受话器以及具有该受话器的移动终端装置制造方法

受话器以及具有该受话器的移动终端装置制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种受话器以及具有该受话器的移动终端装置。该移动终端装置包括以从容纳在移动终端装置中的支架的底表面向上的预定间距设置的主电路。受话器包括：振膜，设置在支架的与主电路分开预定间距的另一侧；容器形状件，位于支架中，容器形状件内部设置有电路，容器形状件在容器形状件的下表面的一部分敞开的区域中容纳受话器网，在受话器网的周围成型的注射结构上安装磁体，振膜覆盖受话器网和磁体的上部，线圈固定到振膜并面对磁体。
【专利说明】受话器以及具有该受话器的移动终端装置

【技术领域】
[0001] 本公开涉及一种受话器、具有该受话器的移动终端装置以及制造该移动终端装置 的方法，更具体地说，涉及一种能够利用死空间减小移动终端装置的整体厚度，同时确保内 部组件和主电路板的连接结构的受话器、具有该受话器的移动终端装置以及制造该移动终 端装置的方法。

【背景技术】
[0002] 通常，移动终端装置是用户携带并提供通信功能、电子计划程序功能、多媒体功能 和广播接收功能的装置。
[0003] 当这样的移动终端装置提供基本通信功能时，移动终端装置应当需要具有受话 器。受话器通常由磁体、音圈和振膜形成。当电流流至在由磁体形成的磁力线中的音圈时， 出现洛伦兹力。随着音圈通过该力使振膜震动，同时与振膜接触的空气震动，出现声波。受 话器电连接到设置在移动终端装置内部的主电路板（PCB)，以发送和接收信号。
[0004] 然而，与这样的受话器和PCB相关的传统技术具有下面的问题。
[0005] 图1不出了传统的扬声器和PCB的结构的视图。
[0006] 参照图1，在传统的受话器10的结构中，用于容纳受话器10的托架40所占据的面 积独立地存在，由于这样的托架40的安装部分成为基本未被使用的死空间，所以问题在于 托架40的安装部分成为减小移动终端装置的整体厚度的障碍。此外，由于诸如托架40的 组件利用双面胶带30固定至支架20,所以存在组件实际上未稳固结合的问题。
[0007] 另外，当将受话器10连接到PCB90时，在受话器10的一侧的上端部，通过柔性PCB (FPCB) 94来连接受话器组件和PCB90,通过这样的结构，形成了移动终端装置的整体厚度。
[0008] 另外，当移动终端装置受到来自外部的冲击时，暴露的FPCB94和利用双面胶带30 固定的托架40不能确保受话器10的稳固结合。从而，传统的受话器10和连接到受话器10 的PCB90的结构可能会导致性能失效和质量劣化的问题。


【发明内容】

[0009] 为了解决上述缺陷，一个主要目的在于提供一种能够利用死空间减小移动终端装 置的整体厚度同时确保内部组件与主电路板的连接结构的通信方法和通信设备。
[0010] 已经考虑到上述问题而进行了本公开，本公开提供一种受话器、具有该受话器的 移动终端装置以及制造该移动终端装置的方法，其能够减小具有受话器的移动终端装置的 厚度，并且能够实现受话器的稳固的结合结构以及受话器和PCB之间的安全的电连接。 [0011] 根据本公开的一方面，一种移动终端装置具有受话器和主电路，主电路以从容纳 在移动终端装置中的支架的底表面向上的预定间距设置。受话器包括：振膜，设置在支架的 与主电路分开预定间距的另一侧；容器形状件，在支架中的，容器形状件内部设置有电路； 受话器网，容纳在容器形状件的下表面的一部分敞开的区域中；磁体，安装在受话器网的周 围成型的注射结构上，其中，所述振膜覆盖受话器网和磁体的上部，线圈固定到振膜并面对 磁体；接触部分，从受话器的内电路延伸，以具有电连接到主电路的结构。
