耳机麦克风的制作方法

本发明涉及一种耳机麦克风，特别是涉及一种可被动抗噪的耳机麦克风。

背景技术：

随着科技不断进步，个人电子产品无不朝向轻巧迷你化的趋势发展，智能型手机、平板电脑或笔记型电脑等，已是人们日常生活所不可或缺的。不论是上述何种电子产品，为了让使用者在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所提供的声音信息，耳机已成为电子产品的必要配件。耳机可提供聆听者较佳的声音传输，使聆听者能清楚的听到及了解声音内容，不像在空气中传输声音会造成不清晰的情况，且特别是在使用者移动期间，例如在运动、开车、激烈活动或吵杂的环境下也不会受到影响。另外，为了能使用电子产品进行通话，配有麦克风的耳机麦克风也是常见的配件。

为了兼顾收听声音以及收集声音两项功能，传统耳机麦克风是采用耳机与麦克风分离的设计，两者再通过信号线或简单的机构彼此相连。如此，可使耳机贴近耳朵，并使麦克风贴近嘴部。然而，这样的设计使得麦克风同时也会收入环境噪音，使得使用者的声音的清晰度大受影响。若要采用主动式抗噪，则需配置抗噪电路而造成成本上升，且主动式抗噪也会破坏所收集的声音的保真性。另外，为了缩小耳机麦克风的体积，另一种传统的耳机麦克风采用蓝牙通讯，并将耳机与麦克风设置在同一机壳内。然而，此设计的麦克风依旧设计在最靠近嘴部的一端，且因为麦克风与嘴部的距离变远了，故需要采用价格较高的指向性麦克风进行收音。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种耳机麦克风，可解决现有技术中麦克风收音效果不佳且抗噪成本高的问题。

为达上述目的，本发明的耳机麦克风包括一壳体、一喇叭单体、一耳垫 以及一麦克风。壳体具有连通的一腔室与一出音口。耳垫配置于壳体外围。喇叭单体与麦克风配置于腔室，且麦克风位于出音口与喇叭单体之间。

在本发明的一实施例中，喇叭单体将腔室分隔为互不通气的一前腔室与一后腔室，麦克风位于前腔室。

在本发明的一实施例中，麦克风的直径小于等于6mm。

在本发明的一实施例中，麦克风为电容式麦克风。

在本发明的一实施例中，麦克风与腔室的一腔壁之间具有一通道，用以供喇叭单体所提供的声音经由通道传送出出音口外。

在本发明的一实施例中，耳机麦克风还包括一蓝牙通讯单元，电连接喇叭单体与麦克风。此蓝牙通讯单元具有声音回授抑制(echo cancelling)电路。

在本发明的一实施例中，壳体为一体成型，且该壳体的最大外径小于8mm，以利使用者佩戴时可置入耳道。

在本发明的一实施例中，麦克风的收音口正对于出音口。

在本发明的一实施例中，耳机麦克风还包括印刷电路板。印刷电路板卡置于腔室。麦克风焊接于印刷电路板上。印刷电路板与腔室的腔壁之间具有通道，用以供喇叭单体所提供的声音经由通道传送出出音口外。

在本发明的一实施例中，耳机麦克风还包括麦克风引线。腔室的腔壁上具有线槽。麦克风引线电连接麦克风且通过线槽而延伸至外界。

基于上述，在本发明的耳机麦克风中，喇叭单体与耳垫共同提供密闭消噪功能。因此，本发明的耳机麦克风可隔绝环境噪音而取得较佳的收音效果。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的耳机麦克风的局部剖视图；

图2为本发明另一实施例的扬声器的剖面示意图；

图3A为本发明再一实施例的扬声器的局部剖视图；

图3B为图3A的扬声器的壳体的局部剖视图。

符号说明

100、200、300：耳机麦克风

110、210、310：壳体

120：喇叭单体

130：麦克风

150、250：耳垫

C10、C20：腔室

C12：前腔室

C14：后腔室

P10、P12、P20：出音口

W10、W20：腔壁

T10、T20：通道

240：蓝牙通讯单元

260：防尘网

370、372：印刷电路板

G12：卡槽

380：麦克风引线

G14：线槽

具体实施方式

图1是依照本发明一实施例的耳机麦克风的局部剖视图。请参照图1，本实施例的耳机麦克风100包括一壳体110、一耳垫150、一喇叭单体120以及一麦克风130。壳体110具有一腔室C10与一出音口P10。腔室C10与出音口P10连通。耳垫150配置于壳体110外。喇叭单体120与麦克风130都配置于腔室C10，且麦克风130位于出音口P10与喇叭单体120之间。当耳机麦克风100配戴于使用者的耳朵时，出音口P10将面对耳朵的鼓膜，而喇叭单体120与耳垫250会阻碍环境噪音传递至麦克风130，因此产生被动抗噪的效果，还可提高声音的保真性。具体而言，喇叭单体120阻止环境噪音从壳体110内传递至麦克风130，而耳垫250阻止环境噪音从壳体110外传递至麦克风130。另外，因为麦克风130很接近使用者的鼓膜，使用者说话时所造成的鼓膜振动所产生的声波可以被麦克风130灵敏地侦测并收集，而人的骨骼也可以很好地将使用者发出的声音传递至耳道内并被麦克风130收集。

