一种可插拔ACO模块的损伤补偿方法和装置与流程

文档序号:13908423阅读:752来源:国知局
一种可插拔ACO模块的损伤补偿方法和装置与流程

本发明涉及光通信技术领域,尤其涉及一种可插拔模拟相干光(英文全称:analogcoherentoptics,英文简称:aco)模块的损伤补偿方法和装置。



背景技术:

随着光通信产业的发展,光网络系统承载的数据容量逐年增高,因此需要更多的光收发模块,对于运营商来说,模块数目的增加会占用更多的机架以及增加更多的功耗,因此实现光收发模块的小型化和低功耗是十分必要的。现有的线路侧相干光模块一般为较大的光模块,单个线卡只能放置1到2个光模块,且功耗较高。

图1描述了现有技术中数字相干光(英文全称:digitalcoherentoptics,英文简称:dco)光模块的传输特性,微控单元(英文全称:microcontrollerunit,英文简称:mcu)是光模块的控制单元,dco光模块的数据发送过程为:光模块将从成帧(英文名称:framer)芯片发出的多路业务数据通过并串行与串并行转换器(英文全称:serializer-deserializer,英文简称:serdes)经由168管脚(英文名称:pin)连接器的接口传输到odsp芯片,serdes的接收端可以通过时钟数据恢复(英文全称:clockdatarecovery,英文简称:cdr)操作恢复出业务数据,odsp芯片再通过数模转换(英文全称:digitaltoanalogconversion,英文简称:dac)将恢复出的业务数据发出,电信号被射频放大器放大后经过调制器被调制到光域,再通过光纤的发送端(英文全称:transmitter,英文简称:tx)接口输出光信号,从而实现业务数据的发送。

doc光模块的数据接收过程为:光信号通过接收端(英文全称:receiver,英文简称:rx)接口进入光模块,通过集成相干接收机(英文全称:integratedcoherentreceiver,英文简称:icr)和本振光源将其转换为电信号,电信号经过odsp芯片的处理后,接着电信号从serdes发出,经由168pin连接器进入framer芯片,framer芯片中的cdr模块可以实现时钟和数据业务的恢复,从而实现信号的接收。

上述doc光模块的数据发送和接收这两种场景下,连接器引起的信号损伤均可以通过cdr模块进行有效补偿,因此不会引入明显的性能代价。同时实际使用中线路侧相干光模块固定到线卡上后不会更换,因此通过提前测量后来补偿这些损伤在光模块内部引起的性能代价。

随着线路侧相干光模块对小尺寸和低功耗的迫切需求,这就要求通过提升工艺水平、采用新材料和新的设计方案来减小光电器件的尺寸和降低器件的功耗,以实现单个线卡可以放置和支持更多的光模块。为了使单个线卡可以放置更多的光模块,c形可插拔(英文全称:cform-factorpluggable,英文简称:cfp)、体积只占cfp一半的cfp2、体积只占cfp四分之一的cfp4等形态成为线路侧相干光模块的新目标,这些光模块要求更小的尺寸和更低的功耗,同时都需要满足光互联论坛(英文全称:opticalinternetworkingforum,英文简称:oif)或多源协议(英文全称:multisourceagreement,英文简称:msa)标准规定的外形规格和功耗。同时由于线路侧相干光模块中光数字信号处理(英文全称:opticaldigitalsignalprocessing,英文简称:odsp)的功耗较大,因此诞生了将功耗高的odsp从光模块中转移到单个线卡上的解决方案,从而提出了cfpx-aco的模块形态,也就是模拟相干光模块。目前阶段正在研发的主流模块包括:cfp2-aco模块,下一阶段的研究目标包括:cfp4-aco模块和cfp8-aco模块。

接下来对光模块中引入aco的传输特性进行举例说明。如图2所示,为采用cfpx-aco模块的应用场景。图2描述了cfpx-aco模块在实际使用中的场景,可以看出采用cfpx-aco模块和dco光模块的最大的区别在于odsp位于线卡上没有在光模块内部。满足msa和oif规定的aco模块可以放置在不同线卡的不同槽位上。在图2所示的场景下,cfpx-aco模块的信号发送过程为:

odsp将多路(例如可以是4路的单端信号,或者为8路的差分信号)高速的模拟信号(通常为30千兆波特(英文名称:gbaud)以上)通过cfpx连接器发送给和它对应的aco模块,aco模块将收到的多路电信号进行放大后,再通过光电调制器调到光域,通过tx接口将光信号发射出去。

cfpx-aco模块接收信号的过程为:光信号通过rx接口进入接收机,通过icr处理后得到多路电信号(通常为4路的单端信号,或者为8路的差分信号),电信号通过图2中的cfpx连接器进入odsp芯片,接着odsp芯片通过数字信号处理技术恢复出对应的数据,从而实现信号的接收过程。

由前述描述可知,dco光模块主要通过对发送端信号的提前测量后实现信号的发送端和接收端的损伤补偿,此过程发生在光模块内部。光模块和外部通过多管脚连接器(如168pin)的接口进行数字信号的通信,此信号波特率相对较低(通常为10gbaud左右),且在接收端有cdr模块可以用于恢复数据,因此连接器引入的损伤对整个系统基本没有影响。

但是采用cfpx-aco模块的时候,系统会存在以下问题:1)高速(例如30gbaud)的模拟信号经过cfpx连接器,会引入损伤,且没有cdr模块可用于补偿这些损伤;2)由于实际使用中cfpx-aco模块是可插拔的,因此将不同的光模块和不同的线卡槽位搭配的时候会引入的损伤也有较大的变化,因此无法在odsp中补偿系统的损伤。



技术实现要素:

本发明实施例提供了一种可插拔aco模块的损伤补偿方法和装置,用于对多管脚连接器引起的损伤进行补偿,提高电信号的传输性能。

为解决上述技术问题,本发明实施例提供以下技术方案:

第一方面,本发明实施例提供的可插拔aco模块的损伤补偿方法中,第一aco模块和第一线卡的第一插槽建立插拔连接之前,第一aco模块的寄存器中已经保存有第一损伤测量参数,第一线卡的寄存器中已经保存有第二损伤测量参数,即第一aco模块和第一线卡在本次插拔建立之前就提前进行了损伤参数的标定,因此第一aco模块和第一线卡之间传输电信号时产生的损伤可以通过第一损伤测量参数和第二损伤测量参数进行合并处理进行估计,生成的损伤估计结果可以用于计算电信号传输时需要补偿的连接器总损伤值,该连接器总损伤值是进行信号损伤补偿的有效依据,从而通过第一aco模块和第一线卡进行提前损伤标定就可以完成损伤的估计,因此不需要像dco模块那样采用cdr模块,适用于aco模块需要经常插拔的应用场景,对多管脚连接器引起的损伤进行补偿,提高电信号的传输性能。

结合第一方面,在第一方面的第一种可能的实现方式中,第二多管脚连接器连接有第二线卡对应的第二odsp芯片,当第一aco模块插入到第二线卡对应的第二插槽上时,对第一aco模块插在第二插槽上时通过连接有第二odsp芯片的第二多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第一损伤测量参数,将第一损伤测量参数存储到第一aco模块的寄存器中。在本发明的实施例中,通过第一aco模块插入到第二线卡上时进行现场测试然后可以得到第一损伤测量参数,从而可以将第一损伤测量参数保存到第一aco模块的寄存器中,从而第一aco模块从第二线卡上拔掉之后,该第一aco模块的寄存器中仍然保存有通过测试标定得到的第一损伤测量参数。

结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第一方面的第二种可能的实现方式中,当第一aco模块插入到第二线卡对应的第二插槽上时,对第二odsp芯片通过连接有第一aco模块的第二多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第三损伤测量参数,将第三损伤测量参数存储到第二线卡的寄存器中。在本发明实施例中,通过第一aco模块插入到第二线卡上时进行现场测试然后还可以得到第三损伤测量参数,从而可以将第三损伤测量参数保存到第二线卡的寄存器中,从而第一aco模块从第二线卡上拔掉之后,该第二线卡的寄存器中仍然保存有通过测试标定得到的第三损伤测量参数,从而该第二线卡上再插入其它的aco模块时也可以通过第二线卡的寄存器获取到第三损伤测量参数,因此可以适用于在第二线卡上插拔aco模块时对连接器损伤的估计。

结合第一方面,在第一方面的第三种可能的实现方式中,将第一aco模块插入到第一线卡对应的第一插槽上之前,将第二aco模块插入到第一线卡对应的第一插槽上;对第一odsp芯片通过连接有第二aco模块的第一多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第二损伤测量参数,将第二损伤测量参数存储到第一线卡的寄存器中。在本发明实施例中,通过第二aco模块插入到第一线卡上时进行现场测试然后还可以得到第二损伤测量参数,从而可以将第二损伤测量参数保存到第一线卡的寄存器中,从而第二aco模块从第一线卡上拔掉之后,该第一线卡的寄存器中仍然保存有通过测试标定得到的第二损伤测量参数,从而该第一线卡上再插入其它的aco模块(例如第一aco模块)时也可以通过第一线卡的寄存器获取到第二损伤测量参数,因此可以适用于在第一线卡上插拔aco模块时对连接器损伤的估计。

结合第一方面的第三种可能的实现方式,在第一方面的第四种可能的实现方式中,当第二aco模块插入到第一线卡对应的第一插槽上时,对第二aco模块插在第一插槽上时通过连接有第一odsp芯片的第一多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第四损伤测量参数,将第四损伤测量参数存储到第二aco模块的寄存器中。在本发明实施例中,通过第二aco模块插入到第一线卡上时进行现场测试然后可以得到第四损伤测量参数,从而可以将第四损伤测量参数保存到第二aco模块的寄存器中,从而第二aco模块从第一线卡上拔掉之后,该第二aco模块的寄存器中仍然保存有通过测试标定得到的第四损伤测量参数,从而该第二aco模块再插入到其它线卡时也可以通过第二aco模块的寄存器获取到第四损伤测量参数,因此可以适用于第二aco模块插入到其它线卡时对连接器损伤的估计。

结合第一方面或第一方面的第一种可能或第二种可能或第三种可能或第四种可能的实现方式,在第一方面的第五种可能的实现方式中,连接器损伤值包括如下信息中的至少一种:电信号的传输时间延迟、正向传输系数s21滤波特性、电信号的幅度衰减。其中电信号的传输时间延迟可以称为“连接器引起的skew”,当aco模块和odsp芯片之间通过多管脚连接器进行电信号传输时会因为多管脚连接器产生skew、s21滤波特性的损伤,还会产生电信号的幅度衰减,因此可以按照本发明实施例提供的方法进行损伤测量的补偿计算,从而确定在aco模块和odsp芯片之间通过多管脚连接器进行电信号传输时需要补偿的连接器总损伤值,本发明实施例中针对连接器损伤值的具体类型不同,需要进行连接器损伤补偿也不相同。

结合第一方面的第五种可能的实现方式,在第一方面的第六种可能的实现方式中,根据损伤估计结果获取第一odsp芯片和第一aco模块之间经过第一多管脚连接器进行电信号传输时需要补偿的连接器总损伤值之后,当第一odsp芯片和第一aco模块经过第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值包括电信号的传输时间延迟和正向传输系数s21滤波特性时,将第一odsp芯片和第一aco模块经过第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值发送给第一odsp芯片,由第一odsp芯片补偿电信号的传输时间延迟和s21滤波特性;当第一odsp芯片和第一aco模块经过第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值包括电信号的幅度衰减时,根据第一odsp芯片和第一aco模块经过第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值调节第一aco模块的射频放大器增益和跨阻放大器tia增益。

