一种时延测量方法和装置与流程

本发明涉及网络通信技术领域，尤指一种时延测量方法和装置。

背景技术：

随着网络通信的发展，目前通常使用具有高效多业务适配能力和灵活标签转发机制的面向连接的分组交换网络技术(Transport Profile for MPLS，简称为：MPLS-TP)，来满足分组业务的高效传输需求，并且可以兼容网络协议(Internet Protocol，简称为：IP)/多协议标签交换(Multi-Protocol Label Switching，简称为：MPLS)。

操作(Operation)、管理(Administration)和维护(Maintenance)(简称为：OAM)作为反映MPLS-TP性能的核心问题，通常通过时延测量(Frame Delay Measurement，简称为：DM)功能对MPLS-TP的链路性能进行监控。DM包括单向DM和双向DM，由于单向DM要求本端维护端点(Maintenance End Point，简称为：MEP)和对端MEP的时钟保持高度同步，否则会造成较大的误差，因此通常采用双向DM测量MPLS-TP的链路性能。具体地，本端MEP向对端MEP发送时延测量消息(Delay Measurement Message，简称DMM报文)，并接收对端MEP返回的时延测量应答消息(Delay Measurement Relay，简称为：DMR报文)，本端MEP和对端MEP通常使用硬件微码对上述DMM报文和DMR报文打时间戳，本端MEP接收的DMR报文中携带有接收DMR报文的时间戳(RxTimeStampb)、发送DMM报文的时间戳(TxTimeStampf)、发送DMR报文的时间戳(TxTimeStampb)和接收DMM报文的时间戳(RxTimeStampf)，本端MEP可以根据上述时间戳计算出本端MEP和对端MEP之间的链路时延值。

然而，现有技术在通过双向DM计算终端设备之间链路时延值的过程中，由于终端设备需要通过硬件微码对DMM报文和DMR报文打时间戳，而微 码打时间戳存在芯片与端口之间处理延迟，从而导致实际测得的时延值存在一定的误差。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种时延测量方法和装置，以解决现有技术在通过双向DM计算终端设备之间链路时延值的过程中，由于终端设备需要通过硬件微码对DMM报文和DMR报文打时间戳，而微码打时间戳存在芯片与端口之间处理延迟，从而导致实际测得的时延值存在一定误差的问题。

第一方面，本发明提供一种时延测量方法，包括：

第一终端设备通过向第二终端设备发起第一双向时延测量DM，计算时延测量值，所述时延测量值为所述第一终端设备的芯片到所述第二终端设备的芯片之间的时延值；

所述第一终端设备通过向所述第一终端设备的端口发起第二双向DM，计算第一时延补偿值，所述第一时延补偿值为所述第一终端设备的芯片到所述第一终端设备的端口之间的时延值；

所述第一终端设备根据所述时延测量值和所述第一时延补偿值计算所述第一终端设备到所述第二终端设备之间的链路时延值。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一终端设备的芯片和端口之间设置有端口内环，所述第一终端设备通过向所述第一终端设备的端口发起第二双向DM，计算第一时延补偿值，包括：

所述第一终端设备通过所述端口内环向所述第一终端设备的端口发起第二双向DM，获取时延测量消息DMM报文的发送时间戳和接收时间戳；

所述第一终端设备根据所述DMM报文的发送时间戳和接收时间戳，计算所述第一时延补偿值t₁为：

t₁＝(chip11recv-chip11send)/2，

其中，所述chip11recv为所述DMM报文的接收时间戳，所述chip11send为所述DMM报文的发送时间戳。

在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述第二终端设备的芯片到所述第二终端设备的端口之间的时延值与所述第一时延补偿值相同；所述第一终端设备根据所述时延测量值和所述第一时延补偿值计算所述第一终端设备到所述第二终端设备之间的链路时延值，包括：

所述第一终端设备计算所述第一终端设备的端口到所述第二终端设备的端口之间的链路时延值Delay为：

Delay＝Delay1-2*2t₁，

其中，所述Delay1为所述时延测量值，所述t₁为所述第一时延补偿值。

在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述第一终端设备计算所述第一终端设备到所述第二终端设备之间的链路时延值之前，还包括：