[0012] 根据本公开的另一方面，一种移动终端装置的受话器包括：支架，包括容器形状的 其中下表面的一部分敞开的第一区域以及在与第一区域相邻的另一侧的其中容纳有主电 路板（PCB)的第二区域；受话器网，容纳在第一区域的敞开的下表面处；注射结构，暴露受 话器网并且在第一区域中成型；磁体，固定在注射结构上并具有在上表面的一部分中的槽； 振膜，通过形成在注射结构的上部中的固定点来固定，并且覆盖受话器网和磁体的上部；线 圈，固定到振膜并从振膜延伸以面对槽；接触线，从支架的第一区域的内侧延伸至PCB，并 且使PCB与安装在支架内部的电线电连接。
[0013] 根据本公开的另一方面，一种制造具有受话器的移动终端装置的方法包括下述步 骤：形成支架，支架包括容器形状的其中下表面的一部分敞开并且其中布置有内电路的第 一区域以及具有从下表面突出的部分的第二区域；在支架中顺序地形成腐蚀防止层、基础 涂覆层和接地屏蔽层；在第二区域的一部分中形成从第一区域延伸的第一绝缘层；在第一 绝缘层的上部中形成连接到第一区域的内电路的导电层；在导电层上形成第二绝缘层；在 敞开的第一区域的支架的下表面中结合受话器网；在支架的除了第二区域的上表面之外的 上表面和下表面处执行注射成型；将上表面的一部分中具有槽的磁体固定在第一区域的注 射部分上；在磁体和受话器网的上部覆盖振膜；将面对磁体的上部中的槽的线圈固定到振 膜；在突出的第二区域的支架上设置主电路板（PCB);形成从导电层到PCB的电接触线。
[0014] 根据本公开的另一方面，一种移动终端装置包括：主电路，以从支架的底表面向上 的预定间距设置；电子材料，设置在支架的与主电路分开预定间距的另一侧并安装在支架 的容器形状的内部中，容器形状的内部布置有电路；接触部分，电连接到电子材料，穿过形 成在容器形状的支架的下表面和/或侧表面处的孔并且使主电路与电子材料连接。
[0015] 在进行下面的"【具体实施方式】"之前，最好阐述在本专利文件中使用的特定词语 和短语的定义：术语"包含"和"包括"及其衍生词表示包括但不限于；术语"或"是包括 性的，表示和/或；短语"与……相关"和"与之相关"及其衍生词可以表示包括、包括在其 中、与……互连、包含、包含于、连接到或与……连接、结合到或与……结合、与……可通信、 与……协作、夹入、并列、与……相邻、粘合到或与……粘合、具有或具有……特性等；术语 "控制器"表示控制至少一个操作的任何装置、系统或其部件，这样的装置可以以硬件、固件 或软件或者它们中的至少二者的某些结合来实现。应该注意的是，与任何特定控制器相关 的功能可以是本地或远程的集中式的或分布式的。在整个本专利文件中提供对特定词语和 短语的限定，本领域普通技术人员应当理解，在许多（如果不是大多数）场合中，这种限定应 用于现有技术以及对这样定义的词语和短语的未来的使用中。

【专利附图】

【附图说明】
[0016] 为了更完整地理解本公开及其优点，现在参照下面结合附图进行的描述，在附图 中同样的标号表示同样的部件，其中：
[0017] 图1示出了传统的普通扬声器和PCB的结构的视图；
[0018] 图2示出了根据本公开的示例实施例的移动终端装置的受话器和PCB的结构的视 图；
[0019] 图 3A、图 4A、图 5A、图 6A、图 7A、图 8A、图 9A、图 10A、图 11A、图 12A、图 13A、图 14A、 图15A和图17是示出制造图2的受话器的工艺的剖视图；
[0020] 图 3B、图 4B、图 5B、图 6B、图 7B、图 8B、图 9B、图 10B、图 11B、图 12B、图 13B、图 14B、 图15B和图16是示出制造图2的受话器的工艺的俯视图；
[0021] 图18示出了制造图2的受话器的工艺。

【具体实施方式】
[0022] 在本专利文件中的用于描述本公开的原理的各种实施例以及下面讨论的图2至 图18仅通过说明的方式，而不应该以任何方式被解释为限制本公开的范围。本领域技术人 员将理解，本公开的原理可以以任何适当地布置的系统和方法来实现。在下文中，参照附图 详细地描述本公开的示例实施例。相同的参照标号在整个附图中被用于指示相同或相似的 部件。在附图中的视图仅仅是示意性视图，并且不意图是按比例的或比例精确的。可以省 略对包括于此的公知的功能和结构的详细描述，以避免使本公开的主题不清楚。