在本发明实施例中,对于连接器损伤值的具体类型不同,需要采取的补偿方式也不相同的。具体的,获取到需要补偿的连接器总损伤值包括电信号的传输时间延迟和s21滤波特性时,可以通过第一odsp芯片来补偿skew和s21滤波特性,获取到需要补偿的连接器总损伤值包括电信号的幅度衰减时,可以通过第一aco模块中的射频放大器和tia的增益来补偿电信号的幅度衰减,具体的补偿量可以结合应用场景来确定。

第二方面,本发明实施例还提供一种可插拔aco模块的损伤补偿装置,包括:插拔控制器、参数读取器和损伤补偿估计器,其中,插拔控制器,用于将第一aco模块插入到第一线卡对应的第一插槽上,第一aco模块是从第二线卡对应的第二插槽上拔掉之后插入到第一插槽上,当第一aco模块插在第一插槽上时,第一aco模块和第一线卡对应的第一多管脚连接器相连接,第一多管脚连接器连接有第一线卡对应的第一光数字信号处理odsp芯片,当第一aco模块插在第二插槽上时,第一aco模块和第二线卡对应的第二多管脚连接器相连接;参数读取器,用于从第一aco模块的寄存器中获取到第一损伤测量参数,其中,第一损伤测量参数是在第一aco模块插在第二插槽上时,通过对第二多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量后得到的损伤测量参数;参数读取器,还用于从第一线卡的寄存器中获取到对应于第一插槽的第二损伤测量参数,其中,第二损伤测量参数是在第一odsp芯片通过第一多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量后得到的损伤测量参数;损伤补偿估计器,用于对第一损伤测量参数和第二损伤测量参数进行合并处理从而得到损伤估计结果,根据损伤估计结果获取第一odsp芯片和第一aco模块之间经过第一多管脚连接器进行电信号传输时需要补偿的连接器总损伤值。

在本发明实施例中,第一aco模块和第一线卡的第一插槽建立插拔连接之前,第一aco模块的寄存器中已经保存有第一损伤测量参数,第一线卡的寄存器中已经保存有第二损伤测量参数,即第一aco模块和第一线卡在本次插拔建立之前就提前进行了损伤参数的标定,因此第一aco模块和第一线卡之间传输电信号时产生的损伤可以通过第一损伤测量参数和第二损伤测量参数进行合并处理进行估计,生成的损伤估计结果可以用于计算电信号传输时需要补偿的连接器总损伤值,该连接器总损伤值是进行信号损伤补偿的有效依据,从而通过第一aco模块和第一线卡进行提前损伤标定就可以完成损伤的估计,因此不需要像dco模块那样采用cdr模块,适用于aco模块需要经常插拔的应用场景,对多管脚连接器引起的损伤进行补偿,提高电信号的传输性能。

在本发明的第二方面中,可插拔aco模块的损伤补偿装置的组成模块还可以执行前述第一方面以及各种可能的实现方式中所描述的步骤,详见前述对第一方面以及各种可能的实现方式中的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域的技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中dco光模块和线卡配合使用的场景示意图;

图2为现有技术中光模块中采用cfpx-aco模块的应用场景示意图;

图3-a为本发明实施例提供的第一aco模块插入到第二线卡进行测试标定的应用场景示意图;

图3-b为本发明实施例提供的第一aco模块插入到第一线卡进行实际信号传输的应用场景示意图;

图4为本发明实施例提供的一种可插拔aco模块的损伤补偿方法的流程方框示意图;

图5为本发明实施例提供的有无连接器的发送端的s21曲线示意图;

图6为本发明实施例提供的发送端skew和s21差异的系统误码率示意图;

图7为本发明实施例提供的插入有aco模块的线卡结构示意图;

图8为本发明实施例提供的线卡cpu将cfp2-aco模块和线卡cfp2插槽的发端和收端的skew进行叠加得到odsp补偿的skew示意图;

图9-a为本发明实施例提供的线卡cpu将cfp2-aco模块和cfp2插槽到的s21的幅频响应分别进行叠加生成的补偿参数下发到odsp中用于补偿发端s21引入的性能代价示意图;

图9-b为本发明实施例提供的线卡cpu将cfp2-aco模块和cfp2插槽到的s21的相频响应分别进行叠加生成的补偿参数下发到odsp中用于补偿发端s21引入的性能代价示意图;

图10为本发明实施例提供的精确补偿和盲补偿的性能对比示意图;

图11-a为本发明实施例提供的一种可插拔aco模块的损伤补偿装置的组成结构示意图;

图11-b为本发明实施例提供的另一种可插拔aco模块的损伤补偿装置的组成结构示意图;

图11-c为本发明实施例提供的另一种可插拔aco模块的损伤补偿装置的组成结构示意图;

图11-d为本发明实施例提供的另一种可插拔aco模块的损伤补偿装置的组成结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种可插拔aco模块的损伤补偿方法和装置,用于对多管脚连接器引起的损伤进行补偿,提高电信号的传输性能。

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部实施例。基于本发明中的实施例,本领域的技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换,这仅仅是描述本发明的实施例中对相同属性的对象在描述时所采用的区分方式。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,以便包含一系列单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于那些单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它单元。

以下分别进行详细说明。本发明可插拔aco模块的损伤补偿方法的一个实施例,可应用于图2所示的光模块中采用cfpx-aco模块实现的应用场景,本发明实施例中以cfpx-aco模块具体为第一aco模块为例,该第一aco模块在可插拔的应用场景下插入到第一线卡上产生的连接器损伤进行测量估计。请参阅图3-a和图3-b所示,图3-a为本发明实施例提供的第一aco模块插入到第二线卡进行测试标定的应用场景示意图,图3-b为本发明实施例提供的第一aco模块插入到第一线卡进行实际信号传输的应用场景示意图。请参阅图4所示,本发明一个实施例提供的可插拔aco模块的损伤补偿方法,可以包括:

401、将第一aco模块插入到第一线卡对应的第一插槽上。

其中,第一aco模块是从第二线卡对应的第二插槽上拔掉之后插入到第一插槽上,当第一aco模块插在第一插槽上时,第一aco模块第一线卡对应的第一多管脚连接器相连接,第一多管脚连接器连接有第一线卡对应的第一odsp芯片,当第一aco模块插在第二插槽上时,第一aco模块第二线卡对应的第二多管脚连接器相连接。