所述第一终端设备接收所述第二终端设备发送的第二时延补偿值，所述第二时延补偿值为所述第二终端设备的芯片到所述第二终端设备的端口之间的时延值；

所述第一终端设备根据所述时延测量值和所述第一时延补偿值计算所述第一终端设备到所述第二终端设备之间的链路时延值，包括：

所述第一终端设备根据所述时延测量值、所述第一时延补偿值和所述第二时延补偿值，计算所述第一终端设备的端口到所述第二终端设备的端口之间的链路时延值Delay为：

Delay＝Delay1-2*(t₁+t₂)，

其中，所述Delay1为所述时延测量值，所述t₁为所述第一时延补偿值，所述t₂为所述第二时延补偿值。

根据第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述第一时延补偿值为对所述第一终端设备的芯片到所述第一终端设备的端口之间的时延值进行多次测量所得到的测量值的平均值，和/或，

所述第二时延补偿值为对所述第二终端设备的芯片到所述第二终端设备的端口之间的时延值进行多次测量所得到的测量值的平均值。

第二方面，本发明提供一种时延测量装置，所述时延测量装置设置于第一终端设备中，所述装置包括：

时延测量模块，用于通过向第二终端设备发起第一双向时延测量DM，测量时延测量值，所述时延测量值为所述第一终端设备的芯片到所述第二终端设备的芯片之间的时延值；

补偿测量模块，用于通过向所述第一终端设备的端口发起第二双向DM，计算第一时延补偿值，所述第一时延补偿值为所述第一终端设备的芯片到所述第一终端设备的端口之间的时延值；

时延纠正模块，用于根据所述时延测量模块测得的时延测量值和所述补偿测量模块测得的第一时延补偿值，计算所述第一终端设备到所述第二终端设备之间的链路时延值。

在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述第一终端设备的芯片和端口之间设置有端口内环，所述补偿测量模块包括：获取单元，用于通过所述端口内环向所述第一终端设备的端口发起第二双向DM，获取时延测量消息DMM报文的发送时间戳和接收时间戳；

计算单元，用于根据所述获取单元获取的DMM报文的发送时间戳和接收时间戳，计算所述第一时延补偿值t₁为：

t₁＝(chip11recv-chip11send)/2，

其中，所述chip11recv为所述DMM的接收时间戳，所述chip11send为所述DMM报文的发送时间戳。

在第二方面的第二种可能的实现方式中，所述第二终端设备的芯片到所述第二终端设备的端口之间的时延值与所述第一时延补偿值相同；所述时延纠正模块用于根据所述时延测量模块测得的时延测量值和所述补偿测量模块测得的第一时延补偿值，计算所述第一终端设备到所述第二终端设备之间的链路时延值，包括：根据所述时延测量模块测得的时延测量值和所述补偿测量模块测得的第一时延补偿值，计算所述第一终端设备的端口到所述第二终端设备的端口之间的链路时延值Delay为：

Delay＝Delay1-2*2t₁，

其中，所述Delay1为所述时延测量值，所述t₁为所述第一时延补偿值。

在第二方面的第三种可能的实现方式中，所述时延测量装置还包括：接 收模块，用于在所述时延纠正模块计算所述第一终端设备到所述第二终端设备之间的链路时延值之前，接收所述第二终端设备发送的第二时延补偿值，所述第二时延补偿值为所述第二终端设备的芯片到所述第二终端设备的端口之间的时延值；

所述时延纠正模块用于根据所述时延测量模块测得的时延测量值和所述补偿测量模块测得的第一时延补偿值，计算所述第一终端设备到所述第二终端设备之间的链路时延值，包括：根据所述时延测量模块计算的时延测量值，所述补偿测量模块计算的第一时延补偿值和所述接收模块接收的第二时延补偿值，计算所述第一终端设备的端口到所述第二终端设备的端口之间的链路时延值Delay为：

Delay＝Delay1-2*(t₁+t₂)，

其中，所述Delay1为所述时延测量值，所述t₁为所述第一时延补偿值，所述t₂为所述第二时延补偿值。

根据第二方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述第一时延补偿值为对所述第一终端设备的芯片到所述第一终端设备的端口之间的时延值进行多次测量所得到的测量值的平均值，和/或，