[0023] 在本公开的示例实施例中，移动终端装置可以被应用于信息和通信装置以及多媒 体装置，例如，平板个人计算机（PC)、移动通信终端、移动电话、个人数字助理（PDA)、智能 电话、国际移动通信-2000 αΜΤ-2000)终端、码分多址（CDMA)终端、宽带码分多址（WCDMA) 终端、全球移动通信系统（GSM)终端、通用分组无线服务（GPRS)终端、增强型数据GSM环境 (EDGE)终端、通用移动通信服务（UMTS)终端、数字广播终端和自动柜员机（ATM)以及它们 的应用。
[0024] 图2示出了根据本公开的示例实施例的移动终端装置的受话器和PCB的结构的视 图。
[0025] 参照图2,根据本示例实施例的移动终端装置的受话器包括支架200、受话器网 700、注射结构800和820、磁体900、固定构件920、振膜940、线圈960以及接触线600和 1000。
[0026] 支架200由容器形状的第一区域和在与第一区域相邻的另一侧容纳PCB2000的第 二区域形成。第一区域可以被形成为其中下表面的一部分210敞开的容器形状，第二区域 可以被形成为其中一部分260从支架200的下表面突出的形状，以容纳PCB2000。
[0027] 支架200的第一区域可以包括从支架200的下表面向上突出的侧壁220,以形成容 器形状。在本示例实施例中，在容器形状的支架200的下表面和/或侧壁的内侧可以包括 内电路。内电路电连接到受话器100,以发送和接收信号。
[0028] 支架200的第一区域的下表面和/或侧壁在其一部分中具有穿过孔，并且通过穿 过孔来容纳接触膜600。接触膜600连接到设置在支架200的第二区域中的指状接触部分 1000,以使受话器100和PCB2000电连接。
[0029] 通过这样的结构，在支架200的上部中，即使在不使用FPCB的情况下，设置在容器 形状的支架200中的受话器100和PCB2000也可以通过形成在支架200的下表面和/或侧 壁中的穿过孔来在下部中连接。
[0030] 因此，通过使电连接受话器100和PCB2000的接触线与支架200的下表面和/或 侧壁紧密接触并且使金属线穿过到支架200的内侧的结构，可以更稳固地执行组件之间的 电连接。
[0031] 另外，对于受话器100与PCB2000之间的电连接，通过提供在支架200中的内电路 和穿过支架200的金属线，而不需要增加诸如FPCB的组件，组件可具有简单的结构。
[0032] 支架200可以利用耐热塑料、聚碳酸酯（PC)、聚乙烯对苯乙二醇（PETG)、聚乙烯 (PE)和聚丙烯（PP)中的至少一种来形成，并且可以使用材料通过挤出（extrusion)、吹塑 成形（blow shaping)、注射成型、模压成型和真空成形中的至少一种工艺来形成。可选择 地，支架200可以通过诸如旋转式粉末成形、模成型和冷浸渍的多种塑料成形方法中的至 少一种来形成。
[0033] 受话器网700具有多个通孔在其表面连续地钻孔的结构，并且声音/语音可以通 过通孔扩散到内部和外部。
[0034] 受话器网700可以容纳在支架200的第一区域的敞开的下表面210中，并且在支 架200的后表面处，受话器网700的边缘部分可以附着并固定到第一区域的敞开的下表面 210的周围。受话器网700可以利用双面胶带、粘合剂、熔融结合、热压和焊接中的至少一种 来固定，并且受话器网700的固定方法不限于此。
[0035] 受话器网700可以与第一区域的敞开的下表面210的周围设置在同一水平线，或 者可以与敞开的下表面210的周围相比进一步突出或凹进，并且其结构不限于此。
