技术总结
本申请涉及电子设备制造技术领域，尤其涉及一种电子设备以及在电子设备中镶嵌装饰件的方法。电子设备包括外壳、功能部以及装饰件，所述功能部安装于所述外壳，所述功能部包括功能区、容纳空间和限位部，所述功能区用于对电子设备操作；所述容纳空间设于所述功能区外，且包括开口，所述容纳空间通过所述开口与外界连通，所述装饰件容纳在所述容纳空间内，所述限位部位于所述开口外，且压紧所述装饰件。该方案省略了金属卡托的使用，省去了加工金属卡托时的复杂工艺，节约了加工成本。
技术研发人员：邓文华
受保护的技术使用者：深圳天珑无线科技有限公司
文档号码：201611077418
技术研发日：2016.11.30
技术公布日：2017.05.31