所述第二时延补偿值为对所述第二终端设备的芯片到所述第二终端设备的端口之间的时延值进行多次测量所得到的测量值的平均值。

本发明提供的时延测量方法和装置，第一终端设备通过向第二终端设备发起第一双向DM，计算出该两个终端设备芯片之间的时延测量值，并且通过向第一终端设备的端口发起第二双向DM，计算第一终端设备的芯片到端口之间的第一时延补偿值，从而通过该第一时延补偿值对时延测量值进行修正，以获取第一终端设备与第二终端设备之间的链路时延值；本发明提供的方法解决了现有技术在通过双向DM计算终端设备之间链路时延值的过程中，由于终端设备需要通过硬件微码对DMM报文和DMR报文打时间戳，而微码打时间戳存在芯片与端口之间处理延迟，从而导致实际测得的时延值存在一定误差的问题。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1为标准Y.1731中定义的DMR报文的示意图；

图2为本发明实施例提供的一种时延测量方法的流程图；

图3为图2所示实施例提供的时延测量方法的一种应用场景示意图；

图4为图2所示实施例提供的时延测量方法的另一种应用场景示意图；

图5为图2所示实施例提供的时延测量方法的又一种应用场景示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种时延测量方法的流程图；

图7为本发明实施例提供的一种时延测量装置的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的另一种时延测量装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序来执行所示出或描述的步骤。

目前网络通信中广泛应用的OAM的测试规范是GACH+Y.1731分组数据单元(Packet Data Unit，简称为：PDU)，GACH+Y.1731采用了在以太网已经成熟应用的Y.1731OAM标准，用MPLS-TP协议来封装Y.1731PDU，成为国际互联网工程任务组(The Internet Engineering Task Force，简称为：IETF)的正式草案(draft-bhh-mpls-tp-oam-y1731)。在MPLS-TP OAM中，通过DM获取终端设备间链路时延值的原理是，在一定的诊断间隔内，本端MEP定期发送DM报文到对端MEP，并且从对端MEP接收DM报文，从而完成时延值的测量。本发明以下各实施例具体为对双向DM测量时延值进行 的改进，DM报文包括DMM报文和DMR报文，DMM报文和DMR报文在发送和接收时，由本端MEP或对端MEP的硬件微码对其打时间戳，在本端MEP接收到DMR报文时，该DMR报文中包括的时间戳有RxTimeStampb、TxTimeStampf、TxTimeStampb和RxTimeStampf，如图1所示，为标准Y.1731中定义的DMR报文的示意图，此时，本端MEP可以根据上述时间戳计算得到本端MEP和对端MEP之间的链路时延值，具体计算公式为：时延值＝(RxTimeStampb-TxTimeStampf)-(TxTimeStampb-RxTimeStampf)；以下对图1所示DMR报文中的内容做以说明：

1、MEL为维护实体组(Maintenance Entity Group，简称为：MEG)的等级，即为：MEG level；

2、Version为OAM协议的版本号；

3、OpCode用于标识OAM PDU的类型；

4、Flags表示不同OAM PDU的作用不同；

5、TLV为偏移值，表示OAM PDU中第一个TLV相对于TLV偏移值字段的偏移数量。

下面通过具体的实施例对本发明的技术方案进行详细说明，本发明以下各实施例具体以第一终端设备为测量链路时延值的发起端为例予以示出，通过该第一终端设备作为本端MEP发起双向DM，测量该第一终端设备与第二终端设备、即对端MEP间链路的时延值。本发明提供以下几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图2为本发明实施例提供的一种时延测量方法的流程图。本实施例提供的时延测量方法适用于在MPLS-TP网络中测量终端设备之间链路时延值的情况中，该方法可以由时延测量装置执行，该时延测量装置通过硬件和软件结合的方式来实现，该装置可以集成在第一终端设备的处理器中，供处理器调用使用。如图2所示，本实施例的方法可以包括：

S110，第一终端设备通过向第二终端设备发起第一双向DM，计算时延测量值，该时延测量值为第一终端设备的芯片到第二终端设备的芯片之间的时延值。

如图3所述，为图2所示实施例提供的时延测量方法的一种应用场景示意图。在本实施例中，第一终端设备通过向第二终端设备发起第一双向DM，计算时延测量值的具体方式为，第一终端设备向第二终端设备发送DMM报文，当第二终端设备接收到DMM报文时，产生一个DMR报文并将该DMR报文返回给第一终端设备，在具体实现中，第一终端设备发送DMM报文时，通过微码打上DMM报文的发送时间戳，记为chip1send，第二终端设备接收DMM报文时，通过微码打上DMM报文的接收时间戳，记为chip2recv，第二终端设备通过发送DMR报文来回应DMM报文，同样通过微码打上DMR报文的发送时间戳，记为chip2send，并且该DMR报文中携带上述DMM报文的chip1send和chip2recv，从而第一终端设备接收DMR报文时，通过微码打上DMR报文的接收时间戳，记为chip1recv，此时，第一终端设备可以通过上述时间戳计算出双向DM的时延测量值，也就是第一终端设备与第二终端设备之间链路的时延测量值，该时延测量值Delay1具体为：