[0036] 受话器网700可以通过注射合成树脂来形成，或者可以由例如不锈钢（SUS)和钛 (Ti )中的至少一种或它们的组合的金属材料制造。
[0037] 注射结构800和820暴露其中容纳有受话器网700的第一区域的敞开的下表面 210,并且形成在第一区域的内侧处以及支架200的后表面处。即，注射结构800和820可 以通过注射成型来形成，其中，将高温下熔融的注射材料注射到在支架200的除了第二区 域的上表面之外的上表面和后表面处的注射模具中。
[0038] 磁体900以固定在注射结构800上并且具有在其上表面的一部分中的槽的结构来 形成，注射结构800形成在第一区域支架200的容器形状的内部中。
[0039] 在形成在第一区域支架200的容器形状的内部中的注射结构800的上部中，设置 有用于固定振膜940的固定构件920。即，固定构件920形成在注射结构800的上部中，以 沿第一区域支架200的容器形状的内部的周围设置。
[0040] 振膜940通过固定构件920来固定并且被设置为覆盖受话器网700和磁体900的 上部。
[0041] 线圈960固定于振膜940,并且从振膜940延伸至面对形成在磁体900的上表面的 槽。
[0042] 这里，当电流流至在由磁体900形成的磁力线中的线圈960时，出现洛伦兹力。随 着线圈960通过该力来使振膜940震动，同时与振膜940接触的空气震动，可以出现声波。
[0043] 接触线600和1000从连接到受话器100的支架200中的内电路延伸并电连接到 PCB2000。
[0044] 接触线600和1000包括：接触膜600,从支架200的第一区域的下表面和/或侧 壁的内部延伸到第二区域；指状接触部分1000,连接在接触膜600和PCB2000之间，以与 PCB2000的焊盘开口部分2200指状接触。
[0045] 根据是否存在与接触膜600紧密接触的外周绝缘材料，接触膜600可由导电材料 制成，即，由具有表面包封有绝缘层的电线制成，或者可以仅由导电材料制成。导电材料可 以由金属、掺杂多晶硅或掺杂硅或它们的组合中的至少一种形成。金属可以由银（Ag)浆、 铜（Cu)和金中的至少一种或它们的组合形成。
[0046] 通过穿过形成在第一区域支架200的下表面和/或侧壁的一部分中的穿过孔，接 触膜600可以同时设置在第一区域和第二区域中。接触膜600与安装在第一区域支架200 的内部的电线接触，以电连接到受话器100。
[0047] 指状接触部分1000使延伸至第二区域支架200的上表面的接触膜600与从第二 区域支架200的底表面向上以预定间距设置的PCB2000电连接。在一个实施例中，指状接 触部分1000连接在接触膜600和PCB2000之间，以与设置在PCB2000的下表面处的焊盘开 口部分2200指状接触。
[0048] 指状接触部分1000可以从接触膜600延伸，以具有与接触膜600 -体地形成的结 构，并且指状接触部分1000可以与接触膜600分开地形成，以具有随后电接触的结构，并且 其连接结构不限于此。
[0049] 在指状接触部分1000中，与接触膜600接触的面积可以大于或等于与焊盘开口部 分2200接触的面积，如图2中所示，并且指状接触部分1000的形状和结构不限于此。
[0050] 通过这样的结构，在本示例实施例中，在PCB2000的下部中，通过使用PCB2000和 支架200之间的空间来连接受话器100和PCB2000,可以确保PCB2000和支架200的上部空 间的区域。
[0051] 另外，在本示例实施例中，在支架200的容器形状的内部处，通过一体地形成受话 器100来在如图1中所示的传统的支架20的容器形状的内部处设置受话器，可以使用在安 装托架40时产生的死空间，因此可以减小移动终端装置的厚度。另外，通过将受话器100 的组件直接安装在支架200的容器形状的内部中，受话器组件可以被更稳固地固定。