在本实施例中，喇叭单体120将腔室C10分隔为互不通气的一前腔室 C12与一后腔室C14，麦克风130位于前腔室C12。换言之，喇叭单体120与腔室C10接触的部分实质上属于气密式的接触，因此气体无法从后腔室C14传递至前腔室C12，也就降低了环境噪音被麦克风130收集的可能性。本实施例的耳垫250是套设在壳体110外，而出音口P10位于耳垫250内。此外，本实施例的麦克风130的直径例如小于等于6mm，以便麦克风130可连同壳体110一起深入使用者的耳道而接近鼓膜。壳体110的最大外径例如小于8mm，以利使用者佩戴时可置入使用者的耳道。麦克风130可以是电容式麦克风或其他形式的麦克风，其外观可以是圆饼状或其他外观。麦克风130的收音口132正对于出音口P10，也就是从出音口P10可以看到麦克风130的收音口132，以得到较佳的收音效果。

本实施例的麦克风130与腔室C10的一腔壁W10之间具有一通道T10，用以供喇叭单体120所提供的声音经由通道T10传送出出音口P10外。因此，喇叭单体120所提供的声音依旧可以很好地传递至鼓膜。此外，本实施例的壳体110为一体成型，整体结构简单且组装容易。本实施例的耳机麦克风100可采用单耳或双耳的设计。当采用双耳的设计时，可仅单边设置有麦克风130，而另一边可设置虚拟的麦克风以使两边的音场一致。虚拟的麦克风与真正的麦克风130的外型相同，但没有收音的功能。

图2是依照本发明另一实施例的扬声器的剖面示意图。请参照图2，本实施例的耳机麦克风200与图1的耳机麦克风100相似，在此仅介绍两者的差异处。本实施例的耳机麦克风200还包括一蓝牙通讯单元240，电连接喇叭单体120与麦克风130。蓝牙通讯单元240与喇叭单体120及麦克风130之间的电连接可能是通过导线与电路板而达成，在图2中省略而未绘示。通过蓝牙通讯单元240，本实施例的耳机麦克风200以蓝牙通讯方式与电子装置进行声音信号的传送及接收。同时，蓝牙通讯单元240具有声音回授抑制电路，可使得麦克风130发送出去的语音信号中仅有从发话端收录的语音信号，亦即使用者发出的声音，而不会混入喇叭单体120所发出的受话端的声音。当然，本发明的耳机麦克风也可以采用有线的方式与电子装置进行声音信号的传送及接收。此电子装置可具有如前述的声音回授抑制功能。另外，耳机麦克风200内可配置有电池，但图2中省略而未绘示。整个耳机麦克风200可以几乎都置放于耳道内，不仅较为美观，也减轻对于使用者的耳朵的负担。此外，耳机麦克风200的壳体210外可组装一耳垫250。耳垫250会 根据使用者的耳道的轮廓而适当地弹性变形，以贴合耳道并大致隔绝外界声音。壳体210的出音口P12可设置一防尘网260以避免异物进入壳体210内。

图3A是依照本发明再一实施例的扬声器的局部剖视图，而图3B是图3A的扬声器的壳体的局部剖视图。请参照图3A与图3B，本实施例的耳机麦克风300与图2的耳机麦克风200相似，在此仅介绍两者的差异处。本实施例的耳机麦克风300更包括印刷电路板370。麦克风130焊接于印刷电路板370上，例如是利用表面粘着技术(surface mount technology,SMT)。印刷电路板370卡置于壳体310的腔室C20。例如，腔室C20的腔壁W20上有卡槽G12，而印刷电路板370的外侧的凸起处恰好卡置在卡槽G12。为了组装方便，还可设计让卡槽G12在靠近出音口P20的一侧为封闭的，另一侧则为开放的。如此，可将印刷电路板370从卡槽G12的开放侧滑入并停止于卡槽G12的封闭侧。而且，通过调整卡槽G12的封闭侧与出音口P20的距离，就可以控制麦克风130与出音口P20的距离在理想的设计值。此外，印刷电路板370与腔室C20的腔壁W20之间具有通道T20，用以供喇叭单体120所提供的声音经由通道T20传送出出音口P20外。而且，通过改变通道T20的截面形状与大小，也可达到调整喇叭单体120所发出的音质的效果。另外，耳机麦克风300还包括麦克风引线380。腔室C20的腔壁W20上具有线槽G14。麦克风引线380电连接麦克风130，且麦克风引线380通过线槽G14而延伸至外界，以传递信号及接收电力。在其他实施例中，麦克风引线380也可以连接到另一印刷电路板372，再从印刷电路板372上拉出引线延伸至外界。其中，喇叭单体120设置在印刷电路板372上。

综上所述，在本发明的耳机麦克风中，麦克风位于出音口与喇叭单体之间。因此，本发明的耳机麦克风配戴在使用者的耳朵时，麦克风位于喇叭单体与耳膜之间，喇叭单体与麦克风可共同隔绝环境噪音而取得较佳的收音效果，且省下主动抗噪所需的成本。

虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。