Delay1＝(chip1recv–chip1send)–(chip2send–chip2recv) (1)

需要说明的是，如图4所示，为图2所示实施例提供的时延测量方法的另一种应用场景示意图，第一终端设备通过发起第一双向DM的目的是希望获取第一终端设备的端口port1到第二终端设备的端口port2之间的链路时延值，该链路的实际时延值Delay应为：

Delay＝(port1recv–port1send)–(port2send–port2recv) (2)

其中，port1recv为端口port1接收到DMR报文的时间，port1send为从端口port1发出DMM报文的时间，port2send为从端口port2发出DMR报文的时间，port2recv为端口port2接收到DMM报文的时间。

通过上述(1)式和(2)式，结合图3和图4可以看出，由于终端设备通过微码对DMM报文或DMR报文打时间戳，是在终端设备的芯片中执行的，即通过(1)式测得的时延测量值实际上是第一终端设备的芯片到第二终端设备的芯片之间的时延值，而该两个终端设备之间链路的时延值是第一终端设备的端口port1到第二终端设备的端口port2之间的时延值，通过现有技术的方式测量终端设备间链路的时延值时，由于报文从芯片到端口需要一定的时间，从而导致通过微码打时间戳存在一定的误差，即无法获得准确的链 路时延值。

针对上述问题，本发明实施例提出了以下解决方案，即执行后续的S120～S130，具体步骤如下说明。

S120，第一终端设备通过向第一终端设备的端口发起第二双向DM，计算第一时延补偿值，该第一时延补偿值为第一终端设备的芯片到第一终端设备的端口之间的时延值。

如图3和图4所示，第一终端设备和第二终端设备端口之间的链路时延值，与第一终端设备和第二终端设备芯片之间的时延值的误差具体为：报文从第一终端设备的芯片chip1到端口port1之间的时间t₁和报文从第二终端设备的芯片chip2到端口port2之间的时间t₂，因此，分析得出通过S110计算得到的时延测量值Delay1为：

Delay1＝((port1recv+t₁)–(port1send-t₁))–((port2send-t₂)–(port2recv+t₂))，

计算后得到Delay1＝Delay+2(t₁+t₂) (3)

从(3)式中可以看出，通过(1)式计算得到的时延测量值，是链路时延值加上2倍DM报文内部处理耗时，因此，只要获取报文从第一终端设备的芯片chip1到端口port1之间的时间t₁和报文从第二终端设备的芯片chip2到端口port2之间的时间t₂，就可以计算出第一终端设备的端口port1到第二终端设备的端口port2之间的实际链路时延值，即通过t₁和t₂对时延测量值Delay1进行修正，就可以提高测量时延值的精度。

如图5所示，为图2所示实施例提供的时延测量方法的又一种应用场景示意图。在本实施例中，通过在第一终端设备的芯片chip1和端口port1之间设置端口内环，由第一终端设备向其端口port1发送第二双向DM，具体地，第一终端设备发出DMM报文时，通过微码打上DMM报文的发送时间戳，记为chip11send，该DMM报文从芯片chip1到达端口port1后，不出port1，直接通过端口内环由芯片chip1接收，并且通过微码打上DMM报文的接收时间戳，记为chip11recv，从而第一终端设备根据上述DMM报文的发送时间戳和接收时间戳可以计算得出第一终端设备的芯片chip1到端口port1之间的时延值t₁为：t₁＝(chip11recv-chip11send)/2，记为第一时延补偿值，用于第一终端设备后续计算链路时延值。

