一种挂式手机外壳的制作方法

文档序号:7816024阅读:313来源:国知局
一种挂式手机外壳的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种挂式手机外壳,包括壳体、薄片、软管、卡包、拉链、钥匙环、摄像头孔、数据线孔、电源线孔,所述薄片位于所述壳体内部中间位置,上下两侧粘贴在所述壳体上,所述拉链内置卡包,所述薄片两端有软管穿过,所述软管分别穿过手机壳体的两侧处的开口,所述软管两侧设有钥匙环,可以挂钥匙或者配饰挂件,所述软管内侧两端分别装有粘力贴,人们外出或者工作忙碌时可以将手机装入手机壳内,通过粘合软管两端的粘力贴,将手机固定在手臂上,解决了手机携带不便的问题,同时耳机可以放置在软管内,通过软管的两端出口拿出来使用,避免需要手机时四处寻找的麻烦,实现了耳机与手机的一同携带,即拿即用,使用方便。
【专利说明】一种挂式手机外壳

【技术领域】
[0001]本发明属于手机配件【技术领域】,尤其是涉及一种挂式手机外壳。

【背景技术】
[0002]当前市场上的手机使用量大,基本普及,手机已经成为人们生活中必不可少的一部分,手机的衍生品也越来越多,比如手机壳最初为保护和美观手机,手机功能需求越来越大,现在手机壳外设也可以提高手机的整体功能。手机的附加功能越多携带起来越麻烦,现在手机的耳机携带和放置就比较麻烦,需要单独放置或者直接插在手机上,均对耳机损伤较大,影响手机和耳机线的使用寿命。


【发明内容】

[0003]本发明要解决的问题是,提供一种便捷的挂式手机外壳。
[0004]为解决上述的技术问题,本发明挂式手机外壳采用的技术方案是,包括壳体、薄片、软管、卡包、拉链、钥匙环、数据线孔、电源线孔,所述薄片位于所述壳体内部中间位置,上下两侧粘贴在所述壳体上,所述薄片的下方设有拉链,所述拉链内置卡包,所述薄片两端有软管穿过,所述软管分别穿过手机壳体两侧处的开口,所述软管两侧设有钥匙环,所述电源线孔位于壳体与手机的电源线插口处,所述数据线孔位于壳体与手机的数据线接口处。
[0005]所述软管内侧两端分别装有粘力贴。
[0006]所述壳体还设有摄像头孔,所述摄像头孔位于壳体与手机的摄像头对应处。
[0007]本发明具有的优点和积极效果是:本手机外壳数据线孔,电源线孔,摄像头孔,实现了手机壳与手机的一体,减去了从手机上卸手机壳进行操作的麻烦,本挂式手机外壳设置有薄片,薄片上设置有软管,软管两端分别设置有粘力贴,通过粘合软管两端的粘力贴,将手机固定在手臂上,解决了手机携带不便的问题,同时耳机可以放置在软管内,通过软管的两端出口拿出来使用,避免需要手机时四处寻找的麻烦,实现了耳机与手机的一同携带,即拿即用,使用方便;所述拉链内置卡包,卡包可以放置零钱或者银行卡等;所述软管两侧设有钥匙环,可以挂钥匙或者配饰挂件。

【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1是本发明的结构示意图。
[0009]图中:1、壳体2、薄片3、软管4、开口 5、粘力贴6、出口 7、摄像头孔8、电源线孔9、数据线孔10、拉链11、钥匙环12、卡包

【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本发明的具体实施例做详细说明。
[0011]如图1所示,包括壳体1、薄片2、软管3、卡包12、拉链10、钥匙环11、数据线孔9、电源线孔8,所述薄片2位于所述壳体I内部中间位置,上下两侧粘贴在所述壳体I上,所述薄片2的下方设有拉链10,所述拉链10内置卡包12,所述薄片2两端有软管3穿过,所述软管3分别穿过手机壳体I两侧处的开口 4,所述软管3两侧设有钥匙环11,所述电源线孔8位于壳体I与手机的电源线插口处,所述数据线孔9位于壳体I与手机的数据线接口处。
[0012]所述软管3内侧两端分别装有粘力贴5。
[0013]所述壳体I还设有摄像头孔7,所述摄像头孔7位于壳体I与手机的摄像头对应处。
[0014]以上对本发明的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种挂式手机外壳,其特征在于:包括壳体、薄片、软管、卡包、拉链、钥匙环、数据线孔、电源线孔,所述薄片位于所述壳体内部中间位置,上下两侧粘贴在所述壳体上,所述薄片的下方设有拉链,所述拉链内置卡包,所述薄片两端有软管穿过,所述软管分别穿过手机壳体两侧处的开口,所述软管两侧设有钥匙环,所述电源线孔位于壳体与手机的电源线插口处,所述数据线孔位于壳体与手机的数据线接口处。
2.根据权利要求1所述的一种挂式手机外壳,其特征在于:所述软管内侧两端分别装有粘力贴。
3.根据权利要求1所述的一种挂式手机外壳,其特征在于:所述壳体还设有摄像头孔,所述摄像头孔位于壳体与手机的摄像头对应处。
【文档编号】H04M1/02GK104363314SQ201410515025
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年9月29日 优先权日:2014年9月29日
【发明者】李华伟 申请人:天津东川伟业电子有限公司
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