[0052] 在下文中，参照图3A至图18详细地描述根据本公开的示例实施例的制造受话器 及具有该受话器的移动终端装置的方法。
[0053] 图 3A、图 4A、图 5A、图 6A、图 7A、图 8A、图 9A、图 10A、图 11A、图 12A、图 13A、图 14A、 图15A和图17是示出制造图2的受话器的工艺的剖视图，图3B、图4B、图5B、图6B、图7B、 图8B、图9B、图10B、图11B、图12B、图13B、图14B、图15B和图16是示出制造图2的受话 器的工艺的俯视图，图18示出了制造图2的受话器以及具有该受话器的移动终端装置的工 艺。
[0054] 参照图3A和图3B，形成支架200,支架200包括下表面的一部分210敞开并且其 中布置有内电路的容器形状的第一区域以及具有从下表面突出的部分260的第二区域(操 作 S100)。
[0055] 支架200可以利用耐热塑料、聚碳酸酯（PC)、聚乙烯对苯乙二醇（PETG)、聚乙烯 (PE)和聚丙烯（PP)中的至少一种来形成，并且可以利用该材料通过挤出、吹塑成形、注射成 型、模压成型和真空成形中的至少一种工艺来形成。可选择地，支架200可以通过诸如旋转 式粉末成形、模成型和冷浸渍的多种塑料成形方法中的至少一种来形成。
[0056] 然后，如图4A和图4B中所示，在支架200中，形成腐蚀防止层300 (操作S101)。 腐蚀防止层300可以利用例如镀覆、涂覆、表面氧化膜形成和电方法中的至少一种方法来 形成。
[0057] 然后，如图5A和图5B中所示，在其中形成有腐蚀防止层300的支架200中，形成 基础涂覆层400 (操作102)。基础涂覆层400可以是具有例如耐腐蚀性、耐化学性、耐热性 和耐磨性的涂覆层。这样的基础涂覆层400可以利用化学气相沉积（CVD)工艺、等离子体 增强CVD (PE-CVD)工艺和溶胶-凝胶方法中的至少一种来形成。
[0058] 然后，如图6A和图6B中所示，在支架200的第二区域中，形成接地屏蔽（GND屏蔽） 层500 (操作S103)。GND屏蔽层500屏蔽从外部传输的导电噪声并被设置为使内部电组件 接地。
[0059] 然后，如图7A至图9A以及图7B至图9B中顺序地示出的，为了形成接触膜600，在 支架200的第二区域的一部分中形成绝缘层620,并且在绝缘层620上形成连接到第一区域 支架200的内电路的导电层640,并且在导电层640上形成绝缘层660 (操作S104至操作 S106)。
[0060] 绝缘层620和660可以由氧化硅、二氧化硅、氮氧化硅和氮化硅中的至少一种或者 它们的组合来形成。
[0061] 导电层640可以在绝缘层620上以至少一条线的形式设置，导电层640是导电材 料并且可以由例如金属、掺杂多晶硅和掺杂硅中的至少一种或者它们的组合来形成，金属 可以由银浆、铜和金中的至少一种形成。
[0062] 接触膜600被容纳为穿过形成在第一区域支架200的下表面和/或侧壁的一部分 中的穿过孔，并且可以同时设置在第一区域和第二区域。接触膜600的导电层640与安装 在第一区域支架200的内部的电线接触，以电连接到受话器100。
[0063] 然后，如图10A和图10B中所示，在支架200的第一区域的敞开的下表面210处， 结合受话器网700 (操作S107)。
[0064] 受话器网700具有多个通孔在其表面连续地钻孔的结构，并且声音/语音可以通 过通孔扩散到内部和外部。在支架200的后表面处，受话器网700的边缘部分可以附着并 固定到第一区域的敞开的下表面210的周围。受话器网700可以利用双面胶带、粘合剂、熔 融结合、热压和焊接中的至少一种来固定，并且受话器网700的固定方法不限于此。受话器 网700可以与第一区域的敞开的下表面210的周围设置在同一水平线，或者可以与敞开的 下表面210的周围相比进一步突出或凹进，并且其结构不限于此。受话器网700可以通过 注射合成树脂来形成，或者可以由例如不锈钢（SUS)和钛（Ti )中的至少一种或它们的组合 的金属材料制造。