S130，第一终端设备根据时延测量值和第一时延补偿值计算第一终端设备到第二终端设备之间的链路时延值。

图2所示实施例为本发明的一种可能的实现方式，可以认为第二终端设备和第一终端设备是完全相同的，即第二终端设备的芯片chip2到端口port2之间的时延值与上述第一时延补偿值t₁相同，因此，根据S110中得到的时延测量值Delay1和S120中得到的第一时延补偿值t₁可以计算出第一终端设备的端口port1到第二终端设备的端口port2之间的链路时延值，该链路时延值Delay具体为：Delay＝Delay1-2*2t₁。

需要说明的是，本实施例中的第一终端设备作为第一双向DM的发起者，即是链路时延值的测量者，在获取与第二终端设备间的时延测量值后，再次发起第二DM以获取第一终端设备的芯片与端口之间的第一时延补偿值，从而通过该第一时延补偿值对时延测量值进行修正，可以获取准确度较高的链路时延值。

本实施例所提供的时延测量方法，第一终端设备通过向第二终端设备发起第一双向DM，计算出该两个终端设备芯片之间的时延测量值，并且通过向第一终端设备的端口发起第二双向DM，计算第一终端设备的芯片到端口之间的第一时延补偿值，从而通过该第一时延补偿值对时延测量值进行修正，以获取第一终端设备与第二终端设备之间的链路时延值；本实施例提供的方法解决了现有技术在通过双向DM计算终端设备之间链路时延值的过程中，由于终端设备需要通过硬件微码对DMM报文和DMR报文打时间戳，而微码打时间戳存在芯片与端口之间处理延迟，从而导致实际测得的时延值存在一定误差的问题。

可选地，图6为本发明实施例提供的另一种时延测量方法的流程图。在本发明的另一种可能的实现方式中，为了进一步提高计算链路时延值的准确性，在上述图2所示实施例的基础上，本实施例提供的方法在S130之前还包括：S121，第一终端设备接收第二终端设备发送的第二时延补偿值，该第二时延补偿值为第二终端设备的芯片到第二终端设备的端口之间的时延值。需要说明的是，第二终端设备获取第二时延补偿值的方式与第一终端设备获取第一时延补偿值的方式相同，都是通过在终端设备的芯片与端口之间设置 端口内环，并发起从芯片到端口的双向DM以获取时延补偿值，故在此不再赘述。

相应地，本实施例中的S130可以替换为：第一终端设备根据时延测量值、第一时延补偿值和第二时延补偿值，计算该第一终端设备的端口到第二终端设备的端口之间的链路时延值；同样通过上述(3)式对时延测量值进行修正，该链路时延值Delay具体为：Delay＝Delay1-2*(t₁+t₂)。

需要说明的是，本发明上述各实施例中的第一时延补偿值可以为对第一终端设备的芯片chip1到端口port1之间的时延值进行多次测量所得到的测量值的平均值，类似地，第二时延补偿值同样可以为对第二终端设备的芯片chip2到端口port2之间的时延值进行多次测量所得到的测量值的平均值。通过终端设备的芯片到端口之间时延值的平均值对S110中得到的时延测量值进行修正，可以进一步提高最终计算出的链路时延值的准确性。

还需要说明的是，本发明上述图2和图6所示实施例，均由图3到图5所示应用场景中的第一终端设备执行时延测量，在具体实现中，同样可以由图3到图5所示应用场景中的第二终端设备执行时延测量，具体则由第二终端设备向第一终端设备发起双向DM，并通过其自身的端口内环后发起双向DM来获取第二时延补偿值，具体实现方式与上述实施例相同，故在此不再赘述。

图7为本发明实施例提供的一种时延测量装置的结构示意图。本实施例提供的时延测量装置适用于在MPLS-TP网络中测量终端设备之间链路时延值的情况中，该时延测量装置通过硬件和软件结合的方式来实现，可以设置于图3到图5所示应用场景的第一终端设备中。如图7所示，本实施例的时延测量装置具体包括：时延测量模块11、补偿测量模块12和时延纠正模块13。

其中，时延测量模块11，用于通过向第二终端设备发起第一双向DM，测量时延测量值，该时延测量值为第一终端设备的芯片到第二终端设备的芯片之间的时延值。

本实施例中时延测量值的测量方式和公式与上述图2所示实施例中具体方式相同，可以通过(1)式计算得出，故在此不再赘述，并且通过该时延测 量模块11计算出的时延测量值与第一终端设备和第二终端设备端口之间的链路时延值存在一定的误差。

