闪光灯模组和移动终端的制作方法

文档序号:7832705阅读:282来源:国知局
闪光灯模组和移动终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种闪光灯模组和移动终端。该闪光灯模组包括一灯罩、一闪光灯和至少一导电弹性件,该灯罩下设有至少一卡扣结构,该闪光灯由该至少一卡扣结构卡扣固定于该灯罩内,该闪光灯相对于该灯罩的一底面固定连接有该至少一导电弹性件。本实用新型的闪光灯模组和移动终端通过打破常规的将闪光灯与灯罩合二为一,构成闪光灯模组,统一了灯罩的尺寸规格,减少了设计成本与模具成本,并利用弹性体的弹性实现闪光灯的高度可调,从而提高闪光灯的效果。
【专利说明】闪光灯模组和移动终端

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种闪光灯模组,以及包括闪光灯模组的移动终端。

【背景技术】
[0002]闪光灯是一种极常用的摄影摄像设备。然而,闪光灯的结构设置却并不容易达到很好的效果。现有的闪光灯结构存在下述弊端:
[0003]1.闪光灯距离设备壳体外观面高度不一,每款产品均需定制一套灯罩模具,且因闪光灯光学要求较高,灯罩的纹路需要专业光学厂商特别设计且做模拟仿真后再开模,费时费钱。
[0004]2.为达成较好的闪光效果,闪光灯需垫高以尽可能靠近灯罩底部,往往需要另增加小板垫高闪光灯。
实用新型内容
[0005]本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的闪光灯结构针对不同产品均需定制灯罩模具,且纹路需专业光学厂商设计开模,并需要垫高闪光灯以垫高闪光灯的缺陷,提出一种闪光灯模组和移动终端。
[0006]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:
[0007]本实用新型提供了一种闪光灯模组,其特点在于,包括一灯罩、一闪光灯和至少一导电弹性件,该灯罩下设有至少一卡扣结构,该闪光灯由该至少一卡扣结构卡扣固定于该灯罩内,该闪光灯相对于该灯罩的一底面固定连接有该至少一导电弹性件。
[0008]较佳地,每一导电弹性件为由导体制成的弹片或弹簧。
[0009]较佳地,该闪光灯和该至少一导电弹性件焊接为一体。
[0010]较佳地,该闪光灯模组还包括封装胶,该封装胶敷设于该灯罩、该闪光灯和该至少一导电弹性件的连接处。
[0011]较佳地,该闪光灯为LED灯。
[0012]较佳地,该闪光灯模组中的导电弹性件的数量为两个。
[0013]本实用新型还提供了一种移动终端,包括一主板和上述闪光灯模组,该至少一导电弹性件与该主板上的露铜区域相连接。
[0014]较佳地,该移动终端为一手机。
[0015]在符合本领域常识的基础上,上述各优选条件,可任意组合,即得本实用新型各较佳实例。
[0016]本实用新型的积极进步效果在于:
[0017]本实用新型的闪光灯模组和移动终端通过打破常规的将闪光灯与灯罩合二为一,构成闪光灯模组,统一了灯罩的尺寸规格,减少了设计成本与模具成本,并利用弹性体的弹性实现闪光灯的高度可调,从而提高闪光灯的效果。

【专利附图】

【附图说明】
[0018]图1为本实用新型实施例1的闪光灯模组的结构示意图。
[0019]图2为本实用新型实施例1的闪光灯模组的爆炸图。

【具体实施方式】
[0020]下面结合附图给出本实用新型较佳实施例,以详细说明本实用新型的技术方案,但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。
[0021]实施例1
[0022]如图1所不,本实施例的一种闪光灯模组包括一灯罩1、一闪光灯2和两个弹簧3,该两个弹簧3采用导电材料制成。参考图2所示,该灯罩I下设有一卡扣结构11,该闪光灯2由该卡扣结构11卡扣固定于该灯罩I内,该闪光灯2相对于该灯罩I的一底面固定连接有该两个弹簧3。该闪光灯和该两个弹簧3焊接为一体。
[0023]其中,该闪光灯模组还包括封装胶(图中未示出),该封装胶敷设于该灯罩、该闪光灯和该至少一导电弹性件的连接处。该闪光灯为LED灯。
[0024]实施例2
[0025]本实施例的手机包括一主板和实施例1的闪光灯模组,其中该两个弹簧3与该主板上的露铜区域相连接。
[0026]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】,但是本领域的技术人员应当理解,这些仅是举例说明,本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种闪光灯模组,其特征在于,包括一灯罩、一闪光灯和至少一导电弹性件,该灯罩下设有至少—扣结构,该闪光灯由该至少—^扣结构卡扣固定于该灯罩内,该闪光灯相对于该灯罩的一底面固定连接有该至少一导电弹性件。
2.如权利要求1所述的闪光灯模组,其特征在于,每一导电弹性件为由导体制成的弹片或弹黃。
3.如权利要求1或2所述的闪光灯模组,其特征在于,该闪光灯和该至少一导电弹性件焊接为一体。
4.如权利要求1所述的闪光灯模组,其特征在于,该闪光灯模组还包括封装胶,该封装胶敷设于该灯罩、该闪光灯和该至少一导电弹性件的连接处。
5.如权利要求1所述的闪光灯模组,其特征在于,该闪光灯为LED灯。
6.如权利要求1所述的闪光灯模组,其特征在于,该闪光灯模组中的导电弹性件的数量为两个。
7.一种移动终端,包括一主板,其特征在于,该移动终端还包括如权利要求1-6中任意一项所述的闪光灯模组,该至少一导电弹性件与该主板上的露铜区域相连接。
8.如权利要求7所述的移动终端,其特征在于,该移动终端为一手机。
【文档编号】H04M1/02GK204086774SQ201420560319
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】何云甲, 丁伯炉 申请人:上海华勤通讯技术有限公司
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