[0065] 然后，如图11A和图11B中所示，在支架200的除了第二区域的上表面之外的上表 面和后表面处，通过注射成型形成注射结构800和820 (操作S108)。即，注射结构800和 820可以暴露其中容纳有受话器网700的第一区域的敞开的下表面210,并且形成在支架 200的容器形状的内部和支架200的后表面。
[0066] 然后，如图12A和图12B中所示，将在上表面的一部分中具有槽的磁体900固定在 第一区域的注射结构800上(操作S109)。即，磁体900在其上表面的一部分中具有沿第一 区域支架200的容器形状的内部的周围的槽。
[0067] 然后，如图13A和图13B中所示，在第一区域支架200的容器形状的内部中，振膜 940覆盖受话器网700和磁体900的上部(操作S110)。
[0068] 然后，如图14A和图14B中所示，在磁体900的上部中，将面对槽的线圈960固定 到振膜940 (操作S111)。
[0069] 然后，如图15A、图15B和图16中所示，形成连接到设置在接触膜600的上部并构 成接触膜600的导电层640的PCB连接件1000(操作SI 12)。PCB连接件1000可以以指状 接触部分1000的结构来形成。
[0070] 指状接触部分1000与设置在PCB2000的下表面的焊盘开口部分2200指状接触， PCB2000从第二区域支架200的底表面向上以预定间距设置，导电层640从第二区域支架 200的上表面延伸，以使PCB2000和受话器100电连接(操作S113)，如图17中所示。
[0071] 指状接触部分1000可以从接触膜600延伸，以具有与接触膜600 -体地形成的结 构，并且指状接触部分1000可以与接触膜600分开地形成，以具有随后与接触膜600电接 触的结构，并且其连接结构不限于此。
[0072] 在指状接触部分1000中，与接触膜600接触的面积可以形成为大于或等于与焊盘 开口部分2200接触的面积，如图7中所示，并且指状接触部分1000的形状和结构不限于 此。
[0073] 如上所述，在根据本公开的受话器具有该受话器的移动终端装置中，可以以内部 结构来形成具有在支架中的受话器的内部组件，通过利用通常不被使用的死空间，能够减 小移动终端装置的厚度。
[0074] 另外，在本公开中，通过应用通过从受话器的支架的下表面和/或侧壁的内侧穿 过支架来连接PCB的接触结构，在减小了移动终端装置的厚度的同时，能够形成稳固的结 合。
[0075] 作为本公开的应用示例，移动终端装置可以被形成为包括：主电路，从支架的底表 面向上以预定间距设置；电子材料，设置在支架的与主电路分开预定间距的另一侧并安装 在支架的容器形状的内部中，支架的容器形状的内部布置有电路；接触部分，电连接到电子 材料并且通过穿过形成在容器形状的支架的下表面和/或侧表面处的孔来使主电路与电 子材料连接。
[0076] 这里，电子材料可以是设置在移动终端装置的内部的马达、照相机、话筒、扬声器 和受话器中的至少一种。
[0077] 如上所述，在根据本公开的受话器和具有该受话器的移动终端装置中，可以以一 体结构形成具有在支架中的受话器的内部组件，并且通过利用通常不被使用的死空间，能 够减小移动终端装置的厚度。
[0078] 另外，在根据本公开的受话器和具有该受话器的移动终端装置中，通过应用通过 从受话器的支架的下表面和/或侧壁的内侧穿过支架来连接PCB的接触结构，在减小了移 动终端装置的厚度的同时，能够形成稳固的结合。
[〇〇79] 虽然已经利用示例实施例描述了本公开，但是本领域技术人员可以了解各种改变 和修改。本公开意图包括落入到权利要求的范围内的这种改变和修改。
【权利要求】