补偿测量模块12，用于通过向第一终端设备的端口发起第二双向DM，计算第一时延补偿值，该第一时延补偿值为第一终端设备的芯片到第一终端设备的端口之间的时延值。

时延纠正模块13，用于根据时延测量模块11测得的时延测量值和补偿测量模块12测得的第一时延补偿值，计算第一终端设备到第二终端设备之间的链路时延值。

可选地，可以认为本实施例中的第二终端设备和第一终端设备是完全相同的，即第二终端设备的芯片到端口之间的时延值与上述补偿测量模块12测得的第一时延补偿值相同；则本实施例中时延纠正模块13用于根据时延测量模块11测得的时延测量值和补偿测量模块12测得的第一时延补偿值，计算第一终端设备到第二终端设备之间的链路时延值，具体为：根据时延测量模块11测得的时延测量值和补偿测量模块12测得的第一时延补偿值，计算第一终端设备的端口到第二终端设备的端口之间的链路时延值Delay为：Delay＝Delay1-2*2t₁，其中，所述Delay1为时延测量模块11测得时延测量值，t₁为补偿测量模块12测得的第一时延补偿值。

需要说明的是，本实施例中的第一终端设备作为第一双向DM的发起者，设置有本实施例提供的时延测量装置，在获取与第二终端设备间的时延测量值后，再次发起第二DM以获取第一终端设备的芯片与端口之间的第一时延补偿值，从而通过该第一时延补偿值对时延测量值进行修正，可以获取准确度较高的链路时延值。

图8为本发明实施例提供的另一种时延测量装置的结构示意图。本实施例同样可以参照上述图5所示应用场景，在上述图7所示实施例的基础上，第一终端设备的芯片和端口之间同样设置有端口内环，补偿测量模块12可以包括：获取单元14，用于通过端口内环向第一终端设备的端口发起第二双向DM，获取DMM报文的发送时间戳和接收时间戳；计算单元15，用于根据获取单元14获取的DMM报文的发送时间戳和接收时间戳，计算第一时延补偿值t₁为：t₁＝(chip11recv-chip11send)/2，其中，chip11recv为DMM的接 收时间戳，chip11send为DMM报文的发送时间戳。

本发明实施例提供的时延测量装置用于执行本发明图1所示实施例提供的时延测量方法，具备相应的功能模块，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。

可选地，在本发明的另一种可能的实现方式中，为了进一步提高计算链路时延值的准确性，在上述图8所示实施例的基础上，本实施例提供的装置还包括：接收模块16，用于在时延纠正模块13计算第一终端设备第二终端设备之间的链路时延值之前，接收第二终端设备发送的第二时延补偿值，第二时延补偿值为第二终端设备的芯片到第二终端设备的端口之间的时延值；相应地，时延纠正模块13用于根据时延测量模块11测得的时延测量值和补偿测量模块12测得的第一时延补偿值，计算第一终端设备到第二终端设备之间的链路时延值，具体为：根据时延测量模块11计算的时延测量值，补偿测量模块12计算的第一时延补偿值和接收模块16接收的第二时延补偿值，计算第一终端设备的端口到第二终端设备的端口之间的链路时延值，该链路时延值Delay具体为：Delay＝Delay1-2*(t₁+t₂)，其中，Delay1为时延测量值，t₁为第一时延补偿值，t₂为第二时延补偿值。

本发明实施例提供的时延测量装置用于执行本发明图6所示实施例提供的时延测量方法，具备相应的功能模块，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。

需要说明的是，本发明上述各实施例中的第一时延补偿值可以为对第一终端设备的芯片到端口之间的时延值进行多次测量所得到的测量值的平均值，类似地，第二时延补偿值同样可以为对第二终端设备的芯片到端口之间的时延值进行多次测量所得到的测量值的平均值。通过终端设备的芯片到端口之间时延值的平均值对时延测量模块11测得的时延测量值进行修正，可以进一步提高最终计算出的链路时延值的准确性。

还需要说明的是，本发明上述图7和图8所示时延测量装置，同样可以设置于执行图3到图5所示应用场景的第二终端设备中，相应地由第二终端设备执行时延测量，具体则由第二终端设备向第一终端设备发起双向DM，并通过其自身的端口内环后发起双向DM来获取第二时延补偿值，具体实现 方式与上述实施例相同，故在此不再赘述。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。