在本发明实施例中,首先如图3-a所示,第二线卡上设置有第二多管脚连接器,第二odsp芯片通过第二多管脚连接器和第一aco模块连接,第一aco模块上还设置有mcu。该第一aco模块从第二线卡上拔掉之后可以插入第一线卡,如图3-b所示,第一线卡上设置有第一多管脚连接器,第一odsp芯片通过第一多管脚连接器和第一aco模块连接,第一aco模块上还设置有mcu。需要说明的是,本发明实施例中第二线卡通过第二多管脚连接器和第一aco模块相连接,该第二线卡可以是线卡标准件,该第二线卡也可以是测试连接器损伤时采用的公共线卡,多个aco模块都可以插入到第二线卡上进行连接器损伤测试。

402、从第一aco模块的寄存器中获取到第一损伤测量参数。

其中,第一损伤测量参数是在第一aco模块插在第二插槽上时,通过第二多管脚连接器进行电信号传输时,产生的连接器损伤值进行测量后得到的损伤测量参数。

在本发明实施例中,第一aco模块先插入第二线卡的第二插槽,然后从第二线卡拔掉之后,该第一aco模块才插入到第一线卡的第一插槽,该第一aco模块的寄存器中存储有第一损伤测量参数,该第一损伤测量参数是在第一aco模块插在第二插槽上时,通过第二多管脚连接器进行电信号传输时,产生的连接器损伤值进行测量后得到的损伤测量参数,该第一损伤测量参数保存在第一aco模块的寄存器中,当第一aco模块插入到第一线卡对应的第一插槽上之后,第一线卡的中央处理器(英文全称:centralprocessingunit,英文简称:cpu)可以通过第一aco模块的寄存器读取到第一损伤测量参数。其中,第一损伤测量参数可以通过预先配置的方式保存到第一aco模块的寄存器,也可以通过第一aco模块插入到第二线卡上时进行现场测试然后保存到第一aco模块的寄存器中,此处不做限定。

在本发明的一些实施例中,第二多管脚连接器连接有第二线卡对应的第二odsp芯片,本发明实施例提供的方法除了执行前述步骤之前,还可以包括如下步骤:

a1、当第一aco模块插入到第二线卡对应的第二插槽上时,对第一aco模块插在第二插槽上时通过连接有第二odsp芯片的第二多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第一损伤测量参数,将第一损伤测量参数存储到第一aco模块的寄存器中。

其中,在本发明的一些实施例中,通过第一aco模块插入到第二线卡上时进行现场测试然后可以得到第一损伤测量参数,从而可以将第一损伤测量参数保存到第一aco模块的寄存器中,从而第一aco模块从第二线卡上拔掉之后,该第一aco模块的寄存器中仍然保存有通过测试标定得到的第一损伤测量参数。

在本发明的一些实施例中,步骤401将第一aco模块插入到第一线卡对应的第一插槽上之前,本发明实施例提供的方法除了执行前述步骤之前,还可以包括如下步骤:

b1、将第二aco模块插入到第一线卡对应的第一插槽上;

b2、对第一odsp芯片通过连接有第二aco模块的第一多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第二损伤测量参数,将第二损伤测量参数存储到第一线卡的寄存器中。

其中,在本发明的一些实施例中,通过第二aco模块插入到第一线卡上时进行现场测试然后还可以得到第二损伤测量参数,从而可以将第二损伤测量参数保存到第一线卡的寄存器中,从而第二aco模块从第一线卡上拔掉之后,该第一线卡的寄存器中仍然保存有通过测试标定得到的第二损伤测量参数,从而该第一线卡上再插入其它的aco模块(例如第一aco模块)时也可以通过第一线卡的寄存器获取到第二损伤测量参数,因此可以适用于在第一线卡上插拔aco模块时对连接器损伤的估计。

在本发明的一些实施例中,在前述执行步骤b1至b2的实现场景下,本发明实施例提供的方法除了执行前述步骤之前,还可以包括如下步骤:

b3、当第二aco模块插入到第一线卡对应的第一插槽上时,对第二aco模块插在第一插槽上时通过连接有第一odsp芯片的第一多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第四损伤测量参数,将第四损伤测量参数存储到第二aco模块的寄存器中。

其中,在本发明的一些实施例中,通过第二aco模块插入到第一线卡上时进行现场测试然后可以得到第四损伤测量参数,从而可以将第四损伤测量参数保存到第二aco模块的寄存器中,从而第二aco模块从第一线卡上拔掉之后,该第二aco模块的寄存器中仍然保存有通过测试标定得到的第四损伤测量参数,从而该第二aco模块再插入到其它线卡时也可以通过第二aco模块的寄存器获取到第四损伤测量参数,因此可以适用于第二aco模块插入到其它线卡时对连接器损伤的估计。

在本发明的一些实施例中,第二多管脚连接器连接有第二线卡对应的第二odsp芯片,在前述执行步骤a1的实现场景下,本发明实施例提供的方法除了执行前述步骤之前,还可以包括如下步骤:

a2、当第一aco模块插入到第二线卡对应的第二插槽上时,对第二odsp芯片通过连接有第一aco模块的第二多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第三损伤测量参数,将第三损伤测量参数存储到第二线卡的寄存器中。

其中,在本发明的一些实施例中,通过第一aco模块插入到第二线卡上时进行现场测试然后还可以得到第三损伤测量参数,从而可以将第三损伤测量参数保存到第二线卡的寄存器中,从而第一aco模块从第二线卡上拔掉之后,该第二线卡的寄存器中仍然保存有通过测试标定得到的第三损伤测量参数,从而该第二线卡上再插入其它的aco模块时也可以通过第二线卡的寄存器获取到第三损伤测量参数,因此可以适用于在第二线卡上插拔aco模块时对连接器损伤的估计。