1. 一种移动终端装置，所述移动终端装置包括主电路和受话器，主电路从容纳在移动 终端装置中的支架的底表面向上以预定间距设置，受话器设置在支架的与主电路分开预定 间距的另一侧，受话器包括： 容器形状件，位于支架内，在容器形状件中布置有电路； 受话器网，容纳在容器形状件的下表面的一部分敞开的区域中； 磁体，安装在在受话器网的周围成型的注射结构上； 线圈，固定到振膜并延伸为面对磁体； 振膜，覆盖线圈、磁体和受话器网的上部；以及 接触部分，从受话器的内电路延伸，使受话器的内电路电连接到主电路。
2. 如权利要求1所述的移动终端装置，其中，接触部分包括： 膜，从受话器的支架的下表面和侧壁的内侧中的至少一个延伸至主电路的下部的支 架；以及 指状接触部分，连接在膜和主电路之间，并且与主电路的焊盘开口部分指状接触。
3. 如权利要求2所述的移动终端装置，其中，膜具有其中第一绝缘层、导电层、第二绝 缘层顺序地堆叠在支架上的结构。
4. 一种移动终端装置的受话器，所述受话器包括： 支架，包括容器形状的其中下表面的一部分敞开的第一区域以及在与第一区域相邻的 另一侧的其中容纳有主电路板的第二区域； 受话器网，容纳在第一区域的敞开的下表面处； 注射结构，暴露受话器网并且在第一区域中成型； 磁体，固定在注射结构上并包括在上表面的一部分中的槽； 振膜，通过形成在注射结构的上部中的固定点来固定，并且覆盖受话器网和磁体的上 部； 线圈，固定到振膜并从振膜延伸以面对所述槽；以及 接触线，从支架的第一区域的内侧延伸至主电路板，并且使主电路板与安装在支架内 部的电线电连接。
5. 如权利要求4所述的受话器，其中，接触线由从安装在第一区域的支架内部的电线 连接到主电路板的焊盘开口部分的导电材料制成。
6. 如权利要求4所述的受话器，其中，接触线包括： 膜，从第一区域的支架的下表面和侧壁的内部中的至少一个延伸至第二区域的支架； 以及 指状接触部分，连接在膜和主电路板之间，以与主电路板的焊盘开口部分指状接触。
7. -种移动终端装置，所述移动终端装置包括： 主电路，以从支架的底表面向上的预定间距设置； 电子材料，设置在支架的与主电路分开预定间距的另一侧并安装在支架的容器形状的 内部中，在容器形状的内部处布置有电路；以及 接触部分，电连接到电子材料，穿过形成在容器形状的支架的下表面或侧表面处的孔， 并且将主电路与电子材料连接。
8. 如权利要求7所述的移动终端装置，其中，电子材料包括马达、照相机、话筒、扬声器 和受话器中的至少一种。
9. 如权利要求8所述的移动终端装置，其中，受话器包括： 振膜，设置在支架的与主电路分开预定间距的另一侧。
10. 如权利要求9所述的移动终端装置，其中，受话器包括： 受话器网，容纳在容器形状的下表面的一部分敞开的区域中。
11. 如权利要求10所述的移动终端装置，其中，受话器包括： 磁体，安装在在受话器网的周围成型的注射结构上，其中，振膜覆盖受话器网和磁体的 上部； 线圈，固定到振膜并面对磁体。
12. 如权利要求8所述的移动终端装置，其中，受话器包括： 接触部分，从受话器的内电路延伸，使受话器的内电路电连接到主电路。
13. 如权利要求12所述的移动终端装置，其中，接触部分包括： 膜，从受话器的支架的下表面和侧壁的内侧中的至少一个延伸至主电路的下部的支 架。
14. 如权利要求13所述的移动终端装置，其中，接触部分包括： 指状接触部分，连接在膜和主电路之间，并且与主电路的焊盘开口部分指状接触。
15. 如权利要求13所述的移动终端装置，其中，膜具有其中第一绝缘层、导电层、第二 绝缘层顺序地堆叠在支架上的结构。
【文档编号】H04M1/02GK104104754SQ201410136446
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年4月4日 优先权日:2013年4月4日
【发明者】李相昊 申请人:三星电子株式会社