
3.根据权利要求1所述的扬声器用磁回路，其中， 还具备磁轭， 所述扬声器用磁回路是利用所述上部板和所述磁轭夹入所述磁铁而构成的内磁型磁回路。
4.根据权利要求1所述的扬声器用磁回路，其中， 还具备下部板和磁轭中的任一方， 在所述下部板和所述磁轭的所述任一方、所述磁铁、以及所述上部板中的至少一个上设有切口。
5.根据权利要求1所述的扬声器用磁回路，其中， 还具备磁化方向与所述磁铁不同的排斥磁铁， 所述排斥磁铁由粘结磁铁形成。
6.根据权利要求5所述的扬声器用磁回路，其中， 所述排斥磁铁的外径尺寸和作为与所述排斥磁铁结合的所述扬声器用磁回路的构成部件的所述磁铁或所述上部板的外径尺寸为相同尺寸。
7.根据权利要求5所述的扬声器用磁回路，其中， 还具备设于所述排斥磁铁的上部的副板， 所述排斥磁铁的外径尺寸与所述副板的外径尺寸为相同尺寸。
8.根据权利要求5所述的扬声器用磁回路，其中， 还具备下部板，所述排斥磁铁的外径尺寸和与所述排斥磁铁结合的所述下部板的外径尺寸为相同尺寸。
9.根据权利要求8所述的扬声器用磁回路，其中， 还具备设于所述排斥磁铁的上部的副板， 所述排斥磁铁的外径尺寸和所述副板的外径尺寸为相同尺寸。
10.根据权利要求5所述的扬声器用磁回路，其中， 在所述排斥磁铁上设有切口。
11.根据权利要求7所述的扬声器用磁回路，其中， 在所述副板上设有切口。
12.根据权利要求1所述的扬声器用磁回路，其中， 所述上部板由磁性金属体和树脂的混合物构成。
13.根据权利要求2所述的扬声器用磁回路，其中， 所述下部板由磁性金属体和树脂的混合物构成。
14.根据权利要求3所述的扬声器用磁回路，其中， 所述磁轭由磁性金属体和树脂的混合物构成。
15.根据权利要求7所述的扬声器用磁回路，其中， 所述副板由磁性金属体和树脂的混合物构成。
16.根据权利要求5所述的扬声器用磁回路，其中， 在所述排斥磁铁上设有切口。
17.根据权利要求7所述的扬声器用磁回路，其中， 在所述副板上设有切口。
18.根据权利要求12所述的扬声器用磁回路，其中， 所述扬声器用磁回路具有磁隙， 作为所述扬声器用磁回路的构成部件的所述磁铁或所述上部板含有磁性金属体，所述扬声器用磁回路的所述构成部件的所述磁性金属体的配合比率在磁隙附近局部地大。
19.根据权利要求13所述的扬声器用磁回路，其中， 所述扬声器用磁回路具有磁隙， 作为所述扬声器用磁回路的构成部件的所述磁铁或所述下部板含有磁性金属体，所述扬声器用磁回路的所述构成部件的所述磁性金属体的配合比率在磁隙附近局部地大。
20.根据权利要求14所述的扬声器用磁回路，其中， 所述扬声器用磁回路具有磁隙， 作为所述扬声器用磁回路的构成部件的所述磁铁或所述磁轭含有磁性金属体， 所述扬声器用磁回路的所述构成部件的所述磁性金属体的配合比率在磁隙附近局部地大。
21.根据权利要求1所述的扬声器用磁回路，其中， 构成所述扬声器用磁回路的各构成部件通过粘接剂而粘接结合。
22.根据权利要求1所述的扬声器用磁回路，其中， 构成所述扬声器用磁回路的各构成部件通过使各构成部件的接合面熔融而熔融结合。
23.根据权利要求22所述的扬声器用磁回路，其中， 构成所述扬声器用磁回路的各构成部件通过使各构成部件的接合面加热熔融而熔融 ?
24.根据权利要求22所述的扬声器用磁回路，其中， 构成所述扬声器用磁回路的各构成部件通过利用溶剂使各构成部件的接合面熔融而进行熔融结合。
25.—种扬声器,其中，具备: 磁回路； 与所述磁回路结合的框架； 插入于所述磁回路的磁隙的音圈；与所述音圈结合、且周缘与框架的外周结合的振动板， 所述磁回路具有: 由粘结磁铁形成的磁铁、 上部板， 以满足: 所述磁铁的内径尺寸与所述上部板的内径尺寸为相同尺寸、所述磁铁的外径尺寸与所述上部板的外径尺寸为相同尺寸中的至少一方的方式构成所述磁铁和所述上部板。
【文档编号】H04R9/02GK103503480SQ201380001158
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年1月15日 优先权日:2012年1月20日
【发明者】久世光一, 小浦哲司, 土屋吾朗, 板野哲士 申请人:松下电器产业株式会社