403、从第一线卡的寄存器中获取到对应于第一插槽的第二损伤测量参数。

其中,第二损伤测量参数是在第一odsp芯片通过第一多管脚连接器进行电信号传输时,产生的连接器损伤值进行测量后得到的损伤测量参数。

在本发明实施例中,第一线卡上在插入第一aco模块之前,还可以插入有其它的aco模块,为便于描述,将其定义为第二aco模块,则第二aco模块先插入第一线卡的第一插槽,然后当第二aco模块从第一线卡拔掉之后,第一aco模块才插入到第一线卡的第一插槽,那么在第一线卡的第一插槽上插入有第二aco模块时该第一线卡的寄存器中存储有第二损伤测量参数,该第二损伤测量参数是在第一odsp芯片通过第一多管脚连接器进行电信号传输时,产生的连接器损伤值进行测量后得到的损伤测量参数,该第二损伤测量参数保存在第一线卡的寄存器中,当第一aco模块插入到第一线卡对应的第一插槽上之后,第一线卡的cpu可以通过第一线卡的寄存器读取到第二损伤测量参数。其中,第二损伤测量参数可以通过预先配置的方式保存到第一线卡的寄存器,也可以通过第二aco模块插入到第一线卡上时进行现场测试然后保存到第一线卡的寄存器中,此处不做限定。

需要说明的是,在步骤401执行之后可以先执行步骤402再执行步骤403,也可以先执行步骤403再执行步骤402,或者同时执行步骤402和步骤403,此处不做限定,图4所示的实施例中以先执行步骤402再执行步骤403为例进行详细说明。

本发明实施例中,第一线卡和第一aco模块各自具有用于存储的寄存器,那么在第一线卡和第一aco模块建立插拔连接之前,第一线卡和第一aco模块已经分别存储有各自的损伤测量参数,因此可以在第一线卡和第一aco模块建立插拔连接之后,分别通过各自的寄存器获取到第一损伤测量参数和第二损伤测量参数。

404、对第一损伤测量参数和第二损伤测量参数进行合并处理从而得到损伤估计结果,根据损伤估计结果获取第一odsp芯片和第一aco模块之间经过第一多管脚连接器进行电信号传输时需要补偿的连接器总损伤值。

在本发明实施例中,通过第一aco模块的寄存器和第一线卡的寄存器中存储的数据可以分别提取到第一损伤测量参数和第二损伤测量参数,这两个损伤测量参数可以通过第一aco模块上的cpu读取寄存器来获取到,再根据损伤测量参数的具体类型分别进行合并处理,从而可以得到损伤估计结果,再根据该损伤估计结果通过计算的方式获取第一odsp芯片和第一aco模块之间经过第一多管脚连接器进行电信号传输时需要补偿的连接器总损伤值,该连接器总损伤值为根据损伤估计结果计算出的当第一odsp芯片和第一aco模块之间经过第一多管脚连接器进行电信号传输时需要补偿的损伤值。

在本发明的一些实施例中,连接器损伤值具体可以包括如下信息中的至少一种:电信号的传输时间延迟、正向传输系数s21滤波特性、电信号的幅度衰减。其中电信号的传输时间延迟可以称为“连接器引起的skew”,当aco模块和odsp芯片之间通过多管脚连接器进行电信号传输时会因为多管脚连接器产生skew、s21滤波特性的损伤,还会产生电信号的幅度衰减,因此可以按照本发明实施例提供的方法进行损伤测量的补偿计算,从而确定在aco模块和odsp芯片之间通过多管脚连接器进行电信号传输时需要补偿的连接器总损伤值,本发明实施例中针对连接器损伤值的具体类型不同,需要进行连接器损伤补偿也不相同,详见后续实施例中的举例说明。在实际应用场景下,连接器损伤值还可以根据具体场景来确定需要测量的损伤类型。

进一步的,在本发明的一些实施例中,步骤404根据损伤估计结果获取第一odsp芯片和第一aco模块之间经过第一多管脚连接器进行电信号传输时需要补偿的连接器总损伤值之后,本发明实施例提供的方法除了执行前述步骤之前,还可以包括如下步骤:

c1、当第一odsp芯片和第一aco模块经过第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值包括电信号的传输时间延迟和正向传输系数s21滤波特性时,将第一odsp芯片和第一aco模块经过第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值发送给第一odsp芯片,由第一odsp芯片补偿电信号的传输时间延迟和s21滤波特性;

c2、当第一odsp芯片和第一aco模块经过第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值包括电信号的幅度衰减时,根据第一odsp芯片和第一aco模块经过第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值调节第一aco模块的射频放大器增益和跨阻放大器(英文全称:transientimpendenceamplifier,英文简称:tia)增益。

其中,在本发明的一些实施例中,步骤c1和步骤c2描述了如何进行连接器损伤值的补偿,对于连接器损伤值的具体类型不同,本发明实施例中需要采取的补偿方式也不相同的。具体的,通过步骤404获取到需要补偿的连接器总损伤值包括电信号的传输时间延迟和s21滤波特性时,可以通过第一odsp芯片来补偿skew和s21滤波特性,通过步骤404获取到需要补偿的连接器总损伤值包括电信号的幅度衰减时,可以通过第一aco模块中的射频放大器和tia的增益来补偿电信号的幅度衰减,具体的补偿量可以结合应用场景来确定。

通过前述实施例对本发明的举例说明可知,第一aco模块和第一线卡的第一插槽建立插拔连接之前,第一aco模块的寄存器中已经保存有第一损伤测量参数,第一线卡的寄存器中已经保存有第二损伤测量参数,即第一aco模块和第一线卡在本次插拔建立之前就提前进行了损伤参数的标定,因此第一aco模块和第一线卡之间传输电信号时所产生的损伤可以通过第一损伤测量参数和第二损伤测量参数进行合并处理进行估计,生成的损伤估计结果可以用于计算电信号传输时需要补偿的连接器总损伤值,该连接器总损伤值是进行信号损伤补偿的有效依据,从而通过第一aco模块和第一线卡进行提前损伤标定就可以完成损伤的估计,因此不需要像dco模块那样采用cdr模块,适用于aco模块需要经常插拔的应用场景,对多管脚连接器引起的损伤进行补偿,提高电信号的传输性能。

为便于更好的理解和实施本发明实施例的上述方案,下面举例相应的应用场景来进行具体说明。本发明实施例中以aco模块1、aco模块2以及线卡1、线卡2的测试标定为例进行说明,aco模块1通过用于aco模块参数标定的标准件进行标定得到此aco模块到多管脚连接器的补偿参数一,存于aco模块1的寄存器中,aco模块2通过用于aco模块参数标定的标准件进行标定得到此aco模块到多管脚连接器的补偿参数二,存于aco模块2的寄存器中,线卡1的第x插槽通过用于线卡odsp芯片参数标定的标准件进行标定得到此多管脚连接器到对应odsp芯片模块的补偿参数三,存于线卡1的寄存器中,线卡2的第y插槽通过用于线卡odsp芯片参数标定的标准件进行标定得到此多管脚连接器到对应odsp芯片模块的补偿参数四,存于线卡2的寄存器中。

当将aco模块1插入线卡1的第x插槽,线卡1读取aco模块1的补偿参数一和存储的补偿参数三,通过联合处理和计算补偿参数一和三,得到需要用于补偿组合后系统的第一总补偿参数,根据此参数去调节线卡1的第x插槽对应的odsp芯片参数去补偿skew和频率响应,同时根据此总补偿参数去控制aco模块1的电射频放大器(driver)和跨组放大器(tia)的增益去补偿电信号衰减。

当将aco模块1插入线卡2的第y插槽,线卡2读取aco模块1的补偿参数一和存储的补偿参数四,通过联合处理和计算补偿参数一和四,得到需要用于补偿组合后系统的第二总补偿参数,根据此参数去调节线卡2的第y插槽对应的odsp芯片参数去补偿skew和频率响应,同时根据此总补偿参数去控制aco模块1的电射频放大器(driver)和跨组放大器(tia)的增益去补偿电信号衰减。

当将aco模块2插入线卡1的第x插槽,线卡1读取aco模块2的补偿参数二和存储的补偿参数三,通过联合处理和计算补偿参数二和三,得到需要用于补偿组合后系统的第三总补偿参数,根据此参数去调节线卡1第x插槽对应的odsp芯片参数去补偿skew和频率响应,同时根据此总补偿参数去控制aco模块2的电射频放大器(driver)和跨组放大器(tia)的增益去补偿电信号衰减。

当将aco模块2插入线卡2的第y插槽,线卡读取aco模块2的补偿参数二和存储的补偿参数四,通过联合处理和计算补偿参数二和四,得到需要用于补偿组合后系统的第四总补偿参数,根据此参数去调节线卡2的第y插槽对应的odsp芯片参数去补偿skew和频率响应,同时根据此总补偿参数去控制aco模块2的电射频放大器(driver)和跨组放大器(tia)的增益去补偿电信号衰减。

通过本发明实施例提供的此补偿方案,系统插拔的性能代价可以最小。aco模块和线卡的插槽用标准件校准,互相插拔的时候,线卡读取模块参数配合自身标定的对应插槽的特性得到总的损伤补偿参数,通过此参数去补偿。

如图5所示,图5为本发明实施例提供的有无连接器的发送端的s21曲线示意图,图5给出了实际测试的使用不同光电器件和连接器方案的光模块发端的s21曲线,可以看出s21曲线会随着光模块的发送端是否使用多管脚连接器有较大的差异。如图6所示,为本发明实施例提供的发送端skew和s21差异的系统误码率示意图。图6给出了当含有连接器的光模块的发端采用200g-16qam码型时,进行精确的skew和s21补偿,按照图6中的有连接器的s21曲线的参数去补偿,得到的性能为发端全补偿的性能,同时测试了在发端加入skew和用无连接器的s21去补偿发端的误码特性。当skew从1皮秒(picosecond,ps)增加到3ps的时候可以看出误码特性逐渐变差,同时可以看出s21补偿不准确也会引入较大的性能代价,图6中的发端不补连接器s21是指发送端不使用连接器时所产生的s21曲线。

本发明实施例提出了一种可插拔aco模块的损伤补偿方案,具体流程是可以包括如下步骤:

1、将aco模块到接插件(cfpx连接器公口)的发端和收端各4路(差分信号时各为8路)的skew、s21滤波曲线和幅度衰减进行测试和标定,并将损伤测量参数存入cfpx-aco模块的可读校准寄存器中,oif标准预留了对应的寄存器,线卡和模块各自具有用于存储的寄存器。

2、线卡端(cfpx母口)到odsp芯片的发端和收端各4路(差分信号时各为8路)的skew、s21滤波曲线和幅度衰减进行测试标定,并将损伤测量参数存入线卡的寄存器中,从而cpu可以访问该线卡的寄存器。

3、当aco模块插入线卡的对应槽位上后,线卡cpu首先通过读取模块寄存器中的各个标定参数;

4、线卡cpu将对应模块和对应插槽的skew、s21滤波曲线和幅度衰减等损伤测量参数进行合并处理,然后将需要补偿的参数下发给odsp芯片来补偿skew和滤波特性。通过调节射频放大器(driver)的增益来补偿发端电信号的衰减,通过调节tia的增益来补偿收端的衰减。

经过此方案,系统的skew、s21和幅度衰减均能得到较好的补偿,因此可以最大限度降低cfpx连接器各种损伤造成的性能代价。

如图7所示,为本发明实施例提供的插入有aco模块的线卡结构示意图,线卡a包括:cpu、odsp芯片、cfp2连接器、mcu、framer芯片、aco模块,framer芯片和odsp芯片通过多管脚连接器(例如168pin)连接,aco模块插入到线卡a上的cfp2插槽内,cpu做主导,mcu会接收cpu的命令去控制aco模块的中的器件。图7为实施例测试的验证平台,本发明进行aco模块损伤补偿的实施例如下:

信号的发送流程为:odsp芯片通过接收framer芯片的200g比特每秒的业务数据,将其进行dsp处理后通过dac将模拟的8路的差分信号经过104pin的cfp2连接器传输到cfp2-aco模块,此电信号用于驱动电的射频放大器,放大后的电信号经光电调制器得到光路的双偏振16qam信号从tx光口发出。aco模块中主要包括:mcu控制单元、激光器、射频放大器(driver)、光电调制器和集成相干接收机(包含了tia)。

信号的接收流程为:光信号经过rx端口进入cfp2-aco模块,经过光电转换和放大得到的8路电信号通过cfp2连接器进入odsp芯片。电信号接着经过收端的信号处理,从而恢复信号并完成接收,接收后的信号再通过serdes传回framer芯片。

如图8所示,为本发明实施例提供的线卡cpu将cfp2-aco模块和线卡cfp2插槽的发端和收端的skew进行叠加得到odsp芯片需要补偿skew的示意图。因为采用的是双偏振调制(dualpolarization)格式,存在x和y两个正交的偏振态,每个正交的偏振填上需要加上in-phase(i路信号同向)和quadrature(q路正交信号),因此总共需要四路电信号xi、xq、yi、yq。图8中,线卡cpu将cfp2-aco模块和线卡cfp2插槽的发端和收端的skew进行叠加,cpu叠加之后得到的参数下发给odsp芯片实现补偿效果。

图9-a为本发明实施例提供的线卡cpu将cfp2-aco模块和cfp2插槽到的s21的幅频响应分别进行叠加生成的补偿参数下发到odsp芯片中用于补偿发端s21引入的性能代价示意图,图9-b为本发明实施例提供的线卡cpu将cfp2-aco模块和cfp2插槽到的s21的相频响应分别进行叠加生成的补偿参数下发到ods芯片p中用于补偿发端s21引入的性能代价示意图。根据前面的描述,cfpx-aco模块信号的性能损伤主要在cfp2连接器处引入,而且在实际测试过程中连接器到odsp芯片和连接器到cfp2-aco模块之间skew、滤波损伤和幅度衰减均可以进行各自的标定,图8给出了cfp2-aco模块skew和线卡skew叠加的过程,将叠加后总的skew作参考得到需要下发的补偿量,补偿量下发到odsp芯片中能补偿发端和收端的skew引起的性能代价,图9-a和图9-b给出了cfp2-aco模块的s21曲线和线卡cfp2接插件s21相频响应、幅频响应和叠加后补偿参数的示意图,将计算得到总的s21下发到odsp芯片中进行s21损伤的补偿。

标定的s21采用绝对值的时候,0频率处不为0,为负值,将频率为0的幅度值变为0。比如频率为0hz,10ghz,20ghz的频率相应-3/-5/-8db。归一化后变为0/-2/-5db,还能根据s21得到两端cfp2接口引起幅度衰减,上面例子中的0hz为-3db,其实也反应了信号的衰减,-3db代表信号的能量减少了一半。因为db=10*log(p1/p2),当p1=0.5*p2的时候,结果变为-3db。cpu获取这些信息后可以计算得到幅度衰减的总量。cpu依据衰减量通过mcu调节driver和tia的增益去补偿连接处引入的幅度衰减。

图10为本发明实施例提供的精确补偿和盲补偿的性能对比示意图,精确补偿和盲补偿的性能对比中,盲补偿是用线卡1和模块1组合的最优参数去补偿线卡2和线卡1的性能,因此会有性能代价。图10中的@194.1thz,表示194.1thz对应的光波长的频率,对应的波长为1544.525nm。

在前述实施例中演示了将系统的性能调节到最优进行补偿,对应的误码性能为图10中精确补偿的曲线。在不更换模块和补偿参数的情况下,本发明实施例中将同一模块更换到另外一个线卡上(和前面的线卡为同一批次),由每个厂家的设计和使用器件不同,每个模块和线卡都需要标定,从而才能精确补偿。对应的误码性能曲线如图10中盲补偿所示。可以看出如果不按照本发明实施例提出方案进行补偿会有较大的性能代价,特别是对高波特率的高阶码型,当s21和skew差别较大时,实际的性能提升可能更大。

本发明实施例中,将线卡到cfpx接口和cfpx-aco的标定的参数进行联合叠加处理,将得到的参数作为参考补偿系统性能的损伤。线卡可以放置aco模块,通过cfpx的标准接口和aco模块进行互联,同时上面放置了odsp芯片和控制单元(cpu),这里odsp芯片主要用于发端和收端的信号处理,cpu用以控制各个器件的和器件间的通信等。aco模块是不包含odsp相干的光模块,由发端、收端和控制单元组成。发端主要包括:发端激光器、电放大器和光电调制器。收端主要包括:本振激光器、光混频器、光电探测器和tia等。控制单元主要用于通信和各个器件的供电等。cfpx接口是满足msa相关规定的接口,一端为aco模块,另外一侧为线卡接口,各个管脚满足msa相关规定,因此满足规定的不同厂家的线卡和模块之间可以进行灵活的搭配。

本发明提供的技术方案可以降低不同cfpx-aco模块和不同线卡槽位搭配时skew、s21和衰减等损伤差异引起的系统性能代价,在不改变系统框架的前提下可以提升线卡和cfpx-aco模块组成系统的传输性能,且不需要额外的硬件资源。本发明实施例中将线卡到cfpx接口和cfpx-aco模块的skew、s21滤波和衰减各自标定的参数作为输入,线卡的cpu计算模块和其搭配的线卡插槽总的skew、s21滤波和衰减,将计算的结果作为参考进行损伤的补偿,通过这种技术可以有效降低不同模块和不同线卡搭配的差异引起的性能代价。本发明实施例提供的补偿方案可以根据模块和线卡的不同组合进行动态的调节,从而实现损伤的动态补偿。

需要说明的是,对于前述的各方法实施例,为了简单描述,故将其都表述为一系列的动作组合,但是本领域技术人员应该知悉,本发明并不受所描述的动作顺序的限制,因为依据本发明,某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次,本领域技术人员也应该知悉,说明书中所描述的实施例均属于优选实施例,所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

为便于更好的实施本发明实施例的上述方案,下面还提供用于实施上述方案的相关装置。

请参阅图11-a所示,本发明实施例提供的一种可插拔aco模块的损伤补偿装置1100,可以包括:插拔控制器1101、参数读取器1102和损伤补偿估计器1103,其中,

插拔控制器1101,用于将第一aco模块插入到第一线卡对应的第一插槽上,所述第一aco模块是从第二线卡对应的第二插槽上拔掉之后插入到所述第一插槽上,当所述第一aco模块插在所述第一插槽上时,第一aco模块所述第一线卡对应的第一多管脚连接器相连接,所述第一多管脚连接器连接有所述第一线卡对应的第一光数字信号处理odsp芯片,当所述第一aco模块插在所述第二插槽上时,第一aco模块所述第二线卡对应的第二多管脚连接器相连接;

参数读取器1102,用于从所述第一aco模块的寄存器中获取到第一损伤测量参数,其中,所述第一损伤测量参数是在所述第一aco模块插在所述第二插槽上时,通过所述第二多管脚连接器进行电信号传输时,产生的连接器损伤值进行测量后得到的损伤测量参数;

所述参数读取器1102,还用于从所述第一线卡的寄存器中获取到对应于所述第一插槽的第二损伤测量参数,其中,所述第二损伤测量参数是在所述第一odsp芯片通过所述第一多管脚连接器进行电信号传输时,产生的连接器损伤值进行测量后得到的损伤测量参数;

损伤补偿估计器1103,用于对所述第一损伤测量参数和所述第二损伤测量参数进行合并处理从而得到损伤估计结果,根据所述损伤估计结果获取所述第一odsp芯片和所述第一aco模块之间经过所述第一多管脚连接器进行电信号传输时需要补偿的连接器总损伤值。

在本发明的一些实施例中,请参阅图11-b所示,所述第二多管脚连接器连接有所述第二线卡对应的第二odsp芯片,所述装置1100还包括:第一损伤测量器1104,其中,

所述第一损伤测量器1104,用于当第一aco模块插入到第二线卡对应的第二插槽上时,对所述第一aco模块插在所述第二插槽上时通过连接有所述第二odsp芯片的所述第二多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第一损伤测量参数,将所述第一损伤测量参数存储到所述第一aco模块的寄存器中。

在本发明的一些实施例中,所述第一损伤测量器1104,还用于当第一aco模块插入到第二线卡对应的第二插槽上时,对所述第二odsp芯片通过连接有所述第一aco模块的所述第二多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第三损伤测量参数,将所述第三损伤测量参数存储到所述第二线卡的寄存器中。

在本发明的一些实施例中,请参阅图11-c所示,所述装置1100还包括:第二损伤测量器1105,其中,

所述插拔控制器1101,还用于将第一aco模块插入到第一线卡对应的第一插槽上之前,将第二aco模块插入到第一线卡对应的第一插槽上;

所述第二损伤测量器1105,用于对所述第一odsp芯片通过连接有所述第二aco模块的第一多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第二损伤测量参数,将所述第二损伤测量参数存储到所述第一线卡的寄存器中。

在本发明的一些实施例中,所述第二损伤测量器1105,还用于当第二aco模块插入到第一线卡对应的第一插槽上时,对所述第二aco模块插在所述第一插槽上时通过连接有所述第一odsp芯片的所述第一多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第四损伤测量参数,将所述第四损伤测量参数存储到所述第二aco模块的寄存器中。

在本发明的一些实施例中,所述连接器损伤值包括如下信息中的至少一种:电信号的传输时间延迟、正向传输系数s21滤波特性、电信号的幅度衰减。

在本发明的一些实施例中,请参阅图11-d所示,所述装置1100还包括:损伤补偿器1106,用于所述损伤补偿估计器根据所述损伤估计结果获取所述第一odsp芯片和所述第一aco模块之间经过所述第一多管脚连接器进行电信号传输时需要补偿的连接器总损伤值之后,当所述第一odsp芯片和所述第一aco模块经过所述第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值包括电信号的传输时间延迟和正向传输系数s21滤波特性时,将所述第一odsp芯片和所述第一aco模块经过所述第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值发送给所述第一odsp芯片,由所述第一odsp芯片补偿电信号的传输时间延迟和s21滤波特性;当所述第一odsp芯片和所述第一aco模块经过所述第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值包括电信号的幅度衰减时,根据所述第一odsp芯片和所述第一aco模块经过所述第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值调节所述第一aco模块的射频放大器增益和跨阻放大器tia增益。

通过前述实施例对本发明的举例说明可知,第一aco模块和第一线卡的第一插槽建立插拔连接之前,第一aco模块的寄存器中已经保存有第一损伤测量参数,第一线卡的寄存器中已经保存有第二损伤测量参数,即第一aco模块和第一线卡在本次插拔建立之前就提前进行了损伤参数的标定,因此第一aco模块和第一线卡之间传输电信号时所产生的损伤可以通过第一损伤测量参数和第二损伤测量参数进行合并处理进行估计,生成的损伤估计结果可以用于计算电信号传输时需要补偿的连接器总损伤值,该连接器总损伤值是进行信号损伤补偿的有效依据,从而通过第一aco模块和第一线卡进行提前损伤标定就可以完成损伤的估计,因此不需要像dco模块那样采用cdr模块,适用于aco模块需要经常插拔的应用场景,对多管脚连接器引起的损伤进行补偿,提高电信号的传输性能。

需要说明的是,上述装置各模块/单元之间的信息交互、执行过程等内容,由于与本发明方法实施例基于同一构思,其带来的技术效果与本发明方法实施例相同,具体内容可参见本发明前述所示的方法实施例中的叙述,此处不再赘述。

另外需说明的是,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。另外,本发明提供的装置实施例附图中,模块之间的连接关系表示它们之间具有通信连接,具体可以实现为一条或多条通信总线或信号线。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下,即可以理解并实施。

综上